JPS582478B2 - 印刷配線板接栓部の面取り法 - Google Patents
印刷配線板接栓部の面取り法Info
- Publication number
- JPS582478B2 JPS582478B2 JP52112719A JP11271977A JPS582478B2 JP S582478 B2 JPS582478 B2 JP S582478B2 JP 52112719 A JP52112719 A JP 52112719A JP 11271977 A JP11271977 A JP 11271977A JP S582478 B2 JPS582478 B2 JP S582478B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- plug
- layer
- chamfering
- wiring board
- Prior art date
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- Expired
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板接栓部の面取りを化学的に行う方法
に関するものである。
に関するものである。
第１図は銅張り積層板を用いて回路パターンを形成した
印刷配線板接栓部の斜視図、第２図は第１図の■−■線
断面図であり、３は基板、１，２はその上に積層された
銅層およびハンダ層である。
印刷配線板接栓部の斜視図、第２図は第１図の■−■線
断面図であり、３は基板、１，２はその上に積層された
銅層およびハンダ層である。
従来の面取り法によれば、先ず第２図のごとき断面形状
を有する接栓部を１０％塩酸溶液に浸漬し、接栓部を陽
極として電解することによりハンダ層２を除去し、第３
図に示すごとき銅層１のみからなる接栓部を得る。
を有する接栓部を１０％塩酸溶液に浸漬し、接栓部を陽
極として電解することによりハンダ層２を除去し、第３
図に示すごとき銅層１のみからなる接栓部を得る。
この後、銅層１の面取りをパフ研磨で行なうが、この場
合、第４図に符号７で示すごとく基板３が損傷して基板
損傷部を生ずると共に、面角αも研磨の過不足により例
えば１０°〜３０°間で大きくばらついてしまう。
合、第４図に符号７で示すごとく基板３が損傷して基板
損傷部を生ずると共に、面角αも研磨の過不足により例
えば１０°〜３０°間で大きくばらついてしまう。
つぎにパフ研磨で面取りを行なった際に基板３等に付着
した金属粉末等を化学的に溶解除去し、銅層１の接栓部
にニッケル層４および金層５をめっき等の適当手段によ
り順次形成させて、第５図の二重層接栓部を得る。
した金属粉末等を化学的に溶解除去し、銅層１の接栓部
にニッケル層４および金層５をめっき等の適当手段によ
り順次形成させて、第５図の二重層接栓部を得る。
この接栓を、第６図のようにコネクター６に挿入する場
合、前述のように各銅層の面角が一定でないのでコネク
ター挿入力がばらつき、なかにはコネクターを破損させ
るものが出てくる。
合、前述のように各銅層の面角が一定でないのでコネク
ター挿入力がばらつき、なかにはコネクターを破損させ
るものが出てくる。
この場合のコネクター損傷率は平均３０％にも達する。
また基板が損傷するので基板の絶縁特性が低下すると共
に基板の外観がきたなくなるので商品価値も低下させて
しまう。
に基板の外観がきたなくなるので商品価値も低下させて
しまう。
本発明の目的は前述した従来技術の欠点をなくし、一定
の面角を有する印刷配線板接栓部を製造することにある
。
の面角を有する印刷配線板接栓部を製造することにある
。
本発明の要点は、前述のように従来機械的研磨によって
行なっていた印刷配線板接栓部の面取りを、化学的方法
で行なうことにより一定の面角を有する印刷配線板接栓
部を製造することである。
行なっていた印刷配線板接栓部の面取りを、化学的方法
で行なうことにより一定の面角を有する印刷配線板接栓
部を製造することである。
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
本発明方法の対象となる印刷配線板の接栓部の１例は、
第１図第２図に示したものと同一である。
第１図第２図に示したものと同一である。
先ず、このような印刷配線板接栓部を面取り液（例えば
、過酸化水素水５ｍｌ／ｌ＋硫酸１５０ｍｌ／ｌ溶液）
に浸漬して銅層１の面取りを行なう。
、過酸化水素水５ｍｌ／ｌ＋硫酸１５０ｍｌ／ｌ溶液）
に浸漬して銅層１の面取りを行なう。
この場合ハンダ層２と銅層１との境界面において局部電
池作用を生ずるので、この部分の銅が著しく溶解され、
第７図のような傾斜を生ずるこの場合の面取り液浸漬時
間と得られる面角α（第７図）との関係は、第１０図の
ようになる。
池作用を生ずるので、この部分の銅が著しく溶解され、
第７図のような傾斜を生ずるこの場合の面取り液浸漬時
間と得られる面角α（第７図）との関係は、第１０図の
ようになる。
したがって、面取り液の湿度と浸漬時間を一定値に保て
ば、面角αをほぼ所定値に仕上げることは容易である。
ば、面角αをほぼ所定値に仕上げることは容易である。
例えば、液温５０℃の面取り液に３分間浸漬すると、銅
層１の面角は４５°となる。
層１の面角は４５°となる。
このように、銅層１の面取りをしたものを１０％塩酸溶
液に浸漬し、接栓部を陽極にして電解を行なうことによ
りハンダ層２を除去すると、第８図に示すような、面取
りをした銅層１のみからなる接栓部が得られる。
液に浸漬し、接栓部を陽極にして電解を行なうことによ
