JPS58207619A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS58207619A JPS58207619A JP57091576A JP9157682A JPS58207619A JP S58207619 A JPS58207619 A JP S58207619A JP 57091576 A JP57091576 A JP 57091576A JP 9157682 A JP9157682 A JP 9157682A JP S58207619 A JPS58207619 A JP S58207619A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rubber
- sealing member
- electrolytic capacitor
- metal case
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Primary Cells (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電解コンデンサに関するもので、さらに詳しく
は電解コンデンサの封口部の改善に関するものである。
は電解コンデンサの封口部の改善に関するものである。
通常アルミニウム箔を電極として用いるアルミ電解コン
デンサは窮1図に示すように構成されている。すなわち
、アルミニウム箔を電気化学的に粗面化することにより
表面積を拡大し、さらにこの表面に陽極や化により誘電
体峻化皮嘆を形成させて陽極1本とし、この陽極体をセ
パレータを介して対向する陰極箔とともに巻回するとと
もに、駆動用電解液(以後、これをペーストという)を
含浸してコンデンサ素子1を構成し、さらにそのコンデ
ンサ素子1を有底筒状の金属ケース2内に収納するとと
もに、その金属ケース2の開口部リード線3が貫通する
封口ゴム4を挿着し、そして金属ケース2の開放端を絞
り加工およびカーリングにより封止することにより構成
されている。
デンサは窮1図に示すように構成されている。すなわち
、アルミニウム箔を電気化学的に粗面化することにより
表面積を拡大し、さらにこの表面に陽極や化により誘電
体峻化皮嘆を形成させて陽極1本とし、この陽極体をセ
パレータを介して対向する陰極箔とともに巻回するとと
もに、駆動用電解液(以後、これをペーストという)を
含浸してコンデンサ素子1を構成し、さらにそのコンデ
ンサ素子1を有底筒状の金属ケース2内に収納するとと
もに、その金属ケース2の開口部リード線3が貫通する
封口ゴム4を挿着し、そして金属ケース2の開放端を絞
り加工およびカーリングにより封止することにより構成
されている。
この種のアルミ電解コンデンサは、池のコンデンサと異
なり、エチレングリコ−/L/、エチレングリコール・
モノメチルエーテル、N−N−ジメチルホルムアミド、
硼駿、アジピン酸などから構成されたペーストを使用し
ているため、封口用の封口ゴム4を通して徐々にペース
トが蒸発逸散し、静電容量の減少や損失の増大等の特性
の劣化が生じる。
なり、エチレングリコ−/L/、エチレングリコール・
モノメチルエーテル、N−N−ジメチルホルムアミド、
硼駿、アジピン酸などから構成されたペーストを使用し
ているため、封口用の封口ゴム4を通して徐々にペース
トが蒸発逸散し、静電容量の減少や損失の増大等の特性
の劣化が生じる。
このため、従来よりアルミ電解コンデンサの封口部材お
よび封目方法の検討により長寿命化の改善がなされてき
た。特に、第2図に示すものは、この封口部材および封
目方法に改善がなされた顕著な例である。
よび封目方法の検討により長寿命化の改善がなされてき
た。特に、第2図に示すものは、この封口部材および封
目方法に改善がなされた顕著な例である。
すなわち、四フッ化ポリエチレンなどの非ゴム状弾性体
からなる封口部材5を用い、抑圧法により金属ケース2
の開口部に圧入して封止したアルミ電解コンデンサであ
る。なお、6は封口部材5を圧入する際に使用するガイ
ド金具である。
からなる封口部材5を用い、抑圧法により金属ケース2
の開口部に圧入して封止したアルミ電解コンデンサであ
る。なお、6は封口部材5を圧入する際に使用するガイ
ド金具である。
このアルミ電解コンデンサの特徴は、封口部材5のペー
ストの拡散係数がゴム材と異なり殆んど0に近いため、
ペーストの蒸発逸散が極めて少なく、寿命時間が大幅に
延長されることである。さらに、外部リードの機械的ス
トレスが、封口部材5の硬度が通常のゴムより硬く、内
部のコンデンサ素子1に伝播しないため、漏れ電流が安
定している特徴もある。
ストの拡散係数がゴム材と異なり殆んど0に近いため、
ペーストの蒸発逸散が極めて少なく、寿命時間が大幅に
延長されることである。さらに、外部リードの機械的ス
トレスが、封口部材5の硬度が通常のゴムより硬く、内
部のコンデンサ素子1に伝播しないため、漏れ電流が安
定している特徴もある。
しかしながら、この種のアルミ電解コンデンサには次の
ような問題点があった。
ような問題点があった。
つまり、この種のアルミ:電解コンデンサの封口部材5
