JPS5825060U - プリント回路板用ほうろう基板 - Google Patents
プリント回路板用ほうろう基板Info
- Publication number
- JPS5825060U JPS5825060U JP11909981U JP11909981U JPS5825060U JP S5825060 U JPS5825060 U JP S5825060U JP 11909981 U JP11909981 U JP 11909981U JP 11909981 U JP11909981 U JP 11909981U JP S5825060 U JPS5825060 U JP S5825060U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- enamel
- printed circuit
- circuit board
- enameled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面はプリント配線を施した状態のこの考案に係るプリ
ント回路板用はうろう基板の一実施例を示す一部欠截斜
視図である。 1・・・・・・金属素地材、2,3・・・・・・はうろ
うエナメル。
ント回路板用はうろう基板の一実施例を示す一部欠截斜
視図である。 1・・・・・・金属素地材、2,3・・・・・・はうろ
うエナメル。
Claims (1)
- 金属素地材1上に2層以上のほうろう掛けが施されてな
るほうろう基板において、少なくとも最外層のほうろう
エナ゛メル3を結晶化はうろうによって構成したことを
特徴とするプリント回路板用はうろう基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11909981U JPS5825060U (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | プリント回路板用ほうろう基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11909981U JPS5825060U (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | プリント回路板用ほうろう基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825060U true JPS5825060U (ja) | 1983-02-17 |
Family
ID=29913181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11909981U Pending JPS5825060U (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | プリント回路板用ほうろう基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825060U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569666B2 (ja) * | 1972-09-26 | 1981-03-03 |
-
1981
- 1981-08-11 JP JP11909981U patent/JPS5825060U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569666B2 (ja) * | 1972-09-26 | 1981-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5825060U (ja) | プリント回路板用ほうろう基板 | |
| JPS588976U (ja) | 厚膜多層基板 | |
| JPS6112201U (ja) | 配線回路基板 | |
| JPS5818369U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6112262U (ja) | プリント配線板用セラミツク基板 | |
| JPS5931266U (ja) | プリント配線板の接続端子 | |
| JPS602841U (ja) | 半導体取付基板 | |
| JPS6011463U (ja) | ほうろう基板 | |
| JPS6039272U (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JPS5811273U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS59104559U (ja) | 基準パタ−ン入り多層プリント基板 | |
| JPS60121660U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6316498U (ja) | ||
| JPS60124059U (ja) | 印刷回路板 | |
| JPS59164186U (ja) | 面状発熱体 | |
| JPS5895668U (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS5937740U (ja) | フラツトパツケ−ジ型ic | |
| JPS5881949U (ja) | 集積回路基板 | |
| JPS5962617U (ja) | 小型電子機器用プリントケ−ブル板 | |
| JPS5931268U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS6013769U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5885372U (ja) | ほうろう印刷回路板 | |
| JPS5936275U (ja) | 厚膜印刷を用いた立体配線体 | |
| JPS585369U (ja) | 基板 | |
| JPS58150858U (ja) | 印刷配線基板 |