JPH0521157B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0521157B2 JPH0521157B2 JP60035775A JP3577585A JPH0521157B2 JP H0521157 B2 JPH0521157 B2 JP H0521157B2 JP 60035775 A JP60035775 A JP 60035775A JP 3577585 A JP3577585 A JP 3577585A JP H0521157 B2 JPH0521157 B2 JP H0521157B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- conductive powder
- resin
- powder
- anisotropic conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶表示装置と駆動モジユールを電
気的に接続するなどの高密度な端子リードを有す
る２つの電気部品どうしを電気的に接続する時に
用いることのできる異方導電性接着剤に関するも
のである。
気的に接続するなどの高密度な端子リードを有す
る２つの電気部品どうしを電気的に接続する時に
用いることのできる異方導電性接着剤に関するも
のである。
従来の技術
従来、複数個の回路基板相互において、対応す
る電極間を電気的に接続する場合に、その手段と
しては、例えば各対応する電極を同形状に形成
し、かつ対向させ、両電極間にいわゆるエラステ
イツクコネクタを挾み、加圧して接続を得る方法
がある。また、他の手段としては、金属粉末、炭
素粉末、炭素繊維などを接着剤中に含有する異方
導電性接着剤を用いる方法がある。
る電極間を電気的に接続する場合に、その手段と
しては、例えば各対応する電極を同形状に形成
し、かつ対向させ、両電極間にいわゆるエラステ
イツクコネクタを挾み、加圧して接続を得る方法
がある。また、他の手段としては、金属粉末、炭
素粉末、炭素繊維などを接着剤中に含有する異方
導電性接着剤を用いる方法がある。
第３図はこのような異方導電性接着剤を用いて
回路基板どうしを接続した時の断面図を示してい
る。第３図において、１はガラスエポキシ基板、
２はフレキシブル基板、３および４は銅箔からな
る電極、５は合成樹脂６中に導電粉体７を分散さ
せてなる異方導電性接着剤である。
回路基板どうしを接続した時の断面図を示してい
る。第３図において、１はガラスエポキシ基板、
２はフレキシブル基板、３および４は銅箔からな
る電極、５は合成樹脂６中に導電粉体７を分散さ
せてなる異方導電性接着剤である。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような従来の方法では、前者のエ
ラステイツクコネクタを用いる場合には、常に加
圧状態を必要とすることと、エラステイツクコネ
クタ自体の寸法に限界があるため、両回路基板の
対向間隔が制限されるという欠点を有していた。
また、後者の異方導電性接着剤を用いる方法は、
合成樹脂中に導電粉体を分散させるだけで容易に
異方導電性接着剤を得ることができる利点を有し
ているが、導電粉体の分散状態が悪かつたり、２
次粒子を作つて導電粉体の粒径にばらつきが生じ
ることがあり、そのため熱圧着時に導通不良とな
つたり、端子リード間が高密度になれば端子リー
ド間にシヨートが生じるなどの問題点を有してい
た。また、電気的接続は第３図に示すように、合
成樹脂６層の引張り応力による導電粉体７の電極
３，４上への圧接で得られているので、信頼性が
合成樹脂６層の信頼性に左右され、合成樹脂６層
が劣化すると直ちに導通不良を起すなどの欠点を
有していた。
ラステイツクコネクタを用いる場合には、常に加
圧状態を必要とすることと、エラステイツクコネ
クタ自体の寸法に限界があるため、両回路基板の
対向間隔が制限されるという欠点を有していた。
また、後者の異方導電性接着剤を用いる方法は、
合成樹脂中に導電粉体を分散させるだけで容易に
異方導電性接着剤を得ることができる利点を有し
ているが、導電粉体の分散状態が悪かつたり、２
次粒子を作つて導電粉体の粒径にばらつきが生じ
ることがあり、そのため熱圧着時に導通不良とな
つたり、端子リード間が高密度になれば端子リー
ド間にシヨートが生じるなどの問題点を有してい
た。また、電気的接続は第３図に示すように、合
成樹脂６層の引張り応力による導電粉体７の電極
３，４上への圧接で得られているので、信頼性が
合成樹脂６層の信頼性に左右され、合成樹脂６層
が劣化すると直ちに導通不良を起すなどの欠点を
有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、
高密度な端子リード間でも電気的接続が確実に行
え、信頼性を向上させることのできる異方導電性