は、四フッ化エチレンのような樹脂材を使用して押圧法
で余輩ケース2の+、1li1ロ部に圧入しており、金
属ケース2とこの種の樹脂材の膨張係数が第1表に示す
ように差があるため、アルミ電解コンデンサの重要特性
の一つである温度サイクル試験や熱衝撃試験等の急激な
温度変化を伴う試験では、熱による膨張、収縮に差が生
じ、第3図のように金属ケース2の側壁と封口部材5と
の接触界面の間隙からペーストが漏れ出す現象が生じる
。
は、四フッ化エチレンのような樹脂材を使用して押圧法
で余輩ケース2の+、1li1ロ部に圧入しており、金
属ケース2とこの種の樹脂材の膨張係数が第1表に示す
ように差があるため、アルミ電解コンデンサの重要特性
の一つである温度サイクル試験や熱衝撃試験等の急激な
温度変化を伴う試験では、熱による膨張、収縮に差が生
じ、第3図のように金属ケース2の側壁と封口部材5と
の接触界面の間隙からペーストが漏れ出す現象が生じる
。
さ°らに、引出しリード線3.の封口部材6内に包埋さ
れている部分も樹脂材と金属の接触部分であり、この部
分においても熱膨張係数の差によるペーストの外部への
漏れが生じる。とともに、この部分は誘電体管化皮膜が
ほとんど形成されていない部分であるため、漏れ電流増
加の原因となる。この種のアルミ電解コンデンサを他の
回路部品とともにフIJント配線基板に装着した際にペ
ースト漏れが生じると、プリント配線基板上で短絡現象
が生じたり、漏れ電流の増加により回路特性の悪化を誘
発してしまう。、11′ 本発明はこのような現状に鑑みなされたものであり、封
口部の改善により従来の欠点を除去するものである。
れている部分も樹脂材と金属の接触部分であり、この部
分においても熱膨張係数の差によるペーストの外部への
漏れが生じる。とともに、この部分は誘電体管化皮膜が
ほとんど形成されていない部分であるため、漏れ電流増
加の原因となる。この種のアルミ電解コンデンサを他の
回路部品とともにフIJント配線基板に装着した際にペ
ースト漏れが生じると、プリント配線基板上で短絡現象
が生じたり、漏れ電流の増加により回路特性の悪化を誘
発してしまう。、11′ 本発明はこのような現状に鑑みなされたものであり、封
口部の改善により従来の欠点を除去するものである。
すなわち本発明においては、非ゴム状弾性体とゴム弾性
体とを貼り合わせてなる封口部材を金属ケースの開口部
に挿着するとともに、絞り加工を施して封止することを
特徴とするものである。
体とを貼り合わせてなる封口部材を金属ケースの開口部
に挿着するとともに、絞り加工を施して封止することを
特徴とするものである。
以下、本発明の構成と作用について詳細に説明する。
本発明においては、封口部材に合成樹脂とゴムを使用し
た封口部材により有底筒状の金属ケースを封止した電解
コンデンサにおいて、温度サイクル試験等によって生じ
るペースト漏れ現象を封口部材の材料や構造を改良する
ことによって解決しようとするもので、第4図のように
ペーストに用イラレるエチレンクリコール、エチレンク
リコール・モノメチルエーテル、N−Nジメチルホルム
アミドなどの有機溶媒に対して通過抵抗性の強い四フッ
化ポリエチレンなどの合成樹脂である非ゴム状弾性体7
の上下面にゴム状弾偏体8を接着してなる封口部材9を
用い、これにより金属ケース2を封止したものである。
た封口部材により有底筒状の金属ケースを封止した電解
コンデンサにおいて、温度サイクル試験等によって生じ
るペースト漏れ現象を封口部材の材料や構造を改良する
ことによって解決しようとするもので、第4図のように
ペーストに用イラレるエチレンクリコール、エチレンク
リコール・モノメチルエーテル、N−Nジメチルホルム
アミドなどの有機溶媒に対して通過抵抗性の強い四フッ
化ポリエチレンなどの合成樹脂である非ゴム状弾性体7
の上下面にゴム状弾偏体8を接着してなる封口部材9を
用い、これにより金属ケース2を封止したものである。
この本発明のような三層構造を有する封口部材9を用い
て封口すると、中間に位置している非ゴム状弾性体7は
、前記したように有機溶媒の通過性が極めて少ないため
、長寿命化が可能となり、また上面、下面に貼合せであ
るゴム状弾性体8と接する部分において絞り加工および
カーリング加工を行っているので、封口性が向上し、し
かも温度サイクル試験や熱衝撃試験においては、温度変
化に伴ってゴム状弾性体8が膨張、収縮するため、ペー
スト漏れの防止に効果があ゛す、信頼性の高い電解コン
デンサを得ることができる。
て封口すると、中間に位置している非ゴム状弾性体7は
、前記したように有機溶媒の通過性が極めて少ないため
、長寿命化が可能となり、また上面、下面に貼合せであ
るゴム状弾性体8と接する部分において絞り加工および
カーリング加工を行っているので、封口性が向上し、し
かも温度サイクル試験や熱衝撃試験においては、温度変
化に伴ってゴム状弾性体8が膨張、収縮するため、ペー
スト漏れの防止に効果があ゛す、信頼性の高い電解コン
デンサを得ることができる。
ここで、従来品として、四フッ化ポリエチレンのみから
なる封口部材を押圧法により圧入して完成した製品(A
)、本発明品として、四フッ化ポリエチレンとエチレン
