JPS5817867A - 小孔を有するプレ−トの表面処理方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は小孔％に微小孔を複数有するプレートの表面処
理方法及びその装置に関する。

メッキ、エツチング、活性化、脱脂、防錆その他の表面
処理を被処理物としての小孔を有するプレートに効率良
く施す方法及び装置は本発明者の知り得る範囲において
それ程存在せず特に上記プレートの側面のみならず小孔
の内面をも併せて表面処理する技術、例えばプリント配
線基板に対し銅メツキ処理する技術は極少である。これ
らの状況に注目して本発明者が種々実験を行なつ九結果
、上記の如と表面処理をプレー）Ｋ施す場合そのプレー
トの側面に沿って高速流にした処理液を施す千５にすれ
ば極めて効率的な表面処理を行なうことがでとるとの知
見を得て本発明に係る方法及び装置を提案せんとするも
のである。

本発明に係る表面処理方法は、まず第１に幅狭の処理室
を用意しこの処理室内へ被処理物としての「小孔を有す
るプレート」を導くものである。プレートとしては表面
処理の内容に応じ九プレート例えばプリント配線基板、
エツチング用のプレートその他であす、以上及び以下の
説明において「プレート」とは板状、シート状、コイル
状、短冊状、フィルム状などを含む広概念の被処理物を
意味するものであ番０次いでこのようなプレートの側面
と処理室の壁面との狭い間〔例えば２ＩＩＩ１１〜５０
Ｍの間隔〕で、プレートの片側面に沿って一端から他端
へかけて処理液を高速流にして流して施すものである。

プレートの片側面に沿って流れる処理液の方向性は特に
限定されずプレートの一端より他端まで処理液を流して
施せれば上下、左右、前後など方向性は問わないもので
ある。この時、プレートの他方の片側面〔他側面〕ＶＣ
あっては前記高速流より遅い速度の処理液を流すか或は
単に処理液を存在させておけばよい、また処理液は表面
処理の内容に応じ適宜の表面処理液例えは銅メツキ用の
メッキ液、電解・非電解エツチング用のエツチング溶液
、活性化液、脱脂液、防錆液その他が選ばれることは熱
論でらる。

このようにすれば被処理物としてのプレートの側面特に
高速流の施された側の面には高速度で表面処理が施され
ることになる。そして処理液をプレートの一方の片側面
と処理室の壁面との狭い間へ施す際、プレートの他方の
片側面〔他側面〕に処理液を存在させるか又は単に存在
させるだけでなく前記高速流よりも遅い速度で流して施
せば、プレートの双方の側面の処理液に速度差が生じる
ことによりプレートの複数の小孔内はそれぞれ負圧化さ
れ高速流側に非高速流側から処理液が吸い込まれて一方
又は双方の側面のみならず小孔内面にも均一な表面処理
が併せて施されるようになる。

次に本発明に係る表面処理装置について説明する。この
装置は主に処理室とノズル室とから構成され、処理室は
一対の壁を幅狭にして対峙せしめその間に被処理物とし
ての小孔を有するプレートを位置決め自在とし且つプレ
ートの側面及びこの側面に対応する壁面との間にプレー
トの長さに見合う処理液の幅狭な流路を形成している。

そしてノズル室は処理室内の幅狭な流路に処理液の均一
な高速流を供給するようにしているものである。

次に本発明〔装置〕の詳細を図面を参照して説明する。

第１図〜第４図は装置の一実施例を示す図である。この
実施例では、処理室１が縦形状に形成されていて、第１
処理室１ａと第２処理室１ｂとを備えている。第１処理
室１ａは一対の壁λ３を幅狭にして対峙させている０図
中へが幅狭な間隔を示す、壁２．３の内側にはプレート
状、メッンユ状などのアノード４．５が設けてあり各ア
ノード４．５は整流器６に接続しである。

