JPS5825326A - 非ゲル化樹脂の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は非ゲル化樹脂、その樹脂の水性分散液および該
水性分散液を使用する電着塗装法に関する。

酸物の沈着を云う。電着は、非電気泳動塗装手段と比較
してその高い塗料有用性、耐腐食性および低い環境汚染
性の故に塗装工業で増々重要性を増している。初期には
電着はアノードとして働く被塗物に行った。これは一般
にアニオン電着といわれている。しかしながら、１９７
２年にカチオン電着が商業上の観点から導入された。そ
れ以来カチオン電着は増々広汎に採用され、今日では電
着塗装のうちで、最も普及している。全世界で生産され
た全自動車の８０％以上のものがカチオン電着によりプ
ライマー塗装されている。他の分野では、自動車アクセ
サリ−１農業機械、家族および電気用品、スチール家具
および建築素材のプライマー塗装または１回塗りトップ
コートに使用されている。

工業的実用性に関し、電着塗装のもつ深刻な問題はフィ
ルム表面の欠陥である。とくに被膜表面のクレータ−ま
たはくぼみの発生は極めて深刻な問題である。あいにく
クレータ−は多くの原因で発生し、そのより重要な原因
のいくつかは、電着浴中の不純物であると信じられ、そ
の不純物は例えば被塗装物に付随して電着浴に持ち込ま
れる油や前処理薬品と思われる。この問題の解決策の一
つとして汚染源の除去が考えられるが、発生源が多いこ
とから工業的規模での実施ができないといえる。

本発明はクレータ−を除去または実質上減少することに
より外観のよい電着被膜を提供する。本発明はまた、フ
ィルムにクレータ−が比較的少じないだけでなく、より
可撓性および耐水性の電着された被膜を提供する。

本発明は非ゲル化樹脂を提供し、該非ゲル化樹脂は四ポ
リエポキシドとの）ポリオキシアルキレンポリアミンと
の反応により生成する。（Ｂｌ中の活性水素当量二（へ
）中のエポキシ当量の比は、好ましくは１．１５〜１．
８０：１の範囲内である。

本発明はまた、（〜（１）ポリエポキシドと（１１）ポ
リオキシアルキレンポリアミンとを反応し、その反応生
成物を酸で少なくとも部分的に中和してカチオン基を提
供した非ゲル化樹脂の０．５〜４０重！１％、（Ｂ）（
Ａ）とは異なる別の樹脂であってカソード上に電着可能
なもの９９．５〜６０重量％（この重量係は＾＋（Ｂ）
の総重量に対してである）を含有する樹脂組成物の水性
分散液を提供する。

本発明はまた、上記水性分散液を用いるカチオン電着の
方法および電着方法により被覆された物品を提供する。

米国特許第３，９６３，６６３号には、エポキシーウレ
タン樹脂とポリオキシプロピレンジアミンの如き有機ジ
第１級アミンとの反応により形成されたカチオン電着可
能な被覆組成物を開示する。反応生成物は酸で中和可能
であり、カチオン電着可能な被覆用ビヒクルに用いるた
め水性媒体中１こ分散し得る。有機ジ第１級アミン：ポ
リエポキシドの比はエポキシ１当量につき第１級アミン
の約１モルまたは２当量±５％、おそらくはエポキシ１
当量につき第１級アミン（第１級アミンは単官能と推測
する）の１．９〜２．１当量であろう。その米国特許第
３，９６３，６６３号は、当量比の制御が重要であって
、それにより望ましくない架橋や鎖の成長が減少するこ
とを開示する。

本発明の好ましい非ゲル化樹脂は米国特許第３゜９６３
．６６３号の樹脂とは異なる。しかも、ポリ　゛オキシ
アルキレンボリアミン：ボリエボキシドの当量比はエポ
キシド１当量につき第１級アミン（第１級アミンを単官
能とみなす）の１．２〜１．８当置である。この当量比
は、結果的に米国特許第３゜９６３．６６３号では望ま
しくないとされ、避けよれば、米国特許第３，９６３，
６６３号は開示された反応生成物と他のカチオン電着可
能な樹脂との混合により改良された被覆組成物を供給す
ることは何ら示されていない、米国特許第３，９６３，
６６３号では、酸で中和されたエポキシーウレタンージ
第１級アミン反応生成物を単独の電着塗装ビヒクルとし
て開示する。

米国特許第４，１７９，５５２号はエポキシ樹脂の硬化
促進方法を開示する。該方法にはポリフェノールのポリ
グリシジルエーテルの如きエポキシ樹脂と、エポキシ樹
脂とポリオキシアルキレンポリアミンから誘導されたア
ミノアルキレンとの反応生成物とを混合することを含む
。混合物は０〜４５℃で自己硬化する。この特許には非
ゲル化樹脂の生成物の記載もなければ、カチオン樹脂の
水性分散液形成の記載もない。この樹脂は容易に調製さ
れるが、酸処理はなされない。

米国特許第３，４６２，３９３号は、ツーエノール化合
物のポリグリシジルエーテルとポリオキシアルキレンポ
リアミンとの混合によりエポキシ樹脂を硬化する方法を
開示するが、非ゲル化樹脂の形成の記載もなければ、カ
チオン樹脂の水性分散液の形成゛の記載もない。

本発明の非ゲル化樹脂はエポキシドとポリオキシアルキ
レンポリアミン類との反応により調製する。γミン：エ
ポキシの当量比は好ましくは、１．１５〜１．８０：１
の範囲内に制御して、所望の分子量と鎖長を有する反応
生成物を得、本発明の目的物を得る。本発明生成物は酸
で少なくとも部分的に中和しカチオン基を提供し、水性
媒体中に分散可能にしたものである。

［非ゲル化（ｎｏｎ−ｇｅｌｌｅｄ）　Ｊとは、反応生
成物が実質上架橋せず、適当な溶媒に溶解した場合に固
有の粘度を有することをいう。反応生成物の固有粘度は
その分子量で表わす。一方、ゲル化された反応生成物は
、本質的に無限に高い分子量を有し、その固有粘度は余
り高すぎて測定できない。

本発明の非ゲル化カチオン樹脂組成物を調製するのに有
用なポリエポキシド（ま１よりも大きい平均１．２−エ
ポキシ官能価数、好ましくは少くとも約１．４および最
も好ましくは約２の官能価数を有する。２よりも大きい
平均エポキシ官能価数を有するポリエポキシド類も使用
可能であるが、ポリオキシアルキレンポリアミンとの反
応によりゲル化が生じ、好ましくはない。より高い官能
価数ポリエポキシドの例としてはエポキシ化されたノボ
ラック樹脂が挙げられる。

好ましいポリエポキシド類は、分子量が約３４０〜５０
００、好ましくは３４０〜２０００およびエポキシ当量
が約１７０〜２５００　、好ましくは１７０〜１０００
を有する環状ポリオールのポリグリシジルエーテル類で
ある。これらは、例えば、ポリフェノールをアルカリの
存在下でエビクロロヒドリンまたはジクロロヒドリンで
エーテル化することにより製造してもよい。フェノール
化合物はビス（４−ヒドロキシフェニル）−２，２−プ
ロパン、４゜４リヒドロキシベンゾフエノン、ビス（４
−ヒドロキシフェニル−）−１，１−エタン、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）−１，１−インブタン、ビス（
４−ヒドロキシ第３級ブチルフェニル）−２，２−プロ
パン、ビス（２−ヒドロキシナフチル）メタン、１，５
−ヒドロキシナフタレン等であってもよい。

好ましくはないが他のポリエポキシド類の例とシテハ、
エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、１．２−’ロピレングリコール、１，
３−プロピレンクリコール、１゜４−ブチレングリコー
ル、１，５−ベンタンジオール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール等の如き多価フェノール
のポリグリシジルエーテル類がある。

本発明の実施に有用な好ましいポリオキシアルキレンポ
リアミン類は以下に示す構造式を有するアミンである： 式中、ｋは同一でも異ってもよく、水素、炭素数１−？
−６を有する低級アルキル基から成る群から選ばれる。

ｎは約１〜５０．好ましくは１〜３５の整数を表わす。

そのようなポリオキシアルキレンポリアミンの多くは米
国特許第３，２３６．８９”５号の第２欄第４０〜７２
行に詳細に記載されている；ポリオキシアルキレンポリ
アミン類の調製方法は前記特許の第４〜９欄の実施例４
．５．６および８〜１２に説明されている。

混合ポリオキシアルキレンポリアミン類を用いることも
できる。即ち、その中に１成分以上から選ばれ得るオキ
シアルキレン基を有することである。例えば。混合ポリ
オキシエチレン−プロピレンポリアミンであって、例え
ば以下の構造式を有するものである： １１３ ０ＣＨ２−ＣＨ−ＮＩＩ２ 〔式中、ｎ−１−ｍは１〜５０、好ましくは１〜３５、
ｍは１〜４９、好ましくは１〜３４、およびｎは１〜３
４である。〕 上述のポリオキシアルキレンポリアミン類の他に、ポリ
オキシアルキレンポリアミン類の誘導体を使用してもよ
い。適当な誘導体の例としては、前述の如きポリオキシ
アルキレンポリアミン類とアクリロニトリルと反応し、
該反応生成物を水素化して調製したアミノアルキレン誘
導体が挙げられる。適当な誘導体の例としては以下の構
造式のものが挙げられる： Ｈ Ｏ′Ｉ２＋ＣＨ−Ｎ−ＣＨ２″″ＣＨ２−ＣＩ（２ＮＮ
（２〔式中、Ｒおよびｎは前記と同意義である、〕従っ
て、本発明に実際に用いる「ポリオキシアルキレンポリ
アミン類」はオキシアルキレン基および１分子につき少
なくとも２つのアミン基、好爽しくけ第１級アミン基の
双方を含むポリアミン類を意味する。好ましくはポリア
ミンの（数平均）分子量が約１３７〜３６００、好まし
くは約４００〜３０００、最も好ましくは８００〜２５
００である。好ましくはポリアミンのアミン当量は約６
９〜１８００、好ましくは２００〜１５００．最も好ま
しくは４００〜１２５０である。当量を決定するには、
第１級アミンを単官能とみなす。３６００以上の分子量
を有する生成物は溶解性が低く好ましくない。１３７以
下の分子量を有する生成物はゲル化が起こり好ましくな
い。