接着剤を提供することを目的とするものである。
高密度な端子リード間でも電気的接続が確実に行
え、信頼性を向上させることのできる異方導電性
接着剤を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明の異方導電
性接着剤は、熱可塑性樹脂中または熱可塑性樹脂
と熱硬化性樹脂の混合物中に、１つ以上の鋭角を
有し、粒径が１〜50μmである焼結カーボンの粉
砕物を導電粉体として分散させた構成としたもの
である。
性接着剤は、熱可塑性樹脂中または熱可塑性樹脂
と熱硬化性樹脂の混合物中に、１つ以上の鋭角を
有し、粒径が１〜50μmである焼結カーボンの粉
砕物を導電粉体として分散させた構成としたもの
である。
作 用
この構成により、１つ以上の鋭角を有する導電
粉体を用いているため、接続時の圧力により被接
続電極に導電粉体の鋭角部分がくい込み、安定し
た接続が得られることとなる。
粉体を用いているため、接続時の圧力により被接
続電極に導電粉体の鋭角部分がくい込み、安定し
た接続が得られることとなる。
ここで、導電粉体の粒径が1μm未満では、導電
粉体の粒径が小さすぎて導通不良となり、一方
50μmより粒径が大きいと配線間でのシヨートが
発生し、使用不可能となる。また、導電粉体の添
加量が樹脂100重量部に対して0.5重量部未満では
導通不良を発生し易く、また同じく10重量部を超
えると等方性の導電性を示し易くなるなど、実用
上問題を生じる恐れがある。
粉体の粒径が小さすぎて導通不良となり、一方
50μmより粒径が大きいと配線間でのシヨートが
発生し、使用不可能となる。また、導電粉体の添
加量が樹脂100重量部に対して0.5重量部未満では
導通不良を発生し易く、また同じく10重量部を超
えると等方性の導電性を示し易くなるなど、実用
上問題を生じる恐れがある。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図、第２
図と共に説明する。
図と共に説明する。
まず、１つ以上の鋭角をもつ導電粉体として、
フエノール樹脂〔松下電工(株)製〕を窒素雰囲気中
でもつて約1200℃で焼結し、10〜20μmまで粉砕
したものを用いた。こうして粉砕されたカーボン
粒子には少なくとも１つ以上の鋭角を有している
ことを顕微鏡で確認した。この場合、使用する樹
脂は焼結可能な合成樹脂であればよい。
フエノール樹脂〔松下電工(株)製〕を窒素雰囲気中
でもつて約1200℃で焼結し、10〜20μmまで粉砕
したものを用いた。こうして粉砕されたカーボン
粒子には少なくとも１つ以上の鋭角を有している
ことを顕微鏡で確認した。この場合、使用する樹
脂は焼結可能な合成樹脂であればよい。
そして、上記の焼結カーボンの粉砕物からなる
導電粉体を、熱可塑性高分子量ポリエステル〔日
本合成ゴム工業(株)製〕のメチルエチルケトン溶液
（固形分約30％）に、樹脂分100重量部に対し５重
量部加え分散させ、50μm厚のシート状に形成し、
第２図に示すような異方導電性接着剤を作成し
た。第２図において、８は熱可塑性樹脂、９はそ
の樹脂８中に分散された上記導電粉体で、これら
より異方導電性接着剤１０が構成されている。ま
た、１１は接着剤１０の一方の面に貼り合わされ
た離型紙である。
導電粉体を、熱可塑性高分子量ポリエステル〔日
本合成ゴム工業(株)製〕のメチルエチルケトン溶液
（固形分約30％）に、樹脂分100重量部に対し５重
量部加え分散させ、50μm厚のシート状に形成し、
第２図に示すような異方導電性接着剤を作成し
た。第２図において、８は熱可塑性樹脂、９はそ
の樹脂８中に分散された上記導電粉体で、これら
より異方導電性接着剤１０が構成されている。ま
た、１１は接着剤１０の一方の面に貼り合わされ
た離型紙である。
このように構成された異方導電性接着剤１０
は、第１の被接着回路基板の接続すべき電極上に
それを固定し、第２の被接着回路基板上の被接続
電極を上記第１の基板上の被接続電極と対向して
整合させた後、熱を加えながら加圧し、次いで減
圧、冷却されることにより、硬化した上記樹脂８
によつて導電粉体９は一対の被接続電極間に固定
され、電気的接続が得られることとなる。
は、第１の被接着回路基板の接続すべき電極上に
それを固定し、第２の被接着回路基板上の被接続
電極を上記第１の基板上の被接続電極と対向して
整合させた後、熱を加えながら加圧し、次いで減
圧、冷却されることにより、硬化した上記樹脂８
によつて導電粉体９は一対の被接続電極間に固定
され、電気的接続が得られることとなる。
次に、上記のようにして作成された異方導電性
接着剤１０を用いて２枚の基板を接続する具体例
を説明する。ここで、テスト用基板として、
35μm厚の銅箔を上面に設けた1.6mm厚のガラスエ
ポキシ基板と、35μm厚ポリエステルベース上に
市販導電ペーストを印刷形成したフレキシブル基
