JPS58199549A - 面取り付け構造型電子部品 - Google Patents
面取り付け構造型電子部品Info
- Publication number
- JPS58199549A JPS58199549A JP8144582A JP8144582A JPS58199549A JP S58199549 A JPS58199549 A JP S58199549A JP 8144582 A JP8144582 A JP 8144582A JP 8144582 A JP8144582 A JP 8144582A JP S58199549 A JPS58199549 A JP S58199549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealer
- cap
- wirings
- ring
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品、特にダイオードのような円柱状のパ
ッケージ（封止体）の両端から細いリード線を突出させ
るいわゆるアキシャル型構造の電子部品に関する。
ッケージ（封止体）の両端から細いリード線を突出させ
るいわゆるアキシャル型構造の電子部品に関する。
面取り付は構造型のダイ第１ドと（７て、従来第１図に
示すように、円筒状ガラスｌ、ベレット２及び凸型電極
３から構成される構造が知られている。
示すように、円筒状ガラスｌ、ベレット２及び凸型電極
３から構成される構造が知られている。
しかし、現在、安価な製造システムとしてダブル・ヒー
トシンク・ダイオード（ＤＨＤ）が確立されているが、
このような新たな面取り付は構造のダイオードの量産化
を図るならば、新たに製造設備の投資が必要であり、製
造コストが高くなる。
トシンク・ダイオード（ＤＨＤ）が確立されているが、
このような新たな面取り付は構造のダイオードの量産化
を図るならば、新たに製造設備の投資が必要であり、製
造コストが高くなる。
したがって、本発明の目的は、ＤＨＤを利用する安価な
面取り付は構造の電子部品を提供することにある。
面取り付は構造の電子部品を提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明は、アキシャ
ル型電子部品のリード線を一部を残して切落とし、残っ
たリード線部に封止体の外径と略一致あるいは大きい導
電性のリング又はキャップを高融点半田等で接合して電
極部を形成してなるものである。
ル型電子部品のリード線を一部を残して切落とし、残っ
たリード線部に封止体の外径と略一致あるいは大きい導
電性のリング又はキャップを高融点半田等で接合して電
極部を形成してなるものである。
以下、実施例により本発明を説明する。
第２図は本発明の一実施例による面取り付は構造型電子
部品を示す断面図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は同じくその
製造方法を示す説明図である。
部品を示す断面図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は同じくその
製造方法を示す説明図である。
この実施例における電子部品は、第２図に示すように、
ペレット２を１対のリード線４０大径部５の端面間に挾
み込むとともに、両人径部間に亘って挿入した円筒状ガ
ラス１を加熱溶着させて封止体（パッケージ）６を構成
している。また、封止体６の両端から突出する数鵬、た
とえばｌ鵡のリード線４にそれぞれキャップ７を金属ペ
ーストの加熱による接合体８によって機械的、電気的に
接合して電極部９を形成している。前記キャップ７は金
属円板をプレスによって絞り込み、円縁にリング状の電
極環１０を形作ることによりて作成される。電極環１０
の内径は封止体６の外径と略一致し、キャップ７はその
電極環端を封止体６の端部に嵌合する状態でリード線４
に接合される。
ペレット２を１対のリード線４０大径部５の端面間に挾
み込むとともに、両人径部間に亘って挿入した円筒状ガ
ラス１を加熱溶着させて封止体（パッケージ）６を構成
している。また、封止体６の両端から突出する数鵬、た
とえばｌ鵡のリード線４にそれぞれキャップ７を金属ペ
ーストの加熱による接合体８によって機械的、電気的に
接合して電極部９を形成している。前記キャップ７は金
属円板をプレスによって絞り込み、円縁にリング状の電
極環１０を形作ることによりて作成される。電極環１０
の内径は封止体６の外径と略一致し、キャップ７はその
電極環端を封止体６の端部に嵌合する状態でリード線４
に接合される。
つぎに、このような面取り付は構造のダイオードの製造
方法について、第３図（ａｌ〜（Ｃ１を用いて説明する
。同図（ａ）に示すように、従来の方法でＤＨＤｌｌを
製造する。つぎに、同図（ｂｌに示すように、リード線
４を封止体６の端より少し残して切落とす。つぎに、同
図（Ｃ）に示すように、予め、高融点、：ｉ・。
方法について、第３図（ａｌ〜（Ｃ１を用いて説明する
。同図（ａ）に示すように、従来の方法でＤＨＤｌｌを
製造する。つぎに、同図（ｂｌに示すように、リード線
４を封止体６の端より少し残して切落とす。つぎに、同
図（Ｃ）に示すように、予め、高融点、：ｉ・。
半田又は金属ペーストを内部に入れであるキャップ７を
封止体６０両端にかぶせて、その状態を保持したまま炉
圧入れて、リード線４とキャップ７の電気的２機械的接
続な得て電極部９を形成する。
