JPS58225655A - Ｒａｍパツク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器等に着脱可能に装着されるＲＡＭパッ
クに関するものである。

従来のバックアップ電源を内蔵しないＲＡＭパックにお
いては、電子機器本体より脱去すると機器側からの電力
の供給が行われなくなるため、ＲＡＭにすでに書き込ま
れていた記録内容が消えてしまうといった欠点を有して
いた。そこで、このような欠点をなくしたＲＡＭパック
として、第１図又は第２図に示すような回路構成のバッ
クアップ電源を内蔵したＲＡＭパックが提供されている
。

第１図で示すＲＡＭパックにおいて、ＲＡＭ素子１には
バック内に内蔵されたバックアップ電源２よす常に電力
の供給が行われている。よって、ＲＡＭ素子１内に書き
込まれた記録内容はＲＡＭパックを電子機器本体から脱
去しても消えることはない。同、３はＲＡＭパックの装
着対象である電子機器本体（図示せず）とデータのやり
とシを行う端子である。

また、第２図で示すＲＡＭパックにおいては、上記バッ
クアップ電源２の他にＲＡＭパックを電子機器本体に装
着した際に、その電子機器本体側から電力の供給を受け
るだめの電力供給用端子４が設けられている。このよう
なＲＡＭパックでは、電子機器本体に装着されている場
合には電子機器本体側と内蔵のバックアップ電源２０両
方から電力の供給がなされ、また電子機器本体から脱去
されている際にはバックアップ電源２のみから電力の供
給がなされることとなる。

さて、以上の説明から分かるように第１図又は第２図で
示すような従来のＲＡＭパックにあっては、どのような
場合でも常時内蔵されたバックアップ電源からの電力の
供給を受けるため電源の消耗が大きいといった欠点があ
った。

本発明は上述したような従来のＲＡＭパックの有する問
題点に鑑みてなされたものであシ、その目的とするとこ
ろは内蔵したバックアップ電源の消費を極力抑えるよう
にしたＲＡＭパックを提供することにある。

以下、本発明につき好適なる一実施例を示す図面を用い
て詳細に説明する。

第３図は本発明の一実施例に係るＲＡＭパックの回路構
成図である。５はＲＡＭパック内に備えられたバックア
ップ電源２のスイッチであシ、バックアップ電源２及び
端子４に対して図示の如く　　　゛、１ 接続されている。このスイッチ５は以下の第４図で説明
するようにＲＡＭパックが電子機器に装着　３− されていないときに閉じ、装着されているときには開く
よう構成されている。よって、図示の状態はＲＡＭパッ
クが電子機器本体に装着されていない場合の状態であシ
、このときはスイッチ５が閉じているためＲＡＭ素子１
にはバックアップ電源２から電力が供給されている。ま
た、このＲＡＭパックが電子機器本体に装着されると、
ＲＡＭ素子１には電力供給用の端子４よシ機器側の電源
から電力が供給されると同時に、スイッチ５が開いてバ
ックアップ電源２からの電力供給が停止するものである
。

次に、上記一実施例に係るＲＡＭパックの具体的構成を
一部切欠いた状態の斜視図である第４図を用いて説明す
る。

１０はＲＡＭパックの筐体、１１は筐体１０内に配設さ
れたプリント回路基板である。また、１２４− はプリント回路基板１１上に実装されたＲＡＭ素子、１
３は接点１４を介して電気的に接続されたバックアップ
電源用の内蔵電池である。さて、１５は導電性を有する
弾性部材より成る接点部材であシ、その基部１５ａがプ
リント回路基板１７上の回路パターン部（図示せず）に
接続固定されていると共に、その先端部１５ｂが一定の
弾力性をもってプリント回路基板１１上の回路パターン
部に接離自在に当接することによって、第３図で示した
スイッチ５を構成している。第４図はこの接点部材１５
の先端部１５ｂがプリント回路基板１１に当接している
状態（つまり、スイッチ５が閉じている状態）である。

更に、プリント回路基板１１上の接点部材１５の基部１
５ａと先端部１５ｂの間に位置する部分には図示の如く
孔１１ａが設けられてお夛、かつ図示は省略するが筐体
１０底部の孔１１ａに対応する位置には孔１１ａと連通
し外部に開口する孔が設けられている。

