JPS5821840B2 - プリント配線基板のスル−ホ−ルめつき方法とその装置 - Google Patents

プリント配線基板のスル−ホ−ルめつき方法とその装置

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Publication number
JPS5821840B2
JPS5821840B2 JP11429379A JP11429379A JPS5821840B2 JP S5821840 B2 JPS5821840 B2 JP S5821840B2 JP 11429379 A JP11429379 A JP 11429379A JP 11429379 A JP11429379 A JP 11429379A JP S5821840 B2 JPS5821840 B2 JP S5821840B2
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JP
Japan
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plating
printed wiring
liquid injection
wiring board
liquid
Prior art date
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Expired
Application number
JP11429379A
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JPS5638493A (en
Inventor
小沢康雄
松下哲夫
長島悦夫
柳文雄
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Toyo Giken Kogyo KK
Original Assignee
Toyo Giken Kogyo KK
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Publication date
Application filed by Toyo Giken Kogyo KK filed Critical Toyo Giken Kogyo KK
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Publication of JPS5638493A publication Critical patent/JPS5638493A/ja
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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線基板(以下基板という)のスルー
ホールめっき方法とその装置に関し其の目的は高速めつ
きの達成と均一厚の高品位めっきを得るを目的とする。
基板の製造工程中スルーホールめっき工程に要する処理
時間は、例えばエツチング工程等のそれに比較して極め
て長時間を必要とする。
従ってスルーホールめっき時間を短縮することはその生
産効率を向上させ原価低減に直結するものである。
そのための高速手段としては出願人は往復移動出来る液
噴射管よりめっき液を当該基板に噴射せしめて行なう方
法とその装置に関し先願にて特願昭54−58118号
を提案した。
その方法によると11やけ+1等を生ぜずして15八/
dm2 の高電流密度の高速運転が可能となった。
又拡散層の改善により従来300mm前後としていた基
板平面と陽極との間隔、いわゆる極間距離を150mm
前後としても皮膜のバラツキは前記300iiの場合に
比して遜色が無かった。
本発明はかかる研究結果から更に高品位の高速処理を達
成すべく開発されたものである。
その要旨とするところは液噴射されて拡散層の最も改善
され得る基板平面に集中して一層の高電流密度としてめ
っき処理の高速化を図りこれを順次基板平面の全域に行
なうための往復移行する液噴射管に随行して移動する陽
極にて通電めっきするものである。
或いは基板の大いさによっては往復移動する陽極とは別
に更に静止型陽極を併設するものである。
即ち従来の対極関係である平板状基板と平板状陽極とを
対面させた平板対極電気系では基板平面全体の平均値と
して電流密度が定まるから液噴射効果の最良の個所では
一層の電流を流しても良い。
この液噴射効果の最良の所は液噴射が垂直に当るところ
若しくはその極近附近である。
液噴射を行ない基板全面に対して拡散層の改善を行ない
ながらめっきを行なうと従来法(例えばめつき槽内の液
を撹拌するだけ)に比して前記極間距離は著しく狭くし
ても良い、その結実装置の小型化が出来、且つ電流密度
に対して電圧の低下を招来して消費電力の節減にも寄与
する。
よって最も拡散層の改善されたところに其れに見合った
電流密度として処理すれば更に全体として高速化が計れ
ることになる。
そこで液噴射管の近くに液噴射管と同期して往復動する
如く形成した陽極を設けることにより高速化を実現した
上記構成をもってめっき処理を行うときは、電流の先端
効果によって流れる電流は基板平面の中央に低く、周辺
に高くなる結果としてのめっき厚の不均一は解消される
効果も発生する。
それは液噴射管を基板の側面に一回対面するにはその中
央部は2回対面するからである。
又基板の状態によってはこの移動電極の他に静止型電極
を併存することによって安定しためっきの処理が出来る
以下図面を参照して其の構成につき詳述する。
図はめつき処理槽の一部を破断したる本発明による基板
のスルーホールめっき装置の側断面図である。
1はめつき処理槽であり図で左方向に連続するものであ
る。
2は基板の側断面にして、2′は基板2の表面に所要数
開孔してスルーホールの貫通孔である。
3は液噴射管にして其の長さは一般に基板の中長より和
犬にして図は其の断面を示し、3′は液噴射管の長手方
向に所要数開口してる噴射口にして其の方向は基板2の
方向を指向してる。
6は槽底に開口する槽液の吸込管、5はポンプ、4は配
管、4′は伸縮管にして此れ等は液噴射管より噴出する
