JPS5820752A - 半導体材料被覆用ガラス材 - Google Patents
半導体材料被覆用ガラス材Info
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- JPS5820752A JPS5820752A JP57119662A JP11966282A JPS5820752A JP S5820752 A JPS5820752 A JP S5820752A JP 57119662 A JP57119662 A JP 57119662A JP 11966282 A JP11966282 A JP 11966282A JP S5820752 A JPS5820752 A JP S5820752A
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- oxide
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- glass
- pbo
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims 4
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/062—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
- C03C3/07—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing lead
- C03C3/072—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing lead containing boron
- C03C3/074—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing lead containing boron containing zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C4/00—Compositions for glass with special properties
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はガラス材及びその半導体素子への適用に係る。
ガラスをベースとする材としては% 1970年10月
9日公告の仏国特許出願公告第2,028,127号明
細書中に記載されたものが既知である。核材は電子産業
用の2個のガラス部品のシールに使用され得、シールガ
ラスと酸化チタンアルζニウム(すなわちチタン酸アル
ミニウム)との混合物から成シ、該シールガラス紘例え
ば酸化亜鉛、酸化鉛、酸化ホウ素及び二酸化ケイ素によ
って構成される。
9日公告の仏国特許出願公告第2,028,127号明
細書中に記載されたものが既知である。核材は電子産業
用の2個のガラス部品のシールに使用され得、シールガ
ラスと酸化チタンアルζニウム(すなわちチタン酸アル
ミニウム)との混合物から成シ、該シールガラス紘例え
ば酸化亜鉛、酸化鉛、酸化ホウ素及び二酸化ケイ素によ
って構成される。
しかし乍ら、前記特許出願明細書中に記載され九シール
組成物は低温で結晶し、従って場合によっては適用でき
ないこともあシ得る。
組成物は低温で結晶し、従って場合によっては適用でき
ないこともあシ得る。
本発明の目的は、半導体素子の製造に使用されるシリコ
ン部品の被覆に適用できるように、良好な耐失透性と低
い熱膨張率と比較的低い展延温度とを同時に有する透明
ガラス材を提供することである。
ン部品の被覆に適用できるように、良好な耐失透性と低
い熱膨張率と比較的低い展延温度とを同時に有する透明
ガラス材を提供することである。
本発明の目的は、酸化亜鉛ZnO、酸化鉛pbo 。
酸化ホウ素B、O,、二酸化ケイ素S1へ、酸化チタン
アルミニウムAJ、TiO,及び酸化ビスマスBi、O
Aから成るガラス材を提供することであり、核材は、Z
n0 30乃至40重量− pbo 1 B乃至30重量−BIOl
20乃至40重量%SL0. 5乃至20重
量% ムj鵞Tie、 2乃至lO重量−Bl、O3Q
乃至 5重量− を會むことを特徴とする。
アルミニウムAJ、TiO,及び酸化ビスマスBi、O
Aから成るガラス材を提供することであり、核材は、Z
n0 30乃至40重量− pbo 1 B乃至30重量−BIOl
20乃至40重量%SL0. 5乃至20重
量% ムj鵞Tie、 2乃至lO重量−Bl、O3Q
乃至 5重量− を會むことを特徴とする。
本発明の目的は、まえ、シリコン部品を含む半導体素子
を提供することであ夛、該素子は該部品の外側表面に付
着するガラス材層を更に含み、該ガラス材は。
を提供することであ夛、該素子は該部品の外側表面に付
着するガラス材層を更に含み、該ガラス材は。
ZnO30乃至40重量%
Pb0 15乃至30重量%
Room 20乃至40重量−8in、
5乃至20重量−人j、’J’10. 2乃
至10重量−B1.osO乃至 5重量− から成ることを特徴とする。
5乃至20重量−人j、’J’10. 2乃
至10重量−B1.osO乃至 5重量− から成ることを特徴とする。
本発明ガラス材の製造方法の詳細を例示するために、そ
の異体例を以下に記載される。
の異体例を以下に記載される。
本発明に従うガラス材は6種の酸化物、即ち酸化亜鉛z
no s d化鉛pbo、酸化ホウ素B*Os 、二酸
化ケイ素S1へ、酸化チク/アルミニウムAn* T
10s及び酸化ビスマスBi、O,を含む混合物である
。混合物中の各酸化物の重量比は最小値から最大値まで
