JPS5820427A - ゲ−ト残渣除去装置 - Google Patents

ゲ−ト残渣除去装置

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JPS5820427A
JPS5820427A JP56119892A JP11989281A JPS5820427A JP S5820427 A JPS5820427 A JP S5820427A JP 56119892 A JP56119892 A JP 56119892A JP 11989281 A JP11989281 A JP 11989281A JP S5820427 A JPS5820427 A JP S5820427A
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JP
Japan
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resin
gate residue
residue
gate flash
flash
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JP56119892A
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JPS6151969B2 (ja
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Hisakazu Omoto
尾本 久和
Akira Kamikubo
上久保 明
Akira Kawabata
彰 川端
Yasuo Taki
滝 保夫
Katsuyuki Yamamoto
勝之 山本
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
    • B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/02—Deburring or deflashing

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  • Thermal Sciences (AREA)
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 樹脂封止後のゲート残渣を除去する装置に関するもので
ある。
従来、このような樹脂制止後のゲート残渣を除去する装
置はなく、成形後に手で除去する以外に良い方法も行わ
扛ていなかった。
本発明はこのような、従来、手作業で行うしかなかった
作業を実行する装置を提供するもので、以下に、その一
実施例を添付図面にもとづいて説明する。
第1°図は本発明にかかわる樹脂封止装置の一実施例を
示す図である。この図において、先ず、半導体装置の組
み込ま几た″′−サ料6の予熱手段と封止金型への供給
手段について説明する。19は前記コム材料6を一定ピ
ノテに段積み収納したマガジンストッカー、20はモー
ター、21は上下左右に移動可能なコム材料移載ローダ
ー、22けコム材料移載ローダ−21に装着さnたコム
材料引出しビン、23はヒーター24を組み込んだプリ
ヒートレール、26はコム材f”1移載ローダ−21に
装着されたコム材料チャッキング装置である。
上記構成において、コム材料移MO−ダー21の上下、
左右の移動に伴い、マガジンストッカー19の最上段の
コム材料5aは引出しビン22によって、プリヒートレ
ール23土に引き出さnる。同時にすでにプリヒートレ
ール23土にあり、ヒーター24によって熱ぜらn、た
コム材料5bは、コム材料チャッキング装置25により
下金型17に供給さnる。
マガジン・ストッカー19は、以上の動作が完了後、モ
ーター20により所定ピッチ上昇し、プリヒートレール
23上に引き出さ扛たコム材1;l ts bは、ヒー
ター24によりただちに加熱さn1次サイクルに備えら
nる。従って、コム材料移載ローダ−21の動作で、マ
ガジンケース19からのコム材料5aの引き出しと、グ
リヒートさfたコム材料6bの下金型17への供給の2
動作が同時に行なえる。また、封止成形中にコム材料6
bの加熱準備もできる等の効果もある。なお、本実施例
では、コム材料6の供給に際し、マガジンストッカー1
9からコム引き出しビン22でプリヒートレール25土
に引き出しているが直接にコンベアー等でプリヒートレ
ール23上に供給しても良い。
次に、成形手段について説明する。
6は止金型、17は下金型で加熱ヒーター24′全内蔵
している。26は下金型17を固定する下ダイグレート
、27は下ダイグレート26に推力を与える型締めシリ
ンダー、28はタイバーシャフトで、一端が土ダイグレ
ート29に固定さnており、下ダイグレート26の摺動
ガイドを行なう。
上金型6にはコム材料5c:[組み込−inだ半導体素
子の数に対応した樹脂投入孔16と加熱ヒーター24“
を有し、□上ダイプレート29に固着さnる。
また、30はプランジャー9に推力を与える成形シリン
ダーである。
上記構成において、下金型17にグリヒートさ67・ ′nたコム材$45cが供給さnると、コム材料5cを
ヒーター24′により、さらに加熱しながら上昇し、下
金型17と止金型6がド°ソキングして型締めさnる。
次に、止金型6の樹脂材料投入孔16に、樹脂材料ペレ
ット18を投入し、プランジャー9が下降し、加熱ヒー
ター24”で熱せらnて熔けた樹脂材料をキャビティ内
に加圧注入して、封止成形が行なわ扛る。
次に、封止成形さnだコム材料5c(以下コム成形品と
呼ぶ。)を金型より取出す取出し手段、および、ゲート
残渣除去さnだコム成形品6dの取出し手段について説
明する。
31は下金型17からコム成形品5Cを取シ出すための
チャッキング装置、同様に、32はゲート残渣除去さn
、たコム成形品6dを取り出すためのチャッキング装置
、33は下金型17から取出さnた成形コム材料6dを
受けるレール、34は前記チャッキング装置31.32
を上下左右に移動させる取出しローダ−である。上記構
成において、封止成形完了し、下金型17の下降後、取
出しローダ−34は金型内に移動し、一方のチャッキン
グ装置31でコム成形品5cを杷握し、他方のチャッキ
ング装置32でレール33土においてゲート残渣除去さ
扛たコム成形品6dを杷握し、そ扛ぞnの取出しを行な
う。
従って、取出しローター34の〜動作で、コム成形品6
Cの取出しと、ゲート残渣除去さnたコム成形品5dの
取出しの同時動作が行なえる。
次に、樹脂ペレット18の供給手段について説明する。
35は樹脂ペレット18を多数個収納するホッパー、3
6は両端が開口し固定さfI−たパイプシーート、37
は間歇回転運動が可能な穴付円板で、穴38は前記パイ
プシュート360丁部開ロ部と合致するようになってい
る。39は外部動力で移動可能で複数個の樹脂材料ペレ
ット18を案内する供給ブロック、4oは駆動シリンダ