プロピレンターポリマー(EPT )を貼り合せて三層
構造にした封口部材により封止して完成した製品(B)
の熱衝撃試験を行い、ペースト漏れ不良を検討した。こ
の結果を第2表に示した。なお、熱衝撃試験は、−40
’Cに3o分、+86℃に30分それぞれ放置し5サイ
クル繰り返した。
なる封口部材を押圧法により圧入して完成した製品(A
)、本発明品として、四フッ化ポリエチレンとエチレン
プロピレンターポリマー(EPT )を貼り合せて三層
構造にした封口部材により封止して完成した製品(B)
の熱衝撃試験を行い、ペースト漏れ不良を検討した。こ
の結果を第2表に示した。なお、熱衝撃試験は、−40
’Cに3o分、+86℃に30分それぞれ放置し5サイ
クル繰り返した。
第2表の結果より明らかなように、本発明品は熱衝撃試
験に十分耐えられるものである。
験に十分耐えられるものである。
以上のように本発明による電解コンデンサは、温度変化
を伴う試験を行った場合でもペースト漏れを生じない高
い信頼性を有するものであり、その工業的価値は犬なる
ものである。
を伴う試験を行った場合でもペースト漏れを生じない高
い信頼性を有するものであり、その工業的価値は犬なる
ものである。
第1図は従来のアルミ電解コ、ンデンサを示す断面図、
第2図は非ゴム状弾性体の封口部材を用いて抑圧法によ
り封口を行ったアルミ電解コンデンサを示す断面図、第
3図は同コンデンサにおけるペースト漏れの現象を説明
するための断面図、第4図は本発明の一実施例による電
解コンデンサを示す断面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・金属ケ
ース、3・・・・・・引出しリード線、7・・・・・・
非ゴム状弾性体、8・・・・・・ゴム状弾性体、9・・
・・・・封口部材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 85 第2図
第2図は非ゴム状弾性体の封口部材を用いて抑圧法によ
り封口を行ったアルミ電解コンデンサを示す断面図、第
3図は同コンデンサにおけるペースト漏れの現象を説明
するための断面図、第4図は本発明の一実施例による電
解コンデンサを示す断面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・金属ケ
ース、3・・・・・・引出しリード線、7・・・・・・
非ゴム状弾性体、8・・・・・・ゴム状弾性体、9・・
・・・・封口部材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 85 第2図
Claims (1)
- 電極箔をセパレータとともに巻回し電解液を含浸してコ
ンデンサ素子を構成するとともに、そのコンデンサ素子
を金属ケース内に収納し、かつその金属ケースの開口部
を非ゴム状弾性体の上下面にゴム状弾性体を接着してな
る封口部材により封止した電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57091576A JPS58207619A (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57091576A JPS58207619A (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58207619A true JPS58207619A (ja) | 1983-12-03 |
Family
ID=14030360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57091576A Pending JPS58207619A (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58207619A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527982B2 (ja) * | 1973-07-04 | 1980-07-24 | ||
| JPS56153723A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Nippon Chemical Condenser Kk | Electrolytic condenser |
-
1982
- 1982-05-28 JP JP57091576A patent/JPS58207619A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527982B2 (ja) * | 1973-07-04 | 1980-07-24 | ||
| JPS56153723A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Nippon Chemical Condenser Kk | Electrolytic condenser |
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