JPS5823933B2 - 金属細線供給用スプ−ルの支持装置 - Google Patents
金属細線供給用スプ−ルの支持装置Info
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- JPS5823933B2 JPS5823933B2 JP51115004A JP11500476A JPS5823933B2 JP S5823933 B2 JPS5823933 B2 JP S5823933B2 JP 51115004 A JP51115004 A JP 51115004A JP 11500476 A JP11500476 A JP 11500476A JP S5823933 B2 JPS5823933 B2 JP S5823933B2
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- thin metal
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H49/00—Unwinding or paying-out filamentary material; Supporting, storing or transporting packages from which filamentary material is to be withdrawn or paid-out
- B65H49/18—Methods or apparatus in which packages rotate
- B65H49/20—Package-supporting devices
- B65H49/26—Axial shafts or spigots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/30—Handled filamentary material
- B65H2701/36—Wires
- B65H2701/361—Semiconductor bonding wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置の製造工程において必要な接続用
金属細線を供給するためのスプールの支持装置に関する
ものである。
金属細線を供給するためのスプールの支持装置に関する
ものである。
半導体装置の半導体チップ上の電極とパッケージ間等の
電気的接続には、金やアルミニウム等の金属細線が用い
られる。
電気的接続には、金やアルミニウム等の金属細線が用い
られる。
これらの金属細線は通常第1図のようなスプール1に多
層に巻回されている。
層に巻回されている。
このスプールの材質は通常アルミニウム軽合金で、図に
おいて2は巻胴、3は両端の鍔部、4は中心部にもうけ
られた支軸用の貫通孔である。
おいて2は巻胴、3は両端の鍔部、4は中心部にもうけ
られた支軸用の貫通孔である。
第2図はスプール1を支軸6にはめ込んだ図で、金属細
線5が巻かれた状態を示したものである。
線5が巻かれた状態を示したものである。
この状態で金属細線が必要に応じて引き出され、キャピ
ラリーを通じて必要な接続個所に導かれ、熱圧着、超音
波接続等の接続力法で所望の接続がなされる。
ラリーを通じて必要な接続個所に導かれ、熱圧着、超音
波接続等の接続力法で所望の接続がなされる。
これらの接続に用いられる金属細線5は極めて細いもの
では10〜20μm径である。
では10〜20μm径である。
従って金属細線のほどけ力、スプールと支軸間の引出し
抵抗などが、微妙に作用し、作業中金属細線か断線する
事故が多発している。
抵抗などが、微妙に作用し、作業中金属細線か断線する
事故が多発している。
これらの事故を少なくする目的で、第3図A、B、C及
びD等のスプールの支持装置が工夫されている。
びD等のスプールの支持装置が工夫されている。
第3図Aは溝をつけた支軸7にスプール1をはめ込んだ
もので、第3図Bは逆にスプール1の貫通孔4の内壁に
多条の溝8をつけたもの、第3図Cは貫通孔4にはめ込
まれた部分を小さくした支軸9でいづれもスプール1と
支軸の接触面積をできるだけ少なくして摩擦抵抗が小さ
くなる工夫がなされている。
もので、第3図Bは逆にスプール1の貫通孔4の内壁に
多条の溝8をつけたもの、第3図Cは貫通孔4にはめ込
まれた部分を小さくした支軸9でいづれもスプール1と
支軸の接触面積をできるだけ少なくして摩擦抵抗が小さ
くなる工夫がなされている。
一刀スプールの支持を無接触で行ない摩擦抵抗を著しく
減少させる方法として特公昭43−7367号が公知と
なっている。
減少させる方法として特公昭43−7367号が公知と
なっている。
これは第3図りのような加圧気体10を支軸11の小孔
12から噴出し、スプールと支軸を無接触にして摩擦抵
抗を減少させるものである。
12から噴出し、スプールと支軸を無接触にして摩擦抵
抗を減少させるものである。
この方法では、スプールの横すべりが大きくスプール1
がストッパ13a、13bに接触してしまい上述のよう
な断線事故がしばしば発生し作業性を著しく悪くしてい
る。
がストッパ13a、13bに接触してしまい上述のよう
な断線事故がしばしば発生し作業性を著しく悪くしてい
る。
(支軸11とストッパ13bはネジ式等の脱着式とする
。
。
)この発明はこのような金属細線の断線事故をなくする
ためにスプールの横すべり防止機構を有する支持装置に
関するものである。
ためにスプールの横すべり防止機構を有する支持装置に
関するものである。
以下、この発明による金属細線供給用スプールの支持装
置を図面を用いさらに詳細に説明する。
置を図面を用いさらに詳細に説明する。
第4図Aは本発明による金属細線供給用スプールの支軸
14にスプール1をはめ込んだ状態を示したもので一部
断面で示しである。
