JPH0225938B2 - - Google Patents
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- JPH0225938B2 JPH0225938B2 JP12263181A JP12263181A JPH0225938B2 JP H0225938 B2 JPH0225938 B2 JP H0225938B2 JP 12263181 A JP12263181 A JP 12263181A JP 12263181 A JP12263181 A JP 12263181A JP H0225938 B2 JPH0225938 B2 JP H0225938B2
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Landscapes
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリアミドイミド樹脂と無機物とを組
合めて、単体では持合せない特性を有する多孔質
焼結体に関する。 プラスチツクからなる多孔質物質としては、古
くは海綿構造のスポンジが知られている。しかし
これらは耐薬品性が弱く耐熱性も低い。また、一
般に柔らかいものが多く、機械的強度の高いもの
はつくりにくい。 このような欠点を補うものとしてプラスチツク
焼結体が知られており、すでにポリエチレン、ポ
リアミド樹脂等を原料とする多孔質物質が量産さ
れ各種の用途に用いられている。しかしながら、
従来のプラスチツク焼結体においては、耐熱性が
高々100℃前後であり、その機械的強度も不充分
なものであつた。 また、近年、耐熱性の高いものとして、ポリイ
ミド樹脂とグラフアイトの混合物からなる多孔質
焼結体も提案されたが、機械的強度の点では未だ
不充分であつた。 したがつて、高い耐熱性、高度な耐薬品性およ
び高い機械的強度をあわせもち、しかも無機物で
充分に特性を付与された焼結体は未だ開発されて
いないのが現状である。 本発明者等はこれらの現状に鑑み、鋭意検討を
重ねた結果、ポリアミドイミド樹脂と無機物の混
合粉末を、該樹脂の軟化温度以上分解温度以下の
温度で加熱焼結させることによつて得られる多孔
質焼結体が、高い耐熱性、高度な耐薬品性および
高い機械的強度をあわせもち、しかも無機物で充
分に特性を付与しうることを知見し本発明に到つ
た。 以下本発明をさらに詳細に説明する。 本発明で使用するポリアミドイミド樹脂は、す
でに市販されている通常のものであつて、主鎖の
くり返し単位中にイミドとアミドの結合をもつ合
成樹脂である。 好ましくは、一般式 （式中Arは少なくとも１つのベンゼン環を含む
３価の芳香族基、Ｒは２価の有機基例えば芳香族
および／または脂肪族残基を示す）で表わされる
ポリアミドイミド樹脂が使用される。 たとえば、トリメリツト酸と芳香族ジアミンの
反応によつて得られるものは次の化学構造式で示
される。 このようなポリアミドイミド樹脂は、芳香核と
イミド結合の組合せを持つために、優れた熱安定
性を示し、またおそらくアミド結合に起因すると
考えられる柔軟性のために優れた強靭さを示し、
さらに優れた耐薬品性をあわせもつ。 さらにこの様なポリアミドイミド樹脂は、該焼
結温度で重合反応を起こし、高分子量化すること
が知られている。 従つて、加熱焼結時に、他の熱可塑性樹脂の様
に単に融着するだけではなく、異る粉末粒子間
で、化学反応による結合を生じる。故に、きわめ
てすぐれた焼結体製造用原料であり、無機物を充
填した系でも高い機械的強度を持つ焼結体を作る
ことが出来る。 本発明では、ポリアミドイミド樹脂粉末と、無
機物粉末を機械的に混合した粉末を原料とし、焼
結体を作る。 ここで使用する無機物は、通常合成樹脂への充
填材として使用されているものであつて、例えば
二硫化モリブデン、炭酸カルシウムグラフアイト
等であつてとくにこれらに限られない。 こうした無機物の配合割合は、ポリアミドイミ
ド樹脂との混合物全体に対し、0.005〜50重量％
である。好ましい範囲は５〜35重量％である。 配合割合がこれより極端に少ないと、無機物を
混合する意味がなく、逆に極端に多すぎると成形
品の強度は逆に低下してしまう。 こうして得られる多孔体焼結体はフイルターあ
るいは摺動部品として用いる場合等にきわめて有
用である。 また、従来のポリアミドイミド樹脂の成形法
