JPS5817256B2 - 金の無電解析出用安定化水性酸性金浴 - Google Patents
金の無電解析出用安定化水性酸性金浴Info
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- JPS5817256B2 JPS5817256B2 JP56120796A JP12079681A JPS5817256B2 JP S5817256 B2 JPS5817256 B2 JP S5817256B2 JP 56120796 A JP56120796 A JP 56120796A JP 12079681 A JP12079681 A JP 12079681A JP S5817256 B2 JPS5817256 B2 JP S5817256B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金及び金より卑なる金属上並びにこれら金属の
合金上に金を無電解析出させるためのジシアノ金（１）
−錯体、錯形成剤、還元剤及び常用の添加剤を含有する
安定化水性酸性金浴に関する。
合金上に金を無電解析出させるためのジシアノ金（１）
−錯体、錯形成剤、還元剤及び常用の添加剤を含有する
安定化水性酸性金浴に関する。
金の無電解析出用金浴はすでに公知である。
これは特にジシアノ金１）酸アルカリ、錯形成剤、還元
剤並びに析出速度の調節並びに接着性の改良のための添
加物を含有するアルカリ性又は酸性金浴に関する（米国
特許第４０９１１２８号、同第３３００３２８号、同第
４１５４８７７号、同第３０３２４３６号明細書、西ド
イツ国特許公開第２０５２７８７号公報、同第２５１８
５５９号公報）。
剤並びに析出速度の調節並びに接着性の改良のための添
加物を含有するアルカリ性又は酸性金浴に関する（米国
特許第４０９１１２８号、同第３３００３２８号、同第
４１５４８７７号、同第３０３２４３６号明細書、西ド
イツ国特許公開第２０５２７８７号公報、同第２５１８
５５９号公報）。
すべてのこれらの浴は一般に不十分な安定性を有し、金
属性金の析出下に分解する。
属性金の析出下に分解する。
これらの浴は更に、ｐＨ値が３より小さい場合、ジシア
ノ金（１）酸−錯体が分解し難溶性シアン化金（１）及
び青酸が生じる。
ノ金（１）酸−錯体が分解し難溶性シアン化金（１）及
び青酸が生じる。
更に、これらの金浴は金より卑なる金属の金メッキにと
ってのみ好適である。
ってのみ好適である。
それに対して全土への金の最適な無電解析出はこの浴を
用いては不可能である。
用いては不可能である。
本発明は金及び金より卑なる金属並びにその合全土に金
を無電解析出させることを可能とする安定化水性酸性全
桁をつくり出すことである。
を無電解析出させることを可能とする安定化水性酸性全
桁をつくり出すことである。
この課題は前記種類の全桁により解決し、これは還元剤
としてヒドロキシルアミンの塩又はヒドロキシルアミン
誘導体の塩及び安定化剤として弗化物又は弗化水素を含
有することを特徴とする特別な実施形式としては、ジシ
アノ金（１）−錯体としてジシアノ金■）酸アルカリ又
はジシアノ金１）酸アンモニウムを含有すること、更に
還元剤として一般式 〔式中、Ｒ１及びＲ２は同−又は異なっており、それぞ
れ水素又は炭素原子数１〜５のアルキル基を表わし、Ｘ
は無機酸、有利に塩酸又は硫酸の残基を表わす〕のヒド
ロキシルアミンの塩又はヒドロキシルアミン誘導体の塩
を含有すること、付加的にアルカリ金属塩化物及び／又
はアルカリ金属臭化物並びに場合により不飽和カルボン
酸を含有すること、及び３より小さいｐＨ−値、有利に
０．５〜２．８であることである。
としてヒドロキシルアミンの塩又はヒドロキシルアミン
誘導体の塩及び安定化剤として弗化物又は弗化水素を含
有することを特徴とする特別な実施形式としては、ジシ
アノ金（１）−錯体としてジシアノ金■）酸アルカリ又
はジシアノ金１）酸アンモニウムを含有すること、更に
還元剤として一般式 〔式中、Ｒ１及びＲ２は同−又は異なっており、それぞ
れ水素又は炭素原子数１〜５のアルキル基を表わし、Ｘ
は無機酸、有利に塩酸又は硫酸の残基を表わす〕のヒド
ロキシルアミンの塩又はヒドロキシルアミン誘導体の塩
を含有すること、付加的にアルカリ金属塩化物及び／又
はアルカリ金属臭化物並びに場合により不飽和カルボン
酸を含有すること、及び３より小さいｐＨ−値、有利に
０．５〜２．８であることである。
本発明による浴の特に有利な点は安定な浴から全表面上
に無電解で金が析出することである。
に無電解で金が析出することである。
こうして、すでに存在する薄すぎる金層を本発明による
浴を用いて任意に強化することができる。
浴を用いて任意に強化することができる。
