JPS58207614A - 液体含浸コンデンサ - Google Patents
液体含浸コンデンサInfo
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- JPS58207614A JPS58207614A JP9089182A JP9089182A JPS58207614A JP S58207614 A JPS58207614 A JP S58207614A JP 9089182 A JP9089182 A JP 9089182A JP 9089182 A JP9089182 A JP 9089182A JP S58207614 A JPS58207614 A JP S58207614A
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- JP
- Japan
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- capacitor
- liquid
- metal cap
- polyimide
- aluminum foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 8
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Engine Equipment That Uses Special Cycles (AREA)
- Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は蓚回素子の液体含浸コンデンサの改良に関する
ものである。
ものである。
現在コンデンサなどの電気部品の小型化、また自動装填
のためにチップ回路部品が要望され、電解コンデンサな
どの巻回素子を含浸してなるコンデンサにも、その傾向
がでている。
のためにチップ回路部品が要望され、電解コンデンサな
どの巻回素子を含浸してなるコンデンサにも、その傾向
がでている。
従来からチップ形電解コンデンサは、第1図に示すよう
にケース1にコンデンサ素子2を収納し、該ケース1開
口部にゴム封口体3を嵌合し、該ケース1の開口部を巻
締密封し、該ケース1の一部または全部にメッキなどの
処理を施こし、半田付などで接続可能な第1の電匝4を
形成し、地方電極5はゴム封口部のケース1と絶縁され
た金属端子を配して鎖部に樹脂6などを充填して固着し
たものである。
にケース1にコンデンサ素子2を収納し、該ケース1開
口部にゴム封口体3を嵌合し、該ケース1の開口部を巻
締密封し、該ケース1の一部または全部にメッキなどの
処理を施こし、半田付などで接続可能な第1の電匝4を
形成し、地方電極5はゴム封口部のケース1と絶縁され
た金属端子を配して鎖部に樹脂6などを充填して固着し
たものである。
このようにして形成されたチップ形電解コンデンサはプ
リント基板などに装着する際の半1↓11・rけ時にゴ
ム封口体が膨張したり、ゴム中の不純拘留11冒こよる
電解コンデンサの損失また寿命特性に悪影響を及ぼす欠
点があり、これを収容するため特開昭57−20425
号公報が開示されているが、金属ケース上を絶縁樹脂で
被覆されているため小型化できない、さらに製造工数が
高くなるなどの欠点を有していた。
リント基板などに装着する際の半1↓11・rけ時にゴ
ム封口体が膨張したり、ゴム中の不純拘留11冒こよる
電解コンデンサの損失また寿命特性に悪影響を及ぼす欠
点があり、これを収容するため特開昭57−20425
号公報が開示されているが、金属ケース上を絶縁樹脂で
被覆されているため小型化できない、さらに製造工数が
高くなるなどの欠点を有していた。
本発明は」−述の欠点を除去したもので、液体含浸コン
デンサは今後ますます小型化される中で重要な要因の一
つである外装構造を改良し、かつ半[l耐熱性を改良し
、小型で簡単に得られる液体含浸コンデンサを提供する
ものである。
デンサは今後ますます小型化される中で重要な要因の一
つである外装構造を改良し、かつ半[l耐熱性を改良し
、小型で簡単に得られる液体含浸コンデンサを提供する
ものである。
以下、本発明を第2図に示す実施例に基づき詳細に説明
する。
する。
第2図は本発明の一実施例のチップ形電解コンデンサの
断面図で、11は金属キャップ、12は電極箔、13は
アルミ箔上にポリイミド、ポリイミドアミドなどがラッ
カリングされた層、14はアルミニウムなどの金属箔、
15はスペーサ紙、16はアルミニウム箔14上にラッ
カリングされた層13上にさらにコーティングされた樹
脂層、17は封入溶接部を示し、陽極用および陰極用電
極箔12をスペーサ紙15を介して無誘導巻回したコン
デンサ素子の両端部のト々に金属キャップ11を被冠し
、該キャップ11と陽極あるいは陰1砥電極箔12とを
各々超音波漬液したのち、該金属キャップ11の側面を
被覆するようにあらかじめ20μのアルミニウム箔14
にポリイミドを略13μラツカリングし、さらに4フッ
化エチレン−6フッ化プロピレン共重合体JhJ脂をコ
ーティングした多ハ4シート18を2〜3回巻回し、熱
ローラ(120て−5ky / ctnの圧力)を金属
キャップ11部のフィルムにあて金属キャップ11の側
面とフィルム16を接着する。
断面図で、11は金属キャップ、12は電極箔、13は
アルミ箔上にポリイミド、ポリイミドアミドなどがラッ
カリングされた層、14はアルミニウムなどの金属箔、
15はスペーサ紙、16はアルミニウム箔14上にラッ
カリングされた層13上にさらにコーティングされた樹
脂層、17は封入溶接部を示し、陽極用および陰極用電
極箔12をスペーサ紙15を介して無誘導巻回したコン
デンサ素子の両端部のト々に金属キャップ11を被冠し
、該キャップ11と陽極あるいは陰1砥電極箔12とを
各々超音波漬液したのち、該金属キャップ11の側面を
被覆するようにあらかじめ20μのアルミニウム箔14
にポリイミドを略13μラツカリングし、さらに4フッ
化エチレン−6フッ化プロピレン共重合体JhJ脂をコ
ーティングした多ハ4シート18を2〜3回巻回し、熱
ローラ(120て−5ky / ctnの圧力)を金属
キャップ11部のフィルムにあて金属キャップ11の側
面とフィルム16を接着する。
なお、上述の実施例においてコンデンサ素子を無誘導に
巻回して形成したが、電r枳タブを設けたものでもよく
、また金属キャップ11にはXt e剤の含浸用穴を設
け、巻回素子に金属キャップ11を固定したのち、電解
液などを3浸し鎖式を封]1してもよい。また多層シー
トの形成にあたって、実施例ではアルミニウム箔にボリ
イミ]パをラッカリングし、さらに共重合体樹脂をコー
ティングしたが、フィルムを積層して形成してもよい。
巻回して形成したが、電r枳タブを設けたものでもよく
、また金属キャップ11にはXt e剤の含浸用穴を設
け、巻回素子に金属キャップ11を固定したのち、電解
液などを3浸し鎖式を封]1してもよい。また多層シー
トの形成にあたって、実施例ではアルミニウム箔にボリ
イミ]パをラッカリングし、さらに共重合体樹脂をコー
ティングしたが、フィルムを積層して形成してもよい。
このように構成された本発明の液1ト含浸コ/デンサは
、コンデンサ素子に300て゛のlX7.温においj・
。
、コンデンサ素子に300て゛のlX7.温においj・
。
でも十分+IjIえ、かつ耐半(11付四をにj +、
、p、 L、た多1ビiシート18が巻回され、金属キ
ャップと接合させて封目しているので、多層シート18
の共重合樹脂と金属キャップとの熱接着が良好で、しか
も耐薬品性に富みゴム材料の不純物流出がなく、作業工
程が短縮できた。また含浸剤の透過バリヤーとして作用
するために含浸剤を完全封印でき、製品寿命特性も改善
できた。またポリイミドは非延焼性、非融解性であるた
めに熱シールなどによるアルミニウム箔と金属キャップ
との短絡が防止できる役目を有するものである。
、p、 L、た多1ビiシート18が巻回され、金属キ
ャップと接合させて封目しているので、多層シート18
の共重合樹脂と金属キャップとの熱接着が良好で、しか
も耐薬品性に富みゴム材料の不純物流出がなく、作業工
程が短縮できた。また含浸剤の透過バリヤーとして作用
するために含浸剤を完全封印でき、製品寿命特性も改善
できた。またポリイミドは非延焼性、非融解性であるた
めに熱シールなどによるアルミニウム箔と金属キャップ
との短絡が防止できる役目を有するものである。
さらにこのように構成された10LLFX16WVのチ
ップ形電解コンデンサを85°C1高温負荷試験を行な
った結果を第3図に示すように第1図の従来品■に比較
して本発明品@の初期値に対するtanδ変化率の寿命
特性が改善できた。
ップ形電解コンデンサを85°C1高温負荷試験を行な
った結果を第3図に示すように第1図の従来品■に比較
して本発明品@の初期値に対するtanδ変化率の寿命
特性が改善できた。
第1図は従来のチップ電解コンデンサの一実施例の断面
図、第2図は本発明品で、(イ)は本発明のiルj本含
浸コンデンサの一実施例の断面図、(ロ)はアルミニウ
ム箔の両面にフィルムをラミネートした断面図、(ハ)
はアルミ箔の片面にフィルムをラミネートした断面図、
第3図は初期値に対するtanδ変化率の高温負荷寿命
特性図である。 11:金属キャップ 12:電極箔 13ニラツカリン
グされた層 14ニアルミ箔 15ニスペ一サ紙 16
:コーティングされた樹11R層17:封入溶接部 1
8:多層ソート 特許出願人 日本コンデンサ工業株式会比
図、第2図は本発明品で、(イ)は本発明のiルj本含
浸コンデンサの一実施例の断面図、(ロ)はアルミニウ
ム箔の両面にフィルムをラミネートした断面図、(ハ)
はアルミ箔の片面にフィルムをラミネートした断面図、
第3図は初期値に対するtanδ変化率の高温負荷寿命
特性図である。 11:金属キャップ 12:電極箔 13ニラツカリン
グされた層 14ニアルミ箔 15ニスペ一サ紙 16
:コーティングされた樹11R層17:封入溶接部 1
8:多層ソート 特許出願人 日本コンデンサ工業株式会比
Claims (1)
- 両側に金属キャップ端子を取付けた筒型液体含浸コンデ
ンサの外装材料として、アルミニウム箔の少なくとも片
面にポリイミド、ポリイミドアミドをラッカリングL1
さらに該ラッカリング面に4フッ化エチレン−6フツ化
フロピレン共重合体樹1111をコーティングした多層
シートを上記金属キャップ間に渡るようにコンデンサ素
子の外周に数回巻回し、該金属キャップと該シートとを
熱、超音波、誘導加熱などにより金属キャップ円周面と
接着させ密閉したことを特徴とする液体含浸コンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9089182A JPS58207614A (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 液体含浸コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9089182A JPS58207614A (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 液体含浸コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58207614A true JPS58207614A (ja) | 1983-12-03 |
Family
ID=14011030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9089182A Pending JPS58207614A (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 液体含浸コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58207614A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009086844A1 (en) * | 2008-01-07 | 2009-07-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Capacitor for application in high pressure environments |
-
1982
- 1982-05-27 JP JP9089182A patent/JPS58207614A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009086844A1 (en) * | 2008-01-07 | 2009-07-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Capacitor for application in high pressure environments |
| GB2468608A (en) * | 2008-01-07 | 2010-09-15 | Siemens Ag | Capacitor for application in high pressure environments |
| GB2468608B (en) * | 2008-01-07 | 2012-09-12 | Siemens Ag | Electronic component, particularly capacitor, for application in high pressure environments |
| US8427807B2 (en) | 2008-01-07 | 2013-04-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Capacitor for application in high pressure environments |
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