JPS58204877A - セラミツク電子部品の焼結方法 - Google Patents
セラミツク電子部品の焼結方法Info
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- JPS58204877A JPS58204877A JP57085703A JP8570382A JPS58204877A JP S58204877 A JPS58204877 A JP S58204877A JP 57085703 A JP57085703 A JP 57085703A JP 8570382 A JP8570382 A JP 8570382A JP S58204877 A JPS58204877 A JP S58204877A
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Landscapes
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明にバリスタ、サーミスタＪ恣纏抵ｂｔｕ。
セラミックコンデンサ、圧ＩＩＬ菓子などの七ラミック
電子部品の成績方決に関する。
電子部品の成績方決に関する。
これまでセラミック電子部品の焼結方法はｍ特性を大き
く左右する要因として重要視されており一般には所ｌの
形状に成形したセラミック成形体をアルミナ、シリカな
どからなる焼結サヤに入ｎ該サヤと同材質からなる蓋を
して所望の温度に保持したトンネル炉で数時間戊結して
いる。しかしながら焼結過程で氏結ナヤと接触している
成形体が焦結ナヤとの相互反応で成形体を構成する組成
が変質し成形体のもつ本来の特性を喪失してしまう間層
をかかえている。従来このような問題を解消するため洗
結ナヤ内に成形体を配列する場合、第１図に示すように
焼結サヤ（１）内底に成形体（２）と比較的反応しない
材質からなる平板状のセクタ（３）を敷き、該セクタ（
３）上に成形体（２）複数個を平面的に並べて焼結する
か、第２図に示すように焼結サヤ（４）内に成形体（５
）と比較的近い組成物からなる粉末（６）を敷き、該粉
末（６）上に成形体（５）を複数個平面的に並べて焼結
するなどの方法がとられている。
く左右する要因として重要視されており一般には所ｌの
形状に成形したセラミック成形体をアルミナ、シリカな
どからなる焼結サヤに入ｎ該サヤと同材質からなる蓋を
して所望の温度に保持したトンネル炉で数時間戊結して
いる。しかしながら焼結過程で氏結ナヤと接触している
成形体が焦結ナヤとの相互反応で成形体を構成する組成
が変質し成形体のもつ本来の特性を喪失してしまう間層
をかかえている。従来このような問題を解消するため洗
結ナヤ内に成形体を配列する場合、第１図に示すように
焼結サヤ（１）内底に成形体（２）と比較的反応しない
材質からなる平板状のセクタ（３）を敷き、該セクタ（
３）上に成形体（２）複数個を平面的に並べて焼結する
か、第２図に示すように焼結サヤ（４）内に成形体（５
）と比較的近い組成物からなる粉末（６）を敷き、該粉
末（６）上に成形体（５）を複数個平面的に並べて焼結
するなどの方法がとられている。
しかしながら第１図に示すような方法の場合平板状の七
ツタ（３）と接触する成形体（２）下面が平板状のセク
タ（３）との相互反応で電極を形成する成形体（２）表
面の特性が失われ本来の特性を発律し得ない欠点を鴨っ
ており、また第２図に示すような方法の場合粉末（６）
が成形体（５）に喰い込んだり全表面に信書するため第
１図に示すような方法の場合と同様の欠点をもっていた
。そのため第３図に示すように焼結ナヤ（７）内に成形
体（８）と比較的反応しない材質からなる平板状のセク
タ（９）を敷き、縦セクタ（９）上に成形体（５）をＷ
Ｗｋ個直立に並べてＷ、績する方法で両面の電極形成置
所と繭紀ｓＰ−板状の七ツタ（９）との相互反応を防止
するようにすることも考えられるが、成形体（８）を構
成する粉末同志の溶融拡散反応にＪ−！７該成形体（８
）が軟化する過程で成形体（８）自体の重さが平板状の
七ツタ（９）との接触部の一点に集中し、第４図に示す
ように焼結体（１０）が変形し電極形状時に割れた＃）
あるいは電極形成がうまくいかないなどの欠点をもって
いた。これに成形体の厚みが比較的薄いものの場合とく
に顕著であったＯ 不発明に上記の点に龜みてなされたもので既納サヤ内に
入れて成績す／ｓ ＠ 会、センタの形状を改良しセラ
