JPS5817691A - プリント回路板組立体 - Google Patents

プリント回路板組立体

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JPS5817691A
JPS5817691A JP57117033A JP11703382A JPS5817691A JP S5817691 A JPS5817691 A JP S5817691A JP 57117033 A JP57117033 A JP 57117033A JP 11703382 A JP11703382 A JP 11703382A JP S5817691 A JPS5817691 A JP S5817691A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
conductive particles
board assembly
printed
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JP57117033A
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アントニ−・スタインメツツ
フランシスクス・ゲラルドウス・ケンラドウス・フエルウエツヒ
ヤコブス・ヨハネス・アルノルド
フレデリツク・ヘンドリツク・ゲリツツエン
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Koninklijke Philips NV
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Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は少なくとも１個のプリント回路板を具え、この
プリント回路板がプリント配線端末部で１、結合手段に
より１個又は複数個の回路要素に電気接続されるプリン
ト回路体組立体に関するものである。
既知の結合手段には就中、可撓性を有する基板上のプリ
ント回路導体、コネクタ対又は絶縁プラスチック材料か
ら成る一側だけをメタライズした可撓性を有するストリ
ップがあるが、これらは皆作ったり、取り付けたりする
のに可成り時間がかかる。
上記の可撓性を有するストリップには各々の輻がこのス
トリップにより電気接続しなければならないプリント導
体の導体間隔よりも狭い平行な導寓路を設ける。
本発明の目的は可成り簡単に作ることができ且つ可成り
簡単に取り付けることができる結合手段を提供するにあ
る。
本発明によれば、組立体は結合手段を非導電性のペース
ト状の、ｇ−性の粒子を分散させた　　　　　　　　形
態とした上にプリント配線端末と１個又は複数個の回路
要素の電気接続部とを導電粒子としっかりと相互接続さ
せ続ける手段を持たせたものとし、又は、結合手段を中
に導電粒子を分散させた硬化性の接着剤とし、且つ導電
粒子が１個又は複数個の回路要素をプリント配線端末に
電気接続することを特徴とする。
回路要素は例えばプリント回路板、液晶表示装置又はリ
ードレス部品とすることができる。
導電粒子は配線端末の金属上の酸化物層を貫通できる硬
さを有する必要がある。粒子の最小直径は勿論少なくと
も酸化物層の最大厚さ程度に大きくなければならない。
例えばジャーマンシルバー（Ｇｅｒｍａｎ　５ｉｌｖｅ
ｒ　）　（重量比６０−１８−２２のＯｕ　−）ｉｉ　
−Ｚｎ合金）のような表面に酸化物層が形成されにくい
金属を用いる時は、より軟い粒子を用い、これを表面の
一部の上に塗ることができる。このような粒子は例えば
金又は白金とすることができる。この限界を正しく守れ
ば、短絡を起こさずに非常に狭い導体幅や導体間隙とコ
ンタクトすることができる。粒子の数は非常に多くし、
粒子が分散させられている圧縮されたペースト状の結合
剤又は箔の抵抗が厚さ方向につき十分低くなるようにす
る。
粒子を分散させる結合剤は脂肪、油又は例えばパラフィ
ン、石油ゼリー、みつろう、ラノリン等のワックスとす
ることができる。
硬い導電粒子はタングステン、モリブデン、ルテニウム
、ステンレス鋼、酸化ルテニウム、ガ・ラス状の炭素等
とすることができる。そして混合物中での粒子の濃度は
約１ＯＮ５０重量パーセントとする。
本発明の範囲内に含まれる結合剤の一例によれば、結合
剤は硬化性接着剤、例えばフェノールフォルムアルデヒ
ド又はエポキシ樹脂のような硬化性を分で改質したアク
リロニトリル−ブタジェン形の熱可塑性接着剤とする。
この接着剤はまた接着すべき２つの要素を互に密着させ
ておく手段の機能も演する。接着剤は位置決めした後硬
化させる。この例は殊にプリント回路板上にリードレス
部品を永久的に固定する場合に興味がある。代りの一例
では硬い導電粒子を例えばポリ塩化ビニルから成る熱可
醒性箔内に分散させる。
注意すべきことは英国特許＄９１８６８，０７５号が電
気接続を良好に保ちながら、アルミニウムの借越を接続
する方法を開示していることである。
この目的で硬い金属粒子を含む類似のペーストを電気接
続すべき部分に予じめ揄っておく０シかし、この英国特
許明細書で用いられている要素はエレクトロニクスで使
用され間腋の狭い導体を相互接続することを含む本発明
複合体の部品よりもずっと頑丈なものであり、エレクト
ロニクスで用いられている他の従来技術も位置決めの点
で困鐘に遭遇するため失敗に終っている。当業者ならば
これらの技術分舒は互に遠く隔っており、一つの手法を
一方の技術分舒から他方へ転用することは自明でないこ
とを理解できよう。
本発明組立体では接続手段が接続部を非常に良く保護す
る。接続部をはがしてまた接続し直すことを反復しても
腐蝕に対する保護が悪影響を受けず、驚くべきことに接
触抵抗は増大せず、かえって低下する。
図面につき本発明の詳細な説明する。
第１図で符号１及び２はプリント回路板を指す。
プリント回路のパターンはプリント回路板の一側に設け
られた平行ストリップの形態をした一連の出力端子を有
する。即ちプリント回路板１には出力端子列５があり、
図示していないがプリン）１１路板２の下側には対応す
る出力端子列がある。これらの２つの出力端子列は多数
のプリントコネクタ対を構成する。導体ストリップが設
けられている側のプリント回路板の縁区域は本発明によ
る導電ペーストで覆う。
第１ａ図は組み立て後の組み合わせを示す。２枚のプリ
ント回路板は支持ストリ′ツブ８及び嶋により互に圧接
し、ナツト６にボルト６ａをはめて固定する。
第１図は液晶板１′を示すが、この裏側にこの図では図
示していないが平行な出力端子列が設けられている。可
撓性を有するプリンＦ回路箔２′は図示していないが対
応するプリント回路パターンの平行な出力端子列８′を
有する。本例でも２個のプリント回路板の導電ストリッ
プがある縁区域に導電ペーストを塗る。第２ａ図はばね
鳴′により２個の部品が圧接される様を示す。
電気コンタクトの領域では第１図に示した例の相互接続
された部分に下記の成分を前述した比率で書む２個のペ
ーストの一つを塗ル。
ａ粒径が６０μ嘗の０．６ｇのルテニウム粉末を分散さ
せた１ｇのワセリン ｂ先ず約９０℃で１０９のホワイトスピリット中に溶解
させたδりのパラフィン 溶液はゼリー状のペースＦができる温度迄冷却する。
その後で粒径が６０　／Ｊ１ｍの１２のルテニウム粉を
ペースト内に入れ均一な混合物が得られる迄攪拌する。
第２図の例では粒径が４０μ鶏の金粉末を等しい濃度を
含む順似のペーストを用いる。
これらの層はブラシを用い又は浸漬することにより塗布
する。
これらの２例の組立体は１００℃迄加熱して１００℃に
保ち、２４．７２及び１７０時間後組立体の抵抗を測定
した。抵抗は安定しており、下がる傾向を有する。
組立体を２４時間１容量外のＳＯｌを含み、相対ｍ度が
９５％の雰囲気中にさらし、その後で同じく２４時間ｌ
容量襲のＨ，Ｓを含み、相対湿度が９５％の雰囲気内に
おく気体試験の後はとんど測れない程であるが抵抗が増
した。
【図面の簡単な説明】
第１図は２枚の、プリント回路板の電気接続の仕方を示
す斜視図、 第２図は可撓性を有するプリント回路箔に電気接続され
る液晶板を示す斜視図である。 ｌ・・・プリント回路板（１′・・・液晶板）ｇ・・・
プリント回路板（２′・・・箔）８・・・支持ストリッ
プ（８′・・・平行出力端子列）４・・・支持ストリッ
プ（４′・・・ばね）５・・・平行出力端子列 ６・・・ナツト ６ａ・・・ボルト。 ４１１許ｔＢｌｉ人　　　エヌ−ぺ−・フィリップス・
フルーイランペン７アプリケン ＦＩＧ、Ｉ ＦＩＧ、１ａ ＦＩＧ、２ 第１頁の続き ０発　明　者　フレデリック・ヘントリック・ゲリツツ
エン オランタ国ヒルベルスム・ヤン ・ベー、／デー・ハイデンストラ ート４１

