JPS58223312A - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 一般に電解コンデンサはアルミニウム箔ヲエッチング、
化成などしてなる電（砥箔１に引出しタブ２を加締なと
により接続し、セパレータ３を介し該電極Ｍ′！ｉ　Ｉ
をｒＪ向せしめて巻回してコンデンザ索子４を形成する
。。

次に該コンデンリ゛素Ｐ４に駆動１（１電解液を含浸せ
しめ、あらかじめ外部端Ｆ５を装着した封１１板６の外
部引出しリベット７などに、」二記引出しタブ２を接続
し、開［１端を釘する白゛底円筒ケース８に収納し開口
端を巻締め密封して完成されていな以−にのような構造
を有するコンデンサでは大電流や高周波電流が流れる場
合、引出しタブ２や電極箔１と引出しタブ２の加締部近
辺の電流密度が大きくなり、また電極箔の長さ方向の影
響によるところの箔抵抗が大きくなる。このため高周波
電流域におけるインピーダンスの１−昇や大電流印加時
の発熱などが起こるなどの欠点を有していた。

これらの高周波電流域でのインピーダンスを改善する方
法として、フィルムコンデンサでは？Ｊｆ　極箔を両側
に巻きずらして巻回し、端部を半１１１などでスパッタ
リングしてその上に引出しリードを溶接などで接続して
いるが、°電解コンデンサの場合電解〆（ｋやセパレー
タを有しており、Ｍ　？［体が電極）吉表面の化学変化
により生成されているため、これらの方法は製造］−非
常に困イミｉｌｌとされている。

そこで電解コンデンサでは第３図に示す構造が一般にと
られている。この場合フイルノ・コンデンサ同様電極箔
１′を両側へ巻きずらして巷回し両側のはみ出し部をプ
レスなどにより偏平状とし、リベット９による加締や溶
接などで一括接続せしめている。しかしながら、この方
法でははみ出し部の機械的ストレスにより外側の電極箔
に極端な歪を生じ、太きな静電容量を必要とする場合、
積層した漬の枚数が増ＩＪ１１すると箔割れを生じて製
品の漏れ電流の増大やｔａｎδの増加となり、インピー
ダンスの低減効果も少なくなる。そのため大室ｉ１を必
要とする場合には、はみ出し部を大きくしたりあるいは
折曲げ強度の強い低倍率のエツチング箔を使用する結果
、素子サイズが大型化し、コストも高くなる。さらには
み出し部分が大きくなるため、コンデンサとしての電極
利向面債に比してｊｌ（（効面積部分が大きくなり、無
効部分の箔抵抗が増加し、インピーダンス低減効果が減
少する。また偏平部端＋＋ｒｉを溶接などで接続する際
、端面の断面形状か角鑵状となり、溶接機と溶接面との
距１帷が一定とならないため、均一　な溶接が非常に困
娯となるなど多くの欠点を有していた。

本発明は」二連の欠点を除去し、高周波域におけるイン
ピーダンスを著しく低減した電解コンデンサを提供する
ものである。

以下、本発明を第４図〜第６図に示す実施例により説明
する。

まず第４図に示すように電極箔Ｊ１にはみ出し部１１′
を設け、該はみ出し；Ｇｅｔ　１　＋／と略同・ｊ゛の
５（）〜２００１Ｌｍの厚さのアルミニウムなどからな
る補助電極箔１２をはみ出しγ；１に１１′に重ね、先
端が角錐状の釧などで打抜き加締め接続せしめる。

この時あらかじめはみ出し部１１′と徂ねる補助電極箔
Ｉ２を加締める開穴１２′をリベット１０が口°通でき
る大きさとし、月１−１板１３にリベット１０を貫通さ
せ、片側電極のみ陥歪みを防ぐスペーサー１４を挿入し
、そのＬに電極箔１１をセパレータ１５を介し交互に積
層し、リベット１０を加締めてコンデンサ素子を形成す
る。

次に該コンデンサ素子に駆動用電解液を含浸し外部端子
１６を装着しコンデンサケースに挿入密封して完成する
。−に記補助電極箔１２の厚みは対向する電極箔とセパ
レータの各１枚分の厚みの略和程度に設定すれば良い。