板を使用した。そして、フレキシブル基板に第２
図に示す上記シート状の異方導電性接着剤１０を
110℃，５Kg／cm2，５秒で仮固定し、上記離型紙
１１をはがしてから、そのフレキシブル基板を対
向する電極どうしを整合するようにガラスエポキ
シ基板と重ねた後、150℃，30Kg／cm2，30秒で本
圧着を行つた。第１図は本圧着後の状態を示して
いる。第１図において、１２はガラスエポキシ基
板、１３は銅箔からなる電極、１４はフレキシブ
ル基板、１５は導電ペーストからなる電極であ
る。第１図に示すように、本発明では導電粉体９
の一部が電極１３，１５に圧着時にくい込んだ形
で両基板１２，１４の電極１３，１５間が異方導
電性接着剤１０で電気的に接続されている。
接着剤１０を用いて２枚の基板を接続する具体例
を説明する。ここで、テスト用基板として、
35μm厚の銅箔を上面に設けた1.6mm厚のガラスエ
ポキシ基板と、35μm厚ポリエステルベース上に
市販導電ペーストを印刷形成したフレキシブル基
板を使用した。そして、フレキシブル基板に第２
図に示す上記シート状の異方導電性接着剤１０を
110℃，５Kg／cm2，５秒で仮固定し、上記離型紙
１１をはがしてから、そのフレキシブル基板を対
向する電極どうしを整合するようにガラスエポキ
シ基板と重ねた後、150℃，30Kg／cm2，30秒で本
圧着を行つた。第１図は本圧着後の状態を示して
いる。第１図において、１２はガラスエポキシ基
板、１３は銅箔からなる電極、１４はフレキシブ
ル基板、１５は導電ペーストからなる電極であ
る。第１図に示すように、本発明では導電粉体９
の一部が電極１３，１５に圧着時にくい込んだ形
で両基板１２，１４の電極１３，１５間が異方導
電性接着剤１０で電気的に接続されている。
このように本発明の異方導電性接着剤を用いて
圧着した試料を、例えば湿中放置、高温放置、ヒ
ートサイクルなどの各環境試験にかけたところ、
接続抵抗の変化は見られず、安定した性能を示し
た。ここで、上記ガラスエポキシ基板、フレキシ
ブル基板の代りに、透明導電膜パターン付きガラ
ス、ポリイミドベースの35μm厚銅箔基板を用い
ても接続は安定していることを確認した。
圧着した試料を、例えば湿中放置、高温放置、ヒ
ートサイクルなどの各環境試験にかけたところ、
接続抵抗の変化は見られず、安定した性能を示し
た。ここで、上記ガラスエポキシ基板、フレキシ
ブル基板の代りに、透明導電膜パターン付きガラ
ス、ポリイミドベースの35μm厚銅箔基板を用い
ても接続は安定していることを確認した。
また、上記の実施例においては、焼結カーボン
の粉砕物からなる導電粉体を熱可塑性樹脂中に分
散させてなるものについて説明したが、これは熱
可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物中に上記導電
粉体を分散させて異方導電性接着剤を構成しても
よいものである。
の粉砕物からなる導電粉体を熱可塑性樹脂中に分
散させてなるものについて説明したが、これは熱
可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物中に上記導電
粉体を分散させて異方導電性接着剤を構成しても
よいものである。
発明の効果
以上のように本発明の異方導電性接着剤は、１
つ以上の鋭角をもつ導電粉体を合成樹脂中に分散
させており、高密度な端子リード間であつても電
気的な接続が確実に行えることとなる。また、導
電粉体が鋭角を有しているため、導電粉体が被接
続電極にくい込んだ状態で接続されることとな
り、分散させてある合成樹脂が吸湿し膨潤しても
直ちに導通不良を起すことはなく、信頼性の向上
を図ることができる。さらに、導電粉体の鋭角が
導体パターンにくい込むため、貴金属メツキを施
している導体パターンをハンダメツキまたは銅箔
むき出しの導体パターンとしても信頼性の高い接
続が得られる。
つ以上の鋭角をもつ導電粉体を合成樹脂中に分散
させており、高密度な端子リード間であつても電
気的な接続が確実に行えることとなる。また、導
電粉体が鋭角を有しているため、導電粉体が被接
続電極にくい込んだ状態で接続されることとな
り、分散させてある合成樹脂が吸湿し膨潤しても
直ちに導通不良を起すことはなく、信頼性の向上
を図ることができる。さらに、導電粉体の鋭角が
導体パターンにくい込むため、貴金属メツキを施
している導体パターンをハンダメツキまたは銅箔
むき出しの導体パターンとしても信頼性の高い接
続が得られる。
このように本発明の異方導電性接着剤は種々の
利点をもつものであり、液晶表示装置と駆動モジ
ユールとの接続だけでなく、高密度な配線ピツチ
をもつ回路基板どうしの接続にも用いることとが
できるなど、企業的価値の大なるものである。
利点をもつものであり、液晶表示装置と駆動モジ
ユールとの接続だけでなく、高密度な配線ピツチ
をもつ回路基板どうしの接続にも用いることとが
