JPS5819882A - 集積回路板の接続器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は上面と下面とに集積回路端子たる導電箔を備え
る集積回路板の接続器に関する。

一般にリードレ・ス■Ｃｔｅッケージと呼ばれるこの種
集積回路板は集積回路の端子が基板の上下面端縁へ平面
的に配置されたプリント箔等の導電箔で構成されており
、リードを基板側方へ突出させた集積回路板に比べて小
型に形成でき、且つリード損傷の恐れがな−いところか
ら近年益益多用されるに到っている。斯る集積回路板の
接続器の代表例として出願人自身の考案に係る実公昭５
３−第４４９２６号が存在する。この接続器は集積回路
板を接続基板と押さえ板間に挾み込み、集積回路板の下
面導電箔を接続基板に設けた外部接続用第１コンタクト
に直に接触させると共に、押さえ板側には上面導電箔と
接する主コンタクトと、該主コンタクトを接続基板側へ
設けられた外部接続用第２コンタクトへ連絡する中間コ
ンタクトの二種類のコンタクトを設け、更に押さえ板の
上面に上記主コンタクトを中間コンタクト間を接続する
シリンド配線・ぞターンを設ける必要がある。このよう
にこの接続器は上下面導電箔に対する接続機構、殊に上
面導電箔の接続機構として、外部接続用第２コンタクト
の他に、主コンタクトと中間コンタクトとを要し、更に
両コンタクト間を接続するグリント配線・母ターンを不
可欠とするので、必然的にコンタクトの部品点数が多く
機構が極めて複雑となる欠点があり、加えて接続点が徒
らに多くなるため、それだけ電気的信頼度を低下させる
原因となる。又他と接する機会の多い押さえ板上面にプ
リント配線ｉＪ？ターンが露出され、Ａ’ターンの損傷
、短絡等の不具合を招く恐れがある。

本発明はこれらの欠点を抜本的に解消するために提供さ
れたものであり、図面はその実施例を示している。

本発明は既述の如く集積回路板１を接続基板２と押さえ
板３間に挾み込み、集積回路板１の上下面に設けた導電
箔４，５を接続基板２に具備させた外部接続用第１コン
タクト６と同第２コンタクト７へ接続し得るようにした
接続器である。

詳述するなら、上記集積回路板１を載荷する接続基板２
は該集積回路板１の下面導電箔４と直に接触する上記外
部接続用第１コンタクト６を僧える。父上配挿さえ板３
は上記接続基板２との間で集積回路板１を挾持する如く
該集積回路板１の上面へ閉合され、゛その閉合面（内面
）に集積回路板１の上面導電箔５と接触する第３コンタ
クト８を備える。

第３コンタクト８は図示のように上面導電箔接触用主接
片部８ａと、該主接片部８ａから集積回路板１の側方へ
一体に延設された補助接片部８ｂから成り、上記接続基
板２は該補助接片部８ｂと接触する上記外部接続用第２
コンタクト７を備える。

第１、第２コンタクト６．７は接続基板下に突出させた
雄端子部６ａｊ７ａを備え、上述の如く集積回路板１を
実装した本接続器を、該雄端子部６　ａ　ｅ　７　ａを
以って回路板等の他の機器へ接続するようになっている
。

通常上記導電箔４，５は集積回路板１の上下面の端縁に
並設され、集積回路板１は接続基板２と押さえ板３とを
閉合することによって、その端縁部上下面が上記第１コ
ンタクト６と第３コンタクト８間に弾圧挾持され、その
弾圧下で第１、第３コンタクトと導電箔４．５との接触
が確保され、同時に集積回路板１の側方で第３コンタク
ト８と第２コンタクト７の弾圧接触が図られるようにな
っている。この接触状態を保持するため、例えば接続基
板２と押さえ板３とをヒンジ９にて開閉可に連結し、閉
合をロックする掛止１０を設ける。

上記弾圧接触を図るコンタクトの例として、第３図は接
続基板２に植付けられた外部接続用の第１、第２コンタ
クト６．７の一端に、上記雄端子部６ａ＃７ａから一体
に延ばされた接片部６ｂ、７ｂを備えさせ、該接片部６
ｂ、７ｂを横Ｕ字形に屈曲させて撓み弾性を保有させ、
その自由端を下面導体４又は第３コンタクト８の補助接
片部８ｂへ突合せ、弾ギ接触させるように構成した場合
を示す。同実施例では第３コンタクト８を稍々広巾のフ
ラットな母板で構成し、該母板の板厚を以って押さえ板
３の内面へ縦に植付け、該母板の下辺の一端から弾性を
保有しない上記主接片部８ａを、他端から同補助接片部
８ｂを突出させ、夫々の端部板厚面で第１又は第２コン
タク）６．−７の弾性接片部６ｂ。