（例えば射出成形や押出成形）では、該樹脂の溶
融粘度が高いために、高濃度に無機物を充填する
ことは不可能であつたが、本発明ではそれが可能
である。 例えば、ポリアミドイミド樹脂の一種であるト
ーロン（米国、アモコ社登録商標）は、射出成形
を行う場合は高々20wt％までのグラフアイトを
加えることがあるが、本発明は20wt％以上のグ
ラフアイトを充填しても成形可能である。 本発明の焼結方法としては、特に、限定されな
いが、原料混合粉末を圧縮成形した後、該樹脂の
軟化温度以上分解温度以下の温度で、空気中で一
定時間加熱する方法等が採られる。 次に本発明を実施例により更に具体的に説明す
るが、本発明はその要旨をこえない限り、以下の
実施例に拘束されるものではない。 実施例 １ トリメリツト酸無水物と芳香族ジアミンより合
成されたポリアミドイミド樹脂の一種であるトー
ロン（米国、アモコ社登録商標）の粉末（平均粒
径5μ）90wt％と、二硫化モリブデン粉末（モリ
サルフアイドテクニカルフアイン、日本クライマ
ツクスモリブデンデベロプメント(株)登録商標）
10wt％を機械的に混合する。該混合粉末を常温
大気中で、3180（Kg/cm2）の圧力により圧縮成形す
る。加圧時間は５分間である。なおこの成形品の
形状は、20φmm、3tmmの円盤である。続いてこの
成形品を空気中で300℃の温度で、２時間加熱し、
焼結させる。上記成形品を巾５mm、厚さ３mm、長
さ20mmの短冊に切削加工し、スパン間12mm、クロ
スヘツドスピード１mm／minで、３点支柱の曲げ
試験を行つた。測定温度は20℃である。また密度
の測定より該多孔体の充填率を算出した。結果を
表−１に示した。 実施例 ２ 前述のトーロン粉末90wt％と、炭酸カルシウ
ム粉末（ホワイトンSSB赤、白石カルシウム(株)登
録商標）10wt％を機械的に混合する。該混合粉
末を使用し、実施例１と全く同一の条件で多孔体
を作り、全く同一の手法で評価した。 結果を表−１に示した。 実施例 ３ 前述のトーロン粉末90wt％と、グラフアイト
粉末（純正化学(株)製、化学用試薬）10wt％を機
械的に混合する。 該混合粉末を使用し、実施例１と全く同一の条
件で多孔体を作り、全く同一の手法で評価した。 結果を表−１に示した。 実施例 ４ 前述のトーロン粉末50wt％と、グラフアイト
粉末50wt％を機械的に混合物する。該混合粉末
を使用し、実施例１と全く同一の条件で多孔体を
作り、全く同一の手法で評価した。 結果を表−１に示した。 比較例 １ グラフアイト15wt％充填のポリイミド樹脂多
孔体ベスペルSP−811（米国、デユポンデニモア
ス社登録商標）を実施例１と全く同一の手法によ
り評価した。 結果を表−１に示した。 【表】
合めて、単体では持合せない特性を有する多孔質
焼結体に関する。 プラスチツクからなる多孔質物質としては、古
くは海綿構造のスポンジが知られている。しかし
これらは耐薬品性が弱く耐熱性も低い。また、一
般に柔らかいものが多く、機械的強度の高いもの
はつくりにくい。 このような欠点を補うものとしてプラスチツク
焼結体が知られており、すでにポリエチレン、ポ
リアミド樹脂等を原料とする多孔質物質が量産さ
れ各種の用途に用いられている。しかしながら、
従来のプラスチツク焼結体においては、耐熱性が
高々100℃前後であり、その機械的強度も不充分
なものであつた。 また、近年、耐熱性の高いものとして、ポリイ
ミド樹脂とグラフアイトの混合物からなる多孔質
焼結体も提案されたが、機械的強度の点では未だ
不充分であつた。 したがつて、高い耐熱性、高度な耐薬品性およ
び高い機械的強度をあわせもち、しかも無機物で
充分に特性を付与された焼結体は未だ開発されて
いないのが現状である。 本発明者等はこれらの現状に鑑み、鋭意検討を
重ねた結果、ポリアミドイミド樹脂と無機物の混
合粉末を、該樹脂の軟化温度以上分解温度以下の
温度で加熱焼結させることによつて得られる多孔
質焼結体が、高い耐熱性、高度な耐薬品性および
高い機械的強度をあわせもち、しかも無機物で充
分に特性を付与しうることを知見し本発明に到つ
た。 以下本発明をさらに詳細に説明する。 本発明で使用するポリアミドイミド樹脂は、す
でに市販されている通常のものであつて、主鎖の
くり返し単位中にイミドとアミドの結合をもつ合
成樹脂である。 好ましくは、一般式 （式中Arは少なくとも１つのベンゼン環を含む