槽液の加圧装置を構成する。
7は液噴射管3の両側(図に於ては上下)に設けられ液
噴射管の長さと略同長にて長手方向平行に設置せられて
る移行電極にして導線11により図示を略した電源の陽
極に接続され、導線11は上下移動に十分なる長さの余
裕を有している。
10は槽壁の上縁部1′上に配設されたる一対の歯車に
して図示を略したモーターにより1駆動される。
図では歯車10は重なってるので一個のみ図示されてい
る。
なお10“は軸である。10′は同じく前述の歯車10
と噛み合う歯車にしてスプロケット8に回転を伝達する
他方同様なスプロケット8′は一対のスプロケット8の
下方槽底近くに設置せられ上下のスプロケツl−8,8
’間にはチェーン9がエンドレスに張設されており、チ
ェーン9の基板2側に前述した液噴射管及び移動電極は
固着されている。
なお伸縮管4′の下端(図示のA)は液噴射管3の長手
方向の端部に接続して循環管路を形成してる。
次に作動について概説すると、先ず常法により;基板2
をめっき処理槽1内に浸漬させこれを陰極として他方電
極を陽極として図示を略した電源装置より給電してめっ
き処理を行う。
一方図示を略したモーターを駆動すると歯車10.10
’を介してスプロケット8は回動する。
槽内に設置された下方のスプロケット8′との間に張設
されたるチェーン9は回動する。
なお歯車10は図示を略した制御装置によりその回転数
、回転方向が常法により調整変更可能となっておるので
、液噴射管3を図示の中央位置より基板2の上下端間を
上下方向に往復運動せしめる。
一方加圧装置のポンプ5を駆動せしむるとめつき槽内の
めつき液は吸込口6より吸い込まれて配管4及び伸縮管
4′を介して液噴射管3へ圧送され基板2及び特にスル
ーホール2′内には噴射口3′より強力なめつき液が噴
射するのでその拡散層は改善され、加うるに移動電極が
極近に在存するので電流密度は犬となり極めて高速めつ
きを可能とする。
更に基板2の状態によっては図示の如く静止型電極7′
を液噴射管の背面に設置することにより安定しためつき
処理をすることが出来る。
なお一般に静止型電極7′はその寸法基板2と略同−の
巾及び高さを有し、水板2と対面してるものである。
本実施例にては液噴射は基板の片面よりのみ噴射してる
場合を図示したが両面即ち図で右側よりも噴射しても良
く限定するものでは無い。
以上説明したとおり本発明によれば前述の如く高速高品
位のめつき処理が可能となった他、設備費の低減、電力
費の節約を来たし生産性の向上に寄与するところ大であ
る。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明によるめっき装置の側断面図である。 1・・・・・・めっき処理槽、2・・・・・・基板、2
′・・・・・・スルーホール、3・・・・・・液噴射管
、3′・・・・・・噴射口、4・・・・・・配管、4′
・・・・・・伸縮管、5・・・・・・ポンプ、6・・・
・・・吸入管、7・・・・・・移動陽極、7′・・・・
・・静止型陽極、8.8’・・・・・・スプロケット、
8“・・・・・・軸、9・・・・・・チェーン、10.
10’・・・・・・歯車、10″・・・・・・軸、11
・・・・・・導線。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 プリント配線基板のスルーホールめっき工程に於て
    、プリント配線基板の平面に沿って対面して往復移動出
    来るよう構成した液噴射管及び該液噴射管と同期移動す
    る陽極にて、該プリント配線基板のスルーホール内にめ
    っき液を噴射、通電することを特徴としたプリント配線
    基板のスルーホールめっき方法。 2 スルーホールめっきすべきプリント配線基板を収容
    するためのめつき槽と、該めっき槽に付帯され収容した
    プリント配線基板の平面に沿って、その一端から他端面
    へ向い対面して往復移動できるよう構成されたる液噴射
    管及び陽極と、該めつき槽内の液を加圧して該液噴射管
    に供給するための加圧装置からなり、スルーホール内に
    めっき液を噴射しながらめっきすることを特徴としたプ
    リント配線基板のスルーホールめっき装置。 3 往復移動する陽極が液噴射管の両側に平行に対向し
    て配設されたる特許請求の範囲第2項記載のプリント配
    線基板のスルーホールめっき装置。 4 スルーホールめっきすべきプリント配線基板を収容
    するためのめつき槽と該めっき槽に付帯され収容したプ
    リント配線基板の平面に沿ってその一端面から他端面へ
    向い対面して往復移動できるよう構成された液噴射管及
    び陽極と、該プリント基板に対して液噴射管の外側に配
    設した静止型陽極と、該めっき槽の液を加圧して液噴射
    管に供給するための加圧装置とからなり、スルーホール
    内にめっき液を噴射しながらめっきすることを特徴とし
    たプリント配線基板のスルーホールめっき装置。
JP11429379A 1979-09-07 1979-09-07 プリント配線基板のスル−ホ−ルめつき方法とその装置 Expired JPS5821840B2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS5638493A JPS5638493A (en) 1981-04-13
JPS5821840B2 true JPS5821840B2 (ja) 1983-05-04

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4692222A (en) * 1984-11-19 1987-09-08 Pellegrino Peter P Electroplating method and apparatus for electroplating high aspect ratio thru-holes
JPH03186516A (ja) * 1989-12-14 1991-08-14 Matsukawa Koki Kk 山形鋼積み重ね設備

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