更にこの浴は半導体産業において常用である合金、例え
ば鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケルーコバルト合金の金
メッキも可能とする。
ば鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケルーコバルト合金の金
メッキも可能とする。
更に本発明による浴は金より卑なる金属、例えば銅及び
ニッケルのような金属上に金がセメンチージョンするの
を回避する；すなわちｐＨ３より低い値で、更に浴の沸
点でジシアノ金（Ｉ）−錯体の安定化により回避すると
いう利点を有する。
ニッケルのような金属上に金がセメンチージョンするの
を回避する；すなわちｐＨ３より低い値で、更に浴の沸
点でジシアノ金（Ｉ）−錯体の安定化により回避すると
いう利点を有する。
ジシアノ金（１）−錯体としてすべてのジシアノ金（Ｉ
）酸アルカリ、例えばナトリウム錯塩及びカリウム錯塩
及びジシアノ靭Ｉ）酸アンモニウムが好適である。
）酸アルカリ、例えばナトリウム錯塩及びカリウム錯塩
及びジシアノ靭Ｉ）酸アンモニウムが好適である。
濃度は有利に金０．０５ｇ／Ｖ〜３０ｊ；Ｉ／ｌであっ
てよい。
てよい。
還元剤としては一般式
〔式中、Ｒ１及びＲ２は同−又は異なっていてよく、そ
れぞれ水素又は炭素原子数１〜５のアルキル基を表わし
、Ｘは無機酸、有利に塩酸又は硫酸の残基を表わす〕の
ヒドロキシルアミンの塩又はヒドロキシルアミン誘導体
の塩を使用し、この際アルキル基としては例えばメチル
基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基及びｎ−ペン
チル基をあげることができる。
れぞれ水素又は炭素原子数１〜５のアルキル基を表わし
、Ｘは無機酸、有利に塩酸又は硫酸の残基を表わす〕の
ヒドロキシルアミンの塩又はヒドロキシルアミン誘導体
の塩を使用し、この際アルキル基としては例えばメチル
基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基及びｎ−ペン
チル基をあげることができる。
この塩の安定性は本発明による浴の酸性媒体中で非常に
犬であり、アンモニア及び亜酸化窒素への分解はほとん
ど起らない。
犬であり、アンモニア及び亜酸化窒素への分解はほとん
ど起らない。
安定化剤として、本発明による浴は弗化物又は弗化水素
、有利にアルカリ金属弗化物又は弗化水素アルカリ、例
えはにれらの化合物のナトリウム塩又はカリウム塩を含
有する。
、有利にアルカリ金属弗化物又は弗化水素アルカリ、例
えはにれらの化合物のナトリウム塩又はカリウム塩を含
有する。
析出速度を上昇させるためにアルカリ金属塩化物及び／
又は臭化物、例えば塩化ナトリウム、塩化カリウム又は
臭化ナトリウム、並びに場合により不飽和カルボン酸を
浴に添加することが有利であることが判明した。
又は臭化物、例えば塩化ナトリウム、塩化カリウム又は
臭化ナトリウム、並びに場合により不飽和カルボン酸を
浴に添加することが有利であることが判明した。
この種の好適なカルボン酸は例えばプロピオン酸、アリ
ール酸及びクロトン酸である。
ール酸及びクロトン酸である。
更に、ポリヒドロキシカルボン酸、ジカルボン酸及び他
の錯化剤、例えばコハク酸、クエン酸、ニトリロトリ酢
酸又はエチレンジアミン四酢酸を添加することもできる
、というのはこれらは金属析出の増進に作用する。
の錯化剤、例えばコハク酸、クエン酸、ニトリロトリ酢
酸又はエチレンジアミン四酢酸を添加することもできる
、というのはこれらは金属析出の増進に作用する。
３より小さいｐＨ値、有利に０．５〜２．８の調節のた
めには希硫酸を使用し、これを浴に必要な量だけ添加す
る。
めには希硫酸を使用し、これを浴に必要な量だけ添加す
る。
本発明による浴はより高いｐＨ値でも安定であり、有利
な作用を示すということは自明である。
な作用を示すということは自明である。
本発明による浴の基礎組成は次のようである：金（金属
として） ０．０５〜３０ｇ／ｌ還元剤
０．５〜２５Ｅ１７１弗化物
１．０〜３０ｇ／ｌ添加物 １．０
〜１５０ ｇ／ｌ金の弗化物に対する比を１：１より犬
であるように選択することは特に有利である。
として） ０．０５〜３０ｇ／ｌ還元剤
０．５〜２５Ｅ１７１弗化物
１．０〜３０ｇ／ｌ添加物 １．０
〜１５０ ｇ／ｌ金の弗化物に対する比を１：１より犬
であるように選択することは特に有利である。
浴の作業温度を室温〜沸騰点、有利に６０〜８５°Ｃで
選択することができる。
選択することができる。
本発明による浴の使用は自体公知法で行なわれるが、こ
こで有利に基材に相応して予処理した部材を浴溶液中に
浸漬するのがよい。
こで有利に基材に相応して予処理した部材を浴溶液中に
