JPS5826151B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPS5826151B2 JPS5826151B2 JP54026182A JP2618279A JPS5826151B2 JP S5826151 B2 JPS5826151 B2 JP S5826151B2 JP 54026182 A JP54026182 A JP 54026182A JP 2618279 A JP2618279 A JP 2618279A JP S5826151 B2 JPS5826151 B2 JP S5826151B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- connector
- contacts
- pad
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、情報処理装置や電子装置等に用いられる回
路部品としてのＬＳＩ化パッケージ等を印刷配線板に搭
載するためのコネクタに関するものである。
路部品としてのＬＳＩ化パッケージ等を印刷配線板に搭
載するためのコネクタに関するものである。
かかるコネクタとしては多種類のものがあるが、回路部
品の高密度実装に適するコネクタとしては、実装高さが
低いこと、回路部品の外部端子用パッドと印刷配線板の
スルーホールとの間をつなぐ接触子を一定の実装面積内
に出来る限り多く設置したものであること、などが要求
される。
品の高密度実装に適するコネクタとしては、実装高さが
低いこと、回路部品の外部端子用パッドと印刷配線板の
スルーホールとの間をつなぐ接触子を一定の実装面積内
に出来る限り多く設置したものであること、などが要求
される。
しかし従来のこの種コネクタは、接触子の前記パッドと
接触する側の上半分が、接触状況を良好にするなどの理
由によりＳ字形に折り曲げられており、それだけコネク
タの実装高さが高く、また接触子を高密度に配置するた
めの配慮に欠けるという欠点もあった。
接触する側の上半分が、接触状況を良好にするなどの理
由によりＳ字形に折り曲げられており、それだけコネク
タの実装高さが高く、また接触子を高密度に配置するた
めの配慮に欠けるという欠点もあった。
この発明は、上述のような従来のコネクタの欠点を解決
するためになされたものであり、従ってこの発明の目的
は、実装高さが低く、かつ接触子を高密度に配置するこ
とを可能にした回路部品搭載用コネクタを提供すること
にある。
するためになされたものであり、従ってこの発明の目的
は、実装高さが低く、かつ接触子を高密度に配置するこ
とを可能にした回路部品搭載用コネクタを提供すること
にある。
この発明の構成の要点は、閉ループ状の枠部の縁に沿っ
て、上面が回路部品の外部端子用パッドに接触すると共
に下端が印刷配線板のスルーホールに挿入されるように
した接触子を備え、該接触子は上半分が、Ｓ字形ではな
く、はゾ「つ」の字形に折り曲げられて弾性を保持する
と共に、パッドに接触する上面の形状をはゾ三角形状に
してコネクタを構成した点にある。
て、上面が回路部品の外部端子用パッドに接触すると共
に下端が印刷配線板のスルーホールに挿入されるように
した接触子を備え、該接触子は上半分が、Ｓ字形ではな
く、はゾ「つ」の字形に折り曲げられて弾性を保持する
と共に、パッドに接触する上面の形状をはゾ三角形状に
してコネクタを構成した点にある。
次に図を参照してこの発明の一実施例を詳細に説明する
。
。
第１図は、この発明の一実施例を示す斜視図である。
図面において、この発明によるコネクタは、絶縁材料か
ら成る四つの枠部材１ａ乃至１ｄを図示の如く組み合わ
せて閉ループを横取し、各枠部材の内側の段伏部に導電
材料から成る多数の接触子２を垂直方向に挿通されて成
るものである。
ら成る四つの枠部材１ａ乃至１ｄを図示の如く組み合わ
せて閉ループを横取し、各枠部材の内側の段伏部に導電
材料から成る多数の接触子２を垂直方向に挿通されて成
るものである。
台枠部材１ａ乃至１ｄには、一端に丸穴１３が設けてあ
り、また各枠部材の外側には突起１０が幾つか設けであ
る。
り、また各枠部材の外側には突起１０が幾つか設けであ
る。
印刷配線板３にはスルーホール４が形成されており、こ
のスルーホール４に、接触子２の下端５が挿入され、は
んだ接続がなされるようになっている。
のスルーホール４に、接触子２の下端５が挿入され、は
んだ接続がなされるようになっている。
また印刷配線板３に実装されるべき回路部品であるＬＳ
Ｉ化パッケージ６は、その周辺に外部端子用パッド１４
（図ではパッケージ６の下面に形成されているため点線
で示しである）を形成されており、従ってこのパッケー
ジ６をコネクタの内側段状部に載せると、パッド１４が
接触子２の上面と接触するようになっている。