トリアミン類の如きより高いポリオキシアルキレンポリ
アミン類は、本発明の実施にはゲル化が生じ好ましくな
い。もし上記のごとき成分を使用する場合は、単官能ア
ミンと一緒に使用して平均官能価数を減少すべきである
。

ポリオキシアルキレンポリアミン中の活性水素当量：ポ
リエポキシド中のエポキシ当量の比は、所望の性質を備
える反応生成物を得るために約１．１５〜１．８０：１
、好ましくは１．２０ん１．７０＝１、最も好ましくは
１．２５〜１．５０ニー１の範囲内が好ましい。１．１
５：１以下の当量比はゲル化がおこり好ましくない、１
．８０：１以上の当量比は低分子量生成物および望まし
くない量の遊離アミン生成の可能性が生じ好ましくない
。当量比は１．２−エポキシ当量および１，２−エポキ
シ基と反応し得るアミン、ヒドロキシ、およびチオール
の如き活性水素であって単官能とみなされた第１級アミ
ンに存在する活性水素の当量に基づいている。

上記のように当量比は述べられた範囲内が好ましい。範
囲外を用いて満足な生成物を得ることもおそらく可能で
ある。例えば、もしある単官能アミンが存在して官能価
数の減少およびゲル化を回避するならば、１．１５以下
の（Ｂ）　：　（Ａ）当社比を用いてもよい。

本発明による反応生成物を調製するには、通常ポリエポ
キシドをポリオキシアルキレンポリアミンに添加する。

一般に反応温度は約５０〜１８０℃、好ましくは約９０
〜１５．０℃である。

反応はそのまま、または溶媒の存在下で行なってもよい
。溶媒は行なわれる反応条件下でエポキシド基およびア
ミン基と反応性を有しないものである。適当な溶媒とし
ては炭化水素類、エーテル類、アルコール１１．Ｊｌ、
ヒエ−チル−アルコール類溶性である。使用される溶媒
の量は反応混合物の総重量に対して０〜９０％、好まし
くは約５〜５０襲の間で変化する。

エポキシド−ポリオキシアルキレンポリアミン反応生成
物は実質上エポキシ官能価数がなく（即ち、Ｎｏ、００
０以上のエポキシ当量を有する）アミン、好ましくは第
１級アミン官能価数を有すると云える。反応生成物は酸
で少なくとも部分的に中和すると水性媒体に分散可能で
ある。

適当な酸としては、ギ酸、乳酸および酢酸の如き有機酸
およびリン酸の如き無機酸が挙げられる。

中和の範囲はそれぞれの反応生成物に左右されるが、通
常充分な酸を加わえるだけで樹脂を可溶化または分散す
る。通常、樹脂を総理論中和量の少なくとも３０％の範
囲に中和する。

ポリエポキシド−ポリオキシアルキレンポリアミンを少
なくとも部分的に中和したときには、非ゲル化であって
水性媒体中で分散し得る。本明細書中で用いる「分散液
（ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ）　Ｊの語は、二相、即ち樹脂
が分散相であって水が連続相である透明、半透明または
不透明の水性樹脂系であると信じられている。樹脂相の
粒子径は一般に１０μ以下、好ましくは５μ以下である
。水性媒体中の樹脂相の濃度は分散液のそれぞれの最終
用途により決まり、一般的に臨界的でない、通常、本発
明のカチオン樹脂反応生成物を水性媒体中に分散し、該
分散液が本発明のカチオン反応生成物を分散液全重量に
対して約０．５重量％以上、通常約０．５〜５０重量％
含有する。

非ゲル化カチオン性ポリエポキシド−ポリオキシアルキ
レンポリアミン組成物（以下、カチオン付加物とも云う
）は、古典的カチオン電着可能な樹脂と配合してカチオ
ン電着塗装用組成物を形成する時に最も有効であるが、
該付加物は古典的なカチオン電着可能な樹脂を用いない
で、水性媒体中に分散し、他の用途に用いることもでき
る。

カチオン電着に使用する場合、本発明カチオン付加物に
これとは異なるカチオン電着可能な樹脂を配合する。例
えば、非ゲル化カチオン付加物は、自動車の如き複雑な
形態をもつ物品の電着塗装に使用される高いつきまわり
性のカチオン電着樹脂と配合することが特に効果的であ
る。

本明細書中で用いるつきまわり性は、カソードの凹陥部
または遮蔽部を完全に塗装するカチオン樹脂の性質をい
う。例えば、フォードセルテスト（Ｆｏｒｄ　Ｃｅ１ｌ
　Ｔｅｓりやゼネラルモーターズセルテスト（Ｇｅｎｅ
ｒａｌ　Ｍｏｔｏｒｓ　Ｃｅ１ｌ　Ｔｅｓすなど〕つき
まわり性測定の種々の方法が提案されて来た。参考とし
て例えば、ブレワー（Ｂｒｅｖｅ’ｒ）らのジャーナル
オブペイントテクノロジー（Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｉ
”ａｉｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）、４１　ｓ！−５３
５第４６１〜４７１頁（１９６９）；ギルフライスト（
ＧｉｌｃｈｒｉｓＱ　らノアメリカ化学会（Ａｍｅｒｉ
ｃａｎ　’Ｃｈｅｍｉｃａｌ　５ｏｃｉｅｔｙ）、有機
塗装およびプラスチック化学部門（Ｄｉｖ、ｏｆＯｒｇ
ａｎｉｃ　　Ｃｏａｔｉｎｇｓ　　ａｎｄ　　Ｐｌａｓ
ｔｉｃｓ　　Ｃｈｅｍ’１ｓｔｒｙ）。

予稿集３１　、　Ｎｏ、　ｌ、第３４６〜３５６頁、口
サンゼルス大会、３月〜４月（１９７１）がある。つき
まわり性は、より高い値、より大きいつきまり性のもの
が徐々に報告される。つきまわり性について本発明中で
言及するのは、ゼネラルモーターズすなわちＧＭつきま
わり性である。

従って、典型的にはＧＭつきまわり性が６インチまたは
それ以下である本発明付加物は、ＧＭつきまわり性が１
０インチ、好ましくは１２インチまたはそれ以上を有す
る高いつきまわり性のカチオン電着可能な樹脂を配合す
ると効果的である。

高いつきまわり性のカチオン電着可能な樹脂の例として
は、シェラベック（Ｊｅｒａｂｅｋ）の米国特許第４，
０３１，０５０号明細書に記載されるポリエポキシドと
第１級または第２級アミン類との酸で可溶化された反応
生成物であるアミン塩基含有樹脂を包含する。通常、こ
れらのアミン塩基含有樹脂はブロック化インシアネート
硬化剤を配合して用いる。インシアネートを前記米国特
許第４，０１３゜０５０号明細書に記載の如く完全にブ
ロック化することができる。またはインシアネートを部
分的にブロック化し、樹脂と反応することもできる。

そのような樹脂系はシェラベックらの米国特許第３．９
４７，３５８号明細書に記載される。また、そのような
−成分組成物は米国特許第４，１３４，８６６号明細書
およびＤＥ、Ｏ３第２．７．５２，２５５号に記載され
ている。高いつきまわり性のカチオン電着可能な樹脂の
他に、本発明のカチオン付加物はまたカチオンアクリル
系樹脂の如き低いつきまわり性樹脂と一緒に用いること
もできる。このような樹脂の例は米国特許第３，４５５
，８０６号および第３，９２８，１５７号明細書に記載
されている。

アミン塩基含有樹脂の他に、第４級アンモニウム塩基含
有樹脂もまた使用できる。これらの樹脂の例としては、
有機ポリエポキシドと第３級アミン酸塩との反応から形
成されるものがある。そのような樹脂は米国特許第３，
９６２，１６５号、第３゜９７５．３４６号および第４
，００１，１５６号明細書にボッソ（Ｂｏｓｓｏ）およ
びライス７−　（Ｗｉ　ｓｍｅ　ｒ　）により記載され
ている。他のカチオン樹脂の例はデボナ（ＤｅＢｏｎａ
）の米国特許第３，７９３，２７８号明細書に記載の如
き第３スルホニウム塩基含有樹ｎ旨類がある。また、ヨ
ーロッパ特許明細書第１２４６３号に記載の如きトラン
スエステル化機構により硬化するカチオン電着可能な樹
脂もまた用いることができる。

本発明のカチオン付加物と常套のカチオン電着可能な樹
脂を単にゆるく攪拌混合して配合することもできる。好
ましくは、両力チオン生成物は、固形分含量が０．５〜
５０％を有する水性分散液にする。混合の間または後に
、前記混合物に適当な配合剤、例えば、顔料、補助溶剤
、可塑剤、および抗菌剤、硬化剤、触媒の如き他の配合
剤を配合し、非イオン水でうすめてカチオン電着に適す
る樹脂固形分含量のものを形成することができる。

