JPS5821834A - ペレツトボンデイング装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS5821834A JPS5821834A JP56121145A JP12114581A JPS5821834A JP S5821834 A JPS5821834 A JP S5821834A JP 56121145 A JP56121145 A JP 56121145A JP 12114581 A JP12114581 A JP 12114581A JP S5821834 A JPS5821834 A JP S5821834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- lead frame
- semiconductor
- pellets
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不児明は＃４体ベレットをリードフレームの所定位置に
溶層するベレットボンディング装置に関する。
溶層するベレットボンディング装置に関する。
半導体装置、 ■ｃ（集積回路）等の組立の一つに、
半導体小片からなる回路素子（ベレット）ヲリードフレ
ーム等の基板に固定するベレットボンディング作業があ
るが、ベレットを基板に固定する方法として、従来、金
−シリコン共晶が用いら１している。第１図に示すよう
にひとつのアーム１の先端にコレット２が取付けら扛て
おり、多数のベレット３が載置しである載置部より半導
体ベレット３を九１次コレット２により、吸着搬送し、
加熱さ扛ているリードフレーム４の所定の位置にこすり
付け、金−シリコン共晶Ｖこよって、ペレットｔＩＩ！
１１定している。
半導体小片からなる回路素子（ベレット）ヲリードフレ
ーム等の基板に固定するベレットボンディング作業があ
るが、ベレットを基板に固定する方法として、従来、金
−シリコン共晶が用いら１している。第１図に示すよう
にひとつのアーム１の先端にコレット２が取付けら扛て
おり、多数のベレット３が載置しである載置部より半導
体ベレット３を九１次コレット２により、吸着搬送し、
加熱さ扛ているリードフレーム４の所定の位置にこすり
付け、金−シリコン共晶Ｖこよって、ペレットｔＩＩ！
１１定している。
一方、最近では、ベレットが大型化しているがこのよう
な大型のベレットを基板に固定するにはこすり付けを十
分に行なってベレット接合面全域に共晶合金層を形成す
る必要がある。しかし、こすり付は時間が長くなると生
産性が低下する。また、ベレットを基板上に置き、即、
ベレット前後または左右の振動全方えてこずり付りると
、ベレットの温度が低いために、金−シリコン共晶温度
以下になってしまい、ベレット裏面と全表面との間の摩
擦係数が高くなり、ベレットがスムーズに動かず、ベレ
ットにきすやかけを発生させてしまうという問題があっ
た。
な大型のベレットを基板に固定するにはこすり付けを十
分に行なってベレット接合面全域に共晶合金層を形成す
る必要がある。しかし、こすり付は時間が長くなると生
産性が低下する。また、ベレットを基板上に置き、即、
ベレット前後または左右の振動全方えてこずり付りると
、ベレットの温度が低いために、金−シリコン共晶温度
以下になってしまい、ベレット裏面と全表面との間の摩
擦係数が高くなり、ベレットがスムーズに動かず、ベレ
ットにきすやかけを発生させてしまうという問題があっ
た。
そこで、本発り］は前記問題点を解決するものであって
、その目的とする所は、半導体ベレット全リードフレー
ム上に置き、金−シリコン共晶促進のための振動を半２
、゛１体ベレットに即与えることを可能ならしめ、かつ
、こすり付は時間を短時間にし、生産性の向上を目的と
する。
、その目的とする所は、半導体ベレット全リードフレー
ム上に置き、金−シリコン共晶促進のための振動を半２
、゛１体ベレットに即与えることを可能ならしめ、かつ
、こすり付は時間を短時間にし、生産性の向上を目的と
する。
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳Ａ四に説明する
。第２図は本発明の一笑施例のペレットボンディング装
置ｄアーム部分の略図でるる。第２図に示すように、２
つのアーム５．６の先端にはそτしぞ扛コレット２が取
付けら７′１．ており、アーム５と６は一定ブη度で固
定さγしている。アーム５は多数の半導体ベレット３が
載置しである載置部より半導体ベレット３を順次コレッ
ト２により眩着し、加熱ステージ７に搬送する。加熱ス
テージ７はベレット位置補正機構も備えている。アーム
６ｔｄ加熱さγした前記半４体ペレットをリードフレー
ム４上に搬送し、固７ｕする。この時、リードフレーム
４の上に値いても温度低下嫉みらｎず、即、振動３− を与えてこすり付けでき、ベレットのきすやかけの発生
はない。また、ベレットが加熱さしているため、こすり
付は時間も短時間ですみ、生産性も向上する。
。第２図は本発明の一笑施例のペレットボンディング装
置ｄアーム部分の略図でるる。第２図に示すように、２
つのアーム５．６の先端にはそτしぞ扛コレット２が取
付けら７′１．ており、アーム５と６は一定ブη度で固
定さγしている。アーム５は多数の半導体ベレット３が
載置しである載置部より半導体ベレット３を順次コレッ
ト２により眩着し、加熱ステージ７に搬送する。加熱ス
テージ７はベレット位置補正機構も備えている。アーム
６ｔｄ加熱さγした前記半４体ペレットをリードフレー
ム４上に搬送し、固７ｕする。この時、リードフレーム
４の上に値いても温度低下嫉みらｎず、即、振動３− を与えてこすり付けでき、ベレットのきすやかけの発生
はない。また、ベレットが加熱さしているため、こすり
付は時間も短時間ですみ、生産性も向上する。
以上のように本発明のベレットボンディング装置によｎ
ば、組立インデックス金短かくでき、生産性の向上が計
ｎる。また、半導体ベレットをリードフレームの上に置
くと同時にこすり付けてもきすやかけができず、ボンデ
ィング作条の歩留りも向上する。
ば、組立インデックス金短かくでき、生産性の向上が計
ｎる。また、半導体ベレットをリードフレームの上に置
くと同時にこすり付けてもきすやかけができず、ボンデ
ィング作条の歩留りも向上する。
第１図は従来のベレットボンディング装置のアーム部の
略図、第２図は本発明実施例のベレットボンディング装
置アーム部の略図、である。 なお図において、１・・・・・・アーム、２・旧・・コ
レット、３・・・・・・ベレット、４・・・・・・リー
ドフレーム、５゜６・・・・・・アーム、７・・・・・
・加熱ステージ、である。
略図、第２図は本発明実施例のベレットボンディング装
置アーム部の略図、である。 なお図において、１・・・・・・アーム、２・旧・・コ
レット、３・・・・・・ベレット、４・・・・・・リー
ドフレーム、５゜６・・・・・・アーム、７・・・・・
・加熱ステージ、である。
Claims (1)
- 多数の半導体ペレットを載置しである薄膜保持部より順
次該半尋体ペレットを取り、リードフレームＶＣ浴着す
る装置において、前記？！＋７膜保持部と前記リードフ
レーム間に前記半導体ペレットヲ加熱するステージを倫
えたことを特徴とするベレットボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56121145A JPS5821834A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | ペレツトボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56121145A JPS5821834A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | ペレツトボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821834A true JPS5821834A (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=14803966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56121145A Pending JPS5821834A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | ペレツトボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821834A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6049632U (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-08 | 日本電気株式会社 | マウント装置 |
| JPS62201935U (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-23 |
-
1981
- 1981-07-31 JP JP56121145A patent/JPS5821834A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6049632U (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-08 | 日本電気株式会社 | マウント装置 |
| JPS62201935U (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-23 |
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