JPS58206192A - プリント回路板の製造方法及び装置 - Google Patents
プリント回路板の製造方法及び装置Info
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- JPS58206192A JPS58206192A JP58083445A JP8344583A JPS58206192A JP S58206192 A JPS58206192 A JP S58206192A JP 58083445 A JP58083445 A JP 58083445A JP 8344583 A JP8344583 A JP 8344583A JP S58206192 A JPS58206192 A JP S58206192A
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- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属ｒヒ壁を有する孔を備えたプリント回路板
の製造方法、特に銅導体と銅メッキされた孔壁を備えた
プリント回路板の製法に関するものである。
の製造方法、特に銅導体と銅メッキされた孔壁を備えた
プリント回路板の製法に関するものである。
このようなプリント回路板の製造方法としては多くの方
法が知られている。その１つは孔壁と導体がいずれも続
くエツチング工程の間、耐蝕性あるものとして働き、そ
の後除去される金属層分備えている。耐蝕性金属層とし
て使用される好ましい金属または金属合金は、たとえば
錫または錫と銅の合金の二うに銅表面に悪影響を与える
ことなく簡単に除去される金属である。
法が知られている。その１つは孔壁と導体がいずれも続
くエツチング工程の間、耐蝕性あるものとして働き、そ
の後除去される金属層分備えている。耐蝕性金属層とし
て使用される好ましい金属または金属合金は、たとえば
錫または錫と銅の合金の二うに銅表面に悪影響を与える
ことなく簡単に除去される金属である。
このような方法は経済的に好ましくないというたけでな
く、非常に不合格率が高いということもあって、量産に
は向かないものである。特にハンタｉｔ特注のよい銅表
面全％るのはむずかしいとされている。
く、非常に不合格率が高いということもあって、量産に
は向かないものである。特にハンタｉｔ特注のよい銅表
面全％るのはむずかしいとされている。
さらに両面に銅波覆留を有する基材に対して・官１段階
で孔テ設け、次に無電解銅メッキまたは無電解銅メッキ
と電気メッキによって孔壁と基材の表面に所望の厚さの
銅層が得られるまで孔壁に銅を析出させる方法が知られ
る。これはその後基材表面が両面とも適当な厚さのホト
レジスト乾燥被膜で覆われ、所望のプリント回路図形の
陽画を通して語呂し、現像することによって耐蝕性マス
クが形成される。それは−万では所望の回路図形に相当
する銅表面を覆い、池方それによって孔は密封される。
で孔テ設け、次に無電解銅メッキまたは無電解銅メッキ
と電気メッキによって孔壁と基材の表面に所望の厚さの
銅層が得られるまで孔壁に銅を析出させる方法が知られ
る。これはその後基材表面が両面とも適当な厚さのホト
レジスト乾燥被膜で覆われ、所望のプリント回路図形の
陽画を通して語呂し、現像することによって耐蝕性マス
クが形成される。それは−万では所望の回路図形に相当
する銅表面を覆い、池方それによって孔は密封される。
露出面の銅は続くエツチング工程で除去される。マスク
層の除去後、回路板は銅導体とハング付に適した銅被覆
された孔壁を表わす。
層の除去後、回路板は銅導体とハング付に適した銅被覆
された孔壁を表わす。
ホトレジスト乾燥フィルムが高価なこと及びホトプリン
ト工程自身が導体幅と密度がスクリーンプリントで形成
できる場合にはこの方法を不利なものとする。
ト工程自身が導体幅と密度がスクリーンプリントで形成
できる場合にはこの方法を不利なものとする。
そこでホトレジスト乾燥フィルムを使用する代わりに、
たとえばスキーンを１更用して、耐蝕１生インキで孔を
充填することか試みられている。
たとえばスキーンを１更用して、耐蝕１生インキで孔を
充填することか試みられている。
表面からこのインキを除去するｉＭ、または後に孔の内
部のインキは熱処理によって硬ｆヒされる。
部のインキは熱処理によって硬ｆヒされる。
その後、導体図形の陽画に相当する耐蝕性マスクがスク
リーン印刷されて適用される。エツチング後、この耐蝕