浸漬するのがよい。
均質で平滑な表面を得るためには浴溶液を攪拌するか、
又は製品を揺動するのが有利である。
又は製品を揺動するのが有利である。
本発明による浴は特に金属表面、例えば金、及び金より
卑なる金属、例えば銅、含銀自然金又はニッケル及びこ
れらの金属の合金の金メッキのために使用することがで
きる。
卑なる金属、例えば銅、含銀自然金又はニッケル及びこ
れらの金属の合金の金メッキのために使用することがで
きる。
相応した予処理後、非金属性材料、例えばプラスチック
、ガラス又はセラミックからのものを金メッキすること
もできるＯ 本発明による浴は３．０μｍ／ｈまでの均一な析出速度
で作動するという特別な技術上の利点を有する。
、ガラス又はセラミックからのものを金メッキすること
もできるＯ 本発明による浴は３．０μｍ／ｈまでの均一な析出速度
で作動するという特別な技術上の利点を有する。
更に数ケ月の放置時間後も析出速度が一定に保持される
ことも本発明による浴の利点である。
ことも本発明による浴の利点である。
本発明による浴は任意の厚さの箔を製造することを可能
とする。
とする。
析出物の多孔性は０．２μｍの層厚からもはや基材が１
：１希硝酸で腐蝕されない程小さい。
：１希硝酸で腐蝕されない程小さい。
次に記載した浴組成から記載した作業条件下に非常に均
一で、良好な接着性及び延展性の被膜が析出する。
一で、良好な接着性及び延展性の被膜が析出する。
例１
ジシアノ金（１）酸カリウム ０．０２モル／ｌク
エン酸 ０．１０モル／ｌカリウム
ヒドロゲンジフルオリド０．１２モル／ｌ塩化カリウム
２．００モル／ｌ塩酸ヒドロキシル
アミン ０．０６モル１１ｐＨ値 ２．８ 温度 ７０°Ｃ 析出速度：０，８μｍ ／ ｈ 例２ ジシアノ金（１）酸アンモニウム０．０１５モル／ｌコ
ハク酸 ０．２５０モル／ｌ弗化カリ
ウム ０．１２０モル／ｌアクリル酸
０．１２５モル／ｌエチレンジニトリロテ
トラ 酢酸のニナトリウム塩 ０．０１０モル／ｌ塩化ア
ンモニウム １．２００モル／ｌ硫酸ヒドロキ
シルアミン ０．０２５モル／１ｐＨ値：２．３ 温度：８５°Ｃ 析出速度：１．２μｍ ／ ｈ 例３ ジシアノ金（１）酸カリウム ０．０３モル／ｌク
エン酸 ０．２３モル／ｌ弗化力１
ｆウム ０．１５モル／ｌ塩化カリウム
１．５０モル／ｌ塩酸ジメチルヒドロ
キシルアミン ０．０５モル／ｌｐＨ値：２．８ 温度：８５°Ｃ 析出速度：０．５μｍ ／ ｈ
エン酸 ０．１０モル／ｌカリウム
ヒドロゲンジフルオリド０．１２モル／ｌ塩化カリウム
２．００モル／ｌ塩酸ヒドロキシル
アミン ０．０６モル１１ｐＨ値 ２．８ 温度 ７０°Ｃ 析出速度：０，８μｍ ／ ｈ 例２ ジシアノ金（１）酸アンモニウム０．０１５モル／ｌコ
ハク酸 ０．２５０モル／ｌ弗化カリ
ウム ０．１２０モル／ｌアクリル酸
０．１２５モル／ｌエチレンジニトリロテ
トラ 酢酸のニナトリウム塩 ０．０１０モル／ｌ塩化ア
ンモニウム １．２００モル／ｌ硫酸ヒドロキ
シルアミン ０．０２５モル／１ｐＨ値：２．３ 温度：８５°Ｃ 析出速度：１．２μｍ ／ ｈ 例３ ジシアノ金（１）酸カリウム ０．０３モル／ｌク
エン酸 ０．２３モル／ｌ弗化力１
ｆウム ０．１５モル／ｌ塩化カリウム
１．５０モル／ｌ塩酸ジメチルヒドロ
キシルアミン ０．０５モル／ｌｐＨ値：２．８ 温度：８５°Ｃ 析出速度：０．５μｍ ／ ｈ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金及び金より卑なる金属上並びにこれら金属の合金
上に金を無電解析出させるためのジシアノ金（１）−錯
体、錯形成剤、還元剤及び常用の添加剤を含有する安定
化水性酸性金浴において、還元剤としてヒドロキシルア
ミンの塩又はヒドロキシルアミン誘導体の塩及び安定化
剤として弗化水素を含有することを特徴とする金の無電
解析出用安定化水性酸性金浴。 ２ ジシアノ金（１）−錯体としてジシアノ金１）酸ア
ルカリ又はジシアノ金（１）酸アンモニウムを含有する
特許請求の範囲第１項記載の金浴。 ３ 還元剤として、一般式 〔式中、Ｒ１及びＲ２は同−又は異なっていてよく、そ
れぞれ水素又は炭素原子数１〜５のアルキル基及びＸは
無機酸、有利に塩酸又は硫酸の残基を表わす〕のヒドロ
キシルアミンの塩又はヒドロキシルアミン誘導体の塩を
含有する特許請求の範囲第１項記載の金浴０ ４ 安定化剤としてアルカリ金属弗化物又は弗化水素ア
ルカリを含有する特許請求の範囲第１項記載の金浴。 ５ 付加的にアルカリ金属塩化物及び／又は臭化物並び
に塙合により不飽和カルボン酸を含有する特許請求の範
囲第１項記載の金浴０ ６３より小さいｐＨ値、有利に０．５〜２．８である特
