JPH0419315B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0419315B2 JPH0419315B2 JP60115278A JP11527885A JPH0419315B2 JP H0419315 B2 JPH0419315 B2 JP H0419315B2 JP 60115278 A JP60115278 A JP 60115278A JP 11527885 A JP11527885 A JP 11527885A JP H0419315 B2 JPH0419315 B2 JP H0419315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- gold plating
- plating solution
- plating
- uniform
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電解金めつき液に関し、更に詳しく
述べるならば、均一電着性に優れる金めつき液に
関する。
述べるならば、均一電着性に優れる金めつき液に
関する。
金めつきは、半導体産業において種々のICパ
ツケージ等に広く用いられているが、凹凸の多い
形状を有するものの場合、各被めつき物間または
同一被めつき物内におけるめつき厚のばらつきが
大きく、より均一なめつき厚分布を与える金めつ
き浴が要望されている。
ツケージ等に広く用いられているが、凹凸の多い
形状を有するものの場合、各被めつき物間または
同一被めつき物内におけるめつき厚のばらつきが
大きく、より均一なめつき厚分布を与える金めつ
き浴が要望されている。
金めつきは高価であるから、コストダウンのた
め被めつき物のめつき厚のばらつきを抑え、必要
とされる厚さ以上に金を付着させないようにする
必要がある（例えば、特開昭56−84495及び56−
108892参照）。しかしながら、電解めつきにおい
ては、電流が集中する被めつき物の凸部に多量に
金が電析する傾向を示すため、均一なめつき厚が
得られない。従来の金めつき液においては、フイ
ールドの式より求めた均一電着性が最大50％程度
のものしか得られていない。このため、めつき厚
のばらつきが大きく、厚く付いた部分ではワイヤ
ー付特性に悪影響がみられ、またスルーホール内
ではめつき厚が極端に薄く、耐熱性やハンダ付け
性において良好な特性が得られない等、製品によ
つては均一電着性の不良に関する問題点はコスト
のみにとどまらず、特性の問題にまで及び、改善
が求められている。
め被めつき物のめつき厚のばらつきを抑え、必要
とされる厚さ以上に金を付着させないようにする
必要がある（例えば、特開昭56−84495及び56−
108892参照）。しかしながら、電解めつきにおい
ては、電流が集中する被めつき物の凸部に多量に
金が電析する傾向を示すため、均一なめつき厚が
得られない。従来の金めつき液においては、フイ
ールドの式より求めた均一電着性が最大50％程度
のものしか得られていない。このため、めつき厚
のばらつきが大きく、厚く付いた部分ではワイヤ
ー付特性に悪影響がみられ、またスルーホール内
ではめつき厚が極端に薄く、耐熱性やハンダ付け
性において良好な特性が得られない等、製品によ
つては均一電着性の不良に関する問題点はコスト
のみにとどまらず、特性の問題にまで及び、改善
が求められている。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、金めつきにおける上記の如き従来技
術の問題点を解決しようとするものである。即
ち、本発明は、電流密度の分布に依存せず、各被
めつき物間または同一被めつき物内におけるめつ
き厚が一様になる様な液組成の金めつき液を開発
することにより、被めつき物に均一な厚みの金め
つきを与え、特性の改善とともにコストダウンを
はかることを目的とする。
術の問題点を解決しようとするものである。即
ち、本発明は、電流密度の分布に依存せず、各被
めつき物間または同一被めつき物内におけるめつ
き厚が一様になる様な液組成の金めつき液を開発
することにより、被めつき物に均一な厚みの金め
つきを与え、特性の改善とともにコストダウンを
はかることを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明によれば可溶性金塩と伝導塩からなる電
解金めつき液が提供されるのであつて、この液
は、金めつきの均一電着性を改善する作用を有す
るピロリジン、ピプラジン、ピペリジンまたはピ
リジン骨格を有するアミン化合物を含有すること
を特徴とする。
解金めつき液が提供されるのであつて、この液
は、金めつきの均一電着性を改善する作用を有す
