JPS58200521A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は積層電子部品の製造方法に関する。

電子部品として、厚膜抵抗ネットワーク、積層ヤツ宅ツ
タコンデンサ、積層セツミックバリスタ多層セラ擢ツタ
配線基板など、多くの積層電子部品が実用化されている
。これらの積層電子部品は過電、鋳電体、Ｉ！１縁体な
ど０上に厚膜法によって導体、電極、抵抗体、誘電体等
を形成し、積層、焼結する製造方法によ）作製される。

このような従来の厚膜法による電子回路のパターンの形
成では、厚膜印刷時の一路パターン寸法印刷厚みなどの
変ｌが大きいため、精度が高く、４Ｉ性パツツ命の少な
い部品を作ることは困難であり九０ また従来の厚膜法では、導体、抵抗体、誘電体などＯ壺
ペーストｏ管履もむずかしく、再現性のあるａｍパター
ンを形成するには、−回毎にペースト、印刷条件を調整
する必要があに、このことが生産性を下げる太き１原因
となりていた。

゛を九、厚膜法で印刷する場合、ペーストの利用率が著
しく悪＜４１に導体などに金、白金、パラジウムなどの
高価な金属を使用する場合にはコストを上ける原因と表
っていえ。

本発明はこれらの欠点を全て除去し、積層電子部品の摺
度を向上させ、特性バラツキが少なく、しかも生産性を
著しく向上さｐることが可能で、量産性にも優れ九積層
電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明状、無機材料粉末と有機物との混合物からなる生
シートを複数の種類Ｏ無機材料についてそれぞれ一定の
形状に作製する工程、及びこれらの生シートのうち１種
類以上の生シートを所定の形状に打抜き、これら以外の
種類の生シートで最初のシート作製時の形状の該シート
上に圧着する工程、及び所定形状に打抜かれた生シート
がそのシート表面に圧着している前記最初の￥−ト作製
時の形状Ｏ生シートとこれとｐｉｉｌｌｍでその表面に
打抜かれた生シートが圧着１．シていない生シートをそ
１：１ れぞれ１枚以上積層、圧着、焼成する工程を有すること
を特徴とする。

すなわち、本発明では積層電子部品を構成する導体、抵
抗体、−電体などＯ材料を一定形状Ｏ生シートに形威し
、これらのうちの１種以上の生シートを金蓋などを用い
て、所定の寸法形状に打ち抜くと同時に打ち抜く生シー
ト以外の１１ｓの生シート上に圧着することが大きな特
徴である。

このように、電極、抵抗体等を金製により打ち抜き、圧
着を行って形成する方法Ｌ１従来の厚膜法に比べ、寸法
Ｏバラツキが着しく改善され、その結果、ｎｌＬが向上
し、特性のバラツキも小さくすることができる。

名らに、生シートを打ち抜いえ後のその生シートの未使
用部分は、容易に新しい化シー）Ｋ再生で珈る良め、材
料の工程中の損失がほとんどなく＊ｊ、これによりて貴
金属導体を生シート化して使用する場合は大＠なコスト
ダクンを実現することかで亀るＯ １九、本発明れ機械的に生シートを打ち抜くため、従来
の印刷法に比べ、連続処理が容易になり自動化、貴意化
が可能となる。

さらに、ペースト状のものを使用しない喪め、生産時Ｏ
管理も容易になル、１回毎に条件出しをする必要もなく
、生産性を著しく上げることができる。

次に図を用いて従来の積層電子部品の製造方決と比較し
ながら本発明なａ＠する。ここでは積層セ９ミックコン
デンサを製造する１揚を一例にとって説明する。

嬉１　ｍ！１（ＪＬＩ〜（０１は従来の積層セクィック
コンデンサＯＩＩ電体生シート上へ内部電極を形成する
１揚における！ｉ＆腋誘電体生シートを印刷治具の図を
示した一〇である。

總１１１４＆）０中ヤステイング法で形成し九誘電体生
シートＵ上に、第１ｒＩＡ（ｌ）ＩＫ示すようにスクリ
ーン印刷法、すなわち誘電体生シートｕ上にスクリーン
戎を置き、スキージ−１４によ）内部電極ペーストｎを
印刷するととによ）、第１１１０）に示すように内部電
極ベース）１３を電ｌ１ｏｓ状に形成し、乾燥後これら
の内部電極を形成し九鱒電体生シートを複数枚と電極を
形成しない誘電体生シートを積層、圧着して積層生チッ
プとする０こＯ生チップを焼結して、積層チップコンデ
ンナを作製する０これに対して、本発明による内部電極
の形成方法社第２図を用いて説明する。

