JPS5823711B2 - シ−ズヒ−タ

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【発明の詳細な説明】この発明は冷凍庫および冷蔵庫等のデフロスト用に使用
する完全密封形シーズヒータの端末モールドに使用する
加硫ゴムの改良に関するものである。

シーズヒータの端末モールドの要部断面を第１図に示す
。

シーズヒータは金属パイプ１の内部中央にターミナル３
を接続したヒータ線２を入れ、金属パイプとヒータ線と
の間に、マグネシャ粉等の無機質の電気絶縁材料６を充
てんしたものである。

シーズヒータの端末部近傍で、シーズヒータのターミナ
ル３にシリコーンゴム等のゴム被覆したリード線５を接
続端子７を用いて接続し、この接続部、シーズヒータの
金属パイプの端末部およびゴム被覆したリード線とをシ
リコーンゴム等の加硫ゴム６で一体成形し、シーズヒー
タの端末モールドを形成している。

こ５に用いる加硫ゴムには耐寒性、耐熱性に優れたシリ
コーンゴムが広く利用されている。

シリコーンゴムで、端末モールドしたシーズヒータはシ
リコーンゴムに透湿性があるために、金属パイプ内に充
てんされているマグネシャ粉は水分を吸収し、シーズヒ
ータの絶縁抵抗を低下させる。

特に冷熱サイクルで繰り返して使用していると１０４Ｍ
Ω程度の絶縁抵抗が１０ＭΩ程度にまで低下し、シーズ
ヒータの信頼性が低い欠点をもっていた。

そこで、本発明ではシーズヒータの端末モールドに用い
る加硫ゴムのシリコーンゴムを改良し、シーズヒータの
絶縁抵抗が常に高く、安定した状態を保つように対策し
たものである。

実施例につき以下に説明する。

一般に加硫ゴムのシリコーンゴムはシロキサン１００部
に対し、シリカ粉末（粒径３０〜３００Ａ）を３０〜
５０部配合し配合のである。

これに加硫剤を加え混練し、１２０〜１８０℃に加熱し
たモールド成形金型内に入れ、一定圧力を加えてシーズ
ヒータの端末モールドを成形している。

このシリコーンゴム１００部に対し分散促進剤としてア
ルコキシシラン又はヒドロキシシラン等を０．１〜３部
配配合次に示すような熱塑性又は熱硬化性樹脂を配合す
る。

（１）ポリカーボネート粉末（２００メツシユパス）を
シリコーンゴム１００部に対し３０〜７０部好ましくは
４０部配合する。

（２）ポリスチレン粉末（２００メツシユパス）を
シリコーンゴム１００部に対し３０〜７０部好ましくは
４０部配合する。

（３）ホリ四フッ化エチレン粉末（２００メツシユパス
）をシリコーンゴム１００部に対し３０〜１００部、好
ましくは４０部配合する。

（４）架橋ポリエチレン粉末（１５０メツシユパス
）をシリコーンゴム３０〜８０部好ましくは４０部配合
する。

シリコーンゴムに上記熱塑性又は熱硬化性樹脂を配合し
ローラーで均一に混練する。

シーズヒータ端末モールド用成形金型のキャビティ内に
充てんし、１２０〜１８０℃に加熱し、型成形する。

シリコーンゴム内に配合された熱可塑性樹脂は変形し、
シリコーンゴム内を透湿する水分のバスが長くなるため
に水分又は水分子が透過し難くなりシーズヒータの端末
モールドに用いるとシーズヒータの絶縁抵抗の経時変化
が少ない。

又シリコーンゴム内に配合された熱硬化性樹脂はシリコ
ーンゴム内を透湿する水分のパスが長くなるためにシー
ズヒータの絶縁抵抗の経時変化が少なくなる。

第２図にシーズヒータの絶縁抵抗の経時変化を示す。

この発明によるとシリコーンゴム内に配合した熱可塑性
樹脂および熱硬化性樹脂を用いて、シー−Ｘヒータの端
末モールドを作ると、シーズヒータの絶縁抵抗の経時変
化が少なく、信頼性の高いシーズヒータを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はシーズヒータの端末モールドの要部断面、第２
図はシーズヒータの水中での絶縁抵抗の経時変化を示す
。１・・・・・・金属パイプ、３・・・・・・ターミナル
、５・・・・・・ゴム被覆リード線、６・・・・・・加
硫ゴム、７・・・・・・接続端子。

【特許請求の範囲】