ミック成形体をセクタに支持した状態で前記成形体の最
下部が貌！？ｉサヤまたにでツタと接触することなく前
記最下部より高い２薗所で成形体を支持することによっ
て成形体両回の電極形成面とセンタとの相互反応のない
しか％１変形の危険性のない焼結体を得ることのでさる
セラミック電子部品の成績方決を促供ぞんとするもので
ある。
ツタ（３）と接触する成形体（２）下面が平板状のセク
タ（３）との相互反応で電極を形成する成形体（２）表
面の特性が失われ本来の特性を発律し得ない欠点を鴨っ
ており、また第２図に示すような方法の場合粉末（６）
が成形体（５）に喰い込んだり全表面に信書するため第
１図に示すような方法の場合と同様の欠点をもっていた
。そのため第３図に示すように焼結ナヤ（７）内に成形
体（８）と比較的反応しない材質からなる平板状のセク
タ（９）を敷き、縦セクタ（９）上に成形体（５）をＷ
Ｗｋ個直立に並べてＷ、績する方法で両面の電極形成置
所と繭紀ｓＰ−板状の七ツタ（９）との相互反応を防止
するようにすることも考えられるが、成形体（８）を構
成する粉末同志の溶融拡散反応にＪ−！７該成形体（８
）が軟化する過程で成形体（８）自体の重さが平板状の
七ツタ（９）との接触部の一点に集中し、第４図に示す
ように焼結体（１０）が変形し電極形状時に割れた＃）
あるいは電極形成がうまくいかないなどの欠点をもって
いた。これに成形体の厚みが比較的薄いものの場合とく
に顕著であったＯ 不発明に上記の点に龜みてなされたもので既納サヤ内に
入れて成績す／ｓ ＠ 会、センタの形状を改良しセラ
ミック成形体をセクタに支持した状態で前記成形体の最
下部が貌！？ｉサヤまたにでツタと接触することなく前
記最下部より高い２薗所で成形体を支持することによっ
て成形体両回の電極形成面とセンタとの相互反応のない
しか％１変形の危険性のない焼結体を得ることのでさる
セラミック電子部品の成績方決を促供ぞんとするもので
ある。
以下セラミックバリスタを例ボし本発明の一実施例につ
き説明する。すなわち第５図に示すように例えばアルミ
ナまたはシリカなどからなる箕結丈ヤｆｌｌ）の底面に
第６図に示すように例えば酸化マグネシウムなどからな
る三角柱状の一面を平面状（１２）とし他の両面を階段
状（１３）に形成したセンタ（１４）の前記平面状（１
２）部を当接し複数個配設し、該センタ（１４）間に形
状された曲面階段傾斜状の支持４Ｆ１５３に例えば版化
亜鉛、酸化鉄、酸１じ錫、所化チタンまたはチタン戯バ
リウムなどを主成分とし他に数棟類の並属酸比物を疼万
口混合して遺拉し、つさ“に粘結剤を鎖部し円板状に成
形したバリスタ成形体（１６）を褒赦ｌ−立てた状態に
配列し該成形体（１６）を支持した状態で成形体（１６
）外周の最下部が前記′ｉＲ，結サヤ（１１］と接触す
ることなく前記最下部に位置する一所より高い２鞠所で
支持する。し〃１して前記民垢サヤ（１１）開口部に該
サヤ（１１）と同材寅の蓋（図示せず）をして７００〜
１６００’（！ の温度に保持したトンネル炉（図示ぜ
ず］に１〜１０時間皿し洗晒するものである。
き説明する。すなわち第５図に示すように例えばアルミ
ナまたはシリカなどからなる箕結丈ヤｆｌｌ）の底面に
第６図に示すように例えば酸化マグネシウムなどからな
る三角柱状の一面を平面状（１２）とし他の両面を階段
状（１３）に形成したセンタ（１４）の前記平面状（１
２）部を当接し複数個配設し、該センタ（１４）間に形
状された曲面階段傾斜状の支持４Ｆ１５３に例えば版化
亜鉛、酸化鉄、酸１じ錫、所化チタンまたはチタン戯バ
リウムなどを主成分とし他に数棟類の並属酸比物を疼万
口混合して遺拉し、つさ“に粘結剤を鎖部し円板状に成
形したバリスタ成形体（１６）を褒赦ｌ−立てた状態に
配列し該成形体（１６）を支持した状態で成形体（１６
）外周の最下部が前記′ｉＲ，結サヤ（１１］と接触す
ることなく前記最下部に位置する一所より高い２鞠所で
支持する。し〃１して前記民垢サヤ（１１）開口部に該
サヤ（１１）と同材寅の蓋（図示せず）をして７００〜
１６００’（！ の温度に保持したトンネル炉（図示ぜ
ず］に１〜１０時間皿し洗晒するものである。
このようなバリスタ成形体（１６）の胱粘方法によｎば
セ゛ツタ（１４）とのを触部はバリスタ成形体（１６）
を支持する外周の２−所のみであり、バリスタ成形体（
１６搬ＩＥ極形成面は成績ナヤ（１１）にもちろんのこ
とセンタ（１４）とも接触することなく成績できるので
、ＩＬ極形ＦＦＡ面の表面は説結サヤ（１１）およびセ
