JPS5823733B2 - コンデンサソウチ - Google Patents
コンデンサソウチInfo
- Publication number
- JPS5823733B2 JPS5823733B2 JP50150336A JP15033675A JPS5823733B2 JP S5823733 B2 JPS5823733 B2 JP S5823733B2 JP 50150336 A JP50150336 A JP 50150336A JP 15033675 A JP15033675 A JP 15033675A JP S5823733 B2 JPS5823733 B2 JP S5823733B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roughened
- film
- dielectric
- capacitor
- films
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はコンデンサ装置、特に誘電体としてポリプロ
ピレンフィルムを用いたコンデンサ装置に関する。
ピレンフィルムを用いたコンデンサ装置に関する。
この種コンデンサの誘電体としてポリプロピレン（以下
単にＰＰという。
単にＰＰという。
）フィルムが広く使用されるようになってきた。
これは損失特性並びに絶縁耐力特性において、従来の絶
縁紙に比較して格段と優れていることによる。
縁紙に比較して格段と優れていることによる。
しかしＰＰフィルムを一対の金属電極とによってコンデ
ンサ素子を構成し、これを絶縁油に含浸した場合、ＰＰ
フィルム相互間およびＰＰフィルムと金属電極との間の
パツキン作用により、その間に介在するボイドの除去並
びに絶縁油の素子内部への含浸が困難とされていた。
ンサ素子を構成し、これを絶縁油に含浸した場合、ＰＰ
フィルム相互間およびＰＰフィルムと金属電極との間の
パツキン作用により、その間に介在するボイドの除去並
びに絶縁油の素子内部への含浸が困難とされていた。
これらボイドの存在および絶縁油の不完全含浸け、コン
デンサ装置として絶縁破壊を生じ易くする傾向をうなが
す。
デンサ装置として絶縁破壊を生じ易くする傾向をうなが
す。
これを解決するためコンデンサ素子の内部への絶縁油含
浸を促進するように、ＰＰフィルム間に絶縁紙を介在さ
せることが行なわれている。
浸を促進するように、ＰＰフィルム間に絶縁紙を介在さ
せることが行なわれている。
これによれば絶縁紙が、その材質の特性からして絶縁油
の含浸通路となり、素子内部への含浸が可能となるが、
しかしこれでは誘電体として絶縁紙を使用しなければな
らない関係上、ＰＰフィルムがもつ優れた特性をあます
ところなく利用できないばかりでなく、これとても素子
内部にまで充分に絶縁油を含浸させることが困難とされ
ていた。
の含浸通路となり、素子内部への含浸が可能となるが、
しかしこれでは誘電体として絶縁紙を使用しなければな
らない関係上、ＰＰフィルムがもつ優れた特性をあます
ところなく利用できないばかりでなく、これとても素子
内部にまで充分に絶縁油を含浸させることが困難とされ
ていた。
この発明は誘電体として、ＰＰフィルムのみをもって構
成し、しかも絶縁油を素子内部に充分に含浸可能とする
ことを目的とする。
成し、しかも絶縁油を素子内部に充分に含浸可能とする
ことを目的とする。
この発明は、素子内部への含浸を充分とするだめに、両
面が結晶析出により粗面化されたＰＰフィルムを必須と
し、これに片面のみが結晶析出により粗面化されたＰＰ
フィルム又は両面とも平滑なＰＰフィルム（プレインフ
ィルム）を、各ＰＰフィルムとの重ね合わせ面において
一方の面が粗面化された面となるように重ね合わせて誘
電体とし、又表面が粗面化された又は粗面化されていな
い金属電極を、前記誘電体の両側に、その重ね合わせ面
の一方の面が粗面化された面となるように重ね合わせて
構成される。
面が結晶析出により粗面化されたＰＰフィルムを必須と
し、これに片面のみが結晶析出により粗面化されたＰＰ
フィルム又は両面とも平滑なＰＰフィルム（プレインフ
ィルム）を、各ＰＰフィルムとの重ね合わせ面において
一方の面が粗面化された面となるように重ね合わせて誘
電体とし、又表面が粗面化された又は粗面化されていな
い金属電極を、前記誘電体の両側に、その重ね合わせ面
の一方の面が粗面化された面となるように重ね合わせて
構成される。
上記のように構成されるコンデンサ素子にあっては、誘
電体を構成するＰＰフィルムの各重ね合わせ面及び、誘