７ｂと突合せ接触する構成となっている。第４図は上記
第３コンタクト８の他側を示し、その主接片部８ａを母
板下辺から集積回路板上面へ向は横方向へ延ばされたフ
ィン、ガー状接片で構成し、該フィンガー状接片の自由
端で上面導電箔５と弾性接触するように構成した場合を
示す。

第５図乃至第７図は第１、第２コンタクトの接片部６ｂ
、７ｂの一方又は双方を接触圧に対して剛性を有する接
片となし、これに応じ、第３コンタクト８の主接片部８
ａ又は補助接片部８ｂの一方又は双方を弾性接片とした
各側を示す。各側に見られるように良好な接触圧を得る
ため、第１コンタクト６の接片部６ｂと第３コンタクト
８の主接片部８ａの何れかが弾性を保有し、同様に第２
コンタクト７の接片部７ｂと第３コンタクト８の補助接
片部８ｂの何れかが弾性を保有することが好ましく、シ
かも集積回路板１の一端に配されたコンタクトと他端に
配されたコンタクトとは断面視対称となるように配置さ
れるのが好ましい。殊に第３コンタクト８は各図におい
て示されるように、その主接片部８ａと補助接片部８ｂ
とが集積回路板１の左右両端又は前後両端において断面
視対称となるように配置される。第３コンタクト８は第
５図乃至第７図では、両端又は一端から下向きのフィン
ガー状端子を延ばし、その下端をフック状に返し曲げし
て弾性を有する接片部８ａ又は８ｂとした場合を示′し
ている。

第３コンタクト８は上記の如く上面導電箔５゜と接する
主接片部８ａと外部接続用第２コノタクト７と接する補
助接片部８ｂとを備える単一コンタクト構造となされ、
両接片の形状、位置は打抜き又は曲げ成形にて自在に設
計可能である。これを押さえ板３の内面に植込スリット
を形成して単に圧入する。か、モールドにて簡単に植付
けするのみで、外部接続用第１、第２コンタクト６．７
との三者の合理的な配置により、上記形式の集積回路板
の接続経路が構成でき、これによって上下面導電箔に対
する接続経路の機構の著しい簡素化が図られ、信頼性の
高い接続器が提供できる。

換言するならば接続基板に第１、第２コンタクト６．７
を配置し、第３コンタクト８を押さえ板３の内面へ配置
するのみで、他の電気的要素を付加することなく接続器
における両面導電箔形集積回路板の接続に対処でき、従
って押さえ板３の内面側で上記接続機構が構成でき、従
来のように接続経路の一部が接続器の外面へ露出される
ことがなくなる。加えてコンタクト及びその接点部を最
小に止めることができるので、電気的信頼度が大巾に向
上される。父上記構成により、接続器の量産化、価格削
減が容易に図られ、且つコンタクトの標準化が図シ易い
利点がある。第８図は第１図乃至第７図が押さえ板３を
方形の絶縁板で構成したのに対し、これを金属枠３ａで
構成し、該枠体に絶縁台３ｂを取付け、該絶縁台３ｂに
第３コンタクト８を植付けた場合を示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る接続器の実施例を示す平面図、第
２図は同側面図、第３図は同使用状態を示す断面図、第
４図乃至第８図は各回毎に異なる実施例を示す同断面図
である。 １・・・集積回路板、２・・・接続基板、３・・・押さ
え板、４・・・下面導電箔、５・・・上面導電箔。 第３図 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　上面と下面とに集積回路端子たる導電箔を備
   え′る集積回路板の接続器において、該集積回路板を載
   荷する接続基板に該集積回路板の上記下面導電箔と接触
   する外部接続用第１コンタクトを具備させると共に、同
   集積回路板の上面へ閉合して上記接続基板との間で上記
   集積回路板を挾持する押さえ板に上記集積回路板の上記
   上面導電箔と接触する第３コンタクトを備えさせ、該第
   ３コンタクトに上面導電箔接触用主接片部と一体に集積
   回路板の側方へ延設された補助接片部を備えさせ、上記
   接続基板に該第２接片部と接触する外部接続用第２コン
   タクトを具備させたことを特徴とする集積回路板の接続
   器。