ンタ（１４）とへ反応することなく本来の位置を失うの
最下部に位置する一所より高い２寵所で行われているた
りバリスタ成形体（１６）自体の重さが２箇石に分散さ
れバリスタ成形体（１６）の菱形は大幅にＮＩ和さｎバ
リスタ特性の劣化を防ぐことができる。
セ゛ツタ（１４）とのを触部はバリスタ成形体（１６）
を支持する外周の２−所のみであり、バリスタ成形体（
１６搬ＩＥ極形成面は成績ナヤ（１１）にもちろんのこ
とセンタ（１４）とも接触することなく成績できるので
、ＩＬ極形ＦＦＡ面の表面は説結サヤ（１１）およびセ
ンタ（１４）とへ反応することなく本来の位置を失うの
最下部に位置する一所より高い２寵所で行われているた
りバリスタ成形体（１６）自体の重さが２箇石に分散さ
れバリスタ成形体（１６）の菱形は大幅にＮＩ和さｎバ
リスタ特性の劣化を防ぐことができる。
なお上記実遁例では七ツタ形状として一面を平面状にし
たものを例示して説明したが第７図に示すように三角柱
状の三面ニ至面に階段状（１７）を形状した七ツタ（１
８）を用いｎばセクタｒ！Ｉｅｖの方向性を考慮せず配
設することかでさる。またバリスタ成形体としては円板
状のもの〜に限定することなく角板状のものに％適用で
きる１゜さらに上記実２１ＩＩＩ例でに個々のセクタ間
に一定間隔を設けて配設した場合を例示したが、第８図
のように前記センタ（１４）同志を引つ酊けて配列しバ
リスタ成形体を支持した状態で最下部が七ツタ（１４）
に接触しないようにした場合で％１％ちるんのこと、第
９図〜第１０図に示すように断面階段傾斜状の支持溝（
１９）を一体成形したセクタ（２０）を用いても同効で
ある。第８因で（２１）に断面階段傾斜状の支持溝であ
る。さらに上記説明でにバリスタを例示したがサーミス
タ。
たものを例示して説明したが第７図に示すように三角柱
状の三面ニ至面に階段状（１７）を形状した七ツタ（１
８）を用いｎばセクタｒ！Ｉｅｖの方向性を考慮せず配
設することかでさる。またバリスタ成形体としては円板
状のもの〜に限定することなく角板状のものに％適用で
きる１゜さらに上記実２１ＩＩＩ例でに個々のセクタ間
に一定間隔を設けて配設した場合を例示したが、第８図
のように前記センタ（１４）同志を引つ酊けて配列しバ
リスタ成形体を支持した状態で最下部が七ツタ（１４）
に接触しないようにした場合で％１％ちるんのこと、第
９図〜第１０図に示すように断面階段傾斜状の支持溝（
１９）を一体成形したセクタ（２０）を用いても同効で
ある。第８因で（２１）に断面階段傾斜状の支持溝であ
る。さらに上記説明でにバリスタを例示したがサーミス
タ。
感湿抵抗体、セラミックコンデンナなどのセラミック電
子部品の洗晒方法にも適用でき同効であることぼ言うま
でもない。
子部品の洗晒方法にも適用でき同効であることぼ言うま
でもない。
つぎにバリスタを例示し本発明による効果につき実験例
をもとに説明する。１ずｚｎ、ｏ ８２．８モルＭｎ
Ｏ０，５モル％ ＮＬＯＯ，５モル％Ｃｒ２ｂ３０．２
モル％を＃ｉ加混合して造粒し粘結剤としてポリビニル
アルコールを添加し＠径２５−．＊さｌ■のバリスタ成
形体４００個を裂遺し、該バリスタ成形体４００個を１
００４ＩＡずつに区分した。つぎに１００１−ずつに区
分した４ブロツクの成績方法として■第５図に示す方法
を用いた本発明の実１例（５）■第１図に示す方法を用
いた従来の参考例（Ｂ） ■第２図に示す方法を用い
た従来の参考例（Ｑ ■第３図に示す方法を用いた従来
の参考例の）それぞれの成績方法のちがいによるパリ：
：・ニ ス、り特性を調べ定結果、第１１図および第１２図に示
すような結果が得られた。なおこの場合実施例（４）に
おける断面階段傾斜状の支持溝を設けたセンタ、参考例
（Ｂ）、参考例（Ｄ）に示す平板状のセンタはいずｎ％
ｌ酸化マグネシウムの成績初からなるものを用い、参考
例（Ｃ）にボテ粉末は醸化亜鉛粉末を用い、電極ぽいず
れも直径２ＯＷの銀電極とした。
をもとに説明する。１ずｚｎ、ｏ ８２．８モルＭｎ
Ｏ０，５モル％ ＮＬＯＯ，５モル％Ｃｒ２ｂ３０．２
モル％を＃ｉ加混合して造粒し粘結剤としてポリビニル
アルコールを添加し＠径２５−．＊さｌ■のバリスタ成
形体４００個を裂遺し、該バリスタ成形体４００個を１
００４ＩＡずつに区分した。つぎに１００１−ずつに区
分した４ブロツクの成績方法として■第５図に示す方法
を用いた本発明の実１例（５）■第１図に示す方法を用
いた従来の参考例（Ｂ） ■第２図に示す方法を用い