７はガイドで、プレート８の搬送用及び位置決め用のも
ので処理室１ａのほぼ中央で且つ長手方向にわたって形
成されている。プレート８に搬送装置９を介し処理室１
ｔＬ内へ導かれるようにしである。図示の例で、搬送装
置９はチェーンコンベア１０と、絶縁性ベース１１を介
して一対吊り下げ友挟持クリップ１２とから構成されて
おり、連続、間欠を問わずプレート８を吊り下げ処理室
１ａ内に搬送するものである。１３はカーボンブラシ又
はワイヤーブラシ等で、挟持クリップ１２に：通電して
プレート８をカソード化するようにしている。処理室１
ａ内にプレート８が導かれた状態においてプレート８の
側面８Ｉ！Ｌとこの側面８ａＫ対厄する壁面２ａとの間
にはプレート８の長さｌに見合う処理液〔以下その例示
としてメッキ液と称す〕Ａの幅狭な流路１４が形成され
る。プレート８０側面８ｂと壁面３ａとの間には第２の
流路１５が形成される。

１６は処理液Ａの回収室で、処理室１ａ［隣接されてい
る。１７は回収用のパイプで、図示せぬメッキ液槽に接
続されている。

１８にノズル室で、処理室１ａの底部側に一体的に設け
てあり、内部に長手方向にわたって設けた整流板１９を
有しそしてノズル口２０は処理室１ａの幅狭な流路１４
と連通状態にしである。

２３はロッキング装置で、プレート８を進行方向の前後
でガイド７より外れぬ範囲内で運動せしめる装置であり
、カム２４、スプロケット２５その他の機械的手段、電
気的手段を採用するものである。尚、プレートＢｏロッ
キングの方向はプレート８の小孔２２の軸方向と交差す
る方向であればよく上記のように「前後」Ｋ限定されず
、又運動の状態も往復運動、円運動、楕円運動等積々の
ものが採用でとる。このロッキング装置２３はプレート
８に運動を与えて、小孔２２０周辺の表面処理を均一化
するためのもので、例えば銅メツキ処理の際小孔２２の
開口近辺にメッキ液の流れ方向の跡がつくといういわゆ
る「なみだ現象」の発生を防止するものである。

第２処理室１ｂではプレート８０側面８ｂと壁面３ａと
の間に幅狭な流路２１が形成されるようにしてありその
他の構成は第１処理室１ａとほぼ対称的なものとされて
おり同一乃至類似部分を図中同一符号で示すに止め説明
は省略する。

次に作用を説明する。

搬送装置９を介し処理室１ｓＬ内にプレート８が導かれ
ると、このプレート８がガイド７により処理室１ａ内の
中央に位置決めされる結果、幅狭な間隔ｄ、で対峙され
た壁２．３間［６つて、プレート８の側面８ａと壁面２
ａ間に幅狭ｄ、な流路１４が形成される。そしてノズル
室１８よりメッキ液Ａが供給されると、メッキ液ムは高
速流となって流路１４内をプレート８の下端（一端）よ
り上端（他端）Ｋかけて流れ壁３をオーバーフローし回
収室１６内へ流出する。一方でメッキ液Ａは矢示Ｘの如
く第２０流路１５内Ｋｆ１人しそこに充満するが、流路
１４内をメッキ液Ａが高速流となって流れるのでプレー
ト８の小孔２２内が負圧化され第２の流路１５側より小
孔２２内を通りメッキ液ムが矢示Ｙの如く吸い込まれ且
つ流路１４側へ流出してゆく。このような状ｓＶｃおφ
てアノード４．５及びプレート８が各々通電によりアノ
ード化、カソード化されることによりプレート８０両側
面８＆、８ｂのメッキ処理とともに複数の小孔２２の内
面に対するメッキ処理が極めて高速度で行なわれるもの
でおる。

