JPS58195437U - 超音波ワイヤボンド用ウエツジ - Google Patents

超音波ワイヤボンド用ウエツジ

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Publication number
JPS58195437U
JPS58195437U JP1982095033U JP9503382U JPS58195437U JP S58195437 U JPS58195437 U JP S58195437U JP 1982095033 U JP1982095033 U JP 1982095033U JP 9503382 U JP9503382 U JP 9503382U JP S58195437 U JPS58195437 U JP S58195437U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wedge
wire bonding
ultrasonic wire
ultra
wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1982095033U
Other languages
English (en)
Inventor
隆 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS58195437U publication Critical patent/JPS58195437U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の超音波ワイヤボンディング用のウェッジ
の外観図で、第２図はその先端部の拡大断面図である。 第３図は本考案のウェッジの先端、　部の拡大断面図、
第４図はその正面図である。第５図はボンディング時の
接合点の位置の分布を示す説明図である。 １・・・・・・ウェッジ、２・・・・・・ワイヤホール
ド用穴、３・・・・・・溶接部、４・・・・・・溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. アルミニウムワイヤ等の極細線を超音波エネルギによっ
    て被加工物に溶接するウェッジにおいて被加工物と当接
    する溶接部の極細線供給側に、極細線を案内する溝を形
    成したことを特徴とする超音波”ワイヤボンド用ウェッ
    ジ。
JP1982095033U 1982-06-22 1982-06-22 超音波ワイヤボンド用ウエツジ Pending JPS58195437U (ja)

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JP1982095033U JPS58195437U (ja) 1982-06-22 1982-06-22 超音波ワイヤボンド用ウエツジ

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JP1982095033U JPS58195437U (ja) 1982-06-22 1982-06-22 超音波ワイヤボンド用ウエツジ

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JPS58195437U true JPS58195437U (ja) 1983-12-26

Family

ID=30227155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982095033U Pending JPS58195437U (ja) 1982-06-22 1982-06-22 超音波ワイヤボンド用ウエツジ

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JP (1) JPS58195437U (ja)

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