ーである。上記構成において、ホッパー35は駆動シリ
ンダー40により上下に動作さn、ホッパ−35の中の
樹脂ペレット18はバイグシーート36に整列挿入さn
る。樹脂ペレット18は穴付円板37で1個づつ分離さ
扛供給グロック39へ送らt″1.ム供給グロック39
に所定個数の樹脂ペレット18が案内さnると、この供
給ブロック39け移動させらfて、」7金型6の樹脂I
料投入孔16へに合致するように位置決めされ1、所定
時に、−斉に樹脂ペレット18は樹脂桐材投入孔16へ
投入さnる。本装置では以上に説明した個々の動作を、
連続的にしかもサイクリックに行なうことにより、コム
材$1Jtsおよび樹脂ペレット18の供給から、封止
成形、コム成形品5cの取出しまでを自動的、連続的に
可能なら1〜めるものである。
次に、本発明のゲート残渣除去装置を第2〜′4図にも
とづき詳しく説明する。第2図において、41は該レー
ル33で受けらnたコム成形品5dにつながる供給部残
渣13を土向きに曲げるように配置した受は板、42は
落し板、43は受は板41および落し板42を同定し、
支点軸44を支点として回転可能な揺動レバー、45は
駆動シリンダー46の推力で支点軸44を支点として回
転可能なアームで、アーム45の回転動作は支点軸44
を介して揺動レバー43に確実に伝達さnるように構成
さ扛ている。一方、コム成形品5dはチャッキング装置
31に設けら扛たマニホールド穴47.47’および吸
着ノズル48.48’を通して伝達さ扛る真空圧により
吸着把握さn、移載が可能である。
次に、作用について第一3〜14゛1図にもとづき説明
する。コム成形品5clHチヤツキング装置31により
レール33土の所定の位置に移載さ扛、その1斗ゲート
残渣除去さnるまで押え固定さnる。
その際、成形樹脂外殻15とゲート残渣14でつながる
供給部残渣13の底部が受は板41に当り、ゲート残渣
14は土向きに角度6曲げらn、る。その後、第2図で
、揺動レバー43に固着さnた落し板42は、駆動シリ
ンダー46の推力によりアーム46、支点軸を介し回転
し、相生]図で示すように、供給部残渣13の上面を加
圧し、ゲート残渣14を下向きに角度8曲げる時点で、
成形樹脂外殻15とゲート残渣14の接続部を折損すん
この時、受は板41は揺動レバー43に固着さt9 ノ
、 ているため、落し板42と相対動作を行ない下方へ逃げ
ている。
従って、封止金型から取出さ扛たコム成形品5dのゲー
ト残渣14は完全に冷えきっていない状態で−たん土向
きにわずか曲げら扛ることにより、そのつけ根にクラッ
クが入り、次に今度は逆方向の下向きに曲げ落さ扛るた
め、破断面がき扛いな状態で確実に分離さnる効果があ
る。従来のように単一方向のみからゲート残渣14を折
損するのでは、成形樹脂外殻16にゲート残渣14の一
部が残ったり、折損しきnない等の欠点が生じていた。
以上、本発明は、ゲート残渣除去における効果とともに
、樹脂封止装置の自動化を可能にするもので、半導体素
子組立工程の連続一貫生産化に大きな貢献をするもので
ある。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例におけるゲート残渣除去装置の側
面図、第3図及び第・4〜1図はゲート残渣除1川1シ
許             10去状態を示す断面図
である。 13・・・・・・供給部残渣、14・・・・・・ゲート
残渣部、15・・・用部品の本体部、31.33・・・
・・・案内部、41・・・・・・受は部、42・・・1
落し部、43・・・・・・レバー、46・・・、・・・
駆動手段。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)樹脂対重した部品の本体部を把持し、この部品に
    対応した複数個の独立した樹脂ゲート残渣部を、外部に
    突出するように保持する案内部と、上記電子部品の本体
    部と樹脂ゲート残渣部との接続部を中心に同樹脂ゲート
    残渣部を回転させるよう、同残渣部を一方より加圧する
    第1の加圧手段と、前記樹脂ゲート残渣部を同様に反対
    方向より加圧する第2の加圧手段を有し、一方向からの
    一次加圧のあと他方向からの二次加圧を行うことによ枚
    (2)上記第1ならびに第2の加圧手段は、一点を回転
    中心として揺動する揺動レバーと、この揺動レバーを駆
    動する駆動手段と、上記揺動レバーに取付けられ、部品
    のゲート残渣部と連続して形成さnる供給部残渣の両側
    に位置して交互に同供給部残渣に接触する受は部ならび
    に落し部とで構成・したごかt峰欲古す力特許請求の範
    囲第1項記−・、のゲート残渣除去装置。
JP56119892A 1981-07-29 1981-07-29 ゲ−ト残渣除去装置 Granted JPS5820427A (ja)

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JP56119892A JPS5820427A (ja) 1981-07-29 1981-07-29 ゲ−ト残渣除去装置

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JP56119892A JPS5820427A (ja) 1981-07-29 1981-07-29 ゲ−ト残渣除去装置

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JPS5820427A true JPS5820427A (ja) 1983-02-05
JPS6151969B2 JPS6151969B2 (ja) 1986-11-11

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ID=14772804

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59120415A (ja) * 1982-12-27 1984-07-12 Nec Corp ランナ−・ゲ−ト除去装置
JPS62135131U (ja) * 1986-02-20 1987-08-25
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CN106079309A (zh) * 2016-06-27 2016-11-09 海天塑机集团有限公司 一种pvc注塑机喷嘴切料装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5465488U (ja) * 1977-10-18 1979-05-09

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JPS6151969B2 (ja) 1986-11-11

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