第５図〜第７図は各々本発明〔装置〕の他の実施例を示
す図である。これらの実施例では、前記の処理室１ａ、
ＩｂＫ対し縦形状に形成されている処理室３０が各々１
つ示されプレート８の両側面ａａ、ａｂと対応壁面２ａ
、３ａｒ＆１５にプレート８の長さｌＶｃ見合うメッキ
液ムの幅狭な流路３１．３２がそれぞれ形成されるよう
にしてあり、そしてメッキ液Ａの均一な高速流を供給す
るノズル室３３と処理室３０との間にはメッキ液Ａを流
路３１．３２のいずれか或は双方に導く流路切換装置３
４．３５．３６が設けである。第５図の実施例で、流路
切換装置３４は圧力シリンダ３７にでスライド自在な弁
体３８が、第６図の実施例で流路切換装置３５は同じく
圧力シリンダ３９にて回動自在な弁体４０が、そして第
７図の実施例で流路切換装置３６は純流体素子として「
側壁付着形素子」が、それぞれ示しである。これらの流
路切換装置３４．３！ｘ３６は双方の幅狭な流路３１．
３２に、交互に、メッキ液ムの均一な高速流を導くよう
に機能するが、２つの幅狭な流路３１．３２の双方に導
くように機能することもできるようにしである。

その他の構成については、先の実施例〔第１〜第４図〕
と略同様につき同一乃至類似部分を同一符号にて示し重
複説明は省略する。淘、第５〜第７図の各実施例にあっ
ては、それぞれ２台の整流器４１．４２がアノード４．
５に接続され、メッキ液Ａが流れる方のアノード４又は
５に高電流を流し又メッキ液ムの流れぬ方のアノード５
又は４に低電流を流すよう和しである。

又回収室１６ｔｊ：処理室３０に一対形成しである。

次に作用を説明する。搬送装置９を介し処理室３０内に
プレート８が導かれ良状態に於いて、流路切換装置３４
．３５．３６を働かせ、流路３１を開流路３２を閉とす
ればノズル室３３から供給されるメッキ液ムは高速流と
なって流路３１内に入りプレート８の下端（一端）より
上端（他端）にかけてプレート８の側面８ａＫ沿って流
れ、プレート８の上端を越えその一部が、流路３２内へ
入り、両流路３１．３２内で充満し良状態になりしだ一
部２．３をオーバーフローし回収室１６内へ流出する。

この時流路３１内をメッキ液Ａの高速流が流れる結果、
先の実施例と同様に流路３２内のメッキ液ムが吸い込ま
れて小孔２２内を流れ〔矢示Ｙ〕且つ流路４側へと流出
してゆき、この状態でアノード４．５及びプレート８が
通電されて各々アノード化カソード化されればプレート
８の両側面８’Ｌ％８ｂのメッキ処理とともに小孔２２
の内面に対するメッキ処理が極めて高速度で行なわれる
ものである。

第８図〜第１１図は本発明〔装置〕の更に他の実施例を
示す図である。先の各実施例〔第８図〜第１図〕は縦型
の装置を示してしたが、この実施例ではこれに対して横
部の装置が示され。