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 Ｌ　少なくとも１個のプリンＦ回路板を具え、このプリ
    ント回路板がプリント配線端末部で、結合手段により１
    個又は複数個の回路要素に電気接続されるプリンＦ回路
    板組立体において、結合手段を非導電性のペースＦ状の
    結合剤又は熱可−性箔中に導電性の粒子を分散させた形
    態とした上にプリント配線端末と１個又は複数個の回路
    要素の電気接続部とを導電粒子としっかりと相互接続さ
    せ続ける手段を持たせたものとし、又は、結合手段を中
    に導電粒子を分散させた硬化性の接着剤とし、且つ導電
    粒子が１個又は複数個の回路要素をプリント配線端末に
    電気接続することを特徴とするプリント回路板組立体。 亀　導電粒子の硬さを導電粒子がプリント配線端末の会
    員上にある酸化物層をつきぬけられるようなものにした
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント
    回路板組立体。 龜　結合剤が硬化性の接着剤から成り、位置決め後接着
    剤を硬化させる特許請求の範囲第１項又は＃Ｉｓ項記載
    のプリント回路板組立体。
JP57117033A 1981-07-10 1982-07-07 プリント回路板組立体 Pending JPS5817691A (ja)

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NL8103303 1981-07-10
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JPS5817691A true JPS5817691A (ja) 1983-02-01

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NL8103303A (nl) 1983-02-01
EP0070071A1 (en) 1983-01-19

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