JPS5825060U - プリント回路板用ほうろう基板 - Google Patents

プリント回路板用ほうろう基板

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Publication number
JPS5825060U
JPS5825060U JP11909981U JP11909981U JPS5825060U JP S5825060 U JPS5825060 U JP S5825060U JP 11909981 U JP11909981 U JP 11909981U JP 11909981 U JP11909981 U JP 11909981U JP S5825060 U JPS5825060 U JP S5825060U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
enamel
printed circuit
circuit board
enameled
Prior art date
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Pending
Application number
JP11909981U
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English (en)
Inventor
直道 鈴木
二見 菊男
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS5825060U publication Critical patent/JPS5825060U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面はプリント配線を施した状態のこの考案に係るプリ
ント回路板用はうろう基板の一実施例を示す一部欠截斜
視図である。 1・・・・・・金属素地材、2,3・・・・・・はうろ
うエナメル。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属素地材1上に2層以上のほうろう掛けが施されてな
    るほうろう基板において、少なくとも最外層のほうろう
    エナ゛メル3を結晶化はうろうによって構成したことを
    特徴とするプリント回路板用はうろう基板。
JP11909981U 1981-08-11 1981-08-11 プリント回路板用ほうろう基板 Pending JPS5825060U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS569666B2 (ja) * 1972-09-26 1981-03-03

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS569666B2 (ja) * 1972-09-26 1981-03-03

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