変化可能であシ、この値は以下の第1表に示される。
no s d化鉛pbo、酸化ホウ素B*Os 、二酸
化ケイ素S1へ、酸化チク/アルミニウムAn* T
10s及び酸化ビスマスBi、O,を含む混合物である
。混合物中の各酸化物の重量比は最小値から最大値まで
変化可能であシ、この値は以下の第1表に示される。
第1表
酸化物 重量−
最小値 最大値
ZnO304Q
PI)0 15 3GB、0.20
40 810、 5 20 An、Tl0I 2 10B1^
05 プラナするつぼ中で上記酸化物を粉状に混合し、混合物
を溶融するために該プラナするつほを11■Cで約3時
間加熱する。気泡除去と非溶融部分の液化を促進するよ
うに、混合物を溶融期間中機械的に攪拌する。こうして
得られた液体均質浴をグラファイト鋳蓋中に鋳込む。溶
融された材を焼きなましし、次にサンプルをカットして
得られ丸材の性質を決定する。
40 810、 5 20 An、Tl0I 2 10B1^
05 プラナするつぼ中で上記酸化物を粉状に混合し、混合物
を溶融するために該プラナするつほを11■Cで約3時
間加熱する。気泡除去と非溶融部分の液化を促進するよ
うに、混合物を溶融期間中機械的に攪拌する。こうして
得られた液体均質浴をグラファイト鋳蓋中に鋳込む。溶
融された材を焼きなましし、次にサンプルをカットして
得られ丸材の性質を決定する。
このサンプルは、良好な耐失透性と約5×10″yCの
直線膨張率と650C以下の展延温度とを示す。前記展
延温度は基板上に置かれたガラスサンプルが基板上で展
延を開始する温度である。
直線膨張率と650C以下の展延温度とを示す。前記展
延温度は基板上に置かれたガラスサンプルが基板上で展
延を開始する温度である。
該ガラス材は、光電太陽電池のような半導体素子の製造
用のシリコン部品の外側表面に保嚢コーティングを蒸着
するために使用することができる、部品上に置かれ九ガ
ラス材サンプルが溶融することにより、部品の外側表面
に付着する透明層が形成される。
用のシリコン部品の外側表面に保嚢コーティングを蒸着
するために使用することができる、部品上に置かれ九ガ
ラス材サンプルが溶融することにより、部品の外側表面
に付着する透明層が形成される。
核材は低い展延温度を有するから、該層の蒸着はシリコ
ン部品のp−n接合を損う危険がないっさらに、本発明
に従うガラス材は低い膨張率を有するから、シリコン基
板と蒸着されたガラスとの間の機械的応力はかなシ低い
。従って、先行技術によるガラスを使用する場合Kil
められる層の亀裂が1本発明の場合には完全に回避で亀
る。
ン部品のp−n接合を損う危険がないっさらに、本発明
に従うガラス材は低い膨張率を有するから、シリコン基
板と蒸着されたガラスとの間の機械的応力はかなシ低い
。従って、先行技術によるガラスを使用する場合Kil
められる層の亀裂が1本発明の場合には完全に回避で亀
る。
ガラス層は紫外線に対して安定であり、従って太陽電池
の場合、有機化合物をペースとする成る種のコーティン
グに比較して著しく有利である。
の場合、有機化合物をペースとする成る種のコーティン
グに比較して著しく有利である。
更に、蒸着された層は大気汚染と機械的衝撃とに対して
嵐好なシリコン保護を構成する。
嵐好なシリコン保護を構成する。
参考として、ガラスサンプルの1例の組成を第2表に示
す。
す。
第2表
酸化物 重量−
ZnOa 5
pbo g s
B、0. 25
Stへ 10
ムj、Ti0. 5
上記サンプルに対する測定の結果、以下の数値が得られ
た。
た。
20G乃至300Cに於ける平均膨張率:5.2 X
104/C 展延温度:55oc 変形温度:510C 耐失透性:良好;各々650C迄の上昇と15分間65
0C維持と室温迄の低下とから成る4度の連続熱サイク
ルを経て、ガラスはなお透明であった。
104/C 展延温度:55oc 変形温度:510C 耐失透性:良好;各々650C迄の上昇と15分間65
0C維持と室温迄の低下とから成る4度の連続熱サイク
ルを経て、ガラスはなお透明であった。
紫外線及び湿潤抵抗:良好。
可視光線領域中の光透過率:極めて、良好。
八ツ入呼−を今 村 元
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (11酸化亜鉛ZnQ 、酸化鉛pbo 、酸化ホウ素
B、O,,二酸化ケイ素810m、酸化チタンアルギニ
ラムA4T10s及び酸化ビスマスBl、O,を含有す
るガラス材に於いて。 2肱OSO乃至40重量− Pb0 1 Is乃至30重量−Btus
20乃至40重量−810、5乃至20重量% An、TIO,2乃至lO重量− BimOs O乃至 6重量−を含むことを特
徴とするガラス材。 (2)シリコン部品を含む半導体素子に於いて。 該素子は夏に該部品の外側表面に付着するガラス材層を
含み、しかして該ガラス材は。 Zn0 30乃至40重量− pbo Is乃至30重量− BsOs 2 G乃至40重量−5io、
5乃至20重量− ムj、Ttへ 2乃至10重量− 81、へ 0乃至 51量− を含むことを特徴とする半導体素子。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8113497A FR2509285A1 (fr) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | Materiau vitreux et application a un composant a semi-conducteur |
| FR8113497 | 1981-07-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5820752A true JPS5820752A (ja) | 1983-02-07 |
