JPS5827285B2 - 多孔質焼結体 - Google Patents
多孔質焼結体Info
- Publication number
- JPS5827285B2 JPS5827285B2 JP16441380A JP16441380A JPS5827285B2 JP S5827285 B2 JPS5827285 B2 JP S5827285B2 JP 16441380 A JP16441380 A JP 16441380A JP 16441380 A JP16441380 A JP 16441380A JP S5827285 B2 JPS5827285 B2 JP S5827285B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sintered body
- porous sintered
- temperature
- porous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 13
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリアミドイミド樹脂からなる多孔質焼結体に
関する。
関する。
プラスチックからなる多孔質物質としては、古くは海綿
構造のスポンジが知られている。
構造のスポンジが知られている。
しかし、これらは耐薬品性が弱く耐熱性も低い。
また、一般に柔らかいものが多く、機械的強度の高いも
のはつくりにくい。
のはつくりにくい。
このような欠点を補なうものとしてプラスチック焼結体
が知られており、すでにポリエチレン、ポリアミド樹脂
等を原料とする多孔質物質が量産され、各種の用途に用
いられている。
が知られており、すでにポリエチレン、ポリアミド樹脂
等を原料とする多孔質物質が量産され、各種の用途に用
いられている。
しかしながら、従来のプラスチック焼結体においては、
耐熱性が高々１００℃前後であり、その機械的強度もエ
ンジニアリングプラスチックとして使用するには不充分
であった。
耐熱性が高々１００℃前後であり、その機械的強度もエ
ンジニアリングプラスチックとして使用するには不充分
であった。
また、近年、耐熱性の高い多孔質として、ポリイミド樹
脂の多孔体が、提案されたが、機械的強度は未だ不充分
な場合が多い。
脂の多孔体が、提案されたが、機械的強度は未だ不充分
な場合が多い。
したがって、高い耐熱性、高度な耐薬品性および高い機
械的強度をあわせもつ焼結体は未だ開発されていないの
が現状である。
械的強度をあわせもつ焼結体は未だ開発されていないの
が現状である。
本発明者等は、これらの現状に鑑み、鋭意検討を重ねた
結果、ポリアミドイミド樹脂の微細粉末を、該樹脂の軟
化温度以上分解温度以下の温度で加熱焼結させることに
よって得られる多孔質焼結体が、優れた耐薬品性、高い
耐熱性、および高い機械的強度等の各種特性をあわせも
つことを知見し本発明に到った。
結果、ポリアミドイミド樹脂の微細粉末を、該樹脂の軟
化温度以上分解温度以下の温度で加熱焼結させることに
よって得られる多孔質焼結体が、優れた耐薬品性、高い
耐熱性、および高い機械的強度等の各種特性をあわせも
つことを知見し本発明に到った。
すなわち本発明の要旨は、平均粒径が１０μ以下のポリ
アミドイミド樹脂の微細粉末を該樹脂の軟化温度以上分
解温度以下の温度で加熱焼結させることによって得られ
る多孔質焼結体に存する。
アミドイミド樹脂の微細粉末を該樹脂の軟化温度以上分
解温度以下の温度で加熱焼結させることによって得られ
る多孔質焼結体に存する。
以下本発明をさらに詳細に説明する。
本発明で使用するポリアミドイミド樹脂は、すでに市販
されている通常のものであって、主鎖のくり返し単位中
にイミドとアミドの結合をもつ合成樹脂である。
されている通常のものであって、主鎖のくり返し単位中
にイミドとアミドの結合をもつ合成樹脂である。
好ましくは、下記の式
（式中Ａｒは少なくとも１つのベンゼン環を含む３価の
芳香族基、Ｒは２価の芳香族基または脂肪族基を示す）
で表わされる繰返し単位を主要構造単位として有するポ
リアミドイミド樹脂が使用される。
芳香族基、Ｒは２価の芳香族基または脂肪族基を示す）
で表わされる繰返し単位を主要構造単位として有するポ
リアミドイミド樹脂が使用される。
たとえばトリメリット酸と４，４′−ジアミノジフェニ
ルエーテルのような芳香族ジアミンの反応によって得ら
れるものは次の化学構造式で示される。
ルエーテルのような芳香族ジアミンの反応によって得ら
れるものは次の化学構造式で示される。
（式中Ａｒ’は少なくとも１つのベンゼン環を含む２価
の芳香族基を示し、ｎは５〜２００の数を示す） このようなポリアミドイミド樹脂は、芳香核とイミド結
合の組合せを持つために、優れた熱安定性を示し、また
おそらくアミド結合に起因すると考えられる柔軟性のた
めに優れた強靭さを示し、さらに優れた耐薬品性をあわ
せもつ。
の芳香族基を示し、ｎは５〜２００の数を示す） このようなポリアミドイミド樹脂は、芳香核とイミド結
合の組合せを持つために、優れた熱安定性を示し、また
おそらくアミド結合に起因すると考えられる柔軟性のた