１４２図四〜（０）は各工程における誘電体生シート４
、金ｓｉｎ、２ｉ、内部電他生シート簡の図を示し九も
のである。

第２ｗＡｌ＆ｌのキャスティング法によって形成した誘
電体生シート２１の上に、ｇ２図（ｂｌに示すように打
ち抜くための金Ｍｉｎ、２２′の関に内部電極となる金
属粉末を用いてキャスティング法によって形成した内部
電極生シー）Ｚ３ｔｌｉ！、上部よシ圧力又は圧力と熱
を同時に加えることによりて、第２図（０）Ｋ示すよう
に内部電極生シートｎを窮電体生シートｎ上に圧着、形
成する。　− このように内部電極を形成した誘電体生シートは、前述
のとうや内部電極を形成しない誘電体生シートと共に積
層、圧着され、焼結後積層チップコンデンナとなる。

本発明の４Ｉ徴は、このようにペーストを用いてのスク
リーン印刷法によらず、電極生シートを用いる丸め電極
の厚みが一定しておｐ、かつ非常に薄くすることができ
るところＫある。

積層セラミックコンデンサでは従来から蕗１図のような
スクリーン印刷法によりて内部電極を形成していたが、
コストを下けるため電極の厚みを薄くしようとすると、
印刷時に厚みのム２が生じその結果、焼結した後内部電
極が島状になっ九夛一部切れることがあシ、容量が設計
値通ル得られなくなりたシ、ＩＩ＃ｉｔ損失の値が太き
（なることが多く２μｍ以下の電憾厚みは実現できなか
った。

しかし、本発明の第２図に示す方法によって積層セラミ
ックコンデンサの内部電極を形成すると内部電極をキャ
スティング法で形成する場合に比べ、内部１１Ｅ他とな
る生シートの厚みを均一に形成できるため内部電極が島
状になり九ル、切れ九）することがなく、内部電Ｉｉの
厚硬を２μｍ以下にすることができる。

１友、１１Ｌ２ＷＪ”’Ｉ：内部電極、、、Ｌ　−）　
０ＥＩＩＩ　ＫＰＭされない残如の部分は再生して再び
生シートにすることかでさるので内部電極材料Ｏｏスが
非常に少なくなる。

以下本発１ｊ１Ｏ詳顔を実施例により説明する。

（実施′ｆ４Ｌ） チタン緻パリクムを主成分とする誘電体粉末と金属バッ
ジクム粉末を用いてそれぞれ通常行われているスリップ
キャスティング法によって厚さ切μｍの誘電体生シート
および厚さ５μｍの金属パラジク人生シートを作った。

このとき生シートのバインダーとしてはポリビニルブチ
２−ルを使用した。

このように電極を圧着、形成した誘電体生シートを１０
枚及びこれら１０枚の外側に電極が形成されていない鰐
電体生シートを配置して積層、圧着仮焼結して積層セラ
ミックコンデンサを作製し、容、１：： 量と誘電損失を１１の周波数で測定した。

焼結後の電極の厚さのバラツキ、容量の設計値に対する
実測値および誘電損失の値を第ｉ６に不す。この表には
比較のため、従来行われていたスクリーン印刷法によシ
作製した積層セラミックコンデンサの測定データを示す
。

注）＊印の試料は従来方法によって作製した試料である
。

第１表から、本発明の方法により内部を他を形成すると
、電極の厚さのバラツキが少なく、しかも閤−電極厚さ
で比較したときの容量の設計値に対する容量減少率が少
ない。さらに内部電極の厚みが薄くてもｔ椿の切断も黒
く、誘電損失も小さく良好な値を示している。このよう
に本発明の方法法によ゛りて内部電極を形成することに
よって従来のスクリーン印刷法に比べ、特性パック中、
精度生産性が著しく改善されることが明らかである。

（実−施例２） アルミナを含み９００’Ｃ付近で焼結できる絶縁体粉末
と銀・パラズウム粉末および酸化ルテニウムを含む抵抗
体粉末をそれぞれ通常行われているスリップキャスティ
ング法によりて厚さ団μｍの絶縁体生シート、厚さｂμ
ｍｏｆｌパラジウム生シート、厚さ３０ｐＥＥＩの抵抗
体生シートを作った。このとき、生シートのバインダー
としてはポリビニルな工程の銀パラジウム生シートおと
抵抗体生シ−れを焼成した後抵抗を測定した。抵抗の寸
法は焼結後２■Ｘ１０ｍで厚さは２５μｍであった。こ
の抵抗体の抵抗値および抵抗値のバラツキを第２表に示
す。第２表では参考として従来から用ｉられているスク
リーン印刷法によって抵抗を形成した時のデータを示す
。