また、１６は電子機器本体の一部であり、ＲＡＭバック
装着用の開口部１６ａには機器本体側のプリント回路基
板１７が面し、かつプリント回路基板１７上には、ＲＡ
Ｍパックと電気的接続を行うだめの接点パターン１７ａ
が形成されている。そして、ＲＡＭパックが装着用の開
口部１６ａに装着されるとＲＡＭバック筐体１０の底部
に接点パｌ−７１７ａと対応して突出するよう設けられ
た弾性を有する端子３及び４（図示せず）が接点バメー
ン１７ａに圧接し電気的接続がなされ、ＲＡＭパック内
のＲＡＭ素子１２への電力供給及びＲＡＭ素子１２と機
器本体側とのデータのやりとシが行われるものである。

また、そのプリント回路基板１７上には、開口部１６ｍ
に装着されるＲＡＭパック筐体１０上の前述した孔及び
プリント回路基板１１上の孔１１ａに挿入すると共に、
接点部材１５を押し上げてその先端部１５ｂのプリント
回路基板１１への接触を解く所定高さの垂直に突出した
突起１８が設けられている。

以上のような構成によシ、本実施例に係るＲＡＭパック
においては、電子機器本体に装着されていないときには
その接点部材１５の先端部１５ｂがプリント回路基板１
１上に接触している（スイッチ５が閉じている）ので、
ＲＡＭ素子１２に対し内蔵電池１３よシミ力の供給がな
される。また、電子機器本体の上記開口部１６ａ内に装
着されたときには、ＲＡＭ素子１２に対してはプリント
回路基板１７上の接点パメーン１７ａと接続する電　　
　［力供給用端子４を介して機器側よシミ力が供給され
ると共に、接点部材１５の先端部１５ｂがブリ　７− ント回路基板１１上から離れて（スイッチ５が開いて）
内蔵電池１３からの電力の供給が停止される。

従って、以上によりＲＡＭパック内のＲＡＭ素子１２に
は内蔵電池１３又は機器本体側のいづれかから間断なく
電力の供給が行われるのでＲＡＭ素子１２内の記録内容
が消えることがないと共に、接点部材１５から成るスイ
ッチ５の開閉によシバツクアップ電源である内蔵電池１
３を効率的に使用できるものである。

岡、上記実施例においては、前述のような突起１８によ
シ開閉する接点部材１５によシスイッチ５を構成した場
合を示したが、このスイッチ５はＲＡＭパックを電子機
器本体に装着することによシ開き、脱去することにより
閉じるものであればよ〈実施例のものに限定されない。

　８− 以上説明したように、本発明によれば内蔵したバックア
ップ電源を極めて効率よく使用することのできるＲＡＭ
パックを提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、夫々従来用いられているＲＡＭパ
ックの回路構成図、 第３図は本発明の一実施例に係るＲＡＭパックの回路構
成図、 第４図はその一実施例に係るＲＡＭパックの一部を切欠
いた状態及びＲＡ　Ｍパックの装着対象である電子機器
本体側の構造を示す斜視図である。 ここで、１，１２・・・ＲＡＭ素子、２，１３・・・バ
ックアップ電源、３°°・端子、４・・・電力供給用端
子、５・・・スイッチ、１０・・・筐体、１１・・・プ
リント回路基板、１４・・・接点、１５・・・接点部材
、１６・・・電子機器本体、１６ａ・・・ＲＡＭパック
装着用の開口部、１７・・・プリント回路基板、１７ａ
−接点パターン、１８・・・突起である。 特許出願人　　キャノン株式会社 １１− 第１因 第２因

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子機器に対し着脱可能に装着されるＲＡＭバックにお
   いて、内蔵のＲＡＭ素子に電力を供給するバックアップ
   電源を前記電子機器への装着により開きかつ前記電子機
   器からの脱去によシ閉じる開閉スイッチを介して前記Ｒ
   ＡＭ素子に接続すると共に、前記電子機器への装着時に
   前記ＲＡＭ素子に前記電子機器側よ）を力の供給を行う
   ための端子を備えたことを特徴とするＲＡＭパック。