許請求の範囲第１項記載の金浴。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19803029785 DE3029785A1 (de) | 1980-08-04 | 1980-08-04 | Saures goldbad zur stromlosen abscheidung von gold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5754264A JPS5754264A (ja) | 1982-03-31 |
| JPS5817256B2 true JPS5817256B2 (ja) | 1983-04-06 |
Family
ID=6109021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56120796A Expired JPS5817256B2 (ja) | 1980-08-04 | 1981-08-03 | 金の無電解析出用安定化水性酸性金浴 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4352690A (ja) |
| JP (1) | JPS5817256B2 (ja) |
| DE (1) | DE3029785A1 (ja) |
| ES (1) | ES504026A0 (ja) |
| FR (1) | FR2487858B1 (ja) |
| GB (1) | GB2081309B (ja) |
| IE (1) | IE51459B1 (ja) |
| IT (1) | IT1137297B (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3237394A1 (de) * | 1982-10-08 | 1984-04-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Chemisches vergoldungsbad |
| US4474838A (en) * | 1982-12-01 | 1984-10-02 | Omi International Corporation | Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics |
| US5178918A (en) * | 1986-07-14 | 1993-01-12 | Robert Duva | Electroless plating process |
| DE3640028C1 (de) * | 1986-11-24 | 1987-10-01 | Heraeus Gmbh W C | Saures Bad fuer das stromlose Abscheiden von Goldschichten |
| US4832743A (en) * | 1986-12-19 | 1989-05-23 | Lamerie, N.V. | Gold plating solutions, creams and baths |
| JP2866676B2 (ja) * | 1989-09-18 | 1999-03-08 | 株式会社日立製作所 | 無電解金めっき液及びそれを用いた金めっき方法 |
| JPH0596423A (ja) * | 1991-06-17 | 1993-04-20 | Fanuc Ltd | 放電加工方法と放電加工装置 |
| US6383269B1 (en) * | 1999-01-27 | 2002-05-07 | Shipley Company, L.L.C. | Electroless gold plating solution and process |
| SG94721A1 (en) * | 1999-12-01 | 2003-03-18 | Gul Technologies Singapore Ltd | Electroless gold plated electronic components and method of producing the same |
| EP1308541A1 (en) * | 2001-10-04 | 2003-05-07 | Shipley Company LLC | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| JP5116956B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2013-01-09 | 関東化学株式会社 | 無電解硬質金めっき液 |
| KR101444687B1 (ko) * | 2014-08-06 | 2014-09-26 | (주)엠케이켐앤텍 | 무전해 금도금액 |