性マスクは孔充填物と同時に除去されねばならない。ス
クリーン印刷に先立って表面からこの乾燥硬化したイン
キを除去することは非常に手数のかかることであり、一
般にこの工程は厳密な研磨に二って遂行される。
リーン印刷されて適用される。エツチング後、この耐蝕
性マスクは孔充填物と同時に除去されねばならない。ス
クリーン印刷に先立って表面からこの乾燥硬化したイン
キを除去することは非常に手数のかかることであり、一
般にこの工程は厳密な研磨に二って遂行される。
さらにエツチング後、孔壁から残存する孔充填物をすべ
て除去することは困難であり、費用のかかるものでもあ
る。したがってこの方法は許容できる製品を得るために
は非常に厳密な工程を必要とするので量産、では適して
いない。
て除去することは困難であり、費用のかかるものでもあ
る。したがってこの方法は許容できる製品を得るために
は非常に厳密な工程を必要とするので量産、では適して
いない。
本発明の方法はこの二つな問題点及び不利益を解消する
ものであって、銅導体及び銅被覆された孔９を有するプ
リント回路板を経済的にかつ安全に製造する方法を提供
する。
ものであって、銅導体及び銅被覆された孔９を有するプ
リント回路板を経済的にかつ安全に製造する方法を提供
する。
本発明では最終回路板で璧が金属被覆される孔を有する
基材全準備し、その基材の表面又は表面の選ばれた面と
孔壁に既知の方法で所望の厚さの金属層を析出させるこ
と番でよって金、萬層を片面または両面に有する適当な
絶縁性基材に金属化された孔壁を有するプリント回路板
を製造する方法であって、所望の回路図形の陽画像をス
クリーンプリントすることによって基材の金属被覆され
た面にマスク層を適用すること；金属化壁を有する孔が
次いで樹脂インキ組成物で充填され、この充填に際して
基材に而する側に使用時にホイルをステンシルのスクリ
ーンにしつか９固定して有するスクリーン印刷ステンシ
ルを用いること；このスクリーンとホイ／Ｌ／ 小回路
図形の金属化された壁を有する孔に相当する位置に孔を
有すること；樹脂インキ組成物がスキージによって基材
の孔にプレスされること、基材表面の金隼２轡の非マヌ
ク面が既知の方法でエツチング後去されること及び最終
的にスクリーン印刷によって画用されたマスク層と孔中
のインキ組成物が少なくとも１種の適当なｒ＠−４１の
作用で除去されることを特徴とする。
基材全準備し、その基材の表面又は表面の選ばれた面と
孔壁に既知の方法で所望の厚さの金属層を析出させるこ
と番でよって金、萬層を片面または両面に有する適当な
絶縁性基材に金属化された孔壁を有するプリント回路板
を製造する方法であって、所望の回路図形の陽画像をス
クリーンプリントすることによって基材の金属被覆され
た面にマスク層を適用すること；金属化壁を有する孔が
次いで樹脂インキ組成物で充填され、この充填に際して
基材に而する側に使用時にホイルをステンシルのスクリ
ーンにしつか９固定して有するスクリーン印刷ステンシ
ルを用いること；このスクリーンとホイ／Ｌ／ 小回路
図形の金属化された壁を有する孔に相当する位置に孔を
有すること；樹脂インキ組成物がスキージによって基材
の孔にプレスされること、基材表面の金隼２轡の非マヌ
ク面が既知の方法でエツチング後去されること及び最終
的にスクリーン印刷によって画用されたマスク層と孔中
のインキ組成物が少なくとも１種の適当なｒ＠−４１の
作用で除去されることを特徴とする。
たとえば両面金銅被覆した絶縁性基材、ラミネート物な
ど適当な大きさの金属被覆基材（以後、弔に基材と呼ぶ
）は金属層で被覆されるべき孔を備えている。次いで所
望の厚さの銅層を基材表面及び孔壁によく知られた方法
で析出さセル。その後、所望のプリント回路板に相当す
るマスク層を基材にスクリーン印刷し、こ・の際、好ま
しくは紫外線放射によって硬化可能なひつかき抵抗のあ
るスクリーン印刷インキを使用する。その後、孔は本発
明のスクリ−ン印刷インノルを用いて耐蝕性物質で充填
される。このステンシルは枠に適当なスクリーンを固定
することによって製造されるが、このスクリーンはフ゛
リントされる表面に面する側に０．１ａｇ以下の厚さの
金属またはプラスチック物質のホイルをνｍえている。
ど適当な大きさの金属被覆基材（以後、弔に基材と呼ぶ
）は金属層で被覆されるべき孔を備えている。次いで所
望の厚さの銅層を基材表面及び孔壁によく知られた方法
で析出さセル。その後、所望のプリント回路板に相当す
るマスク層を基材にスクリーン印刷し、こ・の際、好ま