電体と金属電極との重ね合わせ面は、その一方の面が必
ず粗面化された面となる。
電体を構成するＰＰフィルムの各重ね合わせ面及び、誘
電体と金属電極との重ね合わせ面は、その一方の面が必
ず粗面化された面となる。
そのだめ、との粗面化された面により各重ね合わせ面間
に空隙が維持される。
に空隙が維持される。
この空隙が絶縁油の含浸通路として使用されることによ
りコンデンサ素子内部へ絶縁油を充分含浸させることが
できるようになる。
りコンデンサ素子内部へ絶縁油を充分含浸させることが
できるようになる。
この発明に使用される両面に結晶を析出させたＰＰフィ
ルム（以下単に両面結晶析出フィルムという。
ルム（以下単に両面結晶析出フィルムという。
）としては、その結晶析出状態がヘイズ度４０〜７０が
適当である。
適当である。
これらのＰＰフィルムと重ね合わせられる他のＰＰフィ
ルムの平滑な面との間に絶縁油の含浸通路としての空隙
が有効に形成されるのに充分とすることの理由による。
ルムの平滑な面との間に絶縁油の含浸通路としての空隙
が有効に形成されるのに充分とすることの理由による。
上記した両面を粗面化したＰＰフィルムのみをもって誘
電体を構成しても、特に問題はないが、実際問題として
この種のＰＰフィルムは高価であるし、又両面が粗面化
されていることにより、厚みが厚くなっているので、こ
のＰＰフィルムのみをもって誘電体を構成するとすれば
高価となり、大型化する。
電体を構成しても、特に問題はないが、実際問題として
この種のＰＰフィルムは高価であるし、又両面が粗面化
されていることにより、厚みが厚くなっているので、こ
のＰＰフィルムのみをもって誘電体を構成するとすれば
高価となり、大型化する。
これを解決するために、この発明では前記したよりなＰ
Ｐフィルムのみをもって構成することなく、別に他のＰ
Ｐフィルムを使用する。
Ｐフィルムのみをもって構成することなく、別に他のＰ
Ｐフィルムを使用する。
このＰＰフィルムとして片面を粗面化したＰＰフィルム
又はプレインフィルムを使用する。
又はプレインフィルムを使用する。
片面を粗面化したＰＰフィルムとしては、片面のみに結
晶を析出したＰＰフィルム（以下片面結晶析出フィルム
という。
晶を析出したＰＰフィルム（以下片面結晶析出フィルム
という。
）が使用できる。このフィルムはいずれも両面を粗面化
したＰＰフィルムに比較すれば安価であり、又厚みも薄
い。
したＰＰフィルムに比較すれば安価であり、又厚みも薄
い。
したがって製作費の低減並びに小型化に有効である。
しかしてとのＰＰフィルムを両面粗面化したＰＰフィル
ムに重ね合わせるとき、両面粗面化のＰＰフィルムに非
粗面化の面が重なるように重ね合わせる。
ムに重ね合わせるとき、両面粗面化のＰＰフィルムに非
粗面化の面が重なるように重ね合わせる。
片面結晶析出フィルムとしてはヘイズ度３０〜５０のも
のが使用できる。
のが使用できる。
なお両面又は片面の粗面化のためにＰＰフィルムの面を
機械的に粗面化することが考えられるが、これによると
、表面に傷がつきやすい。
機械的に粗面化することが考えられるが、これによると
、表面に傷がつきやすい。
又との粗面化のために面に短繊維が融着することが考え
られるが、これはＰＰフィルムに短繊維を散布してから
加熱して融着することが必要であり、このような粗面化
によるときは均一な荒さが得られない欠点がある。
られるが、これはＰＰフィルムに短繊維を散布してから
加熱して融着することが必要であり、このような粗面化
によるときは均一な荒さが得られない欠点がある。
これは前記した機械的な粗面化によるときも同様である
。
。
この点結晶析出による粗面化はＰＰフィルムの製造過程
で、加熱、冷却温度等を適当に設定することにより結晶
析出することができ、これにより均一な荒さの粗面化が
可能となる。
で、加熱、冷却温度等を適当に設定することにより結晶
析出することができ、これにより均一な荒さの粗面化が
可能となる。
荒さが不均一であるときは耐圧にバラツキが生じ、一定
の特性のコンデンサ用誘電体が得られないが、前述のよ
うに結晶析出による粗面化によれば均一な荒さとするこ
とができるので、耐圧にバラツキが生じないので、一定
の特性のコンデンサ用誘電体が得られるようになる。
の特性のコンデンサ用誘電体が得られないが、前述のよ
うに結晶析出による粗面化によれば均一な荒さとするこ
とができるので、耐圧にバラツキが生じないので、一定
の特性のコンデンサ用誘電体が得られるようになる。
複数枚たとえば３枚のＰＰフィルムをモッテ誘電体を構