た従来の参考例（Ｑ ■第３図に示す方法を用いた従来
の参考例の）それぞれの成績方法のちがいによるパリ：
：・ニ ス、り特性を調べ定結果、第１１図および第１２図に示
すような結果が得られた。なおこの場合実施例（４）に
おける断面階段傾斜状の支持溝を設けたセンタ、参考例
（Ｂ）、参考例（Ｄ）に示す平板状のセンタはいずｎ％
ｌ酸化マグネシウムの成績初からなるものを用い、参考
例（Ｃ）にボテ粉末は醸化亜鉛粉末を用い、電極ぽいず
れも直径２ＯＷの銀電極とした。
またｙａｉｔｓ温度と時間Ｈ（Ａ） （Ｂ） （Ｃ）■
）と％、１３００−０ ３時間とした。第］、１図ζ電
圧−１１Ｌ厖持性曲線凶で、Ｋ １２１ｇｕ８ Ｘ ２
０１ｔｓｅａの標準波形で４０００Ａ（ｒ）ブージ電流
を印渇したときの印ｆｌｆｌ（ロ）絨−バリスタ電圧（
ＶｌｍＡ） の変化率をボテものである。第１１図お
よび第１２第から明らかなように実識働仏）ａ電圧−電
ｔｉＬ持性およびバリスタ電圧の変化率特性のいずれも
丁ぐれているのに対し、参考＠（Ｂ） （Ｃ） （Ｄｌ
ａ電圧−電ｒｉｔ、′＃性およびバリスタ電圧の変化率
特性が実１例囚よ）劣シ実施例（５）の効果が顕著であ
ることがわかる。また参考例（口はｔ極形成時１００個
中６０個に成形体割れが発生し歩留りが悪く実用的でな
い。
）と％、１３００−０ ３時間とした。第］、１図ζ電
圧−１１Ｌ厖持性曲線凶で、Ｋ １２１ｇｕ８ Ｘ ２
０１ｔｓｅａの標準波形で４０００Ａ（ｒ）ブージ電流
を印渇したときの印ｆｌｆｌ（ロ）絨−バリスタ電圧（
ＶｌｍＡ） の変化率をボテものである。第１１図お
よび第１２第から明らかなように実識働仏）ａ電圧−電
ｔｉＬ持性およびバリスタ電圧の変化率特性のいずれも
丁ぐれているのに対し、参考＠（Ｂ） （Ｃ） （Ｄｌ
ａ電圧−電ｒｉｔ、′＃性およびバリスタ電圧の変化率
特性が実１例囚よ）劣シ実施例（５）の効果が顕著であ
ることがわかる。また参考例（口はｔ極形成時１００個
中６０個に成形体割れが発生し歩留りが悪く実用的でな
い。
１
以上述べたように本発明によればセラミック成形体を成
績サヤ内に入れて成績する場合前記成績サヤ内に断面階
段傾斜状の支持溝を設けたセンタを配設し前記支Ｆ？ｆ
膚に板状セラミック成形体を理数１−直立して立てた状
態に配列し支持した状態で前記成形体外周の収下部が前
記説祷プヤまたはセフタと接触することなく前記収下部
より高い２薗所で支持することによって特性劣化および
変形を防止し特性の安定し次セテミクク成績俸を得るこ
とのでさるセラミック電子部品の疵結方沃を提囲するこ
とができる。
績サヤ内に入れて成績する場合前記成績サヤ内に断面階
段傾斜状の支持溝を設けたセンタを配設し前記支Ｆ？ｆ
膚に板状セラミック成形体を理数１−直立して立てた状
態に配列し支持した状態で前記成形体外周の収下部が前
記説祷プヤまたはセフタと接触することなく前記収下部
より高い２薗所で支持することによって特性劣化および
変形を防止し特性の安定し次セテミクク成績俸を得るこ
とのでさるセラミック電子部品の疵結方沃を提囲するこ
とができる。
第１図〜第４凶は従来のさ前例に保るもので第１図〜第
３図に氏耐サヤにセラミック成形体を収容した状態を不
才ｖＩＴＩｌ！］図、第４図ａ第３図に不丁状態で焼結
して褥らｆ′した成績体を示すｌｉｔ面図、第５図およ
び第６図ａ本発明の一要弛例に係り第５図ｒｘ現結サヤ
にバリスタ成形体を収容した状態を示す一部切欠斜視図
、第６図は第５因に用いたセフタをボテ轡視図、第７図
〜第１０図は不発明の他の実１例に係り第７図ａセクタ
を示す斜視図、第８図ａ配設状態を示す斜視図、第９図
および第１０図ぼセフタのそれぞれの形状を示す斜視図
・第１１図α道圧−電流特性曲線図、第１２図αサージ
印加回数−バリスタ′胤土の変１じ率待在Ｈ算凶である
。 （１１）−−−−−−成績サヤ ＋１４）（１Ｂ）（２０）−〜−−−セツタ（１５）（
１９）（２１）−−−−−断面階段傾斜状の支持溝（１
６Ｌ−−−−バリスタ成形体 持計出顯人 マルコン電子株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第す図 第７図 第９図 １ 笛９図 第１Ｏ図
３図に氏耐サヤにセラミック成形体を収容した状態を不
才ｖＩＴＩｌ！］図、第４図ａ第３図に不丁状態で焼結
して褥らｆ′した成績体を示すｌｉｔ面図、第５図およ
び第６図ａ本発明の一要弛例に係り第５図ｒｘ現結サヤ