| JP6521553B1 (ja) * | 2018-12-26 | 2019-05-29 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 置換金めっき液および置換金めっき方法 |
Family Cites Families (7)
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|---|---|---|---|---|
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| US3300328A (en) * | 1963-11-12 | 1967-01-24 | Clevite Corp | Electroless plating of gold |
| SE361056B (ja) * | 1969-10-30 | 1973-10-15 | Western Electric Co | |
| US3917885A (en) * | 1974-04-26 | 1975-11-04 | Engelhard Min & Chem | Electroless gold plating process |
| US4091128A (en) * | 1976-10-08 | 1978-05-23 | Ppg Industries, Inc. | Electroless gold plating bath |
| US4122215A (en) * | 1976-12-27 | 1978-10-24 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Electroless deposition of nickel on a masked aluminum surface |
| FR2441666A1 (fr) * | 1978-11-16 | 1980-06-13 | Prost Tournier Patrick | Procede de depot chimique d'or par reduction autocatalytique |
-
1980
- 1980-08-04 DE DE19803029785 patent/DE3029785A1/de active Granted
-
1981
- 1981-07-16 ES ES504026A patent/ES504026A0/es active Granted
- 1981-07-17 IT IT22983/81A patent/IT1137297B/it active
- 1981-07-17 US US06/284,450 patent/US4352690A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-07-27 GB GB8123068A patent/GB2081309B/en not_active Expired
- 1981-07-30 FR FR8114838A patent/FR2487858B1/fr not_active Expired
- 1981-07-31 IE IE1748/81A patent/IE51459B1/en not_active IP Right Cessation
- 1981-08-03 JP JP56120796A patent/JPS5817256B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4352690A (en) | 1982-10-05 |
| FR2487858A1 (fr) | 1982-02-05 |
| FR2487858B1 (fr) | 1985-06-28 |
| ES8205875A1 (es) | 1982-08-16 |
| IE811748L (en) | 1982-02-04 |
| GB2081309B (en) | 1983-10-26 |
| IT1137297B (it) | 1986-09-03 |
| IT8122983A0 (it) | 1981-07-17 |
| DE3029785A1 (de) | 1982-03-25 |
| IE51459B1 (en) | 1986-12-24 |
| ES504026A0 (es) | 1982-08-16 |
| GB2081309A (en) | 1982-02-17 |
| DE3029785C2 (ja) | 1988-07-14 |
| JPS5754264A (ja) | 1982-03-31 |
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