封止体６０両端にかぶせて、その状態を保持したまま炉
圧入れて、リード線４とキャップ７の電気的２機械的接
続な得て電極部９を形成する。
リード＠４とキャップ７の接続は溶接で行なってもよい
。
。
第４図は本発明の他の実施例を示す断面図である。この
例では、キャップに代えて金ｍ＠のり／グ１２を使用し
、りング１２の内周部に封止体６０両端から延在してい
る短いリード線４を挿し送入、かつ導電性の接合体８で
電気的１機械的に接続している。
例では、キャップに代えて金ｍ＠のり／グ１２を使用し
、りング１２の内周部に封止体６０両端から延在してい
る短いリード線４を挿し送入、かつ導電性の接合体８で
電気的１機械的に接続している。
なお１本発明は前記実施例に限定されない。
以上のように１本発明によれば、安価に製造できるＤＨ
Ｄのようなアキシャル型電子部品のリード線な一部な残
して切落とし、残ったリード線部にリング又はキャップ
を接合して電極部を形成しできることから、安価な面取
り付は構造の電子部品を製造することができる。
Ｄのようなアキシャル型電子部品のリード線な一部な残
して切落とし、残ったリード線部にリング又はキャップ
を接合して電極部を形成しできることから、安価な面取
り付は構造の電子部品を製造することができる。
第１図は、従来の面取り付はダイオードの断面図、
゛ 第２図は０本発明の一実施例による面取り付はダイオー
ドの断面図。 第３図（ａｌ〜（Ｃ）は、同じく面取り付はダイオード
の組立例を示す説明図、 第４図は他の実施例による面取り付はダイオードの断面
図である。 １・・・円筒状ガラス、２・・・ペレット、４・・・リ
ード線、６・・・パッケージ、７・・・キャップ、８・
・・接合体、９・・・電極部、１１・・・ＤＨＤ、１２
・・・す／グ。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ４ 図
゛ 第２図は０本発明の一実施例による面取り付はダイオー
ドの断面図。 第３図（ａｌ〜（Ｃ）は、同じく面取り付はダイオード
の組立例を示す説明図、 第４図は他の実施例による面取り付はダイオードの断面
図である。 １・・・円筒状ガラス、２・・・ペレット、４・・・リ
ード線、６・・・パッケージ、７・・・キャップ、８・
・・接合体、９・・・電極部、１１・・・ＤＨＤ、１２
・・・す／グ。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- １、封止体の両端部にリード線を突出させるアキシャル
型電子部品において、前記リード線は封止体から数膓突
出するとともに、このリード線部には外径が封止体の外
径と略一致あるいは大きい導電性のリング又はキャップ
を接合して電極部を形成してなることを特徴とする面取
り付は構造型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8144582A JPS58199549A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 面取り付け構造型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8144582A JPS58199549A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 面取り付け構造型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199549A true JPS58199549A (ja) | 1983-11-19 |
Family
ID=13746592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8144582A Pending JPS58199549A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 面取り付け構造型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58199549A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8069549B2 (en) * | 2007-03-22 | 2011-12-06 | Seiko Epson Corporation | Method for sealing a quartz crystal device |
-
1982
- 1982-05-17 JP JP8144582A patent/JPS58199549A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8069549B2 (en) * | 2007-03-22 | 2011-12-06 | Seiko Epson Corporation | Method for sealing a quartz crystal device |
| US8344599B2 (en) | 2007-03-22 | 2013-01-01 | Seiko Epson Corporation | Quartz crystal device and method for sealing the same |
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