カチオン付加物はより優れた外観の硬化被膜、特にクレ
ータ−に関してよりよいものを提供する。

また、該付加物はより可撓性かつ耐水性のフィルムを提
供する。

被覆組成物中のカチオン付加物の量は、カチオン樹脂固
形分の総重量に対し好ましくは約０．５〜．４０重量％
、より好ましくは約１〜２０重置％である。高いつきま
わり性を有するカチオン電着性樹脂をその樹脂社がカチ
オン樹脂の総重量に対し６０〜９９．５重量％、好まし
くは８０〜９９重量襲併用する場合には、カチオン付加
物の重量が増加するにつれて、つきまわり性および塩水
噴霧腐蝕性が通常減少する。カチオン付加物量が減少す
るにつれて外観、可撓性および耐水性が悪くなるー（以
下、余白） カチオン付加物および常套のカチオン電着性樹脂の混合
物は水性分散液にする。［分散液（ｄｉｓｐｅｒｓｉｏ
ｎ　）　Ｊの語は、上述の通り二相、即ち樹脂が分散相
で水が連続相である透明、半透明または不透明の樹脂系
であると信じられる。樹脂相の平均粒子直径は一般に１
０μ以下、好ましくは５μ以下である。水性媒体中の樹
脂相の濃度は、水性分散液の総重量番こ対し通常少なく
とも０．５重量％、通常約０．５〜５０重量％である。

水性媒体には水の他に合一溶媒を含んでもよい。

有用な合一溶媒には炭化水素類、アルコール類、エステ
ル類、エーテル類およびケトン類を包含する。好ましい
合一溶媒にはアルコール類、ポリオール類およびケトン
類が挙げられる。合一溶媒の詳細はインプロパツール、
ブタノール、２−エチルヘキサノール、イソホロン、４
−メトキシペンタノン、エチレンおよびプロピレングリ
コール、およびエチレングリコールのモノエチル、モノ
ブチル、並びにモノヘキシルエーテル類が挙ケられる。

合一溶媒の量は過度に臨界的ではないが、水性媒体の総
重量に対して約０．０１〜４０重量％、好ましくは約０
．０５〜２５重量％である。ある場合には、顔料組成物
、および所望により界面活性剤および湿潤剤の如き種々
の添加剤を分散液中に含む。顔料組成物は、例えば、酸
化鉄、酸化鉛、クロム酸ストロンチウム、カーボンブラ
ック、炭塵、二酸化チタニウム、タルク、硫酸バリウム
、またはカドミウムイエロー、カドミウムレッド、クロ
ミウムイエロー等の如き色顔料からなる常套のものでも
よい。分散液中の顔料の含有量は通常顔料：樹脂の比で
表わされる。本発明の場合は、顔料：樹脂の比は０．０
２〜１：１の範囲内である。

上記他の添加剤の量は樹脂固形分総重量に対し約０．０
１〜３重量％を分散液中に含む。

上記水性分散液を電着用ζご用いる場合には、水性分散
液を導電性アノードおよび被塗物表面がカソードである
導電性カソードとに接触するようにする。水性分散液に
接触して、カソード上に被覆１組成物の付着フィルムが
析出し、電極間に十分な電圧をかける。電着を実施する
条件は、一般に、他の型の塗料に用いる条件と同じであ
る。用０る電圧は大きく変えてもよく、例えば、１ボル
トの如く低いものから数千ボルトの如き高さまで用し）
ることかできるが、代表的には５０〜５００ボルトであ
る。電流密度は通常平方フィート当りＯ１５〜１５アン
ペアであり、電着中に絶縁性フィルムの形成により減少
する傾向がある。

本発明の被覆網組成物は、スチール、アルミニウム、銅
、マグネシウム等の金属ばかりでなく金属化プラスチッ
クおよび導電性カーボン被覆物質も含む種々の導電性基
体に用いることもできる。

他の常套の被覆塗装にも本組成物が使用でき、ガラス、
木およびプラスチックの如き非金属物体に用いることが
できる。

電着塗装により塗装した後、通常９０〜２５０℃の如き
高温で約１〜３０分間焼くことにより硬化する。

本発明を以下の実施例により詳細に説明するが本発明は
これらに限定されるものではない。実施例中の部および
％は、特に指示しない限り重量で表わす。

カチオン電着ビヒクル・ 実施例Ａ 一般に米国特許第４，０３１，０５０号明細書に記載の
如き常套のカチオン電着樹脂を以下の通り調製する： エポン１００１（エポキシ当量約４８５を有するシェル
ケミカル社（５ｈｅｌｌ　　ＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐ
ａｎｙ　）かう市販のビスフェノールＡのポリグリシジ
ルエーテル）の１０１９重量部、キシレン３９重量部お
よびユニオンカーバイド社（Ｕｎｉｎｏ　　Ｃａｒｂｉ
ｄｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　）からｐｃＰ−０２０
０として市販のポリカプロラクトンジ蝋 流するまで加熱し、３０分間維持して、水分を除去した
。１４０℃に冷却後反応混合物にベンジルメチルアミン
３．８５重量部を加えた。反応混合物の温度を約２時間
半１３０℃に保った。

この反応混合物に以下のように調製したポリウレタン架
橋剤１００３重量部を加えた＝２−エチルヘキサノール
２１８重量部を、外部を冷却しつつ乾燥チッ素ガスシー
ル下で攪拌閉容器中に８０／２０の２．４−／２．６−
）ルエンジイソシアネート２９１部に徐々に添加し、反
応混合物を１００℃以Ｆに保った。２−エチルヘキサノ
ールを加え終えた後、さらに半時間バッチを保持し、次
いで１４０℃１こ加熱し、その温度でトリメチロールプ
ロパン７５部を加えた。その後ジブチル錫ジラウレート
触媒０．０８部を加えた。初期の発熱の後、赤外吸収に
よりインシアネートが実質上完全に消で 失する１″″′浴を２５０部４時間半保持した・パッチ
を２−エトキシエタノール２４９部で希釈する。

反応混合物を１１０℃に冷却し、その際にメチルエタノ
ールアミン６４重量部、およびメチル−イソブチルケト
ン中のジ・エチレントリアミンのメチルイソブチルケト
ンからなる７０％非揮発性溶媒４０重量部とを反応混合
物に加えた。ジケチミンは米国特許第３，５２３，９２
５号明細書に記載するようにジエチレントリアミン１モ
ルとメチルイソブチルケトン２モルから誘導された。

ジケチミンとメチルエタノールアミンの添加の後、反応
混合物を１１５℃で１時間保ち、１時間経過後反応混合
物をヘクソキシエタノール１０４部 を１１５℃に保った後、その２３５０重量部を別の反応
容器に仕込み、氷酢酸２４．７重量部、以下に記載の特
別なカチオン分散媒４８．３重量部および非イオン水３
０１７重量部の混合物と混合した。

カチオン分散媒は、ガイギイインダストリアルケミカル
ズ（Ｇｅｉｇｙ　　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　Ｃｈｅｍｉ
ｃａｌ　ｓ　）からガイギイアミンＣ（ＧＥＩＧＹ　Ａ
ＭＩＮＥＣ）として市販のアルキルイミダゾール１２０
部、エアープロダクツアンドケミカル社（Ａｉｒ　Ｐ’
ｒｏｄｕｃ’ｔｓａｎｄ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ　　Ｉｎ
ｃ、　）からスルフィツール１０４　（ＳＵＲＦＹＮＯ
Ｌ　　１０４）として市販のアセチレン系アルコール１
２０重量部、ブトキシェタノール１２０重量部、非イオ
ン水２２１重量部および氷酢酸１９部を混合して調製し
た。

実施例Ｂ 実施例Ａと同様の常套のカチオン樹脂を以下の仕込の混
合から調製した： 仕　　　込　　　　重量部　　固形分　　当量エポン８
２９’　　　　　７２７．６　７０２．２　３．７３５
ＰＣＰ−０２００２６８，４２６Ｂ、４　１．０００キ
シレン　　　　　　３６．１ ビスフェノール　Ａ　　　１９７．８　　１９７．８　
　１．７３５ペンジルジメチルア　　　　３．８ ミン ルアミン ２−ヘクソキシエタ、　　　７６．５ ノール 酢酸　　　　３３．５　　　０．５５９非イオン水　　
　　　１７９３．１ １シ工ルケミカル社から市販のエポキシ当量１８８を有
するビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応に
より製造されるエポキシ樹脂溶液。

２トルエンジイソシアネー）（８０／２０の２．４−／
２．６−異性体混合物）を２−ブトキシェタノールでハ
ーフキャップし、この反応生成物とトリメチロールプロ
パンを３：１のモル比で反応して形成されたポリウレタ
ン架橋剤。この架橋剤はメチルイソブチルケトンとｎ−
ブタノールの９０：ｌＯの混合物中に７０％固形分溶液
として存在する。

エポン８２９、ＰＣＰ−０２００とキシレンを反応容器
に仕込、み、チッ素散布下で２１０℃に加熱した。反応
を約３０分間還流下で行い水を除去した。反応混合物を
１５０℃に冷却してビスフェノールＡとベンジルジメチ
ルアミン（触媒）１．６部を添加した。反応混合物１５
０〜１９０℃に加熱し、この温度で約１時間半保持した
後１“３０℃まで冷却した。ベンジルジメチルアミン触
媒の残りの部分を加えて、ガードナーホル）　（Ｃａｒ
ｄｎｅｔ　−Ｈｏ１ｄｔ）粘度がＰ（２−エトキシエタ
ノール中に５０％の樹脂固形分溶液）に減少するまで反
応混合物を１３０℃で２時間半保持した。

次いでポリウレタン架橋剤、ジケチミン誘導体およびＮ
−メチルエタノールアミンを加わえて反応混合物を１１
０℃にし、この温度で１時間保った。

２−ヘクソキシエタノールを加えた後、反応混合物を酢
酸、非イオン水およびカチオン界面活性剤混合物の混合
物番こ加えて反応混合物を水中に分散した。この分散液
を非イオン水で３２％固形分にまで希釈し、真空ストリ
ップで溶媒を除去して固形分装置３６％の分散液を得た
。