14にスプール1をはめ込んだ状態を示したもので一部
断面で示しである。
支軸14には横すべり防止用孔15をもうけ圧力気体1
0をスプール1の両側の鍔部3に吹き付けるようにして
スプール1を無接触状態で所定の位置に保持するように
したものである。
0をスプール1の両側の鍔部3に吹き付けるようにして
スプール1を無接触状態で所定の位置に保持するように
したものである。
また第4図Bは、支軸14にストッパ構造16a、16
bを設けたものでこの部分よりスプール1の鍔部3の圧
力気体10を吹き付けるようにしたものである。
bを設けたものでこの部分よりスプール1の鍔部3の圧
力気体10を吹き付けるようにしたものである。
なおこの場合はこのストッパ構造16bと軸14とは脱
着式とする必要がある。
着式とする必要がある。
第4図Cはスプール1の貫通孔4に垂直な中心線17を
中心に支軸14に左右対称に同数で中心線17に向って
傾けた斜め孔18を設けたものである。
中心に支軸14に左右対称に同数で中心線17に向って
傾けた斜め孔18を設けたものである。
この斜め孔18は、スプール1を支軸14から浮上させ
ると共にスプール1の横すべりを防止する働きをする。
ると共にスプール1の横すべりを防止する働きをする。
ここで使用する圧力気体としてN2ガス等の不活性ガス
を利用すれば金属細線の酸化防止にも役立てることがで
きる。
を利用すれば金属細線の酸化防止にも役立てることがで
きる。
以上この発明によればスプールを支軸より完全に無接触
状態でしかも、横すべりすることなく保持することがで
きるためスプールが支軸に接触することにより発生する
金属細線の断線事故は無くなり、作業性を著しく高める
ことができる。
状態でしかも、横すべりすることなく保持することがで
きるためスプールが支軸に接触することにより発生する
金属細線の断線事故は無くなり、作業性を著しく高める
ことができる。
第1図はスプールの外観図、第2図及び第3図ABCD
は従来の支軸とスプールの保持状態を示す断面図、第4
図ABCはそれぞれ本発明によるスプールの横すべり防
止機構を備えた支軸の断面構造図である。 図において1はスプール、2は巻胴、3は鍔部、4は貫
通孔、5は金属細線、6,7,9,11゜14は支軸、
10は圧力気体、12は小孔、13a。 13b、16a、16bはストッパ、15は横すべり防
止用の小孔、17はスプールの貫通孔に垂直な中心線、
18は浮上用及び横すべり防止用小孔である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。
は従来の支軸とスプールの保持状態を示す断面図、第4
図ABCはそれぞれ本発明によるスプールの横すべり防
止機構を備えた支軸の断面構造図である。 図において1はスプール、2は巻胴、3は鍔部、4は貫
通孔、5は金属細線、6,7,9,11゜14は支軸、
10は圧力気体、12は小孔、13a。 13b、16a、16bはストッパ、15は横すべり防
止用の小孔、17はスプールの貫通孔に垂直な中心線、
18は浮上用及び横すべり防止用小孔である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 巻胴の中心部に貫通孔を有し、上記巻胴に金属細線
を巻回したスプール、上記貫通孔を貫通する支軸、上記
金属細線の巻解時に上記スプールと上記支軸が所定位置
で無接触状態を保つための保持手段を備え、さらに無接
触槽すべり防止機構を備えた金属細線供給用スプールの
支持装置。 2 無接触槽すべり防止機構として支軸の小孔から噴出
する圧力気体をスプールの鍔部に吹きつけて上記スプー
ルを所定位置に保つようにした特許請求の範囲第1項記
載の金属細線供給用スプールの支持装置。 3 支軸はストッパ用小孔を有し、この小孔から圧力気
体をスプールの鍔部に吹きつけて上記スプールを所定の
位置に保つようにしたことを特徴とする特許請求の範囲
第2項記載の金属細線供給用スプールの支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51115004A JPS5823933B2 (ja) | 1976-09-25 | 1976-09-25 | 金属細線供給用スプ−ルの支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51115004A JPS5823933B2 (ja) | 1976-09-25 | 1976-09-25 | 金属細線供給用スプ−ルの支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5348460A JPS5348460A (en) | 1978-05-01 |
| JPS5823933B2 true JPS5823933B2 (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=14651900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51115004A Expired JPS5823933B2 (ja) | 1976-09-25 | 1976-09-25 | 金属細線供給用スプ−ルの支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823933B2 (ja) |
-
1976
- 1976-09-25 JP JP51115004A patent/JPS5823933B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5348460A (en) | 1978-05-01 |
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