JPH0241858Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

本考案は、小容量の単位コンデンサの複数個内
蔵した単一コンデンサ素子を樹脂外装したコンデ
ンサにおける素子の部分破壊によたて発生する外
装破壊を防止したコンデンサに関する。 一般に、小容量の単一コンデンサを複数個内蔵
した単一コンデンサ素子としては、例えば金属化
フイルムを複数個積層した積層構造又はマージン
部を長さ方向に間欠的に設けた一対の金属化フイ
ルムを積層し巻回した構造のものが提案されてい
る。しかして、このような素子構成をもつコンデ
ンサは、使用中に金属化フイルムの一部に誘電体
破壊などが発生したとしても金属化フイルム部分
が部分的に独立しているため破壊部分が他の金属
化フイルム部分に拡がることがなく、コンデンサ
機能を失うことがない効果をもつていることから
注目を集めている。 従来、このような素子構成をもつコンデンサと
しては、第１図に示すように上記のような構成を
もつコンデンサ素子１の両端面にメタリコン電極
２を形成し、該メタリコン電極２に引出端子３を
取着し、しかるのち樹脂ケース４に収納し空隙部
に封口樹脂５を充填してなるものである。 しかしながら、上記のような構成になるコンデ
ンサにおいて、コンデンサ素子１を構成する金属
化フイルムがなんらかの原因によつて配壊したと
しても、蒸着部分が連続していないので、その部
分の局部破壊にとどまり、コンデンサとしての機
能は維持できるわけであるが、コンデンサ素子１
全体が封口樹脂５にて強固に覆われているため、
局部破壊時に発生するガス圧によつて樹脂ケース
４割れに至る危険性を有しており、安全機能を十
分に果たすことができない欠点をもつていた。 本考案は、上記の点に鑑みてなされたもので、
小容量の単一コンデンサを複数個内蔵した単一コ
ンデンサ素子を樹脂ケースで外装してなるコンデ
ンサにおいて、コンデンサ素子側面及び／又は端
面にスポンジ状絶縁材を密着させることによつ
て、コンデンサ素子の局部的破壊時に発生するガ
ス圧を吸収し、外装破壊の危険性を除去したコン
デンサを提供することを目的とするものである。 以下、本考案を実施例によつて説明する。 すなわち、第２図に示すように、例えば幅方向
の一端面にマージン部１１を設け、該マージン部
１１と連続し長さ方向に間欠的に切れ目１２を設
け、蒸着電極１３を分割した一対の金属化フイル
ム１４を用い、前記マージン部１１が互いに逆方
向になるように重ね合せ巻回し、第３図及び第４
図に示すように小容量の単一コンデンサを複数個
内蔵したコンデンサ素子１５の両端面にメタリコ
ン電極１６を形成する。 次に、該メタリコン電極１６に引出端子１７を
取着したのち、前記コンデンサ素子１５全側面に
空隙率60〜90％で圧力吸収作用を有する、例えば
発泡ポリエチレンのシートからなるスポンジ状絶
縁材１８を巻きつけ、樹脂ケース１９に収納し、
しかるのち該樹脂ケース１９内に粘度20〜500cp
の封口樹脂２０を充填してなるものである。な
お、この場合スポンジ状絶縁材１８の空隙率と充
填する封口樹脂２０の粘度の設定は、封口樹脂２
０がスポンジ状絶縁材１８に浸み込まず、該スポ
ンジ状絶縁材１８のもつ空隙率を維持できる関係
において吟味するものとする。例えば、空隙率が
大きい場合はできるだけ粘度の高いものを用い、
空〓率が小さい場合は粘度の低いものを用い、い
ずれにしても封口樹脂２０がスポンジ状絶縁材１
８に浸み込まないようにするものとする。 以上のように構成してあるコンデンサにおい
て、コンデンサ素子１５を構成する金属化フイル
ム１４の蒸着電極１３の一部が破壊した場合、切
り目１２によつて他の蒸着電極１３部へ波及はし
ない。しかしながら、ガス発生により内圧を伴う
わけであるが、封口樹脂２０が浸み込まないよう
にして配設されたスポンジ状絶縁材１８がガス圧
を吸収するため、内圧が緩和され樹脂ケース１９
割れを防止し他の併設機器を損傷する危険性を完
全に除去することができ、破壊部分による若干の
容量減少はあるものの依然としてコンデンサとし
ての機能を失うことなく作動する優れた効果を有
している。 なお、上記実施例ではスポンジ状絶縁材として
発泡ポリエチレンのシートを素子全側面に巻回し
たものを例示して説明したが、第５図に示すよう
にコンデンサ素子２１両端面に形成したメタリコ