りハンダ層２を除去すると、第８図に示すような、面取
りをした銅層１のみからなる接栓部が得られる。
つぎに、銅層１の上にニッケル層４および金層５を順次
形成させると、第９図に示す二重層接栓部が得られる。
形成させると、第９図に示す二重層接栓部が得られる。
このような面角を有する接栓部を、第６図に示すように
、コネクター６に挿入する場合の挿入力は接栓部の面角
αにより変化する。
、コネクター６に挿入する場合の挿入力は接栓部の面角
αにより変化する。
この関係を示したのが第１１図である。
なお、面取り液としては無水クロム酸５０ｇ／ｌ＋２０
０ｍｌ／ｌの溶液を使用しても良い。
０ｍｌ／ｌの溶液を使用しても良い。
また面角αは端子の長さとの関係、面角の制御の容易さ
などを考慮し、４５°付近に選ばれることが多い。
などを考慮し、４５°付近に選ばれることが多い。
さらに２重層のニッケル・金の代りにニッケル・ロジウ
ム層を用いたり、前記ニッケル層を省略したり、あるい
は２重層全部を省略したりできることは当業者にとって
自明である。
ム層を用いたり、前記ニッケル層を省略したり、あるい
は２重層全部を省略したりできることは当業者にとって
自明である。
以上の説明から明らかなように本発明の方法によれば、
つぎのような効果が得られる。
つぎのような効果が得られる。
（１）印刷配線板接栓部の面角のばらつきが少なくなる
ので、一定の面角を有する接栓部のついた印刷配線板を
歩留まり良く製造出来る。
ので、一定の面角を有する接栓部のついた印刷配線板を
歩留まり良く製造出来る。
（２）接栓部の面取り工程数が少なくなる。
（３）接栓部の基材を損傷させることがないので、接栓
部の電気的特性が向上すると共に外観の劣化がなくなっ
て商品価値が向上する。
部の電気的特性が向上すると共に外観の劣化がなくなっ
て商品価値が向上する。
（４）上記（１）〜（３）の理由により一定の面角を有
する接栓部のついた印刷配線板が安価に製造出来る。
する接栓部のついた印刷配線板が安価に製造出来る。
（５）接栓部をコネクターに挿入する場合のコネクター
損傷率はほとんど０である。
損傷率はほとんど０である。
第１図は本発明方法の対象となる印刷配線板接栓部の１
例を示す斜視図、第２図は第１図の■−■線に沿う断面
図、第３図ないし第５図は従来の面取り法を示す図、第
６図は印刷配線板接栓部がコネクターに挿入された状態
を示す斜視図、第７図ないし第９図は本発明の面取り法
を示す図、第１０図は取取り液浸漬時間と面角との関係
を示す図、第１１図は面角とコネクター挿入力との関係
を示す図である。 １……銅層、２……ハンダ層、３……基板、４……ニッ
ケル層、５……金層、６……コネクター。
例を示す斜視図、第２図は第１図の■−■線に沿う断面
図、第３図ないし第５図は従来の面取り法を示す図、第
６図は印刷配線板接栓部がコネクターに挿入された状態
を示す斜視図、第７図ないし第９図は本発明の面取り法
を示す図、第１０図は取取り液浸漬時間と面角との関係
を示す図、第１１図は面角とコネクター挿入力との関係
を示す図である。 １……銅層、２……ハンダ層、３……基板、４……ニッ
ケル層、５……金層、６……コネクター。
Claims (1)
- １ 基板上に銅およびハンダの各層を積層した印刷配線
板を、局部電池作用によって銅を溶解する面取り液に浸
漬する工程と、ハンダ層を除去する工程とを具備するこ
とを特徴とする印刷配線板接栓部の面取り法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52112719A JPS582478B2 (ja) | 1977-09-21 | 1977-09-21 | 印刷配線板接栓部の面取り法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52112719A JPS582478B2 (ja) | 1977-09-21 | 1977-09-21 | 印刷配線板接栓部の面取り法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5446368A JPS5446368A (en) | 1979-04-12 |
| JPS582478B2 true JPS582478B2 (ja) | 1983-01-17 |
Family
ID=14593797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52112719A Expired JPS582478B2 (ja) | 1977-09-21 | 1977-09-21 | 印刷配線板接栓部の面取り法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS582478B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0352477U (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-21 |
-
1977
- 1977-09-21 JP JP52112719A patent/JPS582478B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0352477U (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5446368A (en) | 1979-04-12 |
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