JPS5825218A - 低圧電解コンデンサ用電極箔の製造方法 - Google Patents

低圧電解コンデンサ用電極箔の製造方法

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JPS5825218A
JPS5825218A JP57116685A JP11668582A JPS5825218A JP S5825218 A JPS5825218 A JP S5825218A JP 57116685 A JP57116685 A JP 57116685A JP 11668582 A JP11668582 A JP 11668582A JP S5825218 A JPS5825218 A JP S5825218A
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JP
Japan
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chloride
foil
aluminum
ions
solution
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Pending
Application number
JP57116685A
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English (en)
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ギユンタ−・レツヒア−
ハリモハン・ザルカ−ル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens Corp
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Publication date
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Publication of JPS5825218A publication Critical patent/JPS5825218A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/04Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/14Aqueous compositions
    • C23F1/16Acidic compositions
    • C23F1/20Acidic compositions for etching aluminium or alloys thereof

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  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、出発材料として圧延硬化されたアルミニレム
箔全使用して、特に低圧電解コンデンサ用の電極箔を製
造するための方法に関する。
このような方法はドイツ連邦共和国特許出願公間第16
14274号公報により公知である。出発材料としての
圧延硬化された箔、即ち加工前に温度処理によって焼戻
しされなかった箔を使用することは、こaC:よって焼
戻しされた箔によるよりも著しく高い粗面度が達成され
るという点でてぐれている。しかしながら粗面度の高く
なることは静電容量の高くなることを意味し、従って高
度に粗面化された電極箔により比較的小さい寸法の電解
コンデンサが製造される。
勿論圧延硬化されたアルミニウム箔の加工の際には腐食
された箔の機械的安定度が不十分であるという欠点が現
われる。アルミニウム箔はもろいので、経済的加工がこ
れ迄の製作、即ち連続的な組合わされた腐食および化成
作業においては可能でない。
従って冒頭に記載の技術水準において、箔に酸洗い後で
はあるが腐食処理前に熱処理を行なうよい うにすることが提案された。しかしながら、これによっ
て連続的製作プロセスは中断され、温度処理によって好
ましくない酸化物の欠陥個所が生ずることのないように
、熱処理されるべき箔は酸洗い過程後特によく清浄にさ
れなければならないという欠点が現われる。
本発明は、粗面度が高く同時に機械的安定度が良好な箔
の費用の意中有利な製造が連続的′な組合わされた腐食
および化成プロセスにおいて達成される冒頭に記載のよ
うな電極箔の製造方法を提供することを目的とする。
この目的は本発明によれば、箔が化学的および電気化学
的またはこのいずれかで酸洗いされ、続いて塩化物イオ
ンを含む腐食溶液中で粗面化され、粗面化後硝酸塩イオ
ンを含む溶液中で清浄にされ、続いて蒸留水中で洗浄さ
れ、化成処理を受けることによって、達成される。
本発明による方法の有利な発展は特許請求の範囲第2項
以下に述べられている。
本発明の利点を以下++述べる実施例によって詳細に説
明する。
その際出発材料としては純度9999の圧延硬化された
アルミニウム箔が使用される。続いての腐食に対して活
性な一様な表面を得るため、圧延硬化されたアルミニウ
ム箔はタンク中での腐食直前に化学的および電気化学的
またはこのいず゛れかで圧延残 および・天然酸化物層
を除去される。この酸洗い過程は、アルミニウム箔の表
面ヒの不純物が活性個所として作用し、従って箔は腐食
の際この個所において優先的に浸食されるから、重要で
ある。
酸洗いは化学的および電気化学的またはこのいずれかで
行なわれることができ、その際化学的酸洗いのためシ:
は塩酸、硫酸、塩化アルミニウムの水溶液またはリン酸
およびクロム酸の混合物が適当である。リン酸およびク
ロム酸を使用する際は酸洗い過程度、好ましくないイオ
ンが腐食槽の中へ引きずり込まれることのないように、
蒸留水中での洗浄が必要である。酸洗い溶液の温度は3
0および100℃間になることができ、処理時間は30
