JPS5825084U - 電気回路実装組立体 - Google Patents

電気回路実装組立体

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Publication number
JPS5825084U
JPS5825084U JP11954681U JP11954681U JPS5825084U JP S5825084 U JPS5825084 U JP S5825084U JP 11954681 U JP11954681 U JP 11954681U JP 11954681 U JP11954681 U JP 11954681U JP S5825084 U JPS5825084 U JP S5825084U
Authority
JP
Japan
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copper foil
mounting assembly
foil pattern
circuit mounting
electric circuit
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Pending
Application number
JP11954681U
Other languages
English (en)
Inventor
樫福　森雄
Original Assignee
共同電機株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5825084U publication Critical patent/JPS5825084U/ja
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は、本考案に係る電気回路実装組立体の１態様を示
す平面図である。 １ニブリント基板、２：駆動回路、３：制御回路、４：
帯状銅箔パターン、５ニアイソレータ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に互いに異なった作動電圧および互いに高周波の
    作動周波数の少なくとも１つを持つ２つの電気回路を組
    立ててなる電気回路の実装組立体において、前記基板の
    少なくとも１つの表面上にその基板の一端から他端まで
    連続した帯状の銅箔パターンを形成し、前記２つの電気
    回路を前記銅箔パターンによってその両側に分けて配置
    し、こ、　　　れら電気回路の各々を前記銅箔パターン
    上に取付けたアイソレータによって接続すると共に、前
    記銅箔パターンをアースに接続したことを特徴とする基
    板を用いた電気回路実装組立体。
JP11954681U 1981-08-12 1981-08-12 電気回路実装組立体 Pending JPS5825084U (ja)

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JPS5825084U true JPS5825084U (ja) 1983-02-17

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5127856A (ja) * 1974-08-31 1976-03-09 Riken Keikinzoku Kogyo Kk

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5127856A (ja) * 1974-08-31 1976-03-09 Riken Keikinzoku Kogyo Kk

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