JPS58215018A - チツプ状電解コンデンサ - Google Patents
チツプ状電解コンデンサInfo
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- JPS58215018A JPS58215018A JP9885082A JP9885082A JPS58215018A JP S58215018 A JPS58215018 A JP S58215018A JP 9885082 A JP9885082 A JP 9885082A JP 9885082 A JP9885082 A JP 9885082A JP S58215018 A JPS58215018 A JP S58215018A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ状電解コンデンサに関するものである。
近年、電子機器はＩＣ，ＬＳＩ などの半導体役術の進
展に伴いますます小形化、薄形化、高性能化が実現され
てきており、組立実装技術の面においても部品の自動挿
入や自動搭載が行われている。
展に伴いますます小形化、薄形化、高性能化が実現され
てきており、組立実装技術の面においても部品の自動挿
入や自動搭載が行われている。
コンデンサにおいても積層セラミックコンデンサ、タン
タルコンデンサではリード線を有し１いｆツブ部品が実
用されている。しかし電解コンデンサでは電解液が用い
られているためチ・ツブ化を図るには封口部の構造が複
雑になるなどの問題があり、そのためリード線を有する
比咬的小形の電解コンデンサが採用され、他のチップ部
品と共用し実装方法も複雑なものとなっていた。そのた
め夷１図に示すように、コンデンサ素子１より導出した
尚明用引出リード２を弾性封口体３に挿通し、コンデン
サ素子１より導出した陰極用引出リード４を金、寓ケー
ヌ５の底部に溶接して、上記素子１を金属ケース５に収
納した後、引出リード２ｆ、金属端子板６に、また金属
ケース５の底部に金属端子板７を溶接し、封口部に＠脂
８を充填したものが考案されているが、はんだ浴液中に
浸漬した場合は封口部が膨張するなどの欠点があり、こ
几を改良するために持開昭５７−２０４２５号公報に示
されているように、金属ケースに直接または第１のリー
ド線を介して第１の金鳴瑞子版を固着し、弾注ｊ口体を
介した第１のリード線に第２の金属端子板を固着してな
る電解コンデンサに２いて、金属ケース全体に絶縁性の
樹脂を伝覆したものが考案され試みられている。しかし
このようなチップ状宣解コンテ゛ンサは金属端子板を１
容接するなど１・Ｃよって接続するために断線を生じ易
く、また樹、指外袈の面においても厚みを均一に塗布す
ることが困灘で、樹脂、檜が潰い場合は＠熱住が低下し
、また厚過ぎると印刷基板に固着する際金属端子板が浮
き上がり断線し易くなるなどの欠点があった。
タルコンデンサではリード線を有し１いｆツブ部品が実
用されている。しかし電解コンデンサでは電解液が用い
られているためチ・ツブ化を図るには封口部の構造が複
雑になるなどの問題があり、そのためリード線を有する
比咬的小形の電解コンデンサが採用され、他のチップ部
品と共用し実装方法も複雑なものとなっていた。そのた
め夷１図に示すように、コンデンサ素子１より導出した
尚明用引出リード２を弾性封口体３に挿通し、コンデン
サ素子１より導出した陰極用引出リード４を金、寓ケー
ヌ５の底部に溶接して、上記素子１を金属ケース５に収
納した後、引出リード２ｆ、金属端子板６に、また金属
ケース５の底部に金属端子板７を溶接し、封口部に＠脂
８を充填したものが考案されているが、はんだ浴液中に
浸漬した場合は封口部が膨張するなどの欠点があり、こ
几を改良するために持開昭５７−２０４２５号公報に示
されているように、金属ケースに直接または第１のリー
ド線を介して第１の金鳴瑞子版を固着し、弾注ｊ口体を
介した第１のリード線に第２の金属端子板を固着してな
る電解コンデンサに２いて、金属ケース全体に絶縁性の
樹脂を伝覆したものが考案され試みられている。しかし
このようなチップ状宣解コンテ゛ンサは金属端子板を１
容接するなど１・Ｃよって接続するために断線を生じ易
く、また樹、指外袈の面においても厚みを均一に塗布す
ることが困灘で、樹脂、檜が潰い場合は＠熱住が低下し
、また厚過ぎると印刷基板に固着する際金属端子板が浮
き上がり断線し易くなるなどの欠点があった。
不発明は上述の欠点を解消し、小形で耐熱性９つ優れた