３価の芳香族基、Ｒは２価の有機基例えば芳香族
および／または脂肪族残基を示す）で表わされる
ポリアミドイミド樹脂が使用される。 たとえば、トリメリツト酸と芳香族ジアミンの
反応によつて得られるものは次の化学構造式で示
される。 このようなポリアミドイミド樹脂は、芳香核と
イミド結合の組合せを持つために、優れた熱安定
性を示し、またおそらくアミド結合に起因すると
考えられる柔軟性のために優れた強靭さを示し、
さらに優れた耐薬品性をあわせもつ。 さらにこの様なポリアミドイミド樹脂は、該焼
結温度で重合反応を起こし、高分子量化すること
が知られている。 従つて、加熱焼結時に、他の熱可塑性樹脂の様
に単に融着するだけではなく、異る粉末粒子間
で、化学反応による結合を生じる。故に、きわめ
てすぐれた焼結体製造用原料であり、無機物を充
填した系でも高い機械的強度を持つ焼結体を作る
ことが出来る。 本発明では、ポリアミドイミド樹脂粉末と、無
機物粉末を機械的に混合した粉末を原料とし、焼
結体を作る。 ここで使用する無機物は、通常合成樹脂への充
填材として使用されているものであつて、例えば
二硫化モリブデン、炭酸カルシウムグラフアイト
等であつてとくにこれらに限られない。 こうした無機物の配合割合は、ポリアミドイミ
ド樹脂との混合物全体に対し、0.005〜50重量％
である。好ましい範囲は５〜35重量％である。 配合割合がこれより極端に少ないと、無機物を
混合する意味がなく、逆に極端に多すぎると成形
品の強度は逆に低下してしまう。 こうして得られる多孔体焼結体はフイルターあ
るいは摺動部品として用いる場合等にきわめて有
用である。 また、従来のポリアミドイミド樹脂の成形法
（例えば射出成形や押出成形）では、該樹脂の溶
融粘度が高いために、高濃度に無機物を充填する
ことは不可能であつたが、本発明ではそれが可能
である。 例えば、ポリアミドイミド樹脂の一種であるト
ーロン（米国、アモコ社登録商標）は、射出成形
を行う場合は高々20wt％までのグラフアイトを
加えることがあるが、本発明は20wt％以上のグ
ラフアイトを充填しても成形可能である。 本発明の焼結方法としては、特に、限定されな
いが、原料混合粉末を圧縮成形した後、該樹脂の
軟化温度以上分解温度以下の温度で、空気中で一
定時間加熱する方法等が採られる。 次に本発明を実施例により更に具体的に説明す
るが、本発明はその要旨をこえない限り、以下の
実施例に拘束されるものではない。 実施例 １ トリメリツト酸無水物と芳香族ジアミンより合
成されたポリアミドイミド樹脂の一種であるトー
ロン（米国、アモコ社登録商標）の粉末（平均粒
径5μ）90wt％と、二硫化モリブデン粉末（モリ
サルフアイドテクニカルフアイン、日本クライマ
ツクスモリブデンデベロプメント(株)登録商標）
10wt％を機械的に混合する。該混合粉末を常温
大気中で、3180（Kg/cm2）の圧力により圧縮成形す
る。加圧時間は５分間である。なおこの成形品の
形状は、20φmm、3tmmの円盤である。続いてこの
成形品を空気中で300℃の温度で、２時間加熱し、
焼結させる。上記成形品を巾５mm、厚さ３mm、長
さ20mmの短冊に切削加工し、スパン間12mm、クロ
スヘツドスピード１mm／minで、３点支柱の曲げ
試験を行つた。測定温度は20℃である。また密度
の測定より該多孔体の充填率を算出した。結果を
表−１に示した。 実施例 ２ 前述のトーロン粉末90wt％と、炭酸カルシウ
ム粉末（ホワイトンSSB赤、白石カルシウム(株)登
録商標）10wt％を機械的に混合する。該混合粉
末を使用し、実施例１と全く同一の条件で多孔体
を作り、全く同一の手法で評価した。 結果を表−１に示した。 実施例 ３ 前述のトーロン粉末90wt％と、グラフアイト
粉末（純正化学(株)製、化学用試薬）10wt％を機
械的に混合する。 該混合粉末を使用し、実施例１と全く同一の条
件で多孔体を作り、全く同一の手法で評価した。 結果を表−１に示した。 実施例 ４ 前述のトーロン粉末50wt％と、グラフアイト
粉末50wt％を機械的に混合物する。該混合粉末
を使用し、実施例１と全く同一の条件で多孔体を
作り、全く同一の手法で評価した。 結果を表−１に示した。 比較例 １ グラフアイト15wt％充填のポリイミド樹脂多
孔体ベスペルSP−811（米国、デユポンデニモア
ス社登録商標）を実施例１と全く同一の手法によ