実施例Ｃ Ｊ、オイル、カラー、ケミカル社（Ｊ、　ＯＩＬ。

Ｃ０ＬＯＲ，ＣＨＥＭ、ＡＳＳＯＣｌ）から出さｈたＷ
、Ｊ。

バンウエストレネン（Ｗ、　Ｊ、Ｖａｎ　Ｗｅｓｔｒｅ
ｎｅｎ　）による［水性工業用塗装の近代発展（Ｍｏｄ
ｅｒｎＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｓ　　ｉｎ　Ａｑｕｅｏ
ｕｓ　　ＩｎｄｕｓｔｒｉａｌＣｏａｔｉｎｇｓ　）　
Ｊと題する論文、１９７９．６２．２４６〜２５５．２
５３頁に一般に記載の如き常套のカチオン電着樹脂を以
下の仕込により調製した。

仕　　　込　　　　重量部　　固形分　　当量エポン　
８２９　　９２１．４　８９１．０　４゜５３９キシレ
ン　　　　　　５０．０ ジェタノールアミン　　　８０．２　　８０．２　０．
７６４モノエタノールアミ　　　１７．４　　１７．４
，０．５７０ン ヘキサメチレンジア　　　４４．４　　４４．４　１．
５３１ミン スルファニル酸　　　　　１６．６　　１６．６　０．
１９２ブチルセロソルブ　　、６２９．２ １カルデユラＥはシェルケミカル社がら市販のブアーサ
テインク（Ｖｅｒｓａｔｉｃ　）酸のグリシジルエーテ
ルである。

エポン８２９、ビスフェノールＡおよびキシレンをチッ
素シール下の反応容器に仕込み、加熱して還流した。還
流を３０分間行ないさらに３０分間キシレンを散布した
。散布を止めて反応混合物を１１０℃に冷却し、ブトキ
シェタノール３５０部を加えた。反応混合物を６０℃に
冷却し、次いでスルファニル酸とジェタノールアミンを
反応混合物に加えた。混合物を６０℃で１時間保持した
。

別の反応容器にエタノールアミン、ヘキサメチレンジア
ミンおよび２−ブトキシェタノール２７９．２９を仕込
んだ。仕込をチッ素シェル下で６０℃に加熱゛した後カ
ルデュラＥを滴下して加える。添加終了と同時に反応混
合物をｌθ′０′℃に加熱して１時間保持したのち８０
℃に冷却した。次いで最初の反応容器の内容物を竿２の
反応容器の内容物番こ約２０分間にわたって加えた。添
加終了時に反応混合物を８０℃で１時間保持した。反応
混合物の理論固形分含量ｃ４７２．９％であった。

上記の通り調製された樹脂状反応混合物を以下の通りア
ミノプラスト架橋剤を配合して酸で可溶化し水に分散さ
せる： 仕　　　込　　　重量部（め　　固形分　　当量非イオ
ン水　　　　２４４２．８ １アメリ力ンシアナミド社（Ａｍｅｒｉｃａｎ　　Ｃｙ
ａ　−ｎａｍｉｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ　）から市販のへキ
サキス（メトキシメチル）メラミン。

樹脂状反応生成物およびシメル３０３をステンレス製ビ
ーカーに仕込み充分に混合した。乳酸を加えて充分ｌζ
混合したのち攪拌下に非イオン水を加えた。生成した分
散液は３５％の計算固形分含量を有した。・ 実施例り 一般にＤＥ−Ｏ５第２，７５２，２５５号（カチオン樹
脂■）に記載のごとく常套のカチオン電着樹脂を、ビス
フェノールＡのポリグリシジルエーテルとテトラヒドロ
フタル酸無水物のヒドロキシメチルメタクリレートのハ
ーフェステルおよびジエチルエタノールアミンでハーフ
キャップ化されたトルエンジイソシアネートとの反応に
より調製した。反応生成物を酢酸（総理論中和量の７０
％）で中和し非イオン水中に分散して：３８．６％樹脂
固形分分散液を得た。

実施例Ｅ 常套のカチオン電着樹脂を通常ヨーロッパ特許第１２４
６３号明細書（実施例■）に記載の通り調製した。この
樹脂はビスフェノールＡのポリグリシジルエーテル（エ
ポキシ当量４７２）とアミン類混合物との反応から形成
されたポリエポキシド−アミン付加物である。アミン類
の１つはジメチルアミノプロピルアミンであった。他の
アミン類ハ等モルのへキサメチレンジアミントカルデュ
ラＥ（１：２のモル比）との反応から形成されるジ第２
級アミンだった。これらのアミン類はポリエポキシドを
鎖状番こ延ばすためのものであった。

残りのアミン類はジェタノールアミンであり鎖状ポリエ
ポキシドの末端のエポキシ基と反応した。

次いでポリエポキシド−アミン付加物を、１モルの１，
６−ヘキサンジオールと２モルのカルデュラＥ、２モル
のトリメリット酸および別の２．３モルのカルデュラＥ
および鉛架橋触媒との反応により生じた四官能ポリエス
テル架橋剤（ヨーロッパ特許第１２４６３号明細書の実
施例■３に記載）と配合した。

混合物を酢酸で可溶化して（総理論中和量の４５％）非
イオン水中に分散し、３５％の樹脂固形分を有する分散
液を形成した。

実施例Ｆ 常套のカチオン電着組成物を通常米国特許第４゜１３４
．８６６号明細書の実施例２記載の如く調製した。電着
性組成物を以下のものを混合して形成した： （１）エポン１００１（エポキシ当量５００）とジイソ
プロパツールアミンおよびジエチルアミンとの反応生成
物。

（２）アミン当量３００を有するポリアミド樹脂（ブア
ーサミド１２５）と四第１級アミン基をケチミン基に変
えるメチルイソブチルケトンおよび（Ｂ）２−エトキシ
エタノールハーフキャップドＴＤＩとの反応生成物。

混合物を乳酸で可溶化しく総理論中和量の１００％）非
イオン水に分散し約４０％の樹脂固形分分散液を得た。

ポリオキシアルキレンポリアミン−ポリエポキシド付加
物 以下の実施例（ｃ　　ｐ）は本発明の非ゲル化カチオン
樹脂組成物の実施例である。

実施例Ｇ アミン：エポキシドの当量比が１．３４：１であるポリ
オキシアルキレンポリアミン−ポリエポキシド付加物を
以下の通り調製した。最初にポリエポキシド中間物を以
下に示すようにエポン８２９とビスフェノールＡの縮合
から調製した：仕　　込　　　　　　　　　重量部 エポン　８２９　　　　　　　　１３６．１ビスフエノ
ール　Ａ　　　　　　　　３９．６２−ブトキシェタノ
ール　　　　　５２．３エポン８２９およびビスフェノ
ールＡをチッ素シール下に反応容器に仕込み、１６０〜
１９０℃で３０分間加熱した。反応混合物を１５０℃に
冷却して２−ブトキシェタノールを加える。反応混合物
の固形分含量は７５％、エポキシ当量は６６６であった
。

分子量が２０００であってジェファーソンケミカル社（
Ｊｅｆｆｅｒｓｏｎ　　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　　Ｃｏｍｐ
ａｎｙ）からシェフアミン（ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ　）　
　Ｄ　−’２０００として市販のポリオキシプロピレン
ジアミンを上記ポリエポキシド中間体と反応した。仕込
を以下に示す： 仕　　込　　　　　　　　　　重量部 シェフアミン　Ｄ−２０００１３２，７ポリ工ポキシド
中間体　　　　　　６７．４２−ブトキシェタノール　
　　　　　２．４実施例Ｂのポリウレタン架橋剤　　１
７４．５酢酸　　　　　　　３．９ 実施例Ａの界面活性剤　　　　　　　７．４非イオン水
　　　　　　　　　４５９．０シェフアミンＤ−２００
０をチッ素雰囲気下で反応容器に仕込み９０℃に加熱し
た。ポリエポキシド中間体を約３０分間にわたって加え
た。添加終了時に反応混合物を１３０℃に加熱して３時
間保持した。次いで２−ブトキシェタノールおよびポリ
ウレタン架橋剤を加えた。その後、反応混合物を酢酸、
カチオン界面活性剤および非イオン水と混合して分散さ
せた。分散液の固形分含量は３５．５％であった。

実施例Ｈ アミン：エポキシド当量比の１．５０：１を有するポリ
オキシアルキレンポリアミン−ポリエポキシド付加物を
、通常、以下の仕込の混合物から実施例Ｇの通り調製し
た： 仕　　込　　　　　　　　重量部　　固形分シェフアミ
ン　Ｄ−２０００８００，０８００，０エポン１００１
”　　　　　　２６５．２　２６５．２２−ブトキシェ
タノール　　１１３．８実施例Ｂのポリウレタン　１０
１４．４　７１０．１架橋剤 １シ工ルケミカル社製のエポキシ当量５２３のビスフェ
ノールＡのポリグリシジルエーテル。

シェフアミンＤ−２０００を反応容器にチッ素散布下に
仕込み、９０℃に加熱した後番こ、エポン１００１およ
び２−ブトキシェタノールを加えた。

反応混合物を１１０℃に加熱して２時間保ち、次いでポ
リウレタン架橋剤を添加した。２０００重量部の反応混
合物（１６１８，８部の固形分）を２２．９部の酢酸、
４０．５部のカチオン界面活性剤および１６１２．７重
量部の非イオン水と混合゛することにより反応混合物を
通常実施例Ｇｌこ記載の通り分散させ、３５．５％の固
形分の分散液を形成する。

実施例Ｉ アミン：エポキシドの当量比が１．３３：１であるポリ
オキシアルキレンポリアミン−ポリエポキシド付加物を
以下に示す仕込の混合物から実施例■（と同様に調製す
る。

