JPS5821842B2 - マイクロ波集積回路の接続方法 - Google Patents
マイクロ波集積回路の接続方法Info
- Publication number
- JPS5821842B2 JPS5821842B2 JP751307A JP130775A JPS5821842B2 JP S5821842 B2 JPS5821842 B2 JP S5821842B2 JP 751307 A JP751307 A JP 751307A JP 130775 A JP130775 A JP 130775A JP S5821842 B2 JPS5821842 B2 JP S5821842B2
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- Japan
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- ground conductor
- mic
- microwave integrated
- integrated circuits
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、誘電体基板上にマイクロ波伝送線路、或はマ
イタ゛口波回路な形成し、構成されるマイクロ波集積回
路（以下ＭＩＣと称す）の接続方法に係り、特に該ＭＩ
Ｃを個々の接地導体基台上に接合塔載して構成されるマ
イクロ波集積回路エレメント（以下ＭＩＣエレメントと
称す）の接続方法に関するものである。
イタ゛口波回路な形成し、構成されるマイクロ波集積回
路（以下ＭＩＣと称す）の接続方法に係り、特に該ＭＩ
Ｃを個々の接地導体基台上に接合塔載して構成されるマ
イクロ波集積回路エレメント（以下ＭＩＣエレメントと
称す）の接続方法に関するものである。
周知の如く、高周波におけるＭＩＣエレエレメントいて
は、接地導体基台上に高い比誘電率をもつ誘電体基板が
接合塔載されている。
は、接地導体基台上に高い比誘電率をもつ誘電体基板が
接合塔載されている。
この誘電体基板表面には、あらかじめエツチング等によ
り回路パターンが裏面にはアース導体が形成されており
、ＭＩＣを構成する。
り回路パターンが裏面にはアース導体が形成されており
、ＭＩＣを構成する。
ＭＩＣ化された高周波装置においては、複数の機能を有
する回路を、小型、軽量化、高信頼化のために、同一誘
導体基板上に形成することが好ましい。
する回路を、小型、軽量化、高信頼化のために、同一誘
導体基板上に形成することが好ましい。
たとえば、ドライバー回路を含んだＰＳＫ変復調装置、
あるいはトランジスタ増幅器等のＶＳＷＲ改善のために
ＭＩＣサーキュレータを接続した回路等がある。
あるいはトランジスタ増幅器等のＶＳＷＲ改善のために
ＭＩＣサーキュレータを接続した回路等がある。
しかし乍ら、このように複数機能な有する電気回路は、
これ等複数の機能回路を同一誘電体基板上に形成する時
、所望の総合特性を得ることは一般に非常に困難である
。
これ等複数の機能回路を同一誘電体基板上に形成する時
、所望の総合特性を得ることは一般に非常に困難である
。
そこで、このような場合には、各機能回路毎に個別の誘
電体基板から成るＭＩＣを作って独立に調整を行った後
、これらを個別の接地導体から成る筐体に実装し、コネ
クタを介して接続したり。
電体基板から成るＭＩＣを作って独立に調整を行った後
、これらを個別の接地導体から成る筐体に実装し、コネ
クタを介して接続したり。
筬は予め（調整用）接地導体基台上に接合塔載し、個々
に特性の調整を行なった後に誘電体基板をその接地導体
基台から取りはずして、他の大きな接地導体基台上に、
夫々機能回路を構成するＭＩＣとして接合塔載し、各Ｍ
ＩＣ間を接続する実装法が用いられていた。
に特性の調整を行なった後に誘電体基板をその接地導体
基台から取りはずして、他の大きな接地導体基台上に、
夫々機能回路を構成するＭＩＣとして接合塔載し、各Ｍ
ＩＣ間を接続する実装法が用いられていた。
本発明は、複数のＭＩＣの接続部の電圧定在波比（以下
ＶＳＷＲと称す）を最良にし、且つ単一機能回路が単体
として調整された後に、各ＭＩＣをその接地導体基台か
ら取りはずすこともなく、しかも特別のコネクタを使用
せずに容易に接続出来る方法を提供せんとするものであ
る。
ＶＳＷＲと称す）を最良にし、且つ単一機能回路が単体
として調整された後に、各ＭＩＣをその接地導体基台か
ら取りはずすこともなく、しかも特別のコネクタを使用
せずに容易に接続出来る方法を提供せんとするものであ
る。
すなわち、本発明では夫々接地導体基台上に接合塔載さ
れたＭＩＣを特別なコネクタ等を用いることなく接続す