しくは紫外線放射によって硬化可能なひつかき抵抗のあ
るスクリーン印刷インキを使用する。その後、孔は本発
明のスクリ−ン印刷インノルを用いて耐蝕性物質で充填
される。このステンシルは枠に適当なスクリーンを固定
することによって製造されるが、このスクリーンはフ゛
リントされる表面に面する側に０．１ａｇ以下の厚さの
金属またはプラスチック物質のホイルをνｍえている。
本発明の一実施例ではアルミニウムホイルが接着剤に二
ってスクリーンに取り付けられる。
ってスクリーンに取り付けられる。
スクリーン及びホイルは最終回路板の孔形状で孔仝醋え
ている。これはドリルによって設けられるのが奸ましｂ
ｏさらにスクリーン及びホイルの孔の直径は基材の孔の
直径よりも大きいのが好ましいが、これはスクリーン印
刷によって適用される耐蝕性マスクの１銭界を越えるも
のであるべきではない。スクリーンとホイルの孔の直径
は基材の孔の直径より少しだけ大きいのがよい。
ている。これはドリルによって設けられるのが奸ましｂ
ｏさらにスクリーン及びホイルの孔の直径は基材の孔の
直径よりも大きいのが好ましいが、これはスクリーン印
刷によって適用される耐蝕性マスクの１銭界を越えるも
のであるべきではない。スクリーンとホイルの孔の直径
は基材の孔の直径より少しだけ大きいのがよい。
さらにスクリーン印刷工程では孔壁？保護するためのイ
ンキがスキージによってスクリーンを通して孔にプレス
される。保護インキは乾燥空気及びその中に含まれる酸
素の影響下で孔全覆う耐蝕性表面フィルムを形成するが
、孔の中のインキはほとんど、または完全に粘着性をと
どめるのが好ましい。それによって後の工程で孔充填物
の除去が各インキに対する溶剤または希釈剤全使用する
ことに二って簡単に達成される。
ンキがスキージによってスクリーンを通して孔にプレス
される。保護インキは乾燥空気及びその中に含まれる酸
素の影響下で孔全覆う耐蝕性表面フィルムを形成するが
、孔の中のインキはほとんど、または完全に粘着性をと
どめるのが好ましい。それによって後の工程で孔充填物
の除去が各インキに対する溶剤または希釈剤全使用する
ことに二って簡単に達成される。
次に本発明を図面に従ってさらに詳しく説明する。
第１八図ないし第１Ｆ図は本発明の方法の異なる製造工
程における基材を示すものであるっ第１Ａ図は銅ホイル
（２）で両面を覆われた基材（１）の一部を示すっ孔（
１０）の壁と銅ホイル（２）の表面はともに既知の方法
で析出させた銅層（３）を備えている。第１Ｂ図はスク
リーン印刷によって耐蝕性マスク（４）を適用した後の
第１Ａ図の板を示す。
程における基材を示すものであるっ第１Ａ図は銅ホイル
（２）で両面を覆われた基材（１）の一部を示すっ孔（
１０）の壁と銅ホイル（２）の表面はともに既知の方法
で析出させた銅層（３）を備えている。第１Ｂ図はスク
リーン印刷によって耐蝕性マスク（４）を適用した後の
第１Ａ図の板を示す。
第１Ｃ図は基材（１）の孔（１０）に対応する孔（９）
を備えたスクリーン印刷ステンシル（５１Ｔｈ図示して
いる。
を備えたスクリーン印刷ステンシル（５１Ｔｈ図示して
いる。
スクリーン印刷ステンシル（５）は単体スクリーン（５
０）とそこに接着されたステンシルホイル（５１）を含
む。孔（９）はスギーシ（６）に工っですでにインキ（
７）を充填され℃いる。第１Ｄ図はインキ（７）で充填
された孔（１０）を有する板（１）を示す。第１Ｅ図は
乾燥後の第１Ｄ図の板を示す。孔（１０）の粘着インキ
充填物（７）は充填物（７）の表面に形成された耐蝕性
フィルム（７０）Ｋよって覆われている。第１Ｆ図は耐
蝕性マスク（４ｊ（第１Ｅ図）とフィルム（′７０）を
含むインキ充填物（７）を孔（１０）から除去した後の
べ発明の最終プリント回路板を示す。
０）とそこに接着されたステンシルホイル（５１）を含
む。孔（９）はスギーシ（６）に工っですでにインキ（
７）を充填され℃いる。第１Ｄ図はインキ（７）で充填
された孔（１０）を有する板（１）を示す。第１Ｅ図は
乾燥後の第１Ｄ図の板を示す。孔（１０）の粘着インキ
充填物（７）は充填物（７）の表面に形成された耐蝕性
フィルム（７０）Ｋよって覆われている。第１Ｆ図は耐
蝕性マスク（４ｊ（第１Ｅ図）とフィルム（′７０）を
含むインキ充填物（７）を孔（１０）から除去した後の
べ発明の最終プリント回路板を示す。
銅導体と孔壁の銅層がいずれもすぐれたハンダは特注を
有する。
有する。
本発明は銅被覆された基材に眼られるものでは左＜、ま