仕　　込　　　　　　重量部　　固形分エポン　１００
１　　　　４８９．１　　４８９．１２−ブトキシェタ
ノール　　１７９．８分散段階 仕　　込　　　　　　　　　　　　　重量部上記反応混
合物　　　　　　　　　３７００酢酸　　　　　　　２
９．５ 実施例Ａのカチオン界面活性剤　　　　７５．３非イオ
ン水　　　　　　　　　　４６７９．１分散液の固形分
含量は３５．０％であった。

実施例Ｊ アミン：エポキシの当量比が１．２５：１であるポリオ
キシアルキレンポリアミン−ポリエポキシド付加物を実
施例Ｈと同様に調製した。混合の仕込は以下の通りであ
る。

仕　　込　　　　　　重量部　　　固形分シェフアミン
　　　　　　７１０．３　７１０．３−２０００ エポン１００１（エポ　　２６１．７　２６１．７キシ
当量５０３） ２−ブトキシェタノール　　　１０２．３実施例Ｂのポ
リウレタ　　９２５．７　６４８ン架橋剤 分散段階 仕　　込　　　　　　　　　　　重量部上記組成物　　
　　　　　　　　１８００酢酸　　　　　　２１．０６ 実施例Ａのカチオン界面活性剤　　　３６．５非イオン
水　　　　　　　　　２２５９．４分散液の固形分含量
は３５．５％であった。

実施例に アミン：エポキシ当量比が１．２０：１であるポリオキ
シアルキレンポリアミン−ポリエポキシド付加物を実施
例Ｈと同様に調製した。混合の仕込は以下の通りであっ
た。

仕　　込　　　　　　　　　重量部　　固形分シェフア
ミン　　　　　　８０７．７　８０７．７１）　−２０
００ エポン１００１　　　　　３１０．１　３１０．１２−
ブトキシェタノール　　　１１７．６実施例Ｂのポリウ
レタ　１０６４．６　７４５．２ン架橋剤 分散段階 仕　　込　　　　　　　　　　　重量部−上記組成物　
　　　　　　　　　２１００酢酸　　　　　　２４．３
２ 実施例Ａのカチオン界面活性剤　　　４２．５非イオン
水　　　　　　　　　２６２４．７分散液の固形分含量
は３５．５％であった。

実施例し アミン：エポキシ当量比が１．１６：１で・あるポリオ
キシアル牛レンポリアミンーポリエポキシド付加物を実
施例［■と同様に調製した。混合の仕込を以下に示す： 仕　　込　　　　　　　　　重量部　　固形分シェフア
ミン　　　　　　８０１．５　８０１．５−２０００ （Ａつ１ ２−ブトキシェタノール　　　１１７．４分散段階 仕　　込　　　　　　　　　　重量部 上記組成物　　　　　　　　　　２１００酢酸　　　　
　　２４．１３ 実施例Ａのカチオン界面活性剤　　　４２．５非イオン
水　　　　　　　　　２６２４．９分散液の固形分含量
は３５．５％であった。

実施例Ｍ アミン：エポキシ当量比が１．２：１で′あるポリオキ
シアルキレンポリアミン−ポリエポキシド付加物を以下
の仕込で調製した： 仕　　込　　　　　　　　　　　重量部シェフアミンＤ
−２０００８２２，９ エポン１００１　（エポキシ当　　　２８−４．３量＝
５０３） ２−ブトキシェタノール　　　　　１２０．７エボン８
２８　　　　　　　　　　　１７．７実施例Ｂのポリウ
レタン架橋剤　　１０５４．５シェフアミンＤ−２００
０を反応容器に仕込み、９０℃に加熱した。次いでエポ
ン１００１および２−ブトキシェタノールを加えて反応
混合物を１１０℃に加熱し２時間保持した。次にエポン
８２８を加えて反応混合物を１１０℃で２時間保持した
。その後ポリウレタン架橋剤を加えた。

分散段階 仕　　込　　　　　　　　　　　重量部上記反応混合物
　　　　　　　　２１００（％酢酸　　　　　　　１６
６５ 実施例Ａのカチオン界面活性剤　　　４２．５非イオン
水　　　　　　　　　１６９８．８分散液の固形分含量
は３５．５％であった。

実施例Ｎ アミン：エポキシ当量比１．５０：１であるポリオキシ
アルキレンポリアミン−ポリエポキシド付加物を、ポリ
エポキシドのエポキシ当量が５００である代わりに９４
１に変える以外は実施例Ｇと同様にして調製した。該付
加物を以下の仕込の混合物から調製した： 仕　　込　　　　　　　　重量部　　固形分エポン８２
９　　　　　　３０９．８　２９９．０ビスフエノール
Ａ　　　　　Ｉ２７．４　１２７．４２−ブトキシェタ
ノール　　　１６０．７ジエフアミンＤ−２０００７０
１，７７０７，７実施例Ｂのポリウレタ　　６９４．５
　４８６．２ン架橋剤 分散段階 仕　　込　　　　　　　　　　　重量部上記反応混合物
　　　　　　　　１６００酢酸　　　　　　２３．３ 実施例Ａのカチオン界面活性剤　　　３２．４非イオン
水　　　　　　　　　２００２．０分散液の固形分含量
は３５．０％であった。

実施例０ アミン：エポキシドの当量比が１．４０７１であるポリ
オキシアルキレンポリアミンーポリエボキシド付加物を
、実施例Ｈのポリエポキシドを約７５２の分子量のポリ
プロピレングリコールレージエポキシドに代える以外は
実施例Ｈと同様に調製した。この生成物はドウケミカル
社（Ｄｏｗ　　Ｃｈｅ　−ｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎｙ
　）からＤＥＲ−７３２から市販する。付加物を以下の
仕込の混合物から調製した。

仕　　込　　　　　　重量部　固形分 シェフアミン　　　　　１０１５．１　１０１５．Ｉ−
２０００ ＤＥＲ−７３２２７３，７２７３，７ 分散段階 仕　　込　　　　　　　　　　重量部 上記反応混合物　　　　　　　　１７０゜酢酸　　　　
　　３４，１ 非イオン水　　　　　　　　　２４３８．９分散液の固
形分含量は３５．５％であった。

実施例Ｐ アミン：エポキシドの当量比が１．６０：１であるポリ
オキシアルキレンポリアミン−ポリエポキシド付加物を
、ポリオキシアルキレンポリアミン、　　のアミン当量
が９９６の代わりに２０２．６であること以外は実施例
Ｈと同様に調製した。このポリアミンはジェファーソン
ケミカル社がらシェフアミンＤ−４００として市販され
ている。

この付加物を以下の仕込の混合物から調製した仕　　込
　　　　　　　　重量部　　固形分ジ、７７ミ７Ｄ−４
００５８３，７５８３，７エポ７１００１　　　　　９
１７．８　７１１．４実施例Ｂのポリウレタ　　７９８
．４　５５８．９ン架橋剤 分散段階 仕　　込　　　　　　　　　　重量部 上記反応混合物　　　　　　　　２１５゜酢酸　　　　
　　４８．５ 実施例Ａのカチオン界面活性剤　　　４３，３非イオン
水　　　　　　　　　１６４０．２この分散液の固形分
含量は３５．５％であった。

上記分散液は特に安定というわけではなかった。

別の非イオン水と酢酸を加えて、総理論中和量の約５０
％を中和し、樹脂固形分含量的３０％を得て、該分散液
を一夜放置すると二層に分離した。

しかし、攪拌すると再び分散可能であった。

顔料ペースト 第４級化剤 仕　　込　　　　　　　　　重量部　　固形分メチルイ
ソブチルケトン　３２０．０　３０４中の２−エチルへ
キサノ ールハーフキャップドト ルエンジイソシアネート ジメチルエタノールアミ　　８７．２　　８７．２ン 水性乳酸溶液　　　　　　１１７．６　　８８．２２−
ブトキシェタノール　　３９．２ ２−エチルヘキサノールでハーフキャップ化されたトル
エンジインシアネートを、室温で適当な反応容器に仕込
んだジメチルエタノールアミンに加えた。混合物は発熱
し、混合物を８０℃で１時間攪拌した。次いで、乳酸を
仕込んだ後２−ブトキシェタノールを加えた。反応混合
物を６５℃で約１時間攪拌し、所望の第４級化剤を得た
。

顔料分散（ｇｒｉｎｄ　）ビヒクル 顔料分散ビヒクルを以下の仕込みで調製した：仕　　込
　　　　　　　　重量部　　固形分エポン　８２９　　
　　　７１０　　６８２ビスフエノール　Ａ　　　　２
８９．６　２８９．６メチルイソブチルケトン　４０６
．４　３８６．１中の２．４−）ルエンジイ ソシアネートの２−エチ ルヘキサノールモノウレ タン 上記第４級化剤　　　　　４９６．３　４２１．９非イ
オン水　　　　　　　７１．２ ２−ブトキシェタノール　１４９０ エポン８２９とビスフェノールＡをチッ素雰囲気下で適
当な反応容器に仕込んで１５０〜１６０℃に加熱すると
発熱した。反応混合物を１５０〜１６０℃で１時間発熱
させた。次に、反応混合物を１２０℃に冷却し、２−エ
チルエタノールでハーフキャップ化されたトルエンジイ
ソシアネートを加えた。反応混合物の温度を１１０〜１
２０℃で１時間保持した後２−ブトキシェタノールを加
えた。次いで反応混合物を８５〜９０℃に冷却して均質
化してから水を加えて、次いで第４級化剤を加えた。酸
価的１のものが得られるまで反応混合物の温度を８０〜
８５℃に保持した。反応混合物の固形分含量は５５％で
あった。