できるなど、企業的価値の大なるものである。
第１図は本発明の異方導電性接着剤を用いて回
路基板どうしを接続した状態を示す要部断面図、
第２図は本発明の異方導電性接着剤の一実施例を
示す断面図、第３図は従来の異方導電性接着剤を
用いて回路基板どうしを接続した状態を示す要部
断面図である。 ８……熱可塑性樹脂、９……導電粉体、１０…
…異方導電性接着剤、１２……ガラスエポキシ基
板、１３，１５……電極、１４……フレキシブル
基板。
路基板どうしを接続した状態を示す要部断面図、
第２図は本発明の異方導電性接着剤の一実施例を
示す断面図、第３図は従来の異方導電性接着剤を
用いて回路基板どうしを接続した状態を示す要部
断面図である。 ８……熱可塑性樹脂、９……導電粉体、１０…
…異方導電性接着剤、１２……ガラスエポキシ基
板、１３，１５……電極、１４……フレキシブル
基板。
Claims (1)
- １ 熱可塑性樹脂中または熱可塑性樹脂と熱硬化
性樹脂の混合物中に、１つ以上の鋭角を有し、粒
径が１〜50μmである焼結カーボンの粉砕物を導
電粉体として分散させたことを特徴とする異方導
電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60035775A JPS61195178A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60035775A JPS61195178A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 異方導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61195178A JPS61195178A (ja) | 1986-08-29 |
| JPH0521157B2 true JPH0521157B2 (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=12451257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60035775A Granted JPS61195178A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61195178A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274394A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-04 | シャープ株式会社 | 端子の接続方法 |
| JPH0623350B2 (ja) * | 1988-01-20 | 1994-03-30 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性接着剤 |
| JPH0746752B2 (ja) * | 1991-06-27 | 1995-05-17 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性接着剤 |
| JP2823799B2 (ja) * | 1994-07-29 | 1998-11-11 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電接着剤 |
| CA2244332C (en) * | 1997-07-30 | 2002-04-02 | Becton, Dickinson And Company | Bonding agent and method of bonding electrode to printed conductive trace |
| JP4485027B2 (ja) * | 2000-07-28 | 2010-06-16 | エーユー オプトロニクス コーポレイション | 液晶デバイス、液晶デバイスの製造装置、液晶デバイスの製造方法および配向膜形成方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60199062A (ja) * | 1984-03-22 | 1985-10-08 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 帯電防止性導電樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP60035775A patent/JPS61195178A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61195178A (ja) | 1986-08-29 |
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