た孔壁が銅メッキさ几るものに眼られるものでもない。
た孔壁が銅メッキさ几るものに眼られるものでもない。
さらに絶縁性基材の長面の金属層はラミネートされた銅
ホイルである必要はないが、無電解金属メッキまたは無
電解合ｊ寓メツギと電気メッキに二って製造さｈ−傷る
。
ホイルである必要はないが、無電解金属メッキまたは無
電解合ｊ寓メツギと電気メッキに二って製造さｈ−傷る
。
次に本発明の実施例を示す。
実施例１
この実施例で使用する基材はガラス繊維強（ヒエボキシ
樹脂うミネート物であって、両面に３５μの銅ホイルを
備えたものである。この板を適当な大きさに切断した後
、次の方法で処理する。
樹脂うミネート物であって、両面に３５μの銅ホイルを
備えたものである。この板を適当な大きさに切断した後
、次の方法で処理する。
（１） 壁が金属化される孔を基材に設ける。
ゝ管
（２）孔壁の端部周辺にあるギザギザを除去するために
ブラシヲカケる。
ブラシヲカケる。
（３）７０°Ｃ５分間洗浄調整剤で洗浄する。
＋４１ ５０’Ｃ，５分間水で濯ぐ。
（５）５０’Ｃ１分間過硫酸アンモニウムのｒ８ Ｍで
銅ホイル表面を軽くエッチツクするっ（６１注意深く水
で濯ぐ。
銅ホイル表面を軽くエッチツクするっ（６１注意深く水
で濯ぐ。
＋７１ ％、（ヒナトリウム予触媒溶液に浸漬する。
（８） 室温２分間Ｓｎ （１）Ｐｄ （１） ＣＩ
触Ｋｉｇ液Ｋ ｆ＋債して触媒化する。
触Ｋｉｇ液Ｋ ｆ＋債して触媒化する。
（９） 濯ぐ。
ｆｌＯ） 室温４５分間市販の適当な無電解銅メッキ
浴に浸漬する。
浴に浸漬する。
（ｉｌｌ 電気メッキで３５μまで孔壁の銅層を積み
上げる。
上げる。
ＵＺ 濯ぎ及び乾燥する。
（１３） スクリーン印刷と空気乾燥に二つ℃適当な
回路図形に相当する耐蝕性マスクを適用する。
回路図形に相当する耐蝕性マスクを適用する。
＋１４１ ＩＦＩ（１３１と同様のインキ及び０．８
ｍ露の厚さのアルミニウムホイルヲ医面に接着して有す
るスクリーンからなるスクリーン印刷ステンシル金用い
てスクリーン印刷によって孔を充填する。このスクリー
ンホイル１は金属化壁を有する孔の存在する最終回路板
図形にト目当する孔を補えている。
ｍ露の厚さのアルミニウムホイルヲ医面に接着して有す
るスクリーンからなるスクリーン印刷ステンシル金用い
てスクリーン印刷によって孔を充填する。このスクリー
ンホイル１は金属化壁を有する孔の存在する最終回路板
図形にト目当する孔を補えている。
（１５）孔元頃物を１砦閉する耐蝕性フィルムを形成す
るために空気乾燥する。
るために空気乾燥する。
（１６ｊ 過酸化水素含有塩酸酸性銅塩）′ヒ物溶腋
中でエツチングする。
中でエツチングする。
鉗トリクロロエチレンとスフ゛レーエツナンク剤で孔充
填物と耐蝕性マスクを除去する。
填物と耐蝕性マスクを除去する。
実施例２
基材は両面に接着剤層を備えたエポキシ囮脂ベーパーで
ある。この板はまず壁が金属（ヒされる孔を設け、接着
剤Ｎを既知の方法で湿潤性かつ多孔性に変える。次いで
孔壁を含む表面を頃電解銅メッキ浴から銅を析出させる
のに触媒性とし、その後、銅薄膜と市販の適当な膜電解
メッキ浴から析出させる。その後の工程は実施例１の工
程（ｉｌｌ −（１７１と同様である。
ある。この板はまず壁が金属（ヒされる孔を設け、接着
剤Ｎを既知の方法で湿潤性かつ多孔性に変える。次いで
孔壁を含む表面を頃電解銅メッキ浴から銅を析出させる
のに触媒性とし、その後、銅薄膜と市販の適当な膜電解
メッキ浴から析出させる。その後の工程は実施例１の工
程（ｉｌｌ −（１７１と同様である。
実施例３
工程（１３ｊで紫外線硬（ヒ可能なスクリーン印刷イン
キを使用し、印刷されたマスクを紫外線１！ｉ肘で硬化
する以外は実施例１またに２と同条り方法を冥施した。
キを使用し、印刷されたマスクを紫外線１！ｉ肘で硬化
する以外は実施例１またに２と同条り方法を冥施した。
実箋例４
銅＠を単に無電解銅析出のみによって製造する以外は実
施例３と同様な方法を実施した。
施例３と同様な方法を実施した。
第１Ａ図ないし１Ｆ図は本発明の製造方法の一例の工程
を段階的に示す説明図である。 （１） −−−−一基材 ＋２１−−−−一銅ホイル （３１−−−−一銅層 ＋４＋ −−−−一耐蝕性マスク （５１−−−−−スクリーン印刷ステンシル＋６）−−
−一−スキージ （７１−＝ −−−インキ （９）、ａＯ＋−−一孔 （５０）−−−−スクリ −ン （５１）−−−−ステンシルホイル 特許出願人 コルモーゲン テクノロノイズコーポ
