JPS58192A - 印刷基板への電子部品取付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷基板へ電子部分を取付ける方法の改良に関
するものである。

従来、印刷基板へ電子部品を壜付けるに社、先ず第１図
囚に示し九ように、板面に電気回路導体２が印刷され九
基鹸４貫通する孔５に、前記導体２がある側と反対の１
［面側から電子部品４のリード線４ａを挿通する。そし
て、第１図ＣＢ）に示したように、基板１が電子部４４
に面する側と反対の側で導体２にリード＊４ｍをハンダ
付けしたのち、第１図（Ｃ）に示したように、ハンダ付
は部分５から突出する部分のリード線を切断除去するよ
うにしていた。

しかしながら、このような電子部品の取付は方法では、
基板１が電子部品４に面する側と反対側の板面にハンダ
付は部分５の盛ｐ上がりを生ずるので、該基板１の片面
側を他の板面と密着させて取付けることができず、取付
スペースを余分に要するほか、ハンダ付は部分側の絶縁
も問題になるなどの欠点があった。

本発明はこの点を改善する九めになされたもので、以下
、本発明を実施態様の図面を参照して詳細に説明する。

本発明の電子部品取付は方法は、先ずＪＩＩ２図（４）
に示したように、基板１の電気回路導体２を印刷した側
から前記導体２及び基板１を貫通する貫通孔６に電子部
品４のリード線４ａを挿入して、導体２とリード８４＆
との保合部分周辺にクリーム状ハンダ６ａを塗布すゐ。

そして、骸ハンダを加熱溶融させて第ｊｓ［（４）に符
号６で示し九ように、リード１１４　ｇを導体２にハン
ダ付けする。その後、第５図０３）に示し九ように１基
板１の電子部品４に面しない側に突出したリード線を切
断除去して、電子部品４０基板１への敗付けが完了する
。

なお、前記のクリーム状ハンダ６１は、Ｋ　’図（４）
に示したように、導体２０買過孔ろの周辺部分に予め塗
布しておいてから、鋏ハンダの塗布側より第４図但）に
示したように電子部品４のリード線４ａを貫通孔６に挿
通するようにしてもよい。その後、前記のハンダ６ａを
加熱して第３図囚のようにハンダ付けし、次いで基板１
の裏側に輩出し九リード縁を第３図（８）のように切断
除去すればよい。

また、前記のクリーム状ハンダ６ａの加熱溶融はハンダ
こてによシ行ってもよく一１適宜の加熱炉中で行うよう
にしてもよい。

上記のように本発−に係ゐ印刷基板への電子部品取付は
方法社、電子部品を基板の導体印刷面側に配置して諌郁
晶のリード−を前記基板の貫通孔に挿通し、前記導体と
前記リード線との保合部分周辺にクリーム状ハンダを塗
布し、該ハンダを加熱溶融させて前記リード線を前記導
体にハンダ付けしたのち、前記基ＩＩＯ前記電子部品に
面しない側に突出したリード線を切断除去するので、取
付けられた電子部品に厘する側と反対側の基板裏面に溶
接ハンダｏｍａ上がりを生ずることがなく、を九部品の
リード線が基板の裏面よシ央出することがない。

従って、本発＠によれに電子部品を敗付けた印刷基板裏
面の平坦性を良好に保つことができ、該基板を他の部ｍ
１重付け基板中部品等と組合わせて機器に組込むような
場合に取付はスペースを節減で傘、取付けの安定性が曳
く自由度も大きいという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図囚〜Ωは従来の電子部品取付は方法・を示す説ｖ
ｉ図、＃Ｉ２図（支）及び第ｉｍｃＡ）、＠杜本発明に
係る電子部品取付は方法ＯＩＩ膣簡様の一例を示す説明
図、第４図（２）、（６）は本抛−Ｏ中関工１における
他の夾施態様を示す説明・図である。 １・・・基板、２・・・電気回路導体、６・・・貫通孔
、４・・・電子部品、４ｍ・・・リード線、６ｍ・・・
クリーム状ハンダ、６・・・ハンダ付ｎ部。 １人弁理士松本英俊

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電気回路導体が印刷された基板を貫通する孔に電子部品
   のリード線管挿通して該リード−を前記導体に接続する
   印刷基板への電子部品取付は方法において、前記リード
   線の挿通は前記電子部品を前記基板の前記導体が印刷さ
   れｆＦ−Ｈに配置して行い、前記導体と前記リード線と
   の保合部分周辺にクリーム状ハンダを塗布し、皺ハ／ダ
   を加熱溶融させて前記リード線を前記導体にハンダ付け
   してのち、前記基板の前記電子部品に面しない側に突出
   したリード線を切断除去することを％像とする印刷基板
   への電子部品取付は方法。