第　　　２　　　表 注）＊印の試料は従来方法番こよって作製した試料′・
１１ である。

第２表からも明らかなように、本発明による製造方法に
よれば抵抗値のバラツキは非常に少なく精度の高い抵抗
を形成することができる。

本実施例でも銀パラジウム生シート、酸化ルテニウム系
抵抗体生シートの未使用の部分は再使用が可能であシ、
製品に占める材料コストを従来のペースト印刷法に比べ
、大幅に下けることができる。また、抵抗値を合わせる
ためのスクリーン印刷条件を決める必要がないため、生
産性を着しく向上させることができる。

（実施例１） アルミナを含有し、９００℃付近で焼結できる絶縁体粉
末と金粉末とをそれぞれ通常行われているスリップキャ
スティング法によって厚さ５０μｍの糖縁生シートと厚
さ６２ｍの余生シートを作っ魁この時の生シートのバイ
ンダーとしてはアクリル系樹脂を用いた。

このようにして作製した絶縁体生シート４１を７０１１ ｗｍ　Ｘ　１００　ｗａ　Ｏ形状に打□ち抜き（亀４図
（ａ））、この後スルーホールを形成しく第４図（ｂｌ
　）　、このシートｄ上に第４図ｔｏ＋に示すように金
１１４２．４２’と余生シート４３を配置し、余生シー
ト４３を打ち抜き圧着を一層以上と絶縁体生シート４１
を１枚以上を積層し、生のセラミック基板とし、これを
焼結してセラミック配線基板又は多層セラミック配線基
板とした。

このようにして形成したセラミック基板の導体幅と単位
当９の導体抵抗のバラツキを測定した結果を第３表に示
す。

この表には従来のスクリーン印刷法で導体を形成した時
の導体抵抗のバラツキも参考に示した。

淘・印Ｏ試料は従来方法によりて作製じ九試料である。

こ０表から、本発明の方法に従うと導体抵抗のバラツキ
が非常に少ない基板が得られる。

以上実施例に示し九ように、本発明の製造方法によって
積層電子部品を作製すると、非常に精度が嵐好で特性の
バラツキも少なく、生産性が高く量Ｉｉ性も優れ良電子
部品を製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

ｓ１図は従来のスクリーン印刷法による電極形成方法を
示す図。 第２１１は本発明によシ積層七う１　、クコンデンサを
作製する場合の電極形成方法を示す図。 菖３１１ａ本発ｌ！ｊＩの方法を用、い抵抗体を形成す
る工程を示す図。 第４図は本発明の方法を用い、多層セラミック配線基板
を彫威する工程を示す図。 １１において、１１．２１・・・・・・誘電体生シート
、１２・・・・・・スクリーン、１３・・・・・・内部
電極ペースト、１４−・・・・・スキージ−１２２、２
２’・−・・・金臘、ｎ・・・・・・内部ＩＥ極先生シ
ート３１　、４１・・・・・・絶縁体生シート、冨、３
２’、３４Ｗ・・・・・金ｍ、３３　＊　４３・・・・
−・蒙パラジウム生シート、蕊・・・・・・抵抗体生シ
ート、４２．４２′・・・・・・金ａｌ。 第１図 １１２図 （ｃＬ）２Ｉ （ｂ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　２／１ 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 無機材料粉末と有機物との混合物からなる生シートを複
   数の種類の無機材料について、それぞれ一定Ｏ＊状に作
   製する工程、及びこれらの生シートＯうち１ａ類以上の
   生シートを所定の形状に打抜き、この形状打抜きした生
   シートを１．これら以外Ｏ種類Ｏ生シートで最初Ｏシー
   ト作製時の形状の該生シート上に圧着する工程、及び所
   定形状に打抜かれた生シートがそのシー）１！ｉ面に圧
   着している生シートと、これと同種で、その表面く打抜
   かれ喪主シートが圧着していない生シートとをそれぞれ
   １枚以上積層、圧着、焼成する工程を有することを特徴
   とする積層電子部品の製造方法。