レイション 代理人 新実健部 外１名
を段階的に示す説明図である。 （１） −−−−一基材 ＋２１−−−−一銅ホイル （３１−−−−一銅層 ＋４＋ −−−−一耐蝕性マスク （５１−−−−−スクリーン印刷ステンシル＋６）−−
−一−スキージ （７１−＝ −−−インキ （９）、ａＯ＋−−一孔 （５０）−−−−スクリ −ン （５１）−−−−ステンシルホイル 特許出願人 コルモーゲン テクノロノイズコーポ
レイション 代理人 新実健部 外１名
Claims (10)
- （１）最終回路板で壁が金属被覆される孔を有する基材
を準備し、その孔壁及び基材表面または基材表面の選択
された面に所望の厚さの金属層を析出する工程を含むも
のであって、マスク層が所望の回路板の陽画像をスゲリ
ーンプリントすることに二って基材の金属コートされた
面に画用されること；金属化管を備えた孔が次いで樹脂
インキ組成物で充填−ｓ ｍ 、。 この際基材表面に面する側にホイルをステンシルのスク
リーンに固着した状態で有するスクリーン印刷ステンシ
ルを用いること；このスクリーンとホイルが回路図形で
金属化壁を有する孔にト目当する位置に孔を備えている
こと；上記樹脂インキ組成物が基材の孔にスキージによ
ってプレスされること；基材の表面の金属、・蕾の非マ
スク面が既知の方法でエッチンク除去されること：及び
最終的にスゲリーンプリントによって適用さえたマスク
會と孔中のインキ組成物が１またはそれ以上７）順当な
溶剤の作用に二って除去されること；を特徴とする金属
層を片面に備えた適当な絶縁性基材に７寓化孔壁を有す
るプリント回路板の製造方法。 - （２） スクリーンステンシル及びそれに取り付けら
れたホイル中の孔が基材の孔よりも大きな直径を有して
おり、樹脂インキ組成物ｆｃ適用して孔を充填する際に
エツチングマスクでカバーされてないすべての面が上記
樹脂インキ組成物からフリーにとどまることを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項記載の方法。 - （３） スクリーンとホイルの孔がドリルによって形
成されることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項ま
たは（２）項記載の方法。 - （４） 孔を充填するのに使用される樹脂インキ組成
物が乾燥時表面に耐蝕性フィルムを形成するが、表面フ
ィルム下の孔中インキ組成物は高粘度の状嘘にとどまる
ことを特徴とする特許請求の妃囲第（１）項ないしく３
）項いずれかに記載の方法。 - （５）１耐蝕性マスク層を形成するのに使用されるスク
リーン印刷可能なインキ組成物が紫外線によって硬化さ
れることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の
方法。 - （６） 基材表面及び孔壁を被覆する金属層が銅であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項な込しく
５）項いずれかに記載の方法。 - （７） スクリーン印刷ステンシルにホイルカ接着剤
によってスクリーンに固定されていることを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載の方法。 - （８） 上記ホイルが○、ｌ＃Ｉｇ以下の厚さを有す
ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項または（
７）項記載の方法〇 - （９） ホイルが金属ホイル、好ましくはアルミニウ
ムホイルであることを特徴とする特許請求の範囲第（１
）項、（刀項または（８）項記載の方法。 - （１０） ホイルがフ゛ラスチックホイルであること
を特徴とする特許請求の範囲第（１）項、（刀項またば
（８）項記載の方法。 （ｌｉｔ ７．’９１）−７が枠に固定され、ボイル
ｋＷｆｉえたものであって、このホイルが孔充填工程の
間スキージと接触しないスクリーン表面に取り付けられ
ていること及びスクリーンとホイルが基材の孔図形に相
当する位置に孔を備えてＡることを特徴とする特許請求
の範囲第（１）項の方法を実施するためのスクリーン印
刷ステンシル。 １１２）ホイルが０．１醒以下の厚さのプラスチック又
は金属ホイルであること全特徴とする特許請求の範囲第
α９項記載のスクリーン印刷ステンシル。 α３） ホイルが接看剤に二ってスクリーンに固定され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第Ｉ項記載のス