るピロリジン、ピプラジン、ピペリジンまたはピ
リジン骨格を有するアミン化合物を含有すること
を特徴とする。
即ち、本発明によれば、シアン化金カリウム等
の可溶性金塩を、一般には金属金として２ｇ／
以上の量で、含有する電解金めつき液にピロリジ
ン、ピプラジン、ピペリジンまたはピリジン骨格
を有するアミン化合物を加えることにより良好な
均一電着性を達成できることが見出されたのであ
る。
の可溶性金塩を、一般には金属金として２ｇ／
以上の量で、含有する電解金めつき液にピロリジ
ン、ピプラジン、ピペリジンまたはピリジン骨格
を有するアミン化合物を加えることにより良好な
均一電着性を達成できることが見出されたのであ
る。
本発明に有用な可溶性金塩の例としては、シア
ン化金カリウム、亜硫酸金等がある。また、伝導
塩の例としては、燐酸、クエン酸、ピロリン酸、
シユウ酸等の有機酸あるいはこれらのアルカリ金
属塩、特に好ましくはカリウム塩がある。
ン化金カリウム、亜硫酸金等がある。また、伝導
塩の例としては、燐酸、クエン酸、ピロリン酸、
シユウ酸等の有機酸あるいはこれらのアルカリ金
属塩、特に好ましくはカリウム塩がある。
本発明に有用なピロリジン骨格を有するアミン
化合物の例としては、Ｎ−アミノピロリジン、Ｎ
−アミノメチルピロリジン、Ｎ−アミノエチルピ
ロリジン等がある。ピペラジン骨格を有するアミ
ン化合物としては、例えば、Ｎ−アミノピペラジ
ン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、Ｎ，N′−ジ
アミノピペラジン等がある。また、ピペリジン骨
格を有するアミン化合物としては、例えば、Ｎ−
アミノピペリジン、Ｎ−アミノメチルピペリジ
ン、Ｎ−アミノエチルピペリジン等があり、ピリ
ジン骨格を有するアミン化合物としては、例え
ば、２−アミノピリジン、３−アミノピリジン、
４−アミノピリジン等がある。そして、これらの
化合物は、0.1〜100ｇ／、特に１〜30ｇ／の
量で本発明のめつき液中に含有されているのが好
ましい。
化合物の例としては、Ｎ−アミノピロリジン、Ｎ
−アミノメチルピロリジン、Ｎ−アミノエチルピ
ロリジン等がある。ピペラジン骨格を有するアミ
ン化合物としては、例えば、Ｎ−アミノピペラジ
ン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、Ｎ，N′−ジ
アミノピペラジン等がある。また、ピペリジン骨
格を有するアミン化合物としては、例えば、Ｎ−
アミノピペリジン、Ｎ−アミノメチルピペリジ
ン、Ｎ−アミノエチルピペリジン等があり、ピリ
ジン骨格を有するアミン化合物としては、例え
ば、２−アミノピリジン、３−アミノピリジン、
４−アミノピリジン等がある。そして、これらの
化合物は、0.1〜100ｇ／、特に１〜30ｇ／の
量で本発明のめつき液中に含有されているのが好
ましい。
本発明の電解金めつき液は、ラツクめつき、ジ
エツトめつき、バレルめつき等の通常の方法によ
る電解金めつきに容易に用いることができる。
エツトめつき、バレルめつき等の通常の方法によ
る電解金めつきに容易に用いることができる。
本発明に係る電解金めつき液は、また、タリウ
ム、鉛あるいはヒ素等の結晶調整剤を含んでいて
もよい。
ム、鉛あるいはヒ素等の結晶調整剤を含んでいて
もよい。
次に、実施例により、本発明を更に説明する。
例 １浴組成
シアン化金カリウム
12ｇ／（金属金として ８ｇ／） クエン酸 25ｇ／ 燐酸水素二カリウム 75ｇ／ Ｎ−アミノピロリジン 10ml／ 亜ヒ酸カリウム（ヒ素として） 2ppm 上記組成の金めつき液（PH6.0、浴温60℃）を
用いて、中程度の撹拌をしながら、0.3Aで５分
間ハルセルめつきを行つたところ、レモンイエロ
ーの光沢めつきが得られた。尚、この金めつき
は、密着性、耐熱性等のICパツケージ用として
要求される特性を十分満足するものであつた。こ
のハルセルパネル上の４点の膜厚を螢光Ｘ線微小
部膜厚計により測定し、フイールドの式を用いて
均一電着性を求めたところ、92％であつた。
12ｇ／（金属金として ８ｇ／） クエン酸 25ｇ／ 燐酸水素二カリウム 75ｇ／ Ｎ−アミノピロリジン 10ml／ 亜ヒ酸カリウム（ヒ素として） 2ppm 上記組成の金めつき液（PH6.0、浴温60℃）を
用いて、中程度の撹拌をしながら、0.3Aで５分
間ハルセルめつきを行つたところ、レモンイエロ
ーの光沢めつきが得られた。尚、この金めつき
は、密着性、耐熱性等のICパツケージ用として
要求される特性を十分満足するものであつた。こ
のハルセルパネル上の４点の膜厚を螢光Ｘ線微小
部膜厚計により測定し、フイールドの式を用いて
均一電着性を求めたところ、92％であつた。
上記組成から均一電着性改善剤であるＮ−アミ
