JPS5818285Y2 - 板状物の位置決め装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は板状物の位置決め装置に係り、主として半導体
ペレットの位置決めを対象とする。

近年、半導体の製造は自動化の方向に進んでおり、この
証左として自動マウンタならびに自動ワイヤボンディン
グ装置の出現があげられる。

ところでＴｒやＩＣ等の製造に当って半導体ペレットを
リードフレームに固定するいわゆるダイボンディング工
程が要る。

この際半導体ウェハーは予め機械的手段やレーザによっ
て方形に切断細分化し、得られた各半導体ペレットをコ
レットで真空吸着し、これを加熱ブロック上のリードフ
レームの所定位置に運んでＡ Ｕ −Ｓ ｉ等のろう剤
又は半田を介して固定する手段が一般的である。

しかし、半導体ペレットの各電極とこれに対応するリー
ドフレームの各リードとを導電性ワイヤで接続するワイ
ヤボンディングを自動的に実施するため、リードフレー
ムに対する半導体ペレットの方向及び位置を精度良〈実
施する必要がある。

このため細分化されたペレットを一対のＶ字状のツメで
押圧保持する機構が採用されており、更にこれを真空吸
着したコレットを一方向に移動して自動ボンディングす
ることも知られている。

ところで前述したウェハーの細分化手法としてはイダイ
ヤモンド切断、ロレーザによる切断、ハワイヤーン−法
、ニブレードによる切断が知られている。

これらの細分化手法を更に分類すると、ウェハーの厚さ
全体を切断する手法と、ウェハーの厚さの中途迄切断後
クラッキングする手法に分けられる。

夫々には利害得失があるので用途によって取捨選択され
るが、中途迄切断してからクラッキングするとウェハー
の保有する結晶方位により切断面を鉛直方向に規正する
のは極めて難しく更にブレード、ダイヤモンド切断にあ
っても同様な結果となる。

一方Ｓｉよりなる半導体ペレットは前述のように方形で
使用されているので、その端部は鋭角を呈しており極め
て欠は易い。

第１図イ２口に従来使用されている位置決め装置を示す
。

これは板状体１の端部にＶ字状切欠部２を形成し、この
Ｖ字状切欠部２を一対で半導体ペレット３を挾み位置決
めする方法をとっている。

しかも■字形切欠部２は板状体１の厚さ方向全部を切り
欠いて形成しているので、その底部４が板状物すなわち
半導体ペレットの角に当る頻度が多く、ためにこれを切
り欠く割合も増す。

更に加えて前述のようにウェハーの厚さの途中迄切断後
クランキングする手法を採用した場合にはクランキング
した附近が単結晶方位に沿って残るのが普通である。

このようなペレットを第１図に示したようなＶ字状切欠
部で押圧すると残った部分が欠ける結果となる。

一方策２因イに示すような構造を持った位置決め装置も
考えられる。

これは板状体２０の先端を鉛直方向に切削し、その中央
部に溝２１を形成するほか、第２図口に示すようにその
鉛直部分２２の途中より斜めに切削して斜面２３を形成
することによって板状物２４の一部分を抑圧可能とする
。

しかしこの構造にあっては板状物である半導体ペレット
側辺２５を斜めに押す力も働くことになるので、やはり
半導体ペレットを損傷する割合が、多くなる。

と言うのは半導体ペレットは斜方向の機械的強度が弱い
ためである。

このように従来の位置決め装置にあってはペレットの一
部を破損する頻度が大きいので、次のワイヤボンディン
グ工程によって得られる配線層の短絡の原因を生じたり
、更に又商品価値の低下を招く等の欠点があった。

本考案は上記欠点を除去した新規な板状物の位置決め装
置を提供する。

即ち板状体先端に形成するＶ字状切欠部底部に溝を設け
て板状物の角部との接触を避ける外、板状体の厚さ方向
に段部を設けることによって、板状物即ち半導体ペレッ
トの厚さ方向全体の抑圧を排除するよう配慮した。

第３図を参照して本考案を詳述する。

第３図イに示すように本考案の位置決め装置１１は板状
体１２の厚さ方向に段部１３を形成し、この段部に連続
した支持部１４先端にはＶ字状切欠部１５を設ける。

このＶ字状切欠部は前記段部方向に向けて切り欠きその
底部１６部分には溝１７を付設けるがこの溝１７はＶ字
状切欠部１５に連接されている。

このような構成を持った板状体を１対設け、このＶ字状
切欠部１５によって半導体ペレット即ち板状物１８の側
辺を挾むが、その角部は前記溝に入る結果となる。

段部１３の設置により板状物１８の抑圧部分は第３図口
に示すようにクラッキング工程で残った部分１９に触れ
ずに押圧可能となる。

ところでＶ字状切欠部１５は摩耗を防止するため超硬合
金で作られているので耐用年数は長い。

第４図には従来の構造を有する装置をＡ、第２図の構造
を有する装置をＢ、第３図の構造を有する装置をＣとし
、夫々の装置を使用した時のペレット不良発生パーセン
トの関係を示した。

この表から明らかなように試験は１間口ペレット（×印
プロット）と２５ｍ１１Ｌ口のペレット（○印プロット
）について行ったが倒れも従来の構造より本考案に係る
装置の方が約１０多程度ペレット不良発生率が小さく、
更にＢよりも約数饅良好な結果を得た。

以上のように本考案に係る位置決め装置はウェハー切断
をダイヤモンド、ブレードなラヒニレーザによって切断
した際単結晶方位に基因する残りが発生していてもこれ
らを破損することなく位置決めが達成できるので、実用
上の効果は極めて太きい。

【図面の簡単な説明】

第１図イ、酬ま従来の位置決め装置を示した斜視図及び
その一部切断面図、第２図イ２口は本考案と比較対照し
た位置決め装置の斜視図及びその一部の側面図、第３図
イ９口は本考案に係る位置決め装置の斜視図及びその一
部の側面図、第４図は各種構造の不良発生率を示した図
である。 ２０：板状体、１３：段部、１４：支持部、１５：Ｖ字
状切欠部、１７：溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 板状体の一端部に設けられた他の部分よりも厚さの薄い
   部分と、この薄い部分の端縁に開放するＶ字状切欠部と
   、このＶ字状切欠部の底部から前記端縁とは反対方向に
   窪ぼむ溝部とを具備する一対の位置決め部材の前記Ｖ字
   状切欠部を被位置決め板状物の側面の一部に当接させて
   位置決めすることを特徴とする板状物の位置決め装置。