クリーン印刷ステンシル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE32179839 | 1982-05-13 | ||
| DE3217983A DE3217983C2 (de) | 1982-05-13 | 1982-05-13 | Verfahren zum Herstellen einer Abdeckmaske |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58206192A true JPS58206192A (ja) | 1983-12-01 |
Family
ID=6163461
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP58083445A Pending JPS58206192A (ja) | 1982-05-13 | 1983-05-10 | プリント回路板の製造方法及び装置 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58206192A (ja) |
| CA (1) | CA1196731A (ja) |
| CH (1) | CH659753A5 (ja) |
| DE (1) | DE3217983C2 (ja) |
| DK (1) | DK210983A (ja) |
| GB (1) | GB2120017B (ja) |
| IT (1) | IT1197651B (ja) |
| NL (1) | NL8301586A (ja) |
| SE (1) | SE8302619L (ja) |
Families Citing this family (11)
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|---|---|---|---|---|
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| US4748742A (en) * | 1986-11-26 | 1988-06-07 | Multitek Corporation | Method for temporarily sealing holes in printed circuit boards |
| US4884337A (en) * | 1986-11-26 | 1989-12-05 | Epicor Technology, Inc. | Method for temporarily sealing holes in printed circuit boards utilizing a thermodeformable material |
| US6276055B1 (en) | 1998-09-02 | 2001-08-21 | Hadco Santa Clara, Inc. | Method and apparatus for forming plugs in vias of a circuit board layer |
| CN1444839A (zh) | 2000-05-31 | 2003-09-24 | Ttm先进电路公司 | 填充方法 |
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| US6506332B2 (en) | 2000-05-31 | 2003-01-14 | Honeywell International Inc. | Filling method |
| JP2003535465A (ja) | 2000-05-31 | 2003-11-25 | ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド | 充填装置 |
| US6855385B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-02-15 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate for PCB via fill |