る、この表面処理装置は、処理室５０が第１処理室５０
ａ及び第２処理室５０ｂとで構成され第９図及び第１０
図で示すように両処理室５０ａ。

５０ｂは上下対称的な構造とされている。従って以下で
は主に第１処理室５０ａのみ説明し、第２処理室５０ｂ
については必要に応じて参照するにとどめる。

第１処理室５０ａは一対の壁としての底板５１と天板５
２を幅狭な間隔ｄ、で対峙させており、各底板５１と天
板５２の内側にはメツシュ状のアノード５３．５４が張
設しである。これらアノード５３．５４は図示せぬ整流
器に接続される。５５．５６は一対のガイドで、その溝
内に被処理物としての「小孔５Ｔを有するプレート５８
」の一端と他端をスライド自在にして支持ψ位置決めす
るようにして−る。一方のガイド５５は区画壁５９の内
側面に沿っていわば断続的にして設けてあり、後述する
ように処理液ムが図中矢印の如く下より上方へとガイド
５５の隙間６０を通り抜けて流れるようにしである。プ
レート５８の搬送はドライブ及びアイドルの各ローラ群
６１の組合わせに依っており、パスライン６２〔第１１
図参照〕に沿ってプレート５８を第１処理室５０ａ、第
２処理室５０ｂへと搬送するようにしている。淘第１１
図で示すようにローラ群６１の一部はプレート５８をカ
ソード化すべく図示せぬ整流器に接続され且つカソード
として働かされるよう和しである。第１処理室５Ｑａ内
にプレート５８が導かれた状態に於いて、このプレート
５８の下側面５８ａと底板５１との間には処理液Ａ〔以
下ではメッキ液と称す〕のための幅狭な間隔ｄ２の下側
の流路６３が、又同じくプレート５８の上側面５８ｂと
天板５２との間に幅狭な上側の流路６４が各々形成され
る。第１処理室５０ａの下側の流路６３Ｋ、そして又第
２処理室５０ｂの上側の流路６４に、各々同様なノズル
室６５が接続してあり、メッキ液ムを整流しつつ高速流
にして噴射するようにしている。６６はメッキ液Ａの回
収室で、区画＄５９をオーバーフローし九メッキ液Ａを
回収し、図示せぬメッキ槽にメッキ液Ａを戻す。

尚、プレート５８は図示せぬロッキング装置にてメッキ
液Ａ中でロッキング自在とされている。

次に作用を説明する。プレート５８が第１処理室５Ｏａ
内にガイド５５及び各ローラ群６１により導かれ、下側
の幅狭な流路６３内にノズル室６５よりメッキ液ムが高
速流にして施されると、このメッキ液Ａのｍａｒｔプレ
ート５Ｂの下側面５８ａの一端より他端にかけてその下
側面５８ａに沿って流れ、その一部は上側の流路６４内
に流れそこに充満するが、下側の流路５８ａ内でメッキ
液Ａが高速流として流れることにより負圧が生じ、プレ
ート５８の各小孔５７を通って、第９図及び第１０図中
矢印で示すように、上側の流路６４内のメッキ液ムが下
側の流路６３内のメッキ液流に吸込まれてゆぎ、プレー
ト５８の下側面５９ａのみならず各小孔５７の内面まで
が高速度でメッキ処理される０次いでプレート５８が第
２処理室５０ｂ内に到れば同様にプレート５８の上側面
５８ｂのみならず小孔５７の内面がメッキ処理される。

第１２図は横型の装置の更に他の実施例を示す。第８図
〜第１１図の実施例では処理室５０が第１処理室５０ａ
と第２処理室５０ｂとで形成されてプレート５８の下側
面と上側面のメッキ処理が別の処理室で順次行なわれた
が、この実施例では、１つの処理室６７に流路切換装置
６８としての圧力シリンダ−６９及び弁７０が備えられ
、交互にメッキ処理でとるようにしである。従って、こ
の実施例によれば、弁７０の切換によってメッキ液Ａが
下側の幅狭な流路７１又は上側の幅狭な流路７２へ高速
流で施され、プレート５８の下側面５８ａ１同上側面５
８ｂが交互にメッキ処理され、併せ小孔５１の内面も先
の実施例と同様にメッキ処理される。その・・　） 他の構成及び作用については第８図〜第１１図の実施例
とほぼ同様につき重複説明を省略するものとする。