実施例Ｑ 顔料ペーストを以下の仕込の混合物から調製した： 仕　　込　　　　　　　　　　　　重量部二酸化チタン
　　　　　　　　　　　９１．０ケイ酸鉛　　　　　　
　　　　　　　　　６．０カーボンブラツク　　　　　
　　　　　３．０上記の顔料分散（ｇｒｉｎｄ）ビヒク
ル　　３６．４非イオン水　　　　　　　　　　　５８
．２上記仕込を一緒に混合して、ミル中でヘゲマンＮａ
７まで分散（ｇｒｉｎｄ　）　した。

実施例に 顔料ペーストを以下の仕込量を混合して調製した： 仕　　込　　　　　　　　　　　　重量部非イオン水　
　　　　　　　　　　４２７．５ＡＳＰ−１７０粘土（
ケイ酸ア　　　７８゜８ルミニウム） Ｔ　１０２　　　　、　　　　　　　　　　　４０３．
９ケイ酸鉛　　　　　　　　　　　　　　３１．５カー
ボンブラツク　　　　　　　　　　１１．１上記仕込を
ヘゲマンＮａ７に分散（ｇｒｉｎｄ　）　した。

実施例Ｓ 顔料ペーストを以下の仕込混合物から調製した仕　　込
　　　　　　　　　　　　重量部上記顔料分散（ｇｒｉ
ｎｄ）ビヒクル２０７．５非イオン水　　　　　　　　
　　　４２７．４Ａｓｐ−１７０粘土　　　　　　　　
７８．８Ｔ　Ｓ　０２　　　　　　　　　　　　　　３
０２．６ケイ酸鉛　　　　　　　　　　　　　　１３２
．９カーボンブラツク　　　　　　　　　゛１１．１酸
化ジブチル錫　　　　　　　　　　　４０，０上記仕込
をシルコアメジウム（Ｚｉｒｃｏａ　ｒｐｅｄｉａ）ト
ー緒にしてヘゲマンＮ（１７−１／２にまで分散（ｇｒ
ｉｎｄ　）　した。

触媒ペースト 酸化ジブチル錫触媒を以下に示す通り分散（ｇｒｉｎｄ
）ビヒクル中に分散（ｄｉｓｐｅｒｓｅ　）　Ｌ、た。

仕　　込　　　　　　　　　　　　重量部上記のように
調製した顔料分散　　　１４５（ｇｒｉｎｄ　）ビヒク
ル 非イオン水　　　　　　　　　　　３２１．６酸化ジブ
チル錫　　　　　　　　　　２００上記仕込を混合し、
ヘゲマンＮα７に分散（ｇｒｉｎｄ）した。

カチオン電着塗装用組成物 以下の１〜４の実施例は本発明の改良されたカチオン電
着塗装用組成物の例である。比較のため、従来の電着塗
装用組成物もまた例示する。本発明の被覆組成物および
常套の被覆組成物の双方をスチール基体上にカチオン電
着し、電着被膜を高温で硬化した。そして硬化被膜の外
観、耐水性および可撓性を、実施例１の終わりの表■に
記載した。

実施例ＩＡ 従来の被覆組成物を以下の仕入で混合して調製した： 仕　込　　　　　　　　　　　　重量部実施例Ｂのカチ
オン電着樹脂　　　１７５１実施例Ｔの触媒ペースト　
　　　　　　１４．２実施例Ｑの顔料ペースト　　　　
　　２４６．９非イオン水　　　　　　　　　　１７８
７．９被覆組成物（電着浴の形で）は、ｐＨ５，５、比
導電率１７００（μｍムーオ／ｃＮ）、破断電圧３５０
ボルトおよびＧＭつきまわり性１２−３７４インチだっ
た。

リン酸亜鉛前処理スチールおよび未処理スチール板の双
方を、電着浴中で２７５ボルト、浴温７３”Ｐ　（２３
℃）で２分間カチオン電着塗装してフィルムを形成し３
５０’Ｆ（１７７℃）で３０分間硬化した。

実施例ＩＢ 実施例ＩＡの電着浴に、シェフアミンＤ−２０００を酢
酸で部分中和（総理論中和量の７６％）して得た水性の
酸で可溶化された溶液の６．５重量部を加えた。組成物
中のシェフアミンＤ−２０００の存在量はカチオン樹脂
固形分に対し約１重量％であった。リン酸亜鉛前処理ス
チール板をカチオン電着してフィルム形成して、上記の
ように焼き付けた。

実施例ＩＣ 実施例ＩＢの電着浴に、酸で可溶化されたシェフアミン
Ｄ−２０００の６．２重量％（カチオン樹脂固形分に対
しシェフアミンＤ−２０００が２重置％）を加えた。リ
ン酸亜鉛前処理スチール板を電着してフィルムを形成し
、上記の通り焼き付けた。

実施例ＩＤ 実施例ＩＣの電着浴に酸で可溶化されたシェフアミンＤ
−２０００の１２．１１力チオン樹脂固形分に対しシェ
フアミンＤ−２０００が３．８重量％）を加えた。リン
酸亜鉛前処理および未処理スチール板をカチオン電着し
てフィルムを形成し、上記の如く焼き付けた。

実施例ＩＥ 実施例ＩＤの電着浴に、酸で可溶化されたシェフアミン
Ｄ−２０００の２１．５ｆ（カチオン樹脂固形分に対し
７重量部のシェフアミンＤ−２０００）を加えた。リン
酸亜鉛前処理および未処理スチール板をカチオン電着し
てフィルムを形成し、上記の通り焼き付けた。

実施例ＩＦ 本発明による酸で可溶化されたポリオキシアルボ キレンポリアミン−ポリへキシド付加物を含有するカチ
オン電着浴を以下の通り調製した：仕　込　　　　重量
部　ビヒクル　　顔料実施例Ｂのカチ１４７７．６　５
１２．７（８１％）オン電着樹脂 実施例Ｇのポリ　２６７．６　９５．０（１５％）オキ
シアルキレン ポリアミン−ポリ エポキシド付加物 実施例Ｔの触媒　１２ ペースト 実施例Ｑの顔料　２４６．９　２５．４（４悌）　　１
２６．９ペースト 非イオン水　　　７９５．９ 上記の如く調製された電着浴はｐＨ６，５、破断型［Ｆ
３５０ボルト、比導電率１５５０および１２−３／４の
ＧＭつきまわり性を有した。リン酸亜鉛前処理および未
処理スチール板を、２５０ボルトの電圧をかけ、浴温７
３°Ｆ（２３°Ｃ）で２分間電着塗装してフィルムを形
成し、３５０°Ｆ（１７７°Ｃ）で３０分間硬化した。

（以下、余白） １耐水性は塗装された板を１２０°Ｆ（４９°Ｃ）の水
に浸し、板を水から取り出して室温で１時間放置したの
ち、塗装表面をゴバン目状にカットし、コバン目状部分
に粘着テープを貼り、そのテープを４５°の方向に剥す
ことより測定した。塗装が粘着テープによりどのように
剥がれるかを１〜１０段階で表示した。１は最も悪く、
１０が最もよい。

２可撓性は、ガードナー衝撃試験機（Ｇａｒｄｎａｒｉ
ｍｐａｃｔ　ｔｅｓｔｅｒ　）で耐衝撃性を測定した。

塗装された板にクラックが走るまで衝撃量を増した。最
高１６０インチ−ポンドまで試験を行なった。逆衝撃と
は試験板の裏面に衝撃を与えることであり、接 シ押撃とは試験板の表面に衝撃を与えることである。

３トツプコートは、非水性アクリルポリマーを中心とす
る白の被覆組成物を約２ミルのフィルム厚に塗装するこ
とである。その被覆組成物はタックペイントアンドバー
ニッシュ社（Ｃｏｏｋ　Ｐａ１ｎｔａｎｄ　Ｖａｒｎｉ
ｓｈ　Ｃｏｍｐａｎｙ　）からＷＥＡ−５１１１として
市販されるものであり、それをキシレンと沸点１５５〜
１８４を有する芳香族溶媒の混合物とを５０：５０で混
合したもので薄めＡ４のフォードカップ（Ｆｏｒｄ　ｃ
ｕｐ　）で測定して１７秒の粘度を得たものである。

４試験を行なわなかった。

実施例２ 以下の実施例は本発明のポリエポキシド−ポリオキシア
ルキレンポリアミン付加物を種々のアミン：エポキシの
当量比で含む改良さ°れたカチオン電着塗装用組成物の
例である。

該組成物は種々のスチール板に電着してフィルムを得て
、これを高温で焼きつけたものである。

その硬化被膜の外観を比較し、本実施例の終わりの表■
に示した。

実施例２Ａ カチオン電着塗装用組成物を以下の仕込で混合して調製
した： 仕　込　　　　　重量部　固形分　　遣量比（アミン：
エポキシ） キシアルキレンポリアミン ーポリエポキシド付加物 ン電着樹脂 実施例］”の触媒ぺ　２７，６ −スト 非イオン水　　　１６７４．３ 実施例にの顔料ぺ　１５２．８　　１５．０−スト 電着浴中の被覆組成物は、ｐＨ６，３、比導電率１４０
０、破断電圧３５０ボルト、および３００ボルトでのゼ
ネラルモーターズつきまわり性１１−３／４であった。

リン酸亜鉛処理スチール板と未処理スチール板を、リン
酸亜鉛処理の方は３００ボルト、未処理の方は２５０ボ
ルトで浴温８０°Ｆ（２７℃）で２分間浴中でカチオン
電着して、フィルムを形成し、３５０°Ｆ（１７７℃）
で３０分間焼き付けた。