ノピロリジンを除いた金めつき液について同様な
方法で均一電着性を調べたところ42％であつた。
ノピロリジンを除いた金めつき液について同様な
方法で均一電着性を調べたところ42％であつた。
例 ２浴組成
シアン化金カリウム
12ｇ／（金属金として ８ｇ／） クエン酸 25ｇ／ 燐酸水素二カリウム 75ｇ／ Ｎ−アミノエチルピペラジン １ml／ 硫酸第一タリウム（タリウムとして） 10ppm 上記組成の金めつき液（PH6.0、浴温60℃）を
用いて、例１と同様にハルセルめつきを行うと、
レモンイエローの半光沢めつきが得られた。尚、
この金めつきは密着性、耐熱性等のICパツケー
ジ用として要求される特性を十分満足するもので
あつた。均一電着性について例１と同様な方法で
求めたところ、74％であつた。また、上記組成か
らＮ−アミノエチルピペラジンを除いた組成の金
めつき液の均一電着性は33％であつた。
12ｇ／（金属金として ８ｇ／） クエン酸 25ｇ／ 燐酸水素二カリウム 75ｇ／ Ｎ−アミノエチルピペラジン １ml／ 硫酸第一タリウム（タリウムとして） 10ppm 上記組成の金めつき液（PH6.0、浴温60℃）を
用いて、例１と同様にハルセルめつきを行うと、
レモンイエローの半光沢めつきが得られた。尚、
この金めつきは密着性、耐熱性等のICパツケー
ジ用として要求される特性を十分満足するもので
あつた。均一電着性について例１と同様な方法で
求めたところ、74％であつた。また、上記組成か
らＮ−アミノエチルピペラジンを除いた組成の金
めつき液の均一電着性は33％であつた。
例 ３浴組成
シアン化金カリウム
12ｇ／（金属金として ８ｇ／） クエン酸三カリウム 50ｇ／ リン酸一カリウム 50ｇ／ ４−アミノピリジン 20ｇ／ 酢酸鉛（鉛として） 5ppm 上記組成の金めつき液（PH6.0、浴温60℃）を
用いて、例１と同様にハルセルめつきを行つたと
ころ、レモンイエローの半光沢めつきが得られ
た。尚、この金めつきは密着性、耐熱性等のIC
パツケージ用として要求される特性を十分満足す
るものであつた。均一電着性について例１と同様
な方法で求めたところ、69％であつた。また、上
記組成からＮ−アミノエチルピペラジンを除いた
組成の金めつき液の均一電着性は27％であつた。
この例において、酢酸鉛をEDTA（エチレンジア
ミン四酢酸）のような錯化剤により錯形成させた
鉛で置き換えた場合、均一電着性は95％とさらに
改善された。
12ｇ／（金属金として ８ｇ／） クエン酸三カリウム 50ｇ／ リン酸一カリウム 50ｇ／ ４−アミノピリジン 20ｇ／ 酢酸鉛（鉛として） 5ppm 上記組成の金めつき液（PH6.0、浴温60℃）を
用いて、例１と同様にハルセルめつきを行つたと
ころ、レモンイエローの半光沢めつきが得られ
た。尚、この金めつきは密着性、耐熱性等のIC
パツケージ用として要求される特性を十分満足す
るものであつた。均一電着性について例１と同様
な方法で求めたところ、69％であつた。また、上
記組成からＮ−アミノエチルピペラジンを除いた
組成の金めつき液の均一電着性は27％であつた。
この例において、酢酸鉛をEDTA（エチレンジア
ミン四酢酸）のような錯化剤により錯形成させた
鉛で置き換えた場合、均一電着性は95％とさらに
改善された。
以上説明したように、ピロリジン、ピペラジ
ン、ピペリジン及びピリジン骨格を有する化合物
を金めつき液に添加することにより、結晶調整剤
の種類にかかわらず均一電着性が約40〜50％向上
することがわかつた。
ン、ピペリジン及びピリジン骨格を有する化合物
を金めつき液に添加することにより、結晶調整剤
の種類にかかわらず均一電着性が約40〜50％向上
することがわかつた。
金めつき液は、通常、使い込むにつれて被めつ
き物からの溶け出しにより金めつき液中の金属不
純物濃度が増加する。そして、金属不純物濃度が
高くなるにつれ、金めつきの金属不純物共析量も
増加することにより、金めつき特性が劣化する。
このため、金めつき液の寿命は金めつき浴中の金
属不純物の濃度によつて決まる。
き物からの溶け出しにより金めつき液中の金属不
純物濃度が増加する。そして、金属不純物濃度が
高くなるにつれ、金めつきの金属不純物共析量も
増加することにより、金めつき特性が劣化する。
このため、金めつき液の寿命は金めつき浴中の金
属不純物の濃度によつて決まる。
例１において、Ｎ−アミノピロリジンを除いた
組成の金めつき液の場合、１ヶ月の使用により、
めつき液中の金属不純物濃度は鉄・ニツケルあわ
せて約100ppm増加した。しかしながら、Ｎ−ア
ミノピロリジンの添加により、１ヶ月使用した場
合のめつき液金属不純物濃度の増加は50ppmと、
無添加の場合に比較してめつき液中の金属不純物