尚以上の説明に於いて、メッキ処理を例［して説明して
来たが勿論これに特定されずその他の表面処理でも同様
に本発明は適応されるものである。

以上説明して来たように、本発明によればその構成を被
処理物としての小孔を有するプレートを処理室へ導と、
プレート側面と処理室の壁面との狭い間で、プレートの
片側面に沿ってその一端より他端へかけ高速流にした処
理液を流して施し小孔内面をも表面処理するようにし〔
第１発明〕そして又一対の壁を幅狭にして対峙せしめそ
の間に被処理物としての小孔を有するプレートを位置決
め自在とし且つプレートの側面及びこの側面に対応する
壁面との間にプレートの長さに見合う処理液の幅狭な流
路を形成する処理室と、そしてこの処理室内の幅狭な流
路に処理液の均一な高速流を供給するノズル室とを備え
ることとした喪め、被処理物としての小孔を有するプレ
ートの両側面に高速度でメッキ、エツチング、防錆その
他意図する表面処理な効率よく施すことかでと、又プレ
ートの複数の小孔内面へも均一に高速度で且つ効率よい
表面処理を施すことかでと、更にロッキング装置を介し
てプレートを運動させれば小孔周辺の表面処理を均一に
でき、例えば銅メツキ処理の際小孔の開口近辺に発生し
易い「なみだ現象」を未然に防止することもでとて、得
られる効果は多大なものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す縦型の装置の要部破断
の斜視図、 第２図、第３図及び第４図は各々第１図中の矢示１−１
線、同璽−璽線、同ＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図、 第５図、第６図そして第７図は縦型の装置の他の実施例
を各々示す第２図相当の断面図、第８図は他の実施例を
示す横型の装置の要部破断の斜視図、 第９図、第１０図そして第１１図は第８図中の矢示［−
Ｗ線、Ｘ−Ｘ線及びＸＩ−ＸＩ線に各々沿う断面図、そ
して 第１２図は横型の装置の他の実施例を示す第９図相当の
断面図である。 １．３０．５０．６７・・・　処理室 １ａ、　ｓｏａ　　　　・・・　第１処理室１ｂ％５０
ｂ　　　　・・・　第２処理室２．３　２８．壁 ２ａ、３ａ　　・・・壁面 ｄ　　　　　　　・・・　壁の幅狭な間隔４．５．５３
．５４　　・・・　アノード６．４１．４２　　　・・
・　整流器 ７．５５．５６　　　・・・　ガイド ８．５Ｂ　　　　　・−・　被処理物としてのプレート
９　　　　　　・・・　搬送装置 ！　　　　　　・・・　プレートの長さム　　　　　　
・・・　処理液 １６．６６　　　　　・・・回収室

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）被処理物としての小孔を有するプレートを処理室
   へ導ぎ、プレート側面と処理室の壁面との狭い間で、プ
   レートの片側面に沿ってその一端より他端へかけ高速流
   にした処理液を流して施し小孔内面をも表面処理するよ
   うにした小孔を有するプレートの表面処理方法。
2. （２）高速流にした処理液が、プレート側面のりずれか
   の片側面に交互に流して施される特許請求の範囲第１項
   記載の小孔を有するプレートの表面処理方法。
3. （３）一対の壁を幅狭罠して対峙せしめその間に被処理
   物としての小孔を有するプレートを位置決め自在とし且
   つプレートの側面及びこの側面に対応する壁面との間に
   プレートの長さに見合う処理液の幅狭な流路を形成する
   処理室と、 そしてこの処理室内の幅狭な流路に処理液の均一な高速
   流を供給するノズル室とを備える小孔を有するプレート
   の表面処理装置。
4. （４）処理室はプレートの一方の片側面とこの片側面に
   対応する壁面との間に処理液の幅狭な流路を形成する第
   １処理室とそしてプレートの他方の片側面とこの片側面
   に対応する壁面との間に処理液の幅狭な流路を形成する
   第２処理室とを備えて−る特許請求の範囲第Ｓ項記載の
   小孔を有するプレートの表面処理装置。
5. （５）　　処理室はプレートの両側面と各々対応する壁
   面との間に処理液の幅狭な流路を形成し、双方の幅狭な
   流路に、交互に、処理液の均一な高速流を導くための流
   路切換装置を備えている特許請求の範囲第３項記載の小
   孔を有するプレートの表面処理装置。
6. （６）　　処理室は一対の壁面に各々アノードを備え且
   つプレートをカソード化する手段を備えている特許請求
   の範囲第５項乃至第５項のいずれかに記載の小孔を有す
   るプレートの表面処理装置。