成する場合、必ずそのうちの少くとも１枚を両面を粗面
化したＰＰフィルムとし、残りの１枚又は２枚を片面粗
面化したＰＰフィルム又はプレインフィルム又はその両
方を使用する。
成する場合、必ずそのうちの少くとも１枚を両面を粗面
化したＰＰフィルムとし、残りの１枚又は２枚を片面粗
面化したＰＰフィルム又はプレインフィルム又はその両
方を使用する。
このように構成された誘電体の両面は、粗面化された面
又は非粗面化の面が現われるようになる。
又は非粗面化の面が現われるようになる。
そこでこの誘電体の両面に重ね合わせる金属電極として
、表面が粗面化されているもの、又は平滑なものを選択
的に使用する。
、表面が粗面化されているもの、又は平滑なものを選択
的に使用する。
すなわち誘電体の表面が粗面化された面であるときは、
その面に重ね合わせる金属電極として粗面化されたもの
を、又誘電体の表面が非粗面化の面でおるときは、その
面に重ね合わせる金属電極として非粗面化のものを使用
する。
その面に重ね合わせる金属電極として粗面化されたもの
を、又誘電体の表面が非粗面化の面でおるときは、その
面に重ね合わせる金属電極として非粗面化のものを使用
する。
これによって誘電体と金属電極との重ね合わ面とは、そ
のいずれか一方が必ず粗面化された面となる。
のいずれか一方が必ず粗面化された面となる。
これによって誘電体と金属電極との重ね合わせ面におい
ても絶縁油の含浸通路としての空隙が維持されるように
なる。
ても絶縁油の含浸通路としての空隙が維持されるように
なる。
粗面化された金属電極としては、周知のエンボス処理を
施したアルミ箔が適当で、そのエンボス処理による凹凸
数として２００〜４００個／ｃ！ｔ。
施したアルミ箔が適当で、そのエンボス処理による凹凸
数として２００〜４００個／ｃ！ｔ。
高さ７〜１０μ程度のものが有効である。
粗面化されていない金属電極としては普通のアルミ箔が
使用できる。
使用できる。
以下この発明の実施例を図面により説明する。
第１図はコンデンサ素子１を示し、複数枚のＰＰフィル
ムからなる誘電体２と、その両側に重ね合わされる一対
の金属電極３とを適当な形状に巻回することによって構
成され、これを適当な容器に収納し、加熱乾燥処理を施
こし、のち絶縁油を容器内およびコンデンサ素子内部に
真空含浸処理により含浸して、その容器を密封してコン
デンサ装置を構成する。
ムからなる誘電体２と、その両側に重ね合わされる一対
の金属電極３とを適当な形状に巻回することによって構
成され、これを適当な容器に収納し、加熱乾燥処理を施
こし、のち絶縁油を容器内およびコンデンサ素子内部に
真空含浸処理により含浸して、その容器を密封してコン
デンサ装置を構成する。
第２図乃至第９図は、いずれもコンデンサ素子の断面図
を示すもので、１１は両面結晶析出フィルム、１２は片
面結晶析出フィルム、１３はプレインフィルム、１４は
エンボス処理を施したアルミ箔、１５は普通のアルミ箔
である。
を示すもので、１１は両面結晶析出フィルム、１２は片
面結晶析出フィルム、１３はプレインフィルム、１４は
エンボス処理を施したアルミ箔、１５は普通のアルミ箔
である。
第２図乃至第６図はＰＰフィルムを３枚使用した例を、
又第７図、第８図は２枚使用した例を示す。
又第７図、第８図は２枚使用した例を示す。
又第２図乃至第８図は両面結節析出フィルム１１を１枚
乃至２枚使用した例である。
乃至２枚使用した例である。
これらに示される誘電体は、これを構成している各ＰＰ
フィルムの重ね合わせ面は、いずれも一方が粗面化され
た面となっている。
フィルムの重ね合わせ面は、いずれも一方が粗面化され
た面となっている。
そしてこのように構成された誘電体の表面に粗面化され
た面が現われている場合は、その面に重ねられるアルミ
箔としてエンボス処理されたものが、又非粗面化の面が
現われている場合は、その面に重ねられるアルミ箔とし
ては普通のものがそれぞれ重ね合わっている。
た面が現われている場合は、その面に重ねられるアルミ
箔としてエンボス処理されたものが、又非粗面化の面が
現われている場合は、その面に重ねられるアルミ箔とし
ては普通のものがそれぞれ重ね合わっている。
以上の結果、誘電体の各ＰＰフィルム面及び誘電体、金
属電極の面は必ず粗面化されている面となり、しだがっ
てこれらの面の間は、絶縁油の含浸通路としての空隙が
確実に維持され、これによってコンデンサ素子内部への
絶縁油の含浸が充分にかつ確実に行なわれるようになる
。
属電極の面は必ず粗面化されている面となり、しだがっ