チップ状電解コンデンサを提供するものである。
チップ状電解コンデンサを提供するものである。
以下、本発明を第２図〜第５図に示す実施例により説明
する。
する。
第２図はアルミニウムなどからなる有底筒状の金属ケー
ス９で、該ケース９の側面には軸方間でかつ軸芯より放
射状の位置に複数個の切溝１０が形成され、金属ケース
９の底部には陰極用引出リード１１が溶接されている。
ス９で、該ケース９の側面には軸方間でかつ軸芯より放
射状の位置に複数個の切溝１０が形成され、金属ケース
９の底部には陰極用引出リード１１が溶接されている。
次いで第３図に示すように陽葎箔および陰極箔をセパレ
ータを介して対向させてコンデンサ素子１２を形成し、
該素子１２に電解液を含浸するとともに、該素子１２よ
シ導出したはんだ付は可能なリード線を有する陽極用引
出リード１３を弾性体１４に挿通させて上述の金槙ケー
ス９に収納し、該ケース９の開口部を締付けて封口した
後、金属ケース９および弾性体１４を包囲するよう樹脂
層１５を形成する。なお、樹脂層１５は粉体、液状など
の樹脂を用いて形成できるが、エポキシ系樹脂を用い静
電塗装法により付着させ、引出リード１１．１３の根元
に付着した樹脂をエアープラス１法により除去した後硬
化するとよい。また樹脂を硬化した後ておいてもサンド
ブラスト法によりリード線根元の樹脂付着物を除去して
もよい。次に樹脂層１５上の陽弾側（陽ダ用引出リード
１３狽１１）およびこ含極側（陰う用引出リード１１側
）に銀ベーストなどを塗布、硬化し導電＠１６を形成す
る。そしてニッケル、銅などＯ：ｄんだ付は可能な金属
からなる無電解メッキ処理を施して上記導電ＦＭ １６
および引出リード１１．１３上に無電解メー／キ、畜１
７を形成して引出リードを切断して完呼する。第４図・
は上述の無電解メッキ層１７上にさらにはんだメッキ層
１８を形成したものである。
ータを介して対向させてコンデンサ素子１２を形成し、
該素子１２に電解液を含浸するとともに、該素子１２よ
シ導出したはんだ付は可能なリード線を有する陽極用引
出リード１３を弾性体１４に挿通させて上述の金槙ケー
ス９に収納し、該ケース９の開口部を締付けて封口した
後、金属ケース９および弾性体１４を包囲するよう樹脂
層１５を形成する。なお、樹脂層１５は粉体、液状など
の樹脂を用いて形成できるが、エポキシ系樹脂を用い静
電塗装法により付着させ、引出リード１１．１３の根元
に付着した樹脂をエアープラス１法により除去した後硬
化するとよい。また樹脂を硬化した後ておいてもサンド
ブラスト法によりリード線根元の樹脂付着物を除去して
もよい。次に樹脂層１５上の陽弾側（陽ダ用引出リード
１３狽１１）およびこ含極側（陰う用引出リード１１側
）に銀ベーストなどを塗布、硬化し導電＠１６を形成す
る。そしてニッケル、銅などＯ：ｄんだ付は可能な金属
からなる無電解メッキ処理を施して上記導電ＦＭ １６
および引出リード１１．１３上に無電解メー／キ、畜１
７を形成して引出リードを切断して完呼する。第４図・
は上述の無電解メッキ層１７上にさらにはんだメッキ層
１８を形成したものである。
次に上述の実施例に基づいて定格５０Ｖ、１μＦのチッ
プ状電解コンデンサを享作し、温度２６０ ’ｃの溶＠
はんだ中に浸漬し５０ＶＤＣを印加して漏れ′電流の変
化を測定し、従来４品と比較した結果を冬５因に示す。
プ状電解コンデンサを享作し、温度２６０ ’ｃの溶＠
はんだ中に浸漬し５０ＶＤＣを印加して漏れ′電流の変
化を測定し、従来４品と比較した結果を冬５因に示す。
図中曲線Ａは樹脂外装をしない従来品で、：まんだ浸漬
時間が１０秒以内に漏れ電流が急増して封口部が破損し
たが、樹１旨１ｇの厚さが０．５項つ白線Ｂおよび樹脂
層の厚さが１５眉の曲＠Ｃの本発明品は漏れ電流の上昇
は大幅に緩和され、はんだ浸漬時間が２０秒を経過して
も異常なく常温に復帰した特性も安定していた。まだ温
度８５’Ｃ，２０００時１＠の負荷試験にも耐え得るも
のである。
時間が１０秒以内に漏れ電流が急増して封口部が破損し
たが、樹１旨１ｇの厚さが０．５項つ白線Ｂおよび樹脂
層の厚さが１５眉の曲＠Ｃの本発明品は漏れ電流の上昇
は大幅に緩和され、はんだ浸漬時間が２０秒を経過して
も異常なく常温に復帰した特性も安定していた。まだ温
度８５’Ｃ，２０００時１＠の負荷試験にも耐え得るも
のである。
表は上述の定格の試料で温度２６０′ｃのはんだ溶液中
に３０秒間浸漬して試論前と試検後の特性値を比較した
結果を示す。
に３０秒間浸漬して試論前と試検後の特性値を比較した