るに際し、接地導体基台の端面と該接地導体基台上に接
合塔載されているＭＩＣの端面との境界を予め位置的に
ずらし、且つ該ＭＩＣ間に伝送線路を構成する接続用Ｍ
ＩＣを配置することにより、継ぎ目部分における接地導
体基台の板厚に起因するＭＩＣアース導体部の不連続に
よる不整台分な、接続用ＭＩＣ基板の裏面に形成された
アース導体で、該接地導体基台間を橋渡しすることによ
り、補償するものである。
れたＭＩＣを特別なコネクタ等を用いることなく接続す
るに際し、接地導体基台の端面と該接地導体基台上に接
合塔載されているＭＩＣの端面との境界を予め位置的に
ずらし、且つ該ＭＩＣ間に伝送線路を構成する接続用Ｍ
ＩＣを配置することにより、継ぎ目部分における接地導
体基台の板厚に起因するＭＩＣアース導体部の不連続に
よる不整台分な、接続用ＭＩＣ基板の裏面に形成された
アース導体で、該接地導体基台間を橋渡しすることによ
り、補償するものである。
次に、本発明の実施例を図面にしたがって説明する。
本発明に用いるＭＩＣエレメントＡは、第１図に示す如
く、ＭＩＣｌと接地導体基台２とからなり、ＭＩＣＩの
端面１′、１〃とＭＩＣｌを接着せしめる接地導体基台
２の端面２’、２ｔｔとの境界があらかじめ位置的にず
らして作成しである。
く、ＭＩＣｌと接地導体基台２とからなり、ＭＩＣＩの
端面１′、１〃とＭＩＣｌを接着せしめる接地導体基台
２の端面２’、２ｔｔとの境界があらかじめ位置的にず
らして作成しである。
このＭＩＣエレメントＡは、第２図の如く、単一機能素
子を調整するための治具７に装着され、ＭＩＣｌの端面
１，１と治具Ｉの誘電体基板４，４′との間に左右のコ
ネクタ６，６′に電気信号を導くための接続用ＭＩＣ３
，３／を装着する。
子を調整するための治具７に装着され、ＭＩＣｌの端面
１，１と治具Ｉの誘電体基板４，４′との間に左右のコ
ネクタ６，６′に電気信号を導くための接続用ＭＩＣ３
，３／を装着する。
この接続用ＭＩＣ３，３′は、ＭＩＣｌと同様ストリッ
プ線路が形成されている。
プ線路が形成されている。
なお、接地導体２の端部２’ 、 ２ｔｔは治具７の接
地導体５，５′に当接している。
地導体５，５′に当接している。
この装置にて調整されたＭＩＣニレメン）Ａは、ＭＩＣ
ｌ及び接地導体２基台をはがすことなく、接続用ＭＩＣ
３，３’のみを取り除いて治具７から取り出される。
ｌ及び接地導体２基台をはがすことなく、接続用ＭＩＣ
３，３’のみを取り除いて治具７から取り出される。
このように特性が合うように調整された数（ｍのＭＩＣ
エレメントＡは、第３図、第４図（第３図線ｘ−ｘ’に
沿った断面図）の如く、１個の筺体８に装着され、ＭＩ
ＣエレメントＡ 、 Ａ’の間及びＭＩＣエレメントＡ
と、筺体８に設けられた接地導体１２．１２’上に接合
塔載されたＭＩＣ９，９′の間に接続用ＭＩＣＩ０，１
０’、１０’を装着して左右のコネクタ１１．１１’に
電気信号が導けるように接続する。
エレメントＡは、第３図、第４図（第３図線ｘ−ｘ’に
沿った断面図）の如く、１個の筺体８に装着され、ＭＩ
ＣエレメントＡ 、 Ａ’の間及びＭＩＣエレメントＡ
と、筺体８に設けられた接地導体１２．１２’上に接合
塔載されたＭＩＣ９，９′の間に接続用ＭＩＣＩ０，１
０’、１０’を装着して左右のコネクタ１１．１１’に
電気信号が導けるように接続する。
また、第２図、第３図に示す実施例から明らかであるよ
うに、本発明における接続用ＭＩＣによるＭＩＣの接続
方法は、複数のＭＩＣエレメントＡ、Ａ’間の接続ばか
りでなく、コネクタｉｉ、ｉｉ’（若しくはこれに接続
するＭＩＣ９，９’）とＭＩＣニレメン）Ａ、Ａ’との
接続に於いても適用が可能である。
うに、本発明における接続用ＭＩＣによるＭＩＣの接続
方法は、複数のＭＩＣエレメントＡ、Ａ’間の接続ばか
りでなく、コネクタｉｉ、ｉｉ’（若しくはこれに接続
するＭＩＣ９，９’）とＭＩＣニレメン）Ａ、Ａ’との
接続に於いても適用が可能である。
； 上述の如く、本発明は表面に回路パターン等が形成
され、裏面に所定のアース導体が形成されたＭＩＣの端
面と、これが接合塔載されている接地導体基台の端面と
を同一境界線に持たないＭｌｅエレメントを形成し、且
つ接続用ＭＩＣを用いて１接続させるものであるから、
接続点での接地導体基台の板厚方向の間隙によるアース
導体の不整合を減少させることができる。
され、裏面に所定のアース導体が形成されたＭＩＣの端
面と、これが接合塔載されている接地導体基台の端面と
を同一境界線に持たないＭｌｅエレメントを形成し、且
つ接続用ＭＩＣを用いて１接続させるものであるから、
接続点での接地導体基台の板厚方向の間隙によるアース
導体の不整合を減少させることができる。
即ち、ＭＩＣエレメント同士またはＭＩＣとコネクタ（