てこれらの面の間は、絶縁油の含浸通路としての空隙が
確実に維持され、これによってコンデンサ素子内部への
絶縁油の含浸が充分にかつ確実に行なわれるようになる
。
次にこの発明の実験結果を従来構成のものと比較して説
明する。
明する。
下表は含浸油として鉱物油を使用した場合のコロナ開始
電圧（Ｃ８Ｖ）及びコロナ消滅電圧（ＣＥＶ）を、この
発明による場合に対する従来例の場合を示したものであ
る。
電圧（Ｃ８Ｖ）及びコロナ消滅電圧（ＣＥＶ）を、この
発明による場合に対する従来例の場合を示したものであ
る。
なお、この発明による場合を１００％としである。
又試験温度は約１８℃であった。
以上のように、この発明によれば、絶縁油のコンデンサ
素子内部への含浸を確実にかつ充分に行なうことができ
、かつ耐圧を均一にしかも、比較的安価に製作できると
ともに小型化が可能である効果を奏する。
素子内部への含浸を確実にかつ充分に行なうことができ
、かつ耐圧を均一にしかも、比較的安価に製作できると
ともに小型化が可能である効果を奏する。
第１図はこの発明によるコンデンサ装置におけるコンデ
ンサ素子の斜視図、第２図乃至第８図はこの発明の各実
施例を示す簡略断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・誘電体
、３・・・・・・金属電極、１１・・・・・・両面結晶
析出フィルム、１２・・・・・・片面結晶析出フィルム
、１３・・・・・・プレインフィルム、１４・・・・・
・エンボスアルミ箔、１５・・・・・・アルミ箔。
ンサ素子の斜視図、第２図乃至第８図はこの発明の各実
施例を示す簡略断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・誘電体
、３・・・・・・金属電極、１１・・・・・・両面結晶
析出フィルム、１２・・・・・・片面結晶析出フィルム
、１３・・・・・・プレインフィルム、１４・・・・・
・エンボスアルミ箔、１５・・・・・・アルミ箔。
Claims (1)
- １ 両面を結晶を析出することにより粗面化したポリプ
ロピレンフィルムに、結晶析出により片面のみを粗面化
又は両面が非粗面化のポリプロピレンフィルムを、その
重ね合わせ面を一方が粗面化の面に、他方が非粗面化の
面となるように重ね合わせて誘電体とし、表面が粗面化
又は非粗面化の金属電極を前記誘電体の各表面に、その
重ね合わせ面を一方が粗面化の面に、他方が非粗面化の
面となるように重ね合わせコンデンサ素子を構成し、こ
のコンデンサ素子に絶縁油を含浸してなるコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50150336A JPS5823733B2 (ja) | 1975-12-16 | 1975-12-16 | コンデンサソウチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50150336A JPS5823733B2 (ja) | 1975-12-16 | 1975-12-16 | コンデンサソウチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5273365A JPS5273365A (en) | 1977-06-20 |
| JPS5823733B2 true JPS5823733B2 (ja) | 1983-05-17 |
Family
ID=15494767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50150336A Expired JPS5823733B2 (ja) | 1975-12-16 | 1975-12-16 | コンデンサソウチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823733B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5123687B2 (ja) * | 1972-12-28 | 1976-07-19 |
-
1975
- 1975-12-16 JP JP50150336A patent/JPS5823733B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5273365A (en) | 1977-06-20 |
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