JPS59106201U - マイクロストリツプライン表面波しやへい構造 - Google Patents

マイクロストリツプライン表面波しやへい構造

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Publication number
JPS59106201U
JPS59106201U JP20096082U JP20096082U JPS59106201U JP S59106201 U JPS59106201 U JP S59106201U JP 20096082 U JP20096082 U JP 20096082U JP 20096082 U JP20096082 U JP 20096082U JP S59106201 U JPS59106201 U JP S59106201U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface wave
wave structure
microstripline
circuits
conductor substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP20096082U
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English (en)
Inventor
弘 渡辺
定塚　孝
正伸 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
New Japan Radio Co Ltd
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Publication date
Application filed by New Japan Radio Co Ltd filed Critical New Japan Radio Co Ltd
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Publication of JPS59106201U publication Critical patent/JPS59106201U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るマイクロストリップライン表面波
しやへい構造の一実施例を示す平面図、第２図は第１図
の断面図である。 １・・・（導体基板）接地板、２・・・（絶縁物）誘電
体基板、３・・・ス）−ＩＪツブ状状体体４・・・抵抗
又はコンデンサ、５・・・接地電極、７・・・金属片、
ＩＯＡ及びＩＯＢ・・・回路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体基板上に絶縁物を介してストリップ状導体を密着し
    てなるマイクロストリップラインをもって構成される回
    路を複数設け、該回路量相互の構造において、上記回路
    の間に該導体基板から金属片を立設したことを特徴とす
    るマイクロストリッ、　　プライン表面波じゃへい構造
    。
JP20096082U 1982-12-29 1982-12-29 マイクロストリツプライン表面波しやへい構造 Pending JPS59106201U (ja)

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JP20096082U JPS59106201U (ja) 1982-12-29 1982-12-29 マイクロストリツプライン表面波しやへい構造

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JP20096082U JPS59106201U (ja) 1982-12-29 1982-12-29 マイクロストリツプライン表面波しやへい構造

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JPS59106201U true JPS59106201U (ja) 1984-07-17

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ID=30426469

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