| US6800232B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-10-05 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate method for PCB via fill |
| CN110557889A (zh) * | 2018-05-30 | 2019-12-10 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种铝片网版塞孔的制作方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| GB1194853A (en) * | 1967-02-16 | 1970-06-17 | Btr Industries Ltd | A Method of Forming Printed Circuits |
-
1982
- 1982-05-13 DE DE3217983A patent/DE3217983C2/de not_active Expired
-
1983
- 1983-05-03 GB GB08312009A patent/GB2120017B/en not_active Expired
- 1983-05-04 NL NL8301586A patent/NL8301586A/nl not_active Application Discontinuation
- 1983-05-06 SE SE8302619A patent/SE8302619L/xx not_active Application Discontinuation
- 1983-05-10 CH CH2557/83A patent/CH659753A5/de not_active IP Right Cessation
- 1983-05-10 JP JP58083445A patent/JPS58206192A/ja active Pending
- 1983-05-11 DK DK210983A patent/DK210983A/da not_active Application Discontinuation
- 1983-05-13 IT IT48288/83A patent/IT1197651B/it active
- 1983-05-13 CA CA000428115A patent/CA1196731A/en not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS52118261A (en) * | 1976-03-30 | 1977-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing through hole printed circuit board |
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| JPS5667985A (en) * | 1979-11-08 | 1981-06-08 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of printing ink using metal mask |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB8312009D0 (en) | 1983-06-08 |
| SE8302619L (sv) | 1983-11-14 |
| SE8302619D0 (sv) | 1983-05-06 |
| IT8348288A0 (it) | 1983-05-13 |
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| CH659753A5 (de) | 1987-02-13 |
| DK210983D0 (da) | 1983-05-11 |
| GB2120017A (en) | 1983-11-23 |
| DK210983A (da) | 1983-11-14 |
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| DE3217983C2 (de) | 1984-03-29 |
| CA1196731A (en) | 1985-11-12 |
| GB2120017B (en) | 1986-02-19 |
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