濃度の増加は半分に抑えられた。
組成の金めつき液の場合、１ヶ月の使用により、
めつき液中の金属不純物濃度は鉄・ニツケルあわ
せて約100ppm増加した。しかしながら、Ｎ−ア
ミノピロリジンの添加により、１ヶ月使用した場
合のめつき液金属不純物濃度の増加は50ppmと、
無添加の場合に比較してめつき液中の金属不純物
濃度の増加は半分に抑えられた。
以上述べてきたように、本発明に係る金めつき
液によれば、従来の金めつき液と比較して、製品
に付着する過剰な金を大幅に低減することがで
き、製品のコストダウンが図れる。また、均一付
着性が向上して、品質の大幅な改善が得られる。
また、アミン系化合物は腐食抑制効果も有するた
め、金めつき液中に添加したアミン化合物は金と
めつき素地との間の置換反応を抑制する。このた
め、金めつき液中の金属不純物濃度の増加の割合
が減り、金めつき液の寿命が長くなる。
液によれば、従来の金めつき液と比較して、製品
に付着する過剰な金を大幅に低減することがで
き、製品のコストダウンが図れる。また、均一付
着性が向上して、品質の大幅な改善が得られる。
また、アミン系化合物は腐食抑制効果も有するた
め、金めつき液中に添加したアミン化合物は金と
めつき素地との間の置換反応を抑制する。このた
め、金めつき液中の金属不純物濃度の増加の割合
が減り、金めつき液の寿命が長くなる。
Claims (1)
- １ 可溶性金塩と伝導塩からなる電解金めつき液
であつて、金めつきの均一電着性を改善する作用
を有するピロリジン、ピプラジン、ピペリジンま
たはピリジン骨格を有するアミン化合物を含有す
ることを特徴とする電解金めつき液。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11527885A JPS61276990A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 電解金めつき液 |
| US06/845,522 US4717459A (en) | 1985-05-30 | 1986-03-28 | Electrolytic gold plating solution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11527885A JPS61276990A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 電解金めつき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61276990A JPS61276990A (ja) | 1986-12-06 |
| JPH0419315B2 true JPH0419315B2 (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=14658698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11527885A Granted JPS61276990A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 電解金めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61276990A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5559455B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2014-07-23 | 日本高純度化学株式会社 | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2355581C3 (de) * | 1973-11-07 | 1979-07-12 | Deutsche Gold- Und Silber-Scheideanstalt Vormals Roessler, 6000 Frankfurt | Galvanisches Glanzgoldbad mit hoher Abscheidungsgeschwindigkeit |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP11527885A patent/JPS61276990A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61276990A (ja) | 1986-12-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |