JPH027457Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH027457Y2 JPH027457Y2 JP2382483U JP2382483U JPH027457Y2 JP H027457 Y2 JPH027457 Y2 JP H027457Y2 JP 2382483 U JP2382483 U JP 2382483U JP 2382483 U JP2382483 U JP 2382483U JP H027457 Y2 JPH027457 Y2 JP H027457Y2
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- Japan
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- capacitor
- heat
- chip
- capacitor element
- soldering
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- Expired
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ型フイルムコンデンサの改良に
関する。
関する。
一般にチツプ型コンデンサの実装方法は実装基
板上に他の電子部品と共に設置して、該基板を溶
融半田槽中にデツプするか、もしくは雰囲気炉中
をベルト等で通過させて、半田により固着させて
いる。従つて半田付時の熱の影響をコンデンサ外
装面全体が受けることになる。フイルムコンデン
サ素子は有機高分子フイルムを誘電体として、金
属蒸着電極を設けた該フイルムもしくは、金属箔
の対向する二つの電極と共に該フイルムを巻回し
た素子で構成されており、このようなコンデンサ
素子をそのままチツプ化した場合には実装半田付
時にフイルムが半田熱により収縮もしくは融着し
てフイルムコンデンサが本来有する優れた特性が
損われるのみならず、コンデンサとしてまつたく
機能しなくなるという問題が生じて、フイルムコ
ンデンサのチツプ化を困難にしている。
板上に他の電子部品と共に設置して、該基板を溶
融半田槽中にデツプするか、もしくは雰囲気炉中
をベルト等で通過させて、半田により固着させて
いる。従つて半田付時の熱の影響をコンデンサ外
装面全体が受けることになる。フイルムコンデン
サ素子は有機高分子フイルムを誘電体として、金
属蒸着電極を設けた該フイルムもしくは、金属箔
の対向する二つの電極と共に該フイルムを巻回し
た素子で構成されており、このようなコンデンサ
素子をそのままチツプ化した場合には実装半田付
時にフイルムが半田熱により収縮もしくは融着し
てフイルムコンデンサが本来有する優れた特性が
損われるのみならず、コンデンサとしてまつたく
機能しなくなるという問題が生じて、フイルムコ
ンデンサのチツプ化を困難にしている。
最近の考案で提案されたチツプ型フイルムコン
デンサ（実願昭57−106336号）は、素子の外装を
改良して、前記半田熱に耐えられるようにしたも
のである。すなわち第１図に示すように、巻回し
たフイルムコンデンサ素子１の外周に気孔率の高
い繊維性シートを巻付け、空気を含む空隙が保持
されるようにした断熱層２を設け、耐熱性樹脂３
で外装して、実装半田付時にコンデンサ外装表面
から内部のコンデンサ素子に伝導する半田熱を遮
断するように構成されたチツプ型フイルムコンデ
サである。このように構成したコンデンサは外装
表面からの半田熱の伝導は遮断されるが、外部端
子４を通して半田熱が素子に伝導するために、素
子への断熱が不十分となり電子機器に実装した時
に高品質、高信頼性のチツプ型フイルムコンデン
サが得難い欠点がある。
デンサ（実願昭57−106336号）は、素子の外装を
改良して、前記半田熱に耐えられるようにしたも
のである。すなわち第１図に示すように、巻回し
たフイルムコンデンサ素子１の外周に気孔率の高
い繊維性シートを巻付け、空気を含む空隙が保持
されるようにした断熱層２を設け、耐熱性樹脂３
で外装して、実装半田付時にコンデンサ外装表面
から内部のコンデンサ素子に伝導する半田熱を遮
断するように構成されたチツプ型フイルムコンデ
サである。このように構成したコンデンサは外装
表面からの半田熱の伝導は遮断されるが、外部端
子４を通して半田熱が素子に伝導するために、素
子への断熱が不十分となり電子機器に実装した時
に高品質、高信頼性のチツプ型フイルムコンデン
サが得難い欠点がある。
本考案は、前記欠点を解決するために改良され
たものである。すなわち外部端子を直接素子に接
続しないで、端子とコンデンサ素子の間を少なく
とも0.2φmm以下の細線により接続して、半田付け
時端子からの熱の影響を減じ、コンデンサ素子外
周に断熱層を設け、耐熱性樹脂で外装してなる構
成を特徴とするもので、コンデンサ素子へ半田熱
の伝導を最少限に抑えフイルムコンデンサのチツ
プ化を可能にしたものである。
たものである。すなわち外部端子を直接素子に接
続しないで、端子とコンデンサ素子の間を少なく
とも0.2φmm以下の細線により接続して、半田付け
時端子からの熱の影響を減じ、コンデンサ素子外
周に断熱層を設け、耐熱性樹脂で外装してなる構
成を特徴とするもので、コンデンサ素子へ半田熱
の伝導を最少限に抑えフイルムコンデンサのチツ
プ化を可能にしたものである。
以下本考案を図面により説明する。第２図は本
考案の実施例のチツプ型フイルムコンデンサの断
面図であり、１はコンデンサ素子、２は断熱層、
３は耐熱性樹脂、４は板状の外部端子で細線５に
よりコンデンサ素子と接続されている。図示され
るように、有機高分子のフイルムを誘電体とし
た、金属化フイルムもしくは金属箔に対向する二
つの電極で構成されたフイルムコンデンサ素子１
の両端の電極に線径が少くとも0.2φmm以下の細線
５、例へば0.1φmmの銅線を接続し、該コンデンサ
素子１の外周に例へば気孔率の高い繊維性シート
を巻付けて、断熱層２を設け、前記細線５のそれ
ぞれ一方の外部端子４に接続し、該外部端子の外
部取付部が外装の外に位置するように、耐熱性樹
脂３でモールド外装する。
考案の実施例のチツプ型フイルムコンデンサの断
面図であり、１はコンデンサ素子、２は断熱層、
３は耐熱性樹脂、４は板状の外部端子で細線５に
よりコンデンサ素子と接続されている。図示され
るように、有機高分子のフイルムを誘電体とし
た、金属化フイルムもしくは金属箔に対向する二
つの電極で構成されたフイルムコンデンサ素子１
の両端の電極に線径が少くとも0.2φmm以下の細線