にバリスタ成形体を収容した状態を示す一部切欠斜視図
、第６図は第５因に用いたセフタをボテ轡視図、第７図
〜第１０図は不発明の他の実１例に係り第７図ａセクタ
を示す斜視図、第８図ａ配設状態を示す斜視図、第９図
および第１０図ぼセフタのそれぞれの形状を示す斜視図
・第１１図α道圧−電流特性曲線図、第１２図αサージ
印加回数−バリスタ′胤土の変１じ率待在Ｈ算凶である
。 （１１）−−−−−−成績サヤ ＋１４）（１Ｂ）（２０）−〜−−−セツタ（１５）（
１９）（２１）−−−−−断面階段傾斜状の支持溝（１
６Ｌ−−−−バリスタ成形体 持計出顯人 マルコン電子株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第す図 第７図 第９図 １ 笛９図 第１Ｏ図
Claims (2)
- （１）説ｉｉ！Ｉｔヤ内に一直回結坂鋺謝状の支Ｎ纒を
収ｗｊたセクタを配設し、８七配支持簿に板状の七うミ
ック我ノし体をｉｌｌ！畝１１立−（て配外し、販我形
棒表漬鉛した妖艶で該成形体外鳩の敲ト都か一配腕帖す
−ｒまたにセクタと振触することなく削ａＬ：、鯉ト姉
ヨ＃）−い２園けｒで支持して睨結することをＮ値とす
るセラミック電子部品の玩鮎万汰。 - （２）支持−を個Ａのセンタ間に収ｔｌＪたＣとを持錬
とする符１Ｆｌ−請求の礼１１１１弔（１）項記載のセ
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57085703A JPS58204877A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | セラミツク電子部品の焼結方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57085703A JPS58204877A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | セラミツク電子部品の焼結方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204877A true JPS58204877A (ja) | 1983-11-29 |
Family
ID=13866177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57085703A Pending JPS58204877A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | セラミツク電子部品の焼結方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204877A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63197879A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-16 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミツクス焼成用セツタ− |
| JPH01150791A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-13 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック焼成用治具 |
-
1982
- 1982-05-19 JP JP57085703A patent/JPS58204877A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63197879A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-16 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミツクス焼成用セツタ− |
| JPH01150791A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-13 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック焼成用治具 |
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