JPS5829678Y2 - コンデンサマイクロホン - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は例えばエレクトレットマイクロホンのような
コンデンサマイクロボンに関し、特にその製造を量産化
可能な構造としたコンデンサマイクロホンに係わる。

コンデンサマイクロホンにおいてはその出力インピーダ
ンスが高いため、そのインピーダンスを下げるためのイ
ンピーダンス変換器が付加されていた。

例えば第１図に示すように振動板１１と背極１２とより
なるコンデンサマイクロホン本体１３は、その背極１２
が電界効果トランジスタいわゆるＦＥＴ１４のゲートに
接続され振動板１１は接地される。

ＦＥＴ１４のドレインは電源端子１５に接続され、ソー
スは出力端子１６に接続されると共に抵抗器１７を通じ
て接地される。

ＦＥＴ１４のゲートは抵抗器１８を通じて接地される。

このようにしてマイクロ本体１３よりの高インピーダン
スの出力は低インピーダンスの出力に変換されて端子１
６及びアース端子１９間に得るようにされていた。

従来のコンデンサマイクロホンにおいてはそのマイクロ
ホン本体とインピーダンス変換器とは別に構成され、こ
れ等を接続する作業が煩雑であり、その接続のための空
間も必要であり、全体として小型化が困難であり、量産
性に乏しがった。

従来のコンデンサマイクロボンは第１図に示すように外
側のケース２１内において、その一端部にマイクロホン
ケース２２が同軸心的に嵌挿される。

そのマイクロホンケース２２はその一端、っ昔り前面側
の端板２３に中心孔２４があけらゎうその前面側には布
２ｏが中心孔２４を塞ぐように張り付けられている。

マイクロホンケース２２内においてエレクトレット振動
板２６が端板２３と近接対向して配される。

エレクトレット振動板２６は誘電体膜の一面に金属被膜
が形成さゎう誘電体膜は分極されており、その金属被膜
側にて金属リング２５に張り付けられている。

リング２５は端板２３の内面と対接されている。

振動膜２６と対向して背極２７がリング状スペーサ２８
を介して設けられ、背極２７は合成樹脂材の円筒状背極
ホルダー２９の一端部に保持されている。

背極ホルダー２９には隔壁３１が一体に形成さへ隔壁３
１の中心部に形成された孔内に端子３２が挿入され、そ
の挿入端は背極２７と接触し、必要に応じてこれ等は例
えばスポット溶接される。

背極２３には音響孔３３が複数個形成され、背極２７と
隔壁３１との間に背室３４が構成される。

背極ホルダー２９の背面と対接するようにマイクロホン
ケース２２の後方端部が内側に折曲げられ、これ等振動
板２６．背極２７．背極ホルダー２９がケース２２によ
り機械的に互に固定される。

マイクロホンケース２２の背後において外側ケース２１
内にインピーダンス変換器ホルダー３６が配される。

このホルダー３６はケース２１と同軸心の円筒状の合成
樹脂材であって、その背面は印刷配線基板３７が対接さ
れている。

印刷配線基板３７上に電界効果トランジスタ３８．抵抗
器３９４１がこのホルダー３６内において第１図に示し
た回路を構成するように取付けられ、かつ配線されてい
る。

配線基板３７の外面にはインピーダンス変換器の端子の
ための半田４２が付着されている。

ホルダー３６内において背極２７と連結された端子３２
と、ＦＥＴ３８のゲート及び抵抗器４１とがリード線４
３を通じて接続される。

このように従来のマイクロホンにおいてはマイクロホン
ケース３２内にマイクロホン本体を構成し、インピーダ
ンス変換部は配線基板３７上に形成し、これ等は互に別
々に作られ、その後、両者を互に接続していた。

このため背極２７に対する端子３２の導出とインピーダ
ンス変換器の入力リード線４３との接続作業を必要とし
、又このような作業を行うための空間がこれ等間に必要
となり、全体とし小型化が困難であり、かつ量産性が乏
しく、信頼性も劣っていた。

この考案はこのような点より背極とインピーダンス変換
器の入力端子とを一体の構造として量産性が良く、接続
作業も必要とせず、組立てが簡単で信頼性が高く小型化
可能なコンデンサマイクロホンを提供するもゆである。

例えば第３図にケース内に組込む前の背極とインピーダ
ンス変換器との関係を示すように、背極２７は例えば従
来と同様に円盤状をしており、かつこれには音響孔３３
が形成されているがこの実施例では背極２７の周面の一
部から一体に、インピーダンス変換器の入力端子４４が
延長される。