実施例２Ｂ 以下の仕込を混合してカチオン電着塗装用組成物を調製
した： 仕　込　　　　　　重量部　固形分　当量比（アミン：
工俗） 実施例Ａのカチオン　９５１．８　　３３７．９電着樹
脂 可塑剤１　　　　　　３４．５　　３４．５実施例１の
ポリオキ　８６６．９　　３０３．４　１．３３：１ジ
アルキレンポリアミン 一ポリエポキシド付加物 非イオン水　　　　１７８８．７ 実施例Ｓの顔料ぺ−１５８，１１５，０スト １０−ム７７１’ハ一ス社（Ｒｏｈｍ　ａｎｄ゛Ｈａａ
ｓＣｏｍｐａｎｙ　）から市販のバラプレックス（ＰＡ
ＲＡＰＬＥＸ）Ｐ−１゜ 電着浴中の被覆組成物は、ｐＨ６，５、比導電率１００
０１破断電圧３２５ボルトおよび２７５ボルトでのＧＭ
つきまわり性１０−１／２であった。

リン酸亜鉛処理スチール板および未処理スチール板を、
処理板には２７５ボルトで、未処理板には２２５ボルト
で浴温７５°Ｆ（２６°Ｃ）で２分間浴中でカチオン電
着してフ゛イルム形成し、３５０°Ｆ（１７７’Ｃ）で
３０分焼き付けた。

実施例２Ｃ 以下の仕込を混合してカチオン電着塗装用組成物を調製
した： 仕　込　　　　　　重量部　固形分　当量比（アミン：
エゼ刊→ 実施例Ｂのカチオン　８９８．７　３３７．９電着樹脂 実施例２Ｂの可塑剤　　２０．７　　２０．７実施例Ｊ
のポリエポ　８９１．０　３１７．２　１．２５：１キ
シド−ポリオキシアルキ レンポリアミン付加物 非イオン水　　　　　８３１．６ 実施例Ｓの顔料ぺ−１５８，１１５，０スト 電着浴中の被膜組成物は、ｐＨ６，５、比導電率１００
０、破断電圧３２５ボルトおよび２７５ボルトでのＧＭ
つきまわり性は１０−１／２であった。

リン酸亜鉛処理スチール板および未処理スチール板を浴
中で処理板には２７５ボルト、未処理板には２２５ボル
トをかけ、浴温７８°Ｆ（２６°Ｃ）で２分間カチオン
電着してフィルムを形成し、３５０”Ｆ　（１７７°Ｃ
）で３０分間焼き付けた。

実施例２Ｄ 以下の仕込−１，′７合してカチオン電着塗装用組成物
を調製した： 仕　込　　　　　　重置部　固形分　当量比（アミン：
ｘ＃−シ） 実施例にのボリエボ　９０８．９　３１７．２　１．２
０：１キシド−ポリオキシアルキ レンポリアミン付加物 実施例２Ｂの可塑剤　　３４．５　　３４．５実施例Ｂ
のカチオン　７８０．４　３３７．９電着樹脂 非イオン水　　　　１９１８．２ 実施例Ｓの顔料ぺ−１５８，０１５，０スト 電着浴を形成する被覆組成物は、ｐＨ６，３、比導電率
１２５０．８０’Ｆ（２７°Ｃ）で測定の破断電圧３２
５ボルトおよびＧＭつきまわり性（２７５ボルト）１１
−３／４であった。

リン酸亜鉛処理スチール板および未処理スチール板を電
着浴中で、処理板には２７５ボルト、未処理板には２２
５ボルトの電圧を掛け、浴温８０”Ｆ　（２７°Ｃ）で
２分間カチオン電着塗装してフィルムを形成し、３００
°Ｆ（１４９°Ｃ）で１５分焼き付けた後さらに３５０
°Ｆ（１７７°Ｃ）で１５分間焼き付けた。

実施例２Ｅ 以下の仕込で混合してカチオン電着塗装用組成物を調製
した： 仕　込　　　　　重量部　固形分　当量比（γミン：二
舛シ） 実施例しのポリエポ　８７Ｂ、７　３１７．２　１．１
６：１キシド−ポリオキシアルキ レンポリアミン付加物 実施例２Ｂの可塑剤　　３４．５　　３４．５実施例Ｂ
のカチオン　７８０．４　３３７．９電着樹脂 非イオン水　　　　１９４８．４ 実施例Ｓの顔料ぺ−１５８，０１５，０スト カチオン電着浴を形成する被覆組成物はｐＨ６，３比導
電率１１００および８０’Ｆ（２７℃）で測定の破断電
圧３５０ボルトであった。リン酸亜鉛処理スチール板お
よび未処理スチール板を浴中で、処理板には２７５ボル
ト、未処理板には２２５ボルトの電圧を掛け、浴温８５
’Ｆ（２９℃、）で２分間カチオン電着し、フイールム
を形成し、３５０°Ｆ（１７７°Ｃ）で３０分間焼き付
けた。

実施例２Ｆ 以下の仕込を混合してカチオン電着雲装用組成物を調製
した： 仕　込　　　　　重量部　固形分　当量比（アミンく工
ｄシトン） 実施例Ｂのカチオン　７８０．４　３３７．９電着樹脂 実施例２Ｂの可塑剤　　３４．５　　３４．５実施例Ｍ
（ｙ）ポＩＪ　エポ　９１９．４　３１７．２　１．２
０＋１キシド−ポリオキシアルキ レンポリアミン付加物 非イオン水　　　　１９０７．７ 実施例Ｓの顔料ヘ−１５８，０１５，０スト リン酸亜鉛処理スチール板および未処理スチール板を電
着浴中で２７５ボルトの電圧を掛け８゜’Ｆ　（２７”
Ｃ）で２分間カチオン電着塗装し、フィルムを形成して
、３５０″Ｆ（１７７°Ｃ）で３０分間焼き付けた。

実施例３ 以下の実施例は、上記実施例Ｎ、０およびＰに記載する
種々のポリオキシアルキレンボリアミンーボリエボキシ
ド付加物を含有する本発明のカチオン電着塗装用組成物
の調製を示す。比較のため該付加物を含有しない組成物
も調製した。組成物をスチール被塗物上に電着してフィ
ルムを形成し、高温で焼きつけ、硬化被膜の外観および
他の物理的性質を測定して、本実流側末の表■に示した
。

実施例３Ａ ポリオキシアルキレンポリアミンーポリエボキシド付加
物を含有しない従来の被覆組成物を含むカチオン電着浴
を、以下の仕込の混合により調製した。

仕　込　　　　　樹脂　　顔料　　重量部固形分　固形
分 実施例Ｂ（７）カチオ７　６０７．６　　　　　１７５
１．０電着樹脂　　　　　　（９６％） 非イオン水　　　　　　　　　　　　１７８７．９実施
例Ｑの顔料ぺ−２５，４１２６，９２４６，９（４％） スト 実施例Ｔの触媒ぺ−１４，８ スト リン酸亜鉛処理スチール板および未処理スチール板を浴
中で、処理板には２７５ボルト、未処理板には２６０ボ
ルトの電圧を掛けて、７４°Ｆ（２３℃）で２分間カチ
オン電着してフィルムを形成し、１８２°Ｃで２０分焼
き付けた。

実施例３Ｂ 実施例Ｎのポリオキシアルキレンポリアミン−ポリエポ
キシド付加物を含むカチオン電着浴を、以下の仕込を混
合して調製した： 仕　込　　　　　　樹脂　　顔料　　重量部固形分　固
形分 実施例Ｂのカチオン　５１２．７　　　　　１４７７．
５電着樹脂　　　　　　（８１％） 実施例Ｎのポリオキ　　９４．９　（１５％）　　　　
２６３．０ジアルキレンポリアミン− ポリエポキシド付加物 非イオン水　　　　　　　　　　　１７９７．７実施例
Ｑの顔料ぺ−２５，４１２６，９２４６，９ス　ト　　
　　　　　　　　　　　　（４％）実施例Ｔの触媒ぺ−
１４，８ スト リン酸亜鉛処理スチール板および未処理スチール板を浴
中で、処理板には２７５ボルト、未処理板には２６０ボ
ルトの電圧を掛けて、７３°Ｆ（２３’Ｃ）で２分間カ
チオン電着してフィルムを形成し、３６０＠Ｆ（１８２
°Ｃ）で２０分焼き付けた。

実施例３Ｃ 実施例０のポリオキシアルキレンポリアミン−ポリエポ
キシド付加物を含むカチオン電着浴を、以下の仕込を混
合して調製した： 仕　込　　　　　　樹脂　　顔料　　重量部固形分　固
形分 実施例Ｂのカチオン　５１２．７　　　　　１４７７．
５電着樹脂　　　　　　（８７％） 実施例０のポリオキ　　９４．９（９％）　　　　２５
７．９ジアルキレンポリアミン− ポリエポキシド付加物 非イオン水　　　　　　　　　　　　１８０３．０実施
例Ｑの顔料ぺ−２５，４１２６，９２４６，８ス　ト　
　　　　　　　　　　　　　　（４％）実施例Ｔの触媒
ぺ−１４，８ スト リン酸亜鉛処理スチ〜ル板および未処理スチール板を浴
中で、処理板には２７５ボルト、未処理板には２６０ボ
ルトの電圧を掛けて、７３°Ｆ（２３”Ｃ）で２分間カ
チオン電着してフィルムを形成し、３６０’Ｆ（１８２
℃）で２０分焼き付けた。