またはこれに連なるＭＩＣ）との間に夫２々接続用ＭＩ
Ｃを装着して接続せしめるものであるから、各接地導体
基台のギャップの広大、継ぎ目の深さ、継ぎ目の不連続
、金属による電気的な反射等により生ずるＶＳＷＲの悪
影響を防止することができ、異なった機能な有するＭＩ
Ｃエレメｉントを容易に接続することができる。
またはこれに連なるＭＩＣ）との間に夫２々接続用ＭＩ
Ｃを装着して接続せしめるものであるから、各接地導体
基台のギャップの広大、継ぎ目の深さ、継ぎ目の不連続
、金属による電気的な反射等により生ずるＶＳＷＲの悪
影響を防止することができ、異なった機能な有するＭＩ
Ｃエレメｉントを容易に接続することができる。
また、装置の大量生産、並びに一度接続したＭｉＣエレ
メントの交換が極めて簡易で、且つ特性の優れた装置を
得ることが可能となる。
メントの交換が極めて簡易で、且つ特性の優れた装置を
得ることが可能となる。
夕 第１図は本発明に用いるＭＩＣエレメントの側面図
、第２図は単一機能素子を調整する装置の断面図、第３
図はＭＩＣ装置の平面図、第４図は第３図の側断面図で
ある。 １ 、４．４’、 ９．９’；ＭＩＣ１１’；ＭＩＣの
端デ面、２／ 、２／／ ；接地導体基台の端面、 ２
、５ 、５’：接地導体基台（キャリア）、３．３’
、１０．１０’。 １０〃；接続用’ＶＩＩＣ１６，６’、１１，１１’；
コネクタ、７：治具、８；筺体。
、第２図は単一機能素子を調整する装置の断面図、第３
図はＭＩＣ装置の平面図、第４図は第３図の側断面図で
ある。 １ 、４．４’、 ９．９’；ＭＩＣ１１’；ＭＩＣの
端デ面、２／ 、２／／ ；接地導体基台の端面、 ２
、５ 、５’：接地導体基台（キャリア）、３．３’
、１０．１０’。 １０〃；接続用’ＶＩＩＣ１６，６’、１１，１１’；
コネクタ、７：治具、８；筺体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 夫々接地導体基台上に接合塔載された複数のマイク
ロ波集積回路を接続するに際し、各々該接地導体基台の
端面と該マイクロ波集積回路の端面との境界を位置的に
ずらし、且つ上記接続されるマイクロ波集積回路間に、
接続用マイクロ波集積回路を配置し、接続することを特
徴とするマイクロ波集積回路の接続方法。 ２ 接地導体基台上に接合塔載されたマイクロ波集積回
路と、所定の筐体に取り付けられたコネクタとの接続を
行なうに際し、該接地導体基台の端面と該マイクロ波集
積回路の端面との境界を位置的にずらし、且つ該マイク
ロ波集積回路を塔載する接地導体基台と前記筺体内に設
けられた接地導体間に、接続用マイクロ波集積回路を橋
渡し、接続することを特徴上するマイクロ波集積回路の
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP751307A JPS5821842B2 (ja) | 1974-12-27 | 1974-12-27 | マイクロ波集積回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP751307A JPS5821842B2 (ja) | 1974-12-27 | 1974-12-27 | マイクロ波集積回路の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5176568A JPS5176568A (ja) | 1976-07-02 |
| JPS5821842B2 true JPS5821842B2 (ja) | 1983-05-04 |
Family
ID=11497822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP751307A Expired JPS5821842B2 (ja) | 1974-12-27 | 1974-12-27 | マイクロ波集積回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821842B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5251673Y2 (ja) * | 1973-09-03 | 1977-11-24 |
-
1974
- 1974-12-27 JP JP751307A patent/JPS5821842B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5176568A (ja) | 1976-07-02 |
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