５、例へば0.1φmmの銅線を接続し、該コンデンサ
素子１の外周に例へば気孔率の高い繊維性シート
を巻付けて、断熱層２を設け、前記細線５のそれ
ぞれ一方の外部端子４に接続し、該外部端子の外
部取付部が外装の外に位置するように、耐熱性樹
脂３でモールド外装する。
具体例としてチツプ型フイルムコンデンサ
（0.1μF−100V）の外部端子と巻回素子の間を
0.1φ〜0.5φmmの銅線で接続し、各々の巻回素子外
周を50μのマニラ紙を２〜３回巻付けた後エポキ
シ樹脂でモールド外装した外形（7.6×4.5×3.2mm
のチツプコンデンサ）の試料を、10秒間溶融半田
（250℃）中に浸漬し、自然冷却後の静電容量変化
を比較して示しているのが第３図である。細線に
0.1φmmの銅線を使用した試料はほとんど容量変化
はなく、線径が太くなるにしたがつて容量変化率
が大きくなつている。線径が0.5φmmの試料は容量
変化率が−６〜−14％と大きく、不安定になつて
いるが、細線の線径を少なくとも0.2φmm以下にす
ることにより、250℃の半田に浸漬しても容量変
化率は小さく半田付時の熱の影響が軽減されてい
ることがわかる。この結果から、細線の太さは少
くとも0.2φmm以下が妥当である。
（0.1μF−100V）の外部端子と巻回素子の間を
0.1φ〜0.5φmmの銅線で接続し、各々の巻回素子外
周を50μのマニラ紙を２〜３回巻付けた後エポキ
シ樹脂でモールド外装した外形（7.6×4.5×3.2mm
のチツプコンデンサ）の試料を、10秒間溶融半田
（250℃）中に浸漬し、自然冷却後の静電容量変化
を比較して示しているのが第３図である。細線に
0.1φmmの銅線を使用した試料はほとんど容量変化
はなく、線径が太くなるにしたがつて容量変化率
が大きくなつている。線径が0.5φmmの試料は容量
変化率が−６〜−14％と大きく、不安定になつて
いるが、細線の線径を少なくとも0.2φmm以下にす
ることにより、250℃の半田に浸漬しても容量変
化率は小さく半田付時の熱の影響が軽減されてい
ることがわかる。この結果から、細線の太さは少
くとも0.2φmm以下が妥当である。
以上述べた手段により、該コンデンサをプリン
ト基板に実装する方法が半田デツプ槽による半田
デツプ方法もしくは雰囲気炉中を通して半田付を
行う方法によつても、コンデンサ外装表面から内
部のフイルムコンデンサ素子に伝導される半田熱
は、前記断熱層により遮断され、又外部端子から
伝導される半田熱は、フイルムコンデンサ素子と
外部端子の間を少くとも0.2φmm以下の細線で接続
することにより、軽減され、素子の受ける半田熱
の影響はきわめて小さく、フイルムコンデンサの
特性は損われることなく、高品質、高信頼性のチ
ツプ型フイルムコンデンサを提供できるものであ
る。
ト基板に実装する方法が半田デツプ槽による半田
デツプ方法もしくは雰囲気炉中を通して半田付を
行う方法によつても、コンデンサ外装表面から内
部のフイルムコンデンサ素子に伝導される半田熱
は、前記断熱層により遮断され、又外部端子から
伝導される半田熱は、フイルムコンデンサ素子と
外部端子の間を少くとも0.2φmm以下の細線で接続
することにより、軽減され、素子の受ける半田熱
の影響はきわめて小さく、フイルムコンデンサの
特性は損われることなく、高品質、高信頼性のチ
ツプ型フイルムコンデンサを提供できるものであ
る。
第１図は従来の実施例の断面図。第２図は本考
案の実施例の断面図。第３図は細線の線径とコン
デンサ実装後の特性変化を示す関係図。 １……コンデンサ素子、２……断熱層、３……
耐熱性樹脂、４……外部端子、５……細線。
案の実施例の断面図。第３図は細線の線径とコン
デンサ実装後の特性変化を示す関係図。 １……コンデンサ素子、２……断熱層、３……
耐熱性樹脂、４……外部端子、５……細線。
Claims (1)
- コンデンサ素子の外周に気孔率の高い繊維性シ
ートを巻付け、空気を含む空隙を保持するように
して断熱層を設け耐熱性樹脂で外装したチツプ型
フイルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子と
外部端子の間を少なくとも0.2φmm以下の導線で接
続したことを特徴とするチツプ型フイルムコンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2382483U JPS59131134U (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | チツプ型フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2382483U JPS59131134U (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | チツプ型フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59131134U JPS59131134U (ja) | 1984-09-03 |
| JPH027457Y2 true JPH027457Y2 (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=30154895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2382483U Granted JPS59131134U (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | チツプ型フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59131134U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4580190A (en) * | 1984-12-07 | 1986-04-01 | Illinois Tool Works Inc. | Surface mountable electrical package |
-
1983
- 1983-02-22 JP JP2382483U patent/JPS59131134U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59131134U (ja) | 1984-09-03 |
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