Ｉ化パッケージ６は、その周辺に外部端子用パッド１４
（図ではパッケージ６の下面に形成されているため点線
で示しである）を形成されており、従ってこのパッケー
ジ６をコネクタの内側段状部に載せると、パッド１４が
接触子２の上面と接触するようになっている。
その上から押え板Ｔを実装し、スライダ一部材８ａ乃至
８ｄを台枠部材１ａ乃至１ｄの側部から当てた後、各ス
ライダ一部材を矢印９ａ乃至９ｄの各方向にそれぞれス
ライドさせると、各枠部材の側面に設けられた凸部１０
が各スライダ一部材の舌片１１に乗り上げる。
８ｄを台枠部材１ａ乃至１ｄの側部から当てた後、各ス
ライダ一部材を矢印９ａ乃至９ｄの各方向にそれぞれス
ライドさせると、各枠部材の側面に設けられた凸部１０
が各スライダ一部材の舌片１１に乗り上げる。
その結果、押え板７は枠部材１ａ乃至１ｄの方へ押しつ
けられ、ＬＳＩ化パッケージ６の外部端子用パッド１４
を接触子２に圧接させる。
けられ、ＬＳＩ化パッケージ６の外部端子用パッド１４
を接触子２に圧接させる。
スライダ一部材８ａ乃至８ｄを矢印９ａ乃至９ｄの方向
にスライドさせる過程で、押え板７の四隅に、例えばバ
ーリング加工などにより形成された突起１２が各枠部材
の丸穴１３に嵌合する構造となっているため、四つの枠
部材１ａ乃至１ｄを有して成るコネクタは常に一定した
位置関係を保つことができる。
にスライドさせる過程で、押え板７の四隅に、例えばバ
ーリング加工などにより形成された突起１２が各枠部材
の丸穴１３に嵌合する構造となっているため、四つの枠
部材１ａ乃至１ｄを有して成るコネクタは常に一定した
位置関係を保つことができる。
このようにしてＬＳＩ化パッケージ６の印刷配線板３に
対する実装がコネクタを介して行われるわけである。
対する実装がコネクタを介して行われるわけである。
第２図は、この発明によるコネクタを適用した状態の上
面図である。
面図である。
すなわち、第１図において、印刷配線板３に対しＬＳＩ
化パッケージ６をこの発明によるコネクタを介して実装
し、その上を押え板７によって押え、スライダ一部材８
ａ乃至８ｄによって固定した状態の上面図である。
化パッケージ６をこの発明によるコネクタを介して実装
し、その上を押え板７によって押え、スライダ一部材８
ａ乃至８ｄによって固定した状態の上面図である。
第３図は、この発明によるコネクタを適用した状態の側
面図である。
面図である。
すなわち、第１図において、印刷配線板３に対しＬＳＩ
化パッケージ６をコネクタを介して実装し、その上を押
え板７によって押えた後、スライダ一部材８ａを当てた
状態の側面図であり、スライダ一部材８ａを矢印９ａ方
向にスライドさせることにより、舌片１１に凸部１０が
乗り上げて固定がなされる。
化パッケージ６をコネクタを介して実装し、その上を押
え板７によって押えた後、スライダ一部材８ａを当てた
状態の側面図であり、スライダ一部材８ａを矢印９ａ方
向にスライドさせることにより、舌片１１に凸部１０が
乗り上げて固定がなされる。
第４図は、この発明の一実施例要部の上面図であり、第
５図は第４図において線Ｂ −Ｂ’に沿って切断して矢
印方向に見た断面図である。
５図は第４図において線Ｂ −Ｂ’に沿って切断して矢
印方向に見た断面図である。
第４図および第５図を参照する。
接触子２の、ＬＳＩ化パッケージ６の外部端子用パッド
１４と接触すべき上面の形状が三角形になっていること
が分るであろう。
１４と接触すべき上面の形状が三角形になっていること
が分るであろう。
そして接触子２は、例えば枠部材１ａに設けられた貫通
溝１７に挿入され、該接触子２に設けられたエンボス１
６が溝１７に圧入されることにより接触子２は固定され
ている。
溝１７に挿入され、該接触子２に設けられたエンボス１
６が溝１７に圧入されることにより接触子２は固定され
ている。
また接触子２の上半部は、「つ」の字形に曲げられて弾
性を保持している。
性を保持している。
特に第４図から明らかなように、接触子２のパッド１４
と接触すべき上面が三角形状であるということは、その
複数個を互いに向き合わせて配置した場合、高密度配置
が可能となるものである。
と接触すべき上面が三角形状であるということは、その
複数個を互いに向き合わせて配置した場合、高密度配置
が可能となるものである。
また互いに向き合った２個の接触子を１組とし、各組の
間を絶縁壁１５で仕切れば、接触子２がＬＳＩ化パッケ
ージの外部端子用パッドに圧接されて倒れやすい方向（
矢印Ｃ）に傾むいたときでも、絶縁壁１５により隣接の
接触子に接触することを未然に防止できる。
間を絶縁壁１５で仕切れば、接触子２がＬＳＩ化パッケ
ージの外部端子用パッドに圧接されて倒れやすい方向（
矢印Ｃ）に傾むいたときでも、絶縁壁１５により隣接の
接触子に接触することを未然に防止できる。
なお接触子２が、パッドに圧接されたとき、絶縁壁１５
