JPS58224088A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS58224088A
JPS58224088A JP57107410A JP10741082A JPS58224088A JP S58224088 A JPS58224088 A JP S58224088A JP 57107410 A JP57107410 A JP 57107410A JP 10741082 A JP10741082 A JP 10741082A JP S58224088 A JPS58224088 A JP S58224088A
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JP
Japan
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laser
spot
laser light
guiding
processing
Prior art date
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Granted
Application number
JP57107410A
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English (en)
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JPS6211954B2 (ja
Inventor
Toshio Takahashi
高橋 壽男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS58224088A publication Critical patent/JPS58224088A/ja
Publication of JPS6211954B2 publication Critical patent/JPS6211954B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • B23K26/043Automatically aligning the laser beam along the beam path, i.e. alignment of laser beam axis relative to laser beam apparatus

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザトリミング、レーザマーキングなどに用
いられるレーザ加工光学装置に関するものである。
従来、レーザトリミング、レーザマーキングなどのビー
ムポジショナの駆動源として、ガルバノメータが使用さ
れることが多い。これは、構造が簡単で、高速位置決め
が可能であることに起因している。しかしながら、ガル
バノメータの回転角の温度ドリフトにより位置決め精度
が悪いという欠点がある。そのため、ガイド光として可
視域レーザ光を用い、前記ガイド光を見ながら、適宜、
手動操作によりアナログ的に位置補正を行っていた。
本発明は、ビームポジショナ部に位置補正機構を付加す
ることにより、従来のレーザ加工光学装置の欠点をなく
シ、常に安定な位置再現性を有すること全特徴とするレ
ーザ加工装置を提供することを目的とする。
以下に本発明について一実施例全図面を参照しながら説
明する。第1図は本発明のレーザ加工装置の一実施例で
ある。
本発明は、可視外域加工用レーザ装置1、可視域ガイド
用レーザ装置8、両レーザ装置から出射されるレーザ光
を混合させるためのミラー2、光学的走査用ミラー3,
4、集光レンズ5、ダイクロイ、クミラー6.2次元自
己走査型光電変換装置、各制御部1°0,11,12.
13から構成される。まず、加工用レーザ装置1から出
射され念レーザ光はミラー2により反射され、光学的走
査用ミラー3,4に入射される。光学的走査ミラー3.
4はa々にガルバノメータの軸に取り付ケラれ、それぞ
れX軸用、Y軸用の光学的走査の役割をもつ。13はX
Y両軸のガルバノメータの駆動部であり、12はXY両
軸のガルバノメータの制御部である。光学的走査ミラー
4から出たレーザ光は集光レンズ15により集束され、
ダイクロイックミラー6によ少反射され、被加工物7面
上に集光される。一方、ガイド用レーザ装置8から出・
;       射された′−ザ光はミラ″″2によシ
前記加工用′−ザ光と混合される。前記ガイド用レーザ
光は前記加工用レーザ光と同一光路を通り、被加工物7
面上で前記加工用レーザ光のスポットと重なる。
ダイクロイ、クミラードに大針したガイド用レーザ光の
一部はそのまま透過して2次元自己走査型光電変換装置
に集光される。前記2次元走査型光電変換装置9に受光
された映像信号は電気信号に変換され、前処理部10に
てノイズが除去され、基準信号と比較し二値化され、ビ