結果を示す。
表から明らかなように試料番号４〜１２の太発明品はけ
んだ謬液中の高温に＠え浸漬後にかいても極めて安定し
た特性を示すことが確認された。
んだ謬液中の高温に＠え浸漬後にかいても極めて安定し
た特性を示すことが確認された。
なお、上述の実施例において樹脂層の厘みは０．５麿未
溝の場合ははんだ溶液中に浸漬した際の耐熱時間が１０
秒以下となり、耐熱性が劣化する。
溝の場合ははんだ溶液中に浸漬した際の耐熱時間が１０
秒以下となり、耐熱性が劣化する。
また１５眉を越えると外形寸法や、防３作動王にバラツ
キを生じ危険になシ、０．５〜１．５；の範囲が望まし
い。また上述の実施例において陽ヅ側と陰衝側ともに弾
性封口体を用いて無啄注礪造にしたものについても同様
にできることはいうまでもなし）。
キを生じ危険になシ、０．５〜１．５；の範囲が望まし
い。また上述の実施例において陽ヅ側と陰衝側ともに弾
性封口体を用いて無啄注礪造にしたものについても同様
にできることはいうまでもなし）。
叙上のように本発明のチ・Ｉプ状電解コンデンサは金属
ケースの封口部を樹、脂層で被覆し、その北に導電４２
よび無電解メヴキ層を形成して！連通されるので、溶融
はんだ中の浸漬時間が大幅に延長されるので、印刷基板
への組立突装の面において極めて有利となり、工業的な
らびに実用的価値の犬なるものである。
ケースの封口部を樹、脂層で被覆し、その北に導電４２
よび無電解メヴキ層を形成して！連通されるので、溶融
はんだ中の浸漬時間が大幅に延長されるので、印刷基板
への組立突装の面において極めて有利となり、工業的な
らびに実用的価値の犬なるものである。
第１図は従来のチップ状電解コンデンサの断面図、第２
図〜第４図は本発明の一実施例で、第２図は４−／プ状
電解コンデンサの仝嗅ケースの斜ネＵ図、第３図（イ）
は装造工程中における４−ヴプ状電石コンデンサの断面
図、（ロ）は同電解コンデンサの要部、ｆｒ面図、第４
図はチップ状電解コンデンサの断面図である− ９：金属ケース １１．１３：引出リード１２：コン
デンサ素子 １４：弾性体１５：樹脂層
ＩＬ）：導電層１７：無電解メ咋キ層 特許出願人 日本コンデンサ工業株式会社第５図 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５７年 特 許願 第９８８５０号２、発明の名称 チップ状電解コンデンサ ３、補正をする者 事件との＠係 特許出願人 郵便番号６０４ 京都市中京区御池通烏丸束入−筋目 仲保利町１９１番地の４ 上履ビル３階（４６０）日本
コンデンサエ呆株式会社４、補正命令の日付 昭和５７年９月９日（発送日 昭和５７年９月２８日）
５、補正の対象 「明細書の図面の簡単な説明の破」 ６、補正の内容 ｅｔｑ ａ 置載９ｊｉ柔７行を次のとおり訂正する。
図〜第４図は本発明の一実施例で、第２図は４−／プ状
電解コンデンサの仝嗅ケースの斜ネＵ図、第３図（イ）
は装造工程中における４−ヴプ状電石コンデンサの断面
図、（ロ）は同電解コンデンサの要部、ｆｒ面図、第４
図はチップ状電解コンデンサの断面図である− ９：金属ケース １１．１３：引出リード１２：コン
デンサ素子 １４：弾性体１５：樹脂層
ＩＬ）：導電層１７：無電解メ咋キ層 特許出願人 日本コンデンサ工業株式会社第５図 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５７年 特 許願 第９８８５０号２、発明の名称 チップ状電解コンデンサ ３、補正をする者 事件との＠係 特許出願人 郵便番号６０４ 京都市中京区御池通烏丸束入−筋目 仲保利町１９１番地の４ 上履ビル３階（４６０）日本
コンデンサエ呆株式会社４、補正命令の日付 昭和５７年９月９日（発送日 昭和５７年９月２８日）
５、補正の対象 「明細書の図面の簡単な説明の破」 ６、補正の内容 ｅｔｑ ａ 置載９ｊｉ柔７行を次のとおり訂正する。
Claims (3)
- （１） 陽極箔および陰啄箔をセパレータを介して対
向させてコンデンサ素子を形成し、該素子＜ｑ群成を含
浸するとともに該素子より導出した引出リードを弾性体
に挿通させて今風ケースに収納し、該ケースの開口部を
肩口した後、上記金属ケースおよび弾性体を包囲するよ
う樹脂−全形成し、該樹脂胸上の両端部に導電層、無電
解メ“ヴキ層を順次形成して電極を形成し、該電飄と上
記引出リードが接続されていることを持１軟とするチッ
プ状電解コンデンサ。 - （２） 上記金属ケースおよび弾性体を包囲する樹脂