ン層２２面にスポンジ状絶縁材２３として発泡ポ
リエチレンを配設した構造でも同様の効果を得る
ことができる。第５図中、２４は引出端子、２５
は樹脂ケース、２６は封口樹脂である。 次に、実験結果に基づき、本考案と従来例のケ
ース破壊状況について説明する。 すなわち、厚さ5μで蒸着電極が20mm幅に小分
割された金属化ポリプロピレンフイルムを公知の
手段で巻回してなる200VAC−1μFのコンデンサ
素子を用い、厚さ１mmの発泡ポリエチレンシート
をコンデンサ素子全側面に巻きつけた第３図及び
第４図に示す構成からなる本考案Ａと、発泡ポリ
ウレタンをコンデンサ素子両端面に配設設した第
５図に示す構成されなる本考案Ｂと、第１図に示
す構成からなる従来例Ｃを70℃の恒温槽中で
400VACを印加し1000時間後におけるケース割れ
を調べた結果、下表に示すとおりであつた。 試料はＡ，Ｂ，Ｃ各20個とした

【表】 上表から明らかなように、従来例Ｃは20個中15
個がケース割れ不良となり、コンデンサ素子構成
のもつ安全機能を十分に生かせ得ないのに対し、
本考案Ａ，Ｂともケース割れ不良は皆無で、コン
デンサ素子構成のもつ安全機能を十分に生かせ得
る優れた効果を発揮した。 この結果から、倍圧電圧印加によつて引起こさ
れる金属化フイルムの部分破壊に起因するガス発
生による内圧を従来例Ｃは吸収できるケース破壊
となるのに対し、本考案Ａ，Ｂはその内圧をスポ
ンジ状絶縁材が吸収する結果に基づくものと考え
られる。 なお、上記実施例ではスポンジ状絶縁材そのも
のを用いる構成について説明したが、スポンジ状
絶縁材のコンデンサ素子部と密着する以外の部に
一置する部分の表面を熱溶着をしてその部部分を
平滑にするか、あるいは第６図に示すようにスポ
ンジ状絶縁材２７のコンデンサ素子部と密着する
以外の部分にプラスチツクフイルム２８を積層す
るようにすれば封口樹脂の浸み込みを完全に防止
でき、一方有効である。 また、上記実施例ではコンデンサ素子構成とし
て巻回形のものを例示て説明したが、積層形のも
のに適用できることはいうまでもない。 以上述べたように、本考案によれば小容量の単
一コンデンサを複数個内蔵した単一コンデンサ素
子を樹脂モールドしてなるコンデンサにおいて、
コンデンサ素子側面及び／又は端面にスポンジ状
絶縁材を密着させることによつて外装破壊の危険
性のないコンデンサを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例によるコンデンサを示す断面
図、第２図は本考案の一実施例によるコンデンサ
素子を構成する金属化フイルムを示す平面図、第
３図及び第４図は本考案の一実施例によるコンデ
ンサを示すもので第３図は正断面図、第４図は側
断面図、第５図は本考案の他の実施例によるコン
デンサを示す断面図、第６図は本考案の更に他の
実施例によるコンデンサを構成するスポンジ状絶
縁材を示す断面図である。 １５，２１……コンデンサ素子、１６，２２…
…メタリコン層、１８，２３，２７……スポンジ
状絶縁材、１９，２５……樹脂ケース、２０，２
６……封口樹脂、２８……プラスチツクフイル
ム。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 両端面にメタリコン層を形成した小容量の単
   位コンデンサを複数個内蔵した単一コンデンサ
   素子と、該コンデンサ素子側面及び／又は端面
   に密着したスポンジ状絶縁材と、該絶縁材を密
   着した前記コンデンサ素子を収納した樹脂ケー
   スと、該樹脂ケース内に充填した封口樹脂とを
   具備したことを特徴とするコンデンサ。 (2) スポンジ状絶縁材が発泡ポリエチレン又は発
   泡ポリウレタンであることを特徴とする実用新
   案登録請求の範囲第(1)項記載のコンデンサ。 (3) スポンジ状絶縁材のコンデンサ素子に密着し
   ない表面部分を溶着したことを特徴とする実用
   新案登録請求の範囲第(1)項又は第(2)項記載のコ
   ンデンサ。 (4) スポンジ状絶縁材のコンデンサ素子に密着し
   ない表面部分にプラスチツクフイルムを積層し
   たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
   (1)〜第(3)項のいずれかに記載のコンデンサ。