ットパターンとして、プンビュータ部11に読み込まれ
る。前記ビットパターンを解析することにより、ガイド
用レーザ光の中心位置を求めることができる。したかっ
て、基準位置が既知であれば、それとの偏差を知ること
ができ、その値を補正量として、制御部12.駆動部1
3′f−通して、ガルバノメータにフィードバックさせ
れば、ガイド用レーザ光の位置ずれ、最終的には加工用
レーザ光の位置ずれを修正することができる。
以下に、上記の構成からなる本発明のレーザ加工装置の
位置補正の一例について詳細に説明する。      
まず、ある時点にてレーザ光の位置を次の手順にて求め
る。ここで、ガイド用レーザ光と加工用レーザ光が被加
工物7面上でスポットが一致しているものとする。レー
ザ光のスポットが被加工物7面上の走査範囲の中心点あ
るいは目印点にくるように光学的走査ミラー3.4を位
置決めする。
これは制御部12に位置座標データ(X、Y)Th入力
することにより行われる。ここでXはX座標値、YはX
座標値を示す。この状態にて、ガイド用レーザ光が2次
元自己走査型光電変換装置9の受゛光面のほぼ中心にく
るように前記光電変換装置9の位置全調整する。これら
の−準備の後、位置設定指令を出すことにより、ガイド
用レーザ光のスポットのビットパターンが読み込まれ中
心点(X。
Yo )が求められる。次に任意の時間が経過した時点
、たとえば1枚の基板のレーザトリミングが終了した時
点に、位置座標データ(X、Y)’if−人力し、光学
的走査ミラーを位置決めしてから位置補正指令を出し、
再び、ガイド用レーザ光のスボ。
トのビットパターンを読み込み、中心点(Xl、Yl)
を求める。従って、光学的走査ミラー3.4の時間的ド
リフト量はX軸、Y軸それぞれ(x o −X 1)e
’(Yo−Yl)となる。すなわち、前記ドリフト量を
補正量として制御部12.駆動部13にフィードバック
すれば、レーザ光スポットのズレは補正される。前記の
処置はコンピュータ部11にて行われる。なお、コンビ
、−夕部11、制御部12、駆動部13はレーザ加工装
置の制御部の一部にて代用できる。
第2図はガイド用レーザ光のスポットのビヤドパター2
例である。点19.19’は前記点(Xo。
YO)、点20.20’は前記点(Xl、 Yt )に
対応する。ひとまず14の白黒はピッ)0.1に対応す
る。なお、光電変換装置の分解能とガルバノメータの分
解能との対応はあらかじめデータとして求められている
以上説明したように、本発明によれば、ガルバノメータ
を使用したビームボジシ、すにより構成されるレーザ加
工装置に対して、前記位置補正機構を付加することによ
ル、ガルバノメータの温度による角度ドリフトを気にす
ることなく、常に安定した位置再現性が得られるレーザ
加工を行うことができる。なお、前記位置補正操作はレ
ーザ加工の段取時間内に自動的に行うことができ、生産
性に影響を及ばずことはない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す図である。第2図はレ
ーザ光のスポットのビットパターン例である。 図において、1は可視外域加工用レーザ装置、3.4は
光学的走査ミラー、5は集光レンズ、6はダイクロイ、
クミラー、9は2次元自己走査型光電変換装置、10は
前処理部、11はコンピュータ部、12は制御部、13
は駆動部である。 ″また% 14は1ビツトパターンを示し、19゜19
′はドリフト前のスポットの中心、20.20’はドリ
フト後のスポットの中心を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 可視外域加工用レーザ装置と、ガルバノメータ全使用し
    た2次元走査型ビームポジショナと、集光レンズと、元
    軸を変換するダイクロイ、クミラーによシ構成されるレ
    ーザ加工装置において、前記ピームボジシ、すを共有し
    、光軸が一致する可視域ガイド用レーザ装置と、前記ダ
    イクロイ、クミラーを透過した前記ガイド用レーザ光を
    検出するための2次元自己走査型光電変換装置によシ構
    成される前記加工用レーザの集光位置補正機構を具備す
    ることを特徴とするレーザ加工装置。
JP57107410A 1982-06-22 1982-06-22 レ−ザ加工装置 Granted JPS58224088A (ja)

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JPS58224088A true JPS58224088A (ja) 1983-12-26
JPS6211954B2 JPS6211954B2 (ja) 1987-03-16

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JPS6211954B2 (ja) 1987-03-16

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