層のヴさは、０．５〜１５層に形成されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のチップ状電解コン
デンサ。 - （３） 上記金属ケースの側面には軸方向でかつ細芯
より放射状の位置に複数個の切溝を形成したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のチップ
状電解コンデンサ、
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9885082A JPS58215018A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | チツプ状電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9885082A JPS58215018A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | チツプ状電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58215018A true JPS58215018A (ja) | 1983-12-14 |
Family
ID=14230705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9885082A Pending JPS58215018A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | チツプ状電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58215018A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60176542U (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-22 | エルナ−株式会社 | チツプ形電解コンデンサ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5610917A (en) * | 1979-07-09 | 1981-02-03 | Nippon Electric Co | Electronic part and method of manufacturing same |
| JPS5683020A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Solidstate electrolytic condenser |
| JPS5745221A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-15 | Elna Co Ltd | Chip type electrolytic condenser |
-
1982
- 1982-06-08 JP JP9885082A patent/JPS58215018A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5610917A (en) * | 1979-07-09 | 1981-02-03 | Nippon Electric Co | Electronic part and method of manufacturing same |
| JPS5683020A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Solidstate electrolytic condenser |
| JPS5745221A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-15 | Elna Co Ltd | Chip type electrolytic condenser |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60176542U (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-22 | エルナ−株式会社 | チツプ形電解コンデンサ |
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