り評価した。 結果を表−１に示した。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリアミドイミド樹脂と無機物の混合物を、
該樹脂の軟化温度以上、分解温度以下の温度で加
熱焼結させることによつて得られる多孔質焼結
体。 ２ ポリアミドイミド樹脂が、一般式 （式中Arは少なくとも１つのベンゼン環を含む
３価の芳香族基、Ｒは２価の有機基を示す）で表
わされるポリアミドイミド樹脂である特許請求の
範囲第１項記載の多孔質焼結体。 ３ 無機物の配合割合が、混合物全体に対し、
0.005〜50重量％である特許請求の範囲第１項ま
たは第２項記載の多孔質焼結体。 ４ 無機物が二硫化モリブデン、炭酸カルシウム
またはグラフアイトである特許請求の範囲第１項
ないし第３項のいずれか一項に記載の多孔質焼結
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12263181A JPS5823835A (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | 多孔質焼結体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12263181A JPS5823835A (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | 多孔質焼結体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5823835A JPS5823835A (ja) | 1983-02-12 |
| JPH0225938B2 true JPH0225938B2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=14840745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12263181A Granted JPS5823835A (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | 多孔質焼結体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823835A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644761U (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | 大三株式会社 | フィルターバッグ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786153B2 (ja) * | 1990-03-15 | 1995-09-20 | 日立化成工業株式会社 | 多孔質体シートの製造方法及びそれを用いた基板の製造方法 |
| US5422034A (en) * | 1992-12-16 | 1995-06-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Purification of liquid crystals and liquid crystal composition |
| WO2009099559A2 (en) | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Synthes Usa, Llc | Porous biocompatible polymer material and methods |
-
1981
- 1981-08-05 JP JP12263181A patent/JPS5823835A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644761U (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | 大三株式会社 | フィルターバッグ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5823835A (ja) | 1983-02-12 |
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