JPH01297834A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPH01297834A
JPH01297834A JP63128825A JP12882588A JPH01297834A JP H01297834 A JPH01297834 A JP H01297834A JP 63128825 A JP63128825 A JP 63128825A JP 12882588 A JP12882588 A JP 12882588A JP H01297834 A JPH01297834 A JP H01297834A
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JP
Japan
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wire
contact
ball
capillary
bonding
Prior art date
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Application number
JP63128825A
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English (en)
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Setsuko Honma
本間　攝子
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Landscapes

  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造工程等に用いられるワイヤボ
ンディング方法に関する。
〔従来の技術〕
従来この種のワイヤボンディングは、キャピラリーから
突出したワイヤの先端部にボールを溶融形成してポンデ
ィングパッド等の接続部材に圧着する第１のボンディン
グ工程と、この接続されたワイヤの他端部を外部リード
等の他の接続部材に圧着する第２のホーンディング工程
と、第２のボンディング終了後次のワイヤボンディング
の準備として、切り離されたワイヤの先端部に再びボー
ルを溶融形成する工程から成っている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のワイヤボンディング方法は、第２のボン
ディング工程において、ワイヤが切り離される前に、ホ
ールを溶融形成することは原理的に不可能である。した
がって、第２のボンディング工程ではボールを作らず、
ワイヤそのものを接続したい部材に圧着するのみで終っ
ていた。ワイヤのみの圧着は溶融して形成したボールの
圧着に比べ、ワイヤと接続部材との接合力が弱くなるた
め、接合部の強度が低くなり半導体装置の信頼性を低下
させるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のワイヤボンディング方法は、キャピラリーから
突出したワイヤの先端部にホールを溶融形成したのち該
ワイヤのボール部を一方の接続部材表面に圧着接続する
第１のボンディング工程と、接続された前記ワイヤの他
端部を他方の接続部材表面に圧着接続する第２のボンデ
ィング工程と、前記第２のボンディング工程により接着
されたワイヤの圧着部上に溶融形成されたワイヤのホー
ルを圧着する工程とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）〜（ｆ＞は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示したキャピラリー近傍の正面図であり、
本発明を半導体素子のボンディングバットと外部リート
との接続に適用した場合を示す。
まず第１図（ａ）に示すように、キャピラリー５から突
出したワイヤ４の先端に、電気１・−チの放電等により
ボール３を形成したのち、このボール３をポンディング
パッド１上に圧着し接続する。
次に第１図（ｂ）に示すように、ワイヤ４を延ばしなが
らキャピラリー５を外部リード２上に移動させ、ワイヤ
４を圧着して外部リード２と接続させる。
次に第１図（ｃ）に示すように、キャピラリー５を上昇
させると共にワイヤ４を圧着部６より切断する。次に再
びワイヤ４の先端にボール３Ａを形成する。
次第１図（ｄ）に示すように、ボール３Ａをワイヤ４の
圧着部６上に圧着する。
次に第１図（ｅ）に示すように、キャピラリー５を上昇
させてワイヤ４を切断する。
次に第１図（ｆ＞に示すように、次のボンディングのた
めにワイヤ４の先端にホール３Ｂを形成する。
このように本実施例によれば、外部リード２上のワイヤ
４の圧着部６に再びボール３Ａが圧着接続されるため、
ワイヤ４と外部リード２との接続部の強度は高くなり、
半導体装置の信頼性及び歩留りは向上したものとなる。
尚、ボール３Ａの圧着はワイヤボンディング１本ごとに
行なうことも、また全ワイヤボンディング終了後、ボー
ル３Ａの２度目の圧着をまとめて行なうことも可能であ
る。また、ワイヤ４は金、アルミニウム、銅等であり、
接続部材は金、銀パラジウム、銅等である。一般に銀パ
ラジウムは低温では接着しづらいといわれているが、本
実施例によれば温度の低い状態でワイヤボンディングが
可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ワイヤを圧着して接続部
材に接続したのち、その圧着部に溶融したボールを再度
圧着接続することにより、従来、接続部の強度が低く、
信頼性が悪いとされていた部材にもボンディングでき、
さらに、高温でしかワイヤボンディングできなかった部
材が低温でも接続可能になった。従って本発明を半導体
装置に適用することにより、半導体装置の信頼性を向上
させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示したキャピラリー近傍の正面図である。 １・・・ポンディングパッド、２・・・外部リード、３
．３Ａ、３Ｂ・・・ボール、４・・・ワイヤ、５・・・
キャピラリー、６・・・圧着部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　キャピラリーから突出したワイヤの先端部にボールを
    溶融形成したのち該ワイヤのボール部を一方の接続部材
    表面に圧着接続する第１のボンディング工程と、接続さ
    れた前記ワイヤの他端部を他方の接続部材表面に圧着接
    続する第２のホーンディング工程と、前記第２のボンデ
    ィング工程により接着されたワイヤの圧着部上に溶融形
    成されたワイヤのボールを圧着する工程とを含むことを
    特徴とするワイヤボンディング方法。
JP63128825A 1988-05-25 1988-05-25 ワイヤボンデイング方法 Pending JPH01297834A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103972221A (zh) * 2014-06-03 2014-08-06 宁波升谱光电半导体有限公司 Led光源封装结构及led光源封装方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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