めに優れた強靭さを示し、さらに優れた耐薬品性をあわ
せもつ。
このポリアミドイミド樹脂には、必要に応じて各種充填
剤、添加剤を適宜配合することができる。
剤、添加剤を適宜配合することができる。
本発明では、ポリアミドイミド樹脂を加熱焼結するに当
り、平均粒径が１０μ以下の微細粒子を使用する。
り、平均粒径が１０μ以下の微細粒子を使用する。
なお、微細粒子を得る方法は、例えば機械粉砕等任意で
ある。
ある。
こうした微細粒子を加熱焼結すると、粗大な粒子を焼結
した場合に比べ機械的強度が著しく高い多孔質焼結体が
得られ、また空隙の大きさも均一で微小となる。
した場合に比べ機械的強度が著しく高い多孔質焼結体が
得られ、また空隙の大きさも均一で微小となる。
加熱焼結方法は、特に限定されず、例えば、原料微細粉
末を圧縮成形した後、該樹脂の軟化温度以上分解温度以
下の温度で、空気中で一定時間加熱する方法等通常使用
される方法が採られる。
末を圧縮成形した後、該樹脂の軟化温度以上分解温度以
下の温度で、空気中で一定時間加熱する方法等通常使用
される方法が採られる。
ポリアミドイミド樹脂の加熱焼結温度は、２７０〜４０
０℃程度であって、さらに加熱焼結時間は、３０分〜３
時間程度である。
０℃程度であって、さらに加熱焼結時間は、３０分〜３
時間程度である。
本発明で得られる多孔質焼結体における樹脂の充填率■
）は、９０数％〜５０％程度である。
）は、９０数％〜５０％程度である。
樹脂の充填率ｆ％）が、これより極端に多いと、多孔質
体としての本来の意味がなくなり、逆に少なすぎると強
度が低下し、実用上不都合となる。
体としての本来の意味がなくなり、逆に少なすぎると強
度が低下し、実用上不都合となる。
このような多孔質焼結体は、フィルター、あるいは油含
浸して摺動部品として用いる場合等にきわめて有用であ
る。
浸して摺動部品として用いる場合等にきわめて有用であ
る。
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はその要旨をこえない限り以下の実施例に拘束さ
れるものではない。
本発明はその要旨をこえない限り以下の実施例に拘束さ
れるものではない。
実施例 １
トリメリット酸無水物と芳香族ジアミンより合成された
ポリアミドイミド樹脂の一種であるトークン（商標、米
国アモコ社製）の微細粉末（平均粒径５μ）を、常温の
大気中で、３１ ｓ ｏ （Ｋｙ／ｃｒｎ２）の圧力に
より圧縮成形する。
ポリアミドイミド樹脂の一種であるトークン（商標、米
国アモコ社製）の微細粉末（平均粒径５μ）を、常温の
大気中で、３１ ｓ ｏ （Ｋｙ／ｃｒｎ２）の圧力に
より圧縮成形する。
加圧時間は５分間である。
なおこの成形品の形状は、直径２０１１１、厚さ３朋の
円盤である。
円盤である。
続いて、この成形品を空気中で３００℃の温度で、２時
間加熱し、焼結した。
間加熱し、焼結した。
該多孔質焼結体を、幅５＃１１、厚さ３間、長さ２０＋
１１１１１のタンザク状の試験片に切削加工し、スパン
間１２間、クロスヘッドスピード１ｍｍ／ｍｉ ｎで常
法通り曲げ試験を行ない、曲げ強度（Ｋ９／Ｃｌｎ２）
および曲げ伸度（％）を測定した。
１１１１１のタンザク状の試験片に切削加工し、スパン
間１２間、クロスヘッドスピード１ｍｍ／ｍｉ ｎで常
法通り曲げ試験を行ない、曲げ強度（Ｋ９／Ｃｌｎ２）
および曲げ伸度（％）を測定した。
測定温度は２０℃である。
また、密度の測定より該多孔質焼結体の樹脂の充填率（
％）を算出した。
％）を算出した。
結果を表−１に示した。
比較例 １
トークンの粗大粉末（＃３０メツシュ通過粉末）を使用
した以外は、実施例１と全く同一の条件で多孔質焼結体
を作り、全く同一の手法で評価した。
した以外は、実施例１と全く同一の条件で多孔質焼結体
を作り、全く同一の手法で評価した。
結果を表−１に示した。
比較例 ２
トークンの粗大粉末（＃１００メツシュ通過粉末）を使
用した以外は、実施例１と全く同一の条件で多孔質焼結
体を作り、全く同一の手法で評価した。
用した以外は、実施例１と全く同一の条件で多孔質焼結
体を作り、全く同一の手法で評価した。
結果を表−１に示した。比較例 ３
ポリイミド樹脂の多孔体、ベスペル５Ｐ−ＩＤＦ（商標
、米国デュポンデニモアス社製）を実施例１と全く同一
の手法により評価した。
、米国デュポンデニモアス社製）を実施例１と全く同一
の手法により評価した。
結果を表−１に示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 平均粒径が１０μ以下のポリアミドイミド樹脂の微
細粉末を該樹脂の軟化温度以上分解温度以下の温度で加
熱焼結させることによって得られる多孔質焼結体。 ２ ポリアミドイミド樹脂が下記の式 （式中Ａｒは少なくとも１つのベンゼン環を含む３価の
芳香族基、Ｒは２価の芳香族基または脂肪族基、を示す
）で表わされる繰返し単位を主要構造単位として有する
ポリアミドイミド樹脂である特許請求の範囲第１項記載