実施例３Ｄ 実施例Ｐのポリオキシアルキレンポリアミンーポリエボ
キシド付加物を含むカチオン電着浴を、以下の仕込を混
合して調製した： 仕　込　　　　　　樹脂　　顔料　　重量部固形分　固
形分 実施例Ｂのカチオン　５１２．７　　　　　１４７７．
５電着樹脂　　　　　　（８１％） 実施例０のポリオキ　　９４．９（１５％）　　・２６
５．８シアルキレンポリアミンー ポリエポキシド付加物 非イオン水　　　　　　　　　　　　１７９５．１実施
例Ｑの顔料ぺ−２５，４１２６，９２４６，８ス　ト　
　　　　　　　　　　　　　（４％）実施例Ｔの触媒ぺ
−１４，８ スト リン酸亜鉛処理スチール板および未処理スチール板を浴
中で、処理板には２７５ボルト、未処理板には２６０ボ
ルトの電圧を掛けて、７３°Ｆ（２３℃）で２分間カチ
オン電着してフィルムを形成し、３６０’Ｆ（１８２°
Ｃ）で２０分焼き付けた。

（以下、余白） 実施例４ 以下の実施例は、実施例Ｃ，Ｄ、ＥおよびＦの種々のカ
チオン電着樹脂と混合した実施例Ｇのポリオキシアルキ
レンポリアミン−ポリエポキシド付加物を含むカチオン
電着塗装用組成物の調製を示す。比較のため、従来のポ
リオ±ジアルキレンポリアミンーポリエポキシド付加物
の有さない被覆組成物もまた調製した。組成物をスチー
ル基体上に電着してフィルムを形成し、高温で硬化して
、硬化被膜の外観と他の物理的性質を調べた。結果を本
実流側末の表■に示す。

１３ｆ±Ｚ里ｌ蚕 実施例４Ａ 電着樹脂 非イオン水　　　　　　　　　　　　１０４３．４実施
例ｑの顔料ぺ−１４，７７３，３−１４２，６スト　　
　　　　　　　　　≠ヰ４ヰ＝リン酸亜鉛処理スチール
板および未処理スチール板を浴中で、１００ボルトの電
圧を掛けて、８０’Ｆ（２７°Ｃ）で２分間カチオン電
着してフィルムを形成し、３６０°ＦＣ１８２℃）で２
０分焼き付けた。

実施例４Ｂ 仕　　込　　　　　　　樹脂顔料　重量部固形分　固形
分 実施例Ｃのカチオン　　　　　２９７，０　　　　　８
４８．５電着樹脂　　　　　　　嘲拌岬； 実施例Ｇのポリオキシ　　　　５４．９　　　　　　１
５１．９アルキレンポリア ミンーポリｌボ牛 シト付加物 非イオン水　　　　　　　　　　　　　１０４８．４実
施例ｑの顔料ペースト　　　１４．７　　７３．３　　
１４２．６実施例Ｔの触媒ペースト　　　　　　　　　
　　　　８．５リン酸亜鉛処理スチール板および未処理
スチール板を浴中で、１５０ボルトの電圧を掛けて、８
０’Ｆ　（２７℃〕で２分間カチオン電着してフィルム
を形成し、３６０°Ｆ（１８２℃）で２０分焼き付けた
。

実施例４Ｃ 仕　　込　　　　　　樹　脂　顔　料　重量部固形分　
固形分 実施例りのカチオン　　　　３５１．９　　　　　　９
１１．６電着樹脂 非イオン水　　　　　　　　　　　　　１１３７．２リ
ン酸亜鉛処理スチール板を浴中で１５０ボルトの電圧を
掛けて、８０°Ｆ（２７℃）で２分間カチオン電着して
フィルムを形成し、３６０°Ｆ（１８２℃）で２０分焼
き付けた。

実施例４Ｄ 仕　　込　　　　　　樹　脂　顔　料　重量部固形分　
固形分 実施例りのカチオン　　　　２９７．０　　　　　　７
６９．４電着樹脂　　　　　　→Ｉ毒井 実施例Ｇのポリオキシ　　　５４．９（１５％）　　　
　’１５１．９非イオン水　　　　　　　　　　　　　
１１２７．６実施例ｑの顔料ペースト　　　　１４．７
　７３．３　１４２．６実施例Ｔの触媒ペースト　　　
　　　　　　　　　　　８．５リン酸亜鉛処理スチール
板を浴中で、１５０ボルトの電圧を掛けて、８０°Ｆ（
２７℃）で２分間カチオン電着してフィルムを形成し、
３６０°Ｆ（１８２℃）で２０分焼き付けた。

実施例４Ｅ 仕　　込　　　　　　樹　脂　顔　料　重量部固形分　
固形分 実施例Ｅのカチオン　　　　１４３．５　　　　　　４
１６．２電着樹脂　　　　　南幽扛 非イオン水　　　　　　　　　　　　４２１．９実施例
ｑの顔料ペースト　　　６．０　　２９．９　　　５８
．３実施例Ｔの触媒ペースト　　　　　　　　　　　　
　３．５リン酸亜鉛処理スチール板および未処理スチー
ル板を浴中で、１００ボルトの電圧を掛けて、８０°Ｆ
〔２７℃〕で２分間カチオン電着してフィルムを形成し
、３６０°Ｆ（１８２℃）で２０分焼き付けた。

実施例４Ｆ 仕　　込　　　　　　樹　脂　顔　料　重量部固形分　
固形分 実施例Ｅのカチオン　　　　１２１．１　　　　　　　
３５１．０電着樹脂 非イオン水　　　　　　　　　　　　　　４２５．０ス
ト リン酸亜鉛処理スチール板および未処理スチール板を浴
中で、１００ボルトの電圧を掛けて、８０Ｆ　（２７℃
うで２分間カチオン電着してフィ／Ｉ／ムを形成し、３
６０°Ｆ（１８２℃）Ｔ−２０分焼き付けた。

実施例４Ｇ 仕　　込　　　　　　樹　脂　顔　料　重量部固形分　
固形分 実施例Ｆのカチオン　　　　６０７．５　　　　　　１
４３６．３電着樹脂 非イオン水　　　　　　　　　　　　　　２１０１．９
リン酸亜鉛処理スチール板および未処理スチール板を浴
中で、７５ボルトの電圧を掛けて、８゜’Ｆ　（２７℃
）で２分間カチオン電着してフィルムを形成し、３６０
°Ｆ（１８２℃〕で２０分焼き付けた。

実施例４Ｈ 仕　　込　　　　　　樹　脂　顔　料　重量部固形分　
固形分 実施例Ｆのカチオン　　　　２６９．２　　　　　　６
３６．４電着樹脂 非イオン水　　　　　　　　　　　　　１０８８．１リ
ン酸亜鉛処理スチール板および未処理スチール板を浴中
で、７５ボルトの電圧を掛けて、８０Ｆ（２７℃うで２
分間カチオン電着してフィルムを形成し、１８２℃で２
０分焼き付けた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　　（Ａ）ポリエポキシドと（Ｂ）ポリオキシアル
   キレンポリアミンとを（ロ）中の活性水素当量の（へ）
   中のエポキシ当量に対する比が１．１５〜１．８０：１
   の範囲でなされる非ゲル化樹脂。 ２、ポリエポキシドが環状ポリオールのポリグリシジル
   エーテルである第１項記載の樹脂。 ３、環状ポリオールかジオールである第２項記載の樹脂
   。 ４、環状ジオールのポリグリシジルエーテルがビスフェ
   ノールＡまたは水素化ヒスフェノールＡのグリシジルエ
   ーテルであって、分子量が３４０〜２０００の範囲内で
   ある゛第３項記載の樹脂。 ５、ポリオキシアルキレンポリアミンがポリオキシプロ
   ピレンポリアミンである第１項記載の樹脂。 ６、ポリオキシプロピレンポリアミンがジアミンである
   第５項記載の樹脂。 ７、ポリオキシアルキレンポリアミンの分子量が１１０
   〜３０００の範囲である第１項記載の樹脂。 ８、ポリオキシアルキレンポリアミンのアミンが当量５
   ５〜１５００である第７項記載の樹脂。 ９、少なくとも酸で部分的に中和して、カチオン基を提
   供し、水性媒体中に分散した第１塙記載の樹脂。 １０、　ＧＡ）（１）ポリエポキシドと（１）ポリオキ
   シアルキレンポリアミンと反応し、反応生成物を少なく
   とも部分的に酸で中和して、カチオン基を提供した非ゲ
   ル化樹脂０．５〜４０重量％、 （Ｂ）（Ａ）とは異なる別のカチオン樹脂であって、カ
   ソードに電着し得るもの９９．５〜６０重量％を含有す
   る水性被覆ｆ組成物の水性分散液。 １１、ポリエポキシドが環状ポリオールのポリグリシジ
   ルエーテルである第１０項記載の水性分散液。゛ １２、環状ポリオールがジオールである第１１項記載の
   水性分散液。 １３．環状ジオールのポリグリシジルエーテルが分子量
   ３４０〜２０００のビスフェノールＡまたは水素化ビス
   フェノールＡのポリグリシジルエーテルである第１２項
   記載の水性分散液。 １４、ポリオキシアルキレンポリアミンがポリオキシプ
   ロピレンポリアミンである第１０項記載の水性分散液。 １５、ポリオキシプロピレンポリアミンがジアミンであ
   る第１４項記載の水性分散液。 １６、ポリオキシアルキレンポリアミンが１１０〜３０
   ００の範囲の分子量を有する第１０項記載の水性分散液
   。 １７、ポリオキシアルキレンポリアミンがアミン当量的
   ５５〜１５００を有する第１６項記載の水性分散液。 １８、　（Ａ）＋（至）が水性分散液の総重量の０．５
   〜５０重量襲含有する第１０項記載の水性分散液。 １９、電気回路中にカソードとして働く導電性表面に電
   着塗装する方法において、第ｉｏ〜１７項のいずれかの
   水性分散液中に前記カソードおよびアノードを浸し、該
   カソードとアノード間に電流を流し、カソード上に被覆
   １組成物を電着することからなる電着塗装方法。 ２０、水性分散液が５〜２５％の樹脂固形分を含有する
   第１９項記載の方法。 ２１、第１９項記載の方法により塗装された物品。