秒と10分の間で変化する。
電気化学的酸洗い過程に対しては例えば陽イオンがアル
ミニウム並びにアルカリ元素またはアルカリ土類元素で
あることのできる塩化物水溶液が適している。その際そ
れぞれの溶液中のアルミニウムの最大受動電流密度より
小さいかまたはそれに等しい電流密度で酸洗いが行なわ
れる。受動電流密度はその際、アルミニウムの孔食電位
以下の陽極電位において生ずる電流密度と決められてお
り、従って孔食は現われることがない。これにより表面
清浄が行なわれ、しかもアルミニウムは浸食されること
なく、不純物および場合によっては酸化アルミニウム層
(空気酸化物層、水酸化物〕のみが除去される。その際
受動電流密度はそれぞれの酸洗い溶液の塩化物濃度に関
係し、温度の上昇と共に増加する。電気化学的酸洗いに
対しては沸点に近い、特に95℃の槽温度が効果的であ
り、その際処理時間は1ないし1o分になる。
酸洗い後アルミニウム箔は場合によっては蒸留水中での
中間洗浄後電解的に塩化物イオンを含む腐食溶液中で粗
面化される。塩化物イオンは例えば塩酸または塩化アル
ミニウム、塩化ケトリウム、塩化カリウム、塩化カルシ
ウムまたは塩化マグネシウムのような溶液として存在で
ることができる。
腐食溶液は更に硫酸塩イオンおよび硼酸塩イオンを含む
のが効果的である。
腐食槽の温間は60および100℃間、特に約95℃で
ある。電解腐食は直流電流(最大リプル5%)により約
01ないしI A/cm の腐食電流密度において行な
われる。腐食電流密度は電解コンデンサの規定された定
格電圧によっている。従って高い定格電圧に対しては低
い腐食電流密度が適用される。
腐食後粗面化されたアルミニウム箔は硝酸塩イオンを含
む水溶液中で洗浄される。これは、付着する塩化物イオ
ンがアルミニウム箔から除去されるよう(二するため必
要である。塩化物が存在するとこれが即ち電解コンデン
サの電気的値に不利な影響を与える。洗浄溶液の温度は
40および100℃間になることができ、その際注意さ
れるべきことは、温度および処理時間の増加と共にアル
ミニウム剥離率はその都度使用された洗浄溶液のpH値
に関係して増加するということである。これらのパラメ
ータは、アルミニウム剥離が洗浄中せいぜい1mg/c
tmになるように、選ばれる。
続いてアルミニウム箔は、使用された種溶液の最後の残
りも除去されるように、更に1工程または複数の工程に
おいて完全脱塩された水により14および40℃間の温
度で処理される。洗浄段の通過後アルミニウム箔は陽極
酸化により誘電体を付着Tるための従来の化成設備を通
過↑る。箔は化成の終了前に温度処理を受けることが可
能であり、これによって曲げ強さは更に高めらt’L 
7+。
次の表には本発明によって製造された異った定格化成電
圧([JNないしUP)の電極箔に対して動剛性、曲げ
周期性(BW)並びに測定された静電容量(Ceff)
、並びに一般の低圧電極箔に対する容量利得が述べられ
ている。
この表かられかることは、本発明l:よる方法によって
機械的に十分加工可能な電極箔が得られ、これが付加的
に従来の焼なましされた箔に対して1!3ないし33%
の容量上昇を示すということである。
本発明による方法は特に移動槽方法として使用されるの
に適し、その際圧延硬化された箔は貯蔵ローラから解か
れ、種々の処理槽を通過し、最後に後から電解コンデン
サに加工されるように、化成し終えた電極箔として巻き
取られる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1) 出発材料として圧延硬化されたアルミニウム箔を
    使用して、特に低圧電解コンデンサ用の電極箔を製造す
    るための方法において、箔を化学的および電気化学的ま
    たはこのいずれかで酸洗いし、続いて塩化物イオンを含
    む腐食溶液中で粗面化し、粗面化後硝酸塩イオンを含む
    溶液中で清浄し、続いて蒸留水中で洗浄し、そして化成
    処理をすることを特徴とする低圧電解コンデンサ用電極
    箔の製造方法。 2)箔を塩酸および硫酸またはこのいずれか、またはリ
    ン酸およびクロム酸の混合物を含む水溶液中で酸洗いす
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。 3】 箔を塩化物水溶液中で電気化学的に酸洗いするこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。 4)溶液は陽イオンとしてアルミニウムおよびアルカリ
    金属またはアルカリ土類金嘆、またはこれらのいずれか
    を含むことを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の方
    法。 5)腐食溶液は塩酸、塩化アルミニウム、塩化ナトリウ
    ム、塩化カリウム、塩化カルシウムまたは塩化マグネシ
    ウムを含むこと!特徴とする特許請求の範囲第1項ない
    し第4項のいずれかに記載の方法。 6) 腐食溶液は付加的に硫酸塩イオンおよび硼酸塩イ
    オンまたはこのいずれかを含むことを特徴とする特許請
    求の範囲第1項ないし第5項のいずれかに記載の方法。
JP57116685A 1981-07-09 1982-07-05 低圧電解コンデンサ用電極箔の製造方法 Pending JPS5825218A (ja)

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DE3127161A1 (de) 1983-01-20
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EP0069974A3 (en) 1985-08-07
EP0069974B1 (de) 1989-01-25
BR8203974A (pt) 1983-07-05
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