また該補助電極箔１２はエツチング、化成などしても良
い。第５図はコンデンサ素子の組立説明図で、はみ出し
部１１′と補助電極１２を複数とし、４端子形コンデン
サを形成している。またはみ出し部１１′を複数箇所設
けることにより電極箔の極間距離を安定に保ち、電解液
抵抗によるｔａｎδを低減している。

また一般に溶接はアルミニウムの表面の酸化皮膜を破壊
してアルミ、Ｉｎ＋金を溶接するため大きな熱量を必要
とし、その熱で溶接面以外の酸化皮膜をも損傷し、製品
の漏れ電流が増大するなど電気特性の劣化も併発するか
、レーザー溶接では溶接面積がアーク溶接やミグ溶接な
どの他の溶接に比べ極端に小さく熱も集中して与えられ
、酸化皮膜の損傷か微細であり、高精度に安定してでき
、自動化も容易であるなどメリットが多い。

しかし、レーザー溶接は溶接機と溶接面の距離を絶えず
一定に保つ必要があり、本発明による構造でははみ出し
部端部の形状が第３図のようにふくれずに均一な平面と
なり、レーザーによる精密溶接が可能となった。

なお、補助電極箔の厚さは５０〜２００μｙｔｔ　の厚
さが電極箔を積重ねるのに適しており、またレーザー溶
着の而でも有利になる。また」二連の実施例において、
リベット１０は補助電極箔１２の加締める針穴１２′に
貫通せず、別に設けた穴に貫通させてもよ（、加締めも
溶接に替えることなど適宜設計できる。

第６図は一ヒ述の実施例に基づいて製作した定格５０Ｗ
Ｖ、４７０μＦの電解コンデンサの周波数−インピーダ
ンス特性図で、図中記号ＡおよびＢは従来品、記号Ｃお
よびＤは本発明品でこのうち起−号りは４端子構造品で
ある。

叙上のように本発明の電解コンデンサはコンデンサのイ
ンピーダンス特性を著しく改善せしめ、また浴接などの
組立作業の而においても極めて有利となり、工業的価値
の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電解コンデンサ素子の警部分解斜視図、
第２図は従来の電解コンデンサの断面図、第３図は従来
の他の電解コンデンサ素子の装部断面図、第４図および
第５図は本発明の電解コンデンサの一実施例の糾立娶部
の説明図である。第６図は本発明品と従来品とを比較１
〜た電解コンデンサのインピーダンス−周波数特性図で
ある。 １１：電極箔　　１１′；電極箔のけみ出し部１２：補
助電衝箔　　１５：セパレータ１６：端子 特許出願人　Ｈ本コンデンサ工業株式会社第１図 第２図 第５図 １６　１３ 第６図 ｊ紹波教（Ｈ２） 手続補正書輸発） 昭和５７軍８　月　５　　ＥＪ １　小ｊ牛の入車 昭和５７年特許願第１０７２５９１Ｌ３２、発明の名称 電解コンデンサ ３　補汀二をする者 事件との関係　特許出願人 （４６０）日本コンデンサ工業株式会ｉん） ｊ′ ４　補正の対象 「明細書の発明の詳細な説明の４個」 ５　補正の内容 明泊６書第６頁第１９行〜第７頁第１行をつぎのように
訂正する。 「−インピーダンス特性図で、図中記号Ａは従来品、記
号Ｂは改良された他の従来品、記号ＣおよびＤは本発明
品で、このうち記号・Ｄは４１４１子構造品である。」

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電極箔を対向させ、かつ少くともその一端部が！
   ノ：いにはみ出るようにセパレータを介して積層すると
   ともに」１記電極箔のはみ出し部に蒲助電爾箔を重ねて
   接続し、−１’＝記電極箔のはみ出し部および補助電極
   箔を圧着して端子と接続したことを特徴とする電解コン
   デンサ。
2. （２）上記電極箔のはみ出し端部と補助電極箔の端部と
   がほぼ同じ位置に配置され、補助電極箔の厚みが５０〜
   ２００　Ｂｆｎからなることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の電解コンデンサ。
3. （３）ト記電険箔のはみ出し部および補助電極箔の端部
   部をレーザー溶接により電極箔間を溶着したことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の電解コンデンサ。