JPS5818932B2 - 樹脂表面の改質方法 - Google Patents

樹脂表面の改質方法

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JPS5818932B2
JPS5818932B2 JP53005081A JP508178A JPS5818932B2 JP S5818932 B2 JPS5818932 B2 JP S5818932B2 JP 53005081 A JP53005081 A JP 53005081A JP 508178 A JP508178 A JP 508178A JP S5818932 B2 JPS5818932 B2 JP S5818932B2
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JP
Japan
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resin
abs resin
resin surface
metallizing
weight
Prior art date
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Expired
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JP53005081A
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English (en)
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JPS5497674A (en
Inventor
村田敏一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS5497674A publication Critical patent/JPS5497674A/ja
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Expired legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20Metallic material, boron or silicon on organic substrates

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はABS樹脂表面をメタライジングする方法に関
するものである。
従来のメタリック塗装、ホットスタンプ、湿式メッキ等
の樹脂のメタライジング技術に対し、最近乾式メッキ法
とも言うべき真空技術を利用したメタライジング技術が
脚光を浴びている。
これらのメタライジング技術としては電子ビーム法、高
周波イオン化グレーティング法、低温スパッタリング法
等が代表例としである。
これらのメタライジング技術を用いて、樹脂表面に、各
種の金属単体または合金の薄膜を付着させるためには次
のことが重要となって(る。
第1に、樹脂表面から樹脂中の添加剤が高真空中でガス
化してくるのを防ぐこと、狛2に樹脂表面との密着性を
向上させるコーテイング物を塗布すること。
このため、従来、ABS樹脂の場合、アクリル−ウレタ
ン系塗料をABS樹脂表面にスプレー法、ディップ法等
で塗装し、80〜b させ、ABS樹脂表面に固い塗膜を形成させる。
これによってABS樹脂表面から添加剤等のガス化を防
ぐことができ、さらに密着性を向上させることができる
また、メタライジングする金属によっては、ABS樹脂
表面に前述のアクリル−ウレタン系塗膜上に電子ビーム
法、高周波イオン化ブレーティング法、もしくは低温ス
パッタリング法で付着させた後、種々の環境条件下、例
えば40℃90%等の耐湿性試験後に、腐食するのを防
止するため、やはり前述のアクリル−ウレタン系塗料を
コーティングすることが現在実施されている。
従って、前述の方法を用いても、塗膜性能上では全く問
題がない技術が確立されている。
事実、密着試験、耐湿性試験、温度サイクル試験、耐熱
試験、摩耗試験等の塗膜性能試験で全く問題がない。
しかしながら、従来の方法では、塗膜性能上は問題はな
いが、次の欠点を有している。
(1)塗装工程があるため、作業性が悪い。
(2)コスト高になる。
(3)樹脂表面のへヤーライン、スピン等が出にくい。
これらの欠点のうち、特に第3番目のものは単にメタラ
イジングするものではなく樹脂表面のヘヤーライン、ス
ピン等が金属表面に出にくいため、高級感が出しにくい
従って、例えばツマミ類などの場合、従来の湿式メッキ
法と比較して商品価値としてのメリットが少ない欠点が
ある。
一方、湿式メッキ法と比較すると、種々の金属単体、ま
たは合金の薄膜を樹脂表面に付着できるので金属色感の
面からは太いにメリットがある。
発明者は、上記欠点を解決することを目的に、鋭意研究
を続げた結果、ABS樹脂に、真鍮、銅鉛、金から選ば
れた1種又は2種以上の金属微粉末を5重量%以上配合
した熱可塑性樹脂組成物表面に、電子ビーム法、高周波
イオン化ブレーティング法もしくは、低温スパッタリン
グ法により種種の金属単体または合金を付着させてメタ
ライジングすることによって、密着性を向上させると同
時ニ、ABS樹脂表面のスピン、ヘヤーライン等を金属
薄膜表面に出すことに成功した。
また、樹脂表面からの真空中でガスが発生するのは、金
属の微粉末を少なくとも5重量%以上配合することによ
って、表面を固くすることができまた、熱伝導率が大き
くなるので、樹脂の表面温度が著しく高(なることを防
ぐことができたので従来の様なアクリル−ウレタン系の
塗料を塗布することが必要でな(なった。
一方、樹脂中に配合されている添加剤等の高真空時での
ガス化の原因となる物質の極めて少ない樹脂、例えばU
−ポリマー、PBT(ポリブチレンテレフタレート)を
用いても、アクリル−ウレタン系塗料をなくすことがで
きるが、これらの樹脂は極めて値段が高い欠点がある。
また、ABS樹脂に真鍮、銅、鉛金等の金属の微粉また
配合する場合、これらの金属微粉末表面をステアリン酸
、オレイン酸、リノール酸等の高級脂肪酸で表面処理す
ることが必要である。
さらに、金属粉の配合量は、少なくとも5重量%以上で
ないと表面硬度が向上せずまた熱伝導率も大きくならな
い。
また50重量%以上になると流動性が著しく低下し、成
形品表面がなめらかにならな(、金属の薄膜を付着後、
外観状態が悪(、商品価値としては実用性に供しない。
特に、金属粉は、25μ以下のものが、ABS樹脂中で
の分散性が大変良い。
以下実施例を説明する。
ABS樹脂(東し■トヨラック) 95重量%金属微
粉末(25μ以下) 5重量%ステアリン酸
1 phrの配合比で、タン
ブラ−を用いて約1o分程度攪拌混合する。
その後、i軸もしくは二軸の押出機を用いて、加熱混練
した後、ペレタイザーを用いてペレット化する。
このペレットを用いて、カラーチップを成形し、この板
を試料して用いた。
次に、低温スパッタリング法で1000λ以下のステン
レス(Sus304)の薄い金属膜を付着させた後、密
着性試験、鉛筆硬度試験を実施した。
その試験結果を下表に示す。
注 鉛筆硬度は、生地の鉛筆硬度である。
(金属薄膜がない場合) 上記の表から判る様に、密着性は良好である。
また、表面硬度も鉛筆硬度試験からは、HB〜2Hであ
り、ABS樹脂の生地の鉛筆硬度よりも固くなっている
のが判る。
以上のように、本発明の方法によれば従来に比較して塗
装工程を少な(とも2工程から1工程に短縮できるので
作業性が良(なり、しかも、材料は比較的安価であり、
さらに樹脂表面のへヤーライン、スピン等を金属膜表面
に出すことができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. I ABS樹脂に真鎮、銅、鉛、金のうちから選ばれ
    た1種または複数種の金属微粉末を5重量%以上配合し
    、この金属微粉末を配合した熱可塑性樹脂組成物表面に
    電子ビーム法、高周波イオン化グレーティング法もしく
    は低温スパッタリング法により種々の金属単体または合
    金を付着させてメタライジングすることを特徴とする樹
    脂表面の改質方法。
JP53005081A 1978-01-19 1978-01-19 樹脂表面の改質方法 Expired JPS5818932B2 (ja)

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JPS5497674A JPS5497674A (en) 1979-08-01
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JPS5497674A (en) 1979-08-01

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