| JPS6146419B2 JPS6146419B2 (ja) | 1986-10-14 |
Family
ID=9260378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57119662A Granted JPS5820752A (ja) | 1981-07-09 | 1982-07-09 | 半導体材料被覆用ガラス材 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4409292A (ja) |
| EP (1) | EP0069963B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5820752A (ja) |
| DE (1) | DE3261460D1 (ja) |
| FR (1) | FR2509285A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DK0757554T3 (da) * | 1994-04-22 | 2000-03-13 | Dibona Holding Ag | Slik-bolsje med tandbelægnings-neutraliserende indvirkning |
| US5629247A (en) * | 1996-05-08 | 1997-05-13 | The O'hommel Company | High bismuth oxide based flux and paint compositions for glass substrates |
| US6184163B1 (en) * | 1998-03-26 | 2001-02-06 | Lg Electronics Inc. | Dielectric composition for plasma display panel |
| KR100682931B1 (ko) * | 2005-02-15 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 비정질 유전막 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1258070A (fr) * | 1959-05-28 | 1961-04-07 | Westinghouse Electric Corp | Composition de verre |
| NL251694A (ja) * | 1959-05-28 | |||
| FR1370296A (fr) * | 1962-09-20 | 1964-08-21 | Du Pont | Résistance électrique |
| NL298179A (ja) * | 1962-09-20 | |||
| US3734702A (en) * | 1969-01-10 | 1973-05-22 | Owens Illinois Inc | Glass sealing method |
| US3645839A (en) * | 1969-01-10 | 1972-02-29 | Owens Illinois Inc | Glass sealing compositions containing aluminum titanate |
| US3684536A (en) * | 1970-11-04 | 1972-08-15 | Du Pont | Bismuthate glass-ceramic precursor compositions |
| JPS5110844B2 (ja) * | 1973-04-24 | 1976-04-07 | ||
| DE2517743C3 (de) * | 1975-04-22 | 1980-03-06 | Jenaer Glaswerk Schott & Gen., 6500 Mainz | Passivierender Schutzüberzug für Siliziumhalbleiterbauelemente |
-
1981
- 1981-07-09 FR FR8113497A patent/FR2509285A1/fr active Granted
-
1982
- 1982-07-06 DE DE8282105998T patent/DE3261460D1/de not_active Expired
- 1982-07-06 EP EP82105998A patent/EP0069963B1/fr not_active Expired
- 1982-07-09 US US06/396,950 patent/US4409292A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-07-09 JP JP57119662A patent/JPS5820752A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3261460D1 (en) | 1985-01-17 |
| EP0069963A1 (fr) | 1983-01-19 |
| EP0069963B1 (fr) | 1984-12-05 |
| FR2509285A1 (fr) | 1983-01-14 |
| FR2509285B1 (ja) | 1984-08-10 |
| US4409292A (en) | 1983-10-11 |
| JPS6146419B2 (ja) | 1986-10-14 |
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