の多孔質焼結体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16441380A JPS5827285B2 (ja) | 1980-11-21 | 1980-11-21 | 多孔質焼結体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16441380A JPS5827285B2 (ja) | 1980-11-21 | 1980-11-21 | 多孔質焼結体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5787436A JPS5787436A (en) | 1982-05-31 |
| JPS5827285B2 true JPS5827285B2 (ja) | 1983-06-08 |
Family
ID=15792664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16441380A Expired JPS5827285B2 (ja) | 1980-11-21 | 1980-11-21 | 多孔質焼結体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5827285B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5422034A (en) * | 1992-12-16 | 1995-06-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Purification of liquid crystals and liquid crystal composition |
| KR0162275B1 (ko) * | 1995-01-16 | 1999-01-15 | 강박광 | 폴리아미드암산 수지 초기중합체, 그로부터 제조한 고내열성 폴리아미드이미드 발포체 및 이들의 제조방법 |
-
1980
- 1980-11-21 JP JP16441380A patent/JPS5827285B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5787436A (en) | 1982-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4016140A (en) | Amide-imide copolymer moldings and method of preparation | |
| JPS60158220A (ja) | 摺動材用成形材料 | |
| US6787075B2 (en) | Method of making synthetic resin composition with lubricative underwater properties containing RBC or CRBC fine powder | |
| JPS6136010B2 (ja) | ||
| JP2925229B2 (ja) | 焼結ポリベンゾイミダゾール／ポリアリーレンケトン製品及び製造法 | |
| GB2176196A (en) | Moldable polyimide powders and their production | |
| US4444979A (en) | Polyphenylene ethers with imide linking groups | |
| JPS5827285B2 (ja) | 多孔質焼結体 | |
| DE69027949T2 (de) | Polybenzimidazol-Polyarylenketonformteile und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| JPS62276804A (ja) | 永久磁石 | |
| JPH05331314A (ja) | 耐熱性樹脂摺動材 | |
| JPS61192765A (ja) | ポリアミド組成物 | |
| JPH0562916B2 (ja) | ||
| JPH01198405A (ja) | 金属粉末射出成形用ポリアミド系バインダー | |
| JPH0225938B2 (ja) | ||
| JPS5918732A (ja) | 多孔質焼結体 | |
| JPH0363578B2 (ja) | ||
| JPH0225939B2 (ja) | ||
| JP2006112005A (ja) | ナノカーボン複合体およびナノカーボン複合体の製造方法 | |
| JPS6229460B2 (ja) | ||
| JPS62129370A (ja) | 鉛筆芯の製造方法 | |
| US3439082A (en) | Process of making molded articles of a thermally stable polyimide | |
| JP3641187B2 (ja) | 多孔質濾過体及びその製造方法 | |
| JPS6058442A (ja) | ナイロン連続多孔体を製造する方法 | |
| JPS61228022A (ja) | ポリアミドの製造法 |