の方向に倒れやすいというのは経験的に知られた現象で
ある。
の方向に倒れやすいというのは経験的に知られた現象で
ある。
以上説明したとおりであるから、この発明によれば、接
触子の上半分が、従来のようにＳ字形でなく、「つ」の
字形をしているので実装高さが低くてすみ、また接触子
における接触面の形状が三角形であるので接触子の高密
度配置が可能であると共に、接触子をパッケージのパッ
ドにより圧接したときでも接触子のへたり現象（弾性が
衰える現象）を緩和することができ、さらに接触子を備
えた枠部が閉ループ伏をなして印刷配線板とパッケージ
の間に固定されるので、各接触子とパッケージにおける
各パッドとの接触が全体的に均一になるという利点があ
る。
触子の上半分が、従来のようにＳ字形でなく、「つ」の
字形をしているので実装高さが低くてすみ、また接触子
における接触面の形状が三角形であるので接触子の高密
度配置が可能であると共に、接触子をパッケージのパッ
ドにより圧接したときでも接触子のへたり現象（弾性が
衰える現象）を緩和することができ、さらに接触子を備
えた枠部が閉ループ伏をなして印刷配線板とパッケージ
の間に固定されるので、各接触子とパッケージにおける
各パッドとの接触が全体的に均一になるという利点があ
る。
第１図は、この発明の一実施例を示す斜視図であり、第
２図はこの発明によるコネクタを適用した状態の上面図
であり、第３図は両側面図であり、第４図はこの発明の
一実施例の要部を示す上面図であり、第５図は第４図に
おいて線Ｂ −Ｂ’に沿つて切断して矢印方向に見た断
面図である。 図において、１ａ乃至１ｄはそれぞれ枠部材、２は接触
子、３は印刷配線板、４はスルーホール、５は接触子の
下端、６はＬＳＩ化パッケージ、７は押え板、８ａ乃至
８ｄはそれぞれスライダ一部材、９ａ乃至９ｄはそれぞ
れ矢印方向、１０は凸部、１１は舌片、１２は突起、１
３は丸穴、１４は外部端子用パッド、１５は絶縁壁、１
６にエンボス、１７は貫通溝、を示す。
２図はこの発明によるコネクタを適用した状態の上面図
であり、第３図は両側面図であり、第４図はこの発明の
一実施例の要部を示す上面図であり、第５図は第４図に
おいて線Ｂ −Ｂ’に沿つて切断して矢印方向に見た断
面図である。 図において、１ａ乃至１ｄはそれぞれ枠部材、２は接触
子、３は印刷配線板、４はスルーホール、５は接触子の
下端、６はＬＳＩ化パッケージ、７は押え板、８ａ乃至
８ｄはそれぞれスライダ一部材、９ａ乃至９ｄはそれぞ
れ矢印方向、１０は凸部、１１は舌片、１２は突起、１
３は丸穴、１４は外部端子用パッド、１５は絶縁壁、１
６にエンボス、１７は貫通溝、を示す。
Claims (1)
- １ 外部端子用のバットを有する回路部品を印刷配線板
上に搭載するためのコネクタであって、閉ループ状の枠
部を有し、該枠部の縁部に沿って、上面が前記回路部分
のパッドに接触すると共に下端が前記印刷配線板のスル
ーホールに挿入されるようにした接触子を備えて成り、
該接触子は上半分をはゾ「つ」の字形に折り曲げられて
弾性を保持すると共に、前記パッドに接触する上面の形
状をはゾ三角形状にしたことを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54026182A JPS5826151B2 (ja) | 1979-03-08 | 1979-03-08 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54026182A JPS5826151B2 (ja) | 1979-03-08 | 1979-03-08 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55119369A JPS55119369A (en) | 1980-09-13 |
| JPS5826151B2 true JPS5826151B2 (ja) | 1983-06-01 |
Family
ID=12186365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54026182A Expired JPS5826151B2 (ja) | 1979-03-08 | 1979-03-08 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5826151B2 (ja) |
-
1979
- 1979-03-08 JP JP54026182A patent/JPS5826151B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55119369A (en) | 1980-09-13 |
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