JPH0353516Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はスルーホールが形成されていない両面
プリント基板において、信頼性の高い半田付着性
を有する両面プリント基板に関する。

［従来の技術、及び考案が解決しようとする課
題］ 従来の両面プリント基板には第１図ａ，ｂ、第
２図にしめすものがあつた。図において、１は両
面プリント基板、２は前記両面プリント基板１の
両面に形成された銅箔ランド、７は電気部品３を
前記両面プリント基板１に取り付けるための電気
部品取付穴、８はスルーホールである。

この両面プリント基板１の銅箔ランド２に電気
部品３を電気的に接続するには、前記電気部品３
のリード線４を電気部品取付穴７に挿入し半田５
を付着せしめることによつて行う。それによつて
リード線４は銅箔ランド２に機械的固定、電気的
接続がなされる。この時、スルーホール８によつ
て電気部品取付穴７の内部に半田５が充填され、
堅固に固定される。

従つて、この従来例にあつては電気部品を両面
プリント基板に取付けるにはスルーホールを形成
する必要があり、第一に両面プリント基板が高価
になるという欠点を有していた。また、第二に電
気部品取付穴の内部に半田が充填されるため、一
度取付けた電気部品の修理交換における取り外し
が困難であるという欠点があつた。また、電気部
品のリード線が長い場合半田不良を生じる場合が
あつた。

そこで、上記欠点を解決したものに第３図に示
す物があつた。第３図に示す両面プリント基板１
では、プリント基板の両面を接続するスルーホー
ル８を形成しないもので、第４図に示すように電
気部品３のリード線４によつて、プリント基板１
の両面を接続するものである。このとき部品取付
穴７には半田５が充填されない空洞部９が存在す
る。この例にあつては、スルーホール８を形成し
ないので両面プリント基板１が安価に製作でき、
電気部品取付後も電気部品３をプリント基板１か
ら取り外すことができる。

しかしながら、第５図に示すように半田５には
非常に高い確率でブローホール６が発生し、半田
付けの信頼性が低下する欠点があつた。

［考案の目的］ 本考案は上記欠点を解決するためになされたも
のであり、スルーホールの形成されていない両面
プリント基板において、ブローホールの発生を防
止することによつて、半田による電気部品取付後
の部品取り外しを容易にすると共に、半田付けの
信頼性を向上させた両面プリント基板を提供する
ことにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成する為に成された本考案は、両
面プリント基板の少なくとも一面の銅箔ランドを
電気部品取付穴と接触せずに該取付穴の近傍に形
成したことを特徴とする。

［実施例］ 本考案の一実施例を第６図、第７図に示す。図
において従来例と同一部材は同符号を記す。

第６図に示したプリント基板１の下面の銅箔ラ
ンド２は、従来の銅箔ランド（第１図ｂ）と同一
形状である。しかし、上面の銅箔ランド２は、第
７図に示すように電気部品取付穴７と接触してお
らず、該取付穴７の近傍に形成されている。

この両面プリント基板１に電気部品３を半田に
より接続するには、電気部品取付穴７に電気部品
３のリード線４を挿入後、まず両面プリント基板
１の上面の半田付けを行う。しかし、上面の銅箔
ランド２の形状が電気部品取付穴７とは接触せず
に近傍に形成されているので、電気部品取付穴７
の端部を閉塞するようなことはない。

次に、両面プリント基板１の下面を半田付け
し、リード線４と銅箔ランド２とを接続する。こ
のとき、発生するガスは両面プリント基板１の上
面の半田が付着していない電気部品取付穴７の空
隙１８から外方へ逃げるので、ブローホールは発
生せず適正な半田がなされる。

本考案の銅箔ランドの形状は実施例に示した形
状に限定されるものでなく、電気部品取付穴７を
半田で完全に塞ぐことがない形状であれば良い。
また、両面プリント基板の両面にこのような銅箔
ランドを用いても良い。

［効果］ 以上のように本考案によれば、スルーホールを
形成しないので基板が安価に製作できると共に、
半田付け後の電気部品の取り外しも容易となる。

また、両面基板の少なくとも一面の銅箔ランド
が取付穴に接触してないので、ブローホールが発
生せず信頼性の高い半田付けができる。

さらに、銅箔ランドを電気部品取付穴の近傍に
形成したことにより、電気部品のリードが長くて
も半田不良を生じることがなく、確実に半田が行
える。加えて、電気部品取付穴と接触しない銅箔
ランドは電気部品本体取付面側に形成されている
ため、電気部品のリード線の長さの制約を受ける
ことなく、該ランドを半田による取付穴の閉塞し
ない位置に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは従来の両面プリント基板を示す図、
第１図ｂは従来の銅箔ランド形状を示す図、第２
図は第１図の基板の半田付着状態を示すす図、第
３図は従来のスルーホールの形成されていない両
面プリント基板を示す図、第４図、第５図は第３
図の基板の半田付着状態を示す図、第６図は本考
案の一実施例に係わる両面基板、第７図は第６図
の基板の銅箔ランド形状を示す図である。 １……両面プリント基板、２……銅箔ランド、
５……半田、７……電気部品取付穴、１８……空
隙。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板にスルーホールを具備しない電気部品取付
   穴が形成されるとともに、該基板両面に銅箔ラン
   ドが形成され、電気部品を前記電気部品取付穴に
   取り付け、前記基板両面の銅箔ランドと前記電気
   部品とがそれぞれ半田により接続固定されるよう
   にした両面プリント基板において、 前記両面プリント基板の電気部品本体取付面の
   銅箔ランドは、切欠を有することなく、前記電気
   部品取付穴と接触せずに該取付穴の近傍に形成し
   たことを特徴とする両面プリント基板。