この入力端子４４の端部は方形に広げられてチップ保持
部４５とされる。

チップ保持部４５には、電界効果型トランジスタ及び抵
抗素子を含み、例えば第１図に示した接続された半導体
集積回路の半導体チップ４６が塔載保持される。

半導体チップ４６はその内部のＦＥＴのゲートがチップ
保持部４５と接続されている。

従ってインピーダンス変換素子、即ち半導体チップ４６
内の電界効果型トランジスタのゲートと入力端子４４と
が互に接続される。

つ１リインピーダンス変換器の入力端子４４と背極２７
とは一体の構造とされる。

チップ保持部４５０両側において入力端子４４と平行し
かつ背極２７と反対側に外部端子４７゜４８が配される
。

これは一枚の金属板より、例えば化学的ヱツチングによ
り背極２７．入力端子４４゜外部端子４７．４８を加工
し、しかもこれ等の複数組を作り、その複数組の各端子
４７．４８の背極２７と反対側の端が連結部４９に連結
され、かつ各背極２７の入力端子４４と反対側より一体
に延長された連結部５１が連結部５２に連結される。

連結部４９，５２ははｇ平行とされこれ等連結部４９．
５２間に、背極２７．端子４４，４７゜４８の複数組が
連結部の延長方向に沿って同時に形成される。

連結部４９．５２が互に連結された状態においてインピ
ーダンス変換素子４６上のソース、電極。

ドレイン電極は細線５３．５４をそれぞれ通じて外部端
子４７．４８にボンデングにより互に接続される。

このボンデングした状態でインピーダンス変換素子４６
．端子４７．４８の細線接続部が合成樹脂材の絶縁体５
５内にモールドされる。

このようにインピーダンス変換素子４６を絶縁体５５内
に固定した状態で、連結部４９．５２から、これ等背極
２７及び絶縁体５５をその組毎に切離し、背極ホルダー
２９上に背極２７を保持させ、更にその背極ホルダー２
９内に絶縁体５５を配す。

この背極ホルダー２９を第４図に示すようにマイクロホ
ンケース２２内に挿入する。

この場合背極２７に対し、入力端子４４を振動板２６と
反対側においてはｇ直角に折曲げた後、背極２７のはｇ
中心部迄折曲げ延長し、その状態で絶縁体５５の端子４
４の導出面を背極２５の板面と対向させて第４図に示す
ように背極ホルダー２９内に配置する。

ホルダー２９の背面は端板５３で一体に塞がれ、その端
板５３には端子導出孔が形成されており、端子４７．４
８はその端子導出孔より外部に導出される。

ホルダー２９の背面にケース２２の後端部が内側に折曲
げてケース２２の内部が機械的に固定される。

以上述べたようにこの考案によるコンデンサマイクロホ
ンによれば背極２７はインピーダンス変換器の入力端子
４４と一体の構成になっており、従ってこれ等間の接続
作業を必要としない。

又背極ホルダー２９内にインピーダンス変換部、っ昔り
絶縁体５５を配置し、全体としての構造を小さくする事
ができる。

従ってそれだけ作業や組立が簡単となり、しかも量産性
に適し、小型にする事ができる。

第３図に示したように一枚の金属板より多数の背極、端
子等の組を作り、更に連結部４９．５２で連結した状態
においてインピーダンス変換素子４６を取付け、更に絶
縁体５５内にこれ等をモールドする事により多量生産で
き、しかも絶縁体Ｓの存在によって入力端子４４を折曲
げて背極ホルダー２５内に絶縁体５５を配置する作業も
容易となり、かつインピーダンス変換素子４６及び端子
４７．４８内の細線による接続が安定に保持される。

【図面の簡単な説明】

第１図はコンデンサマイクロホンのインピーダンス変換
器を示す回路図、第２図は従来のコンデンサマイクロホ
ンの一例を示す断面図、第３図はこの考案によるコンデ
ンサマイクロボンの背極及びインピーダンス変換器の連
結状態を示す平面図、第４図はこの考案によるコンデン
サマイクロボンの一例を示す断面図である。 ２６：振動板、２７：背極、２９：背極ボルダ、４４：
入力端子、４５：チップ保持部、４６：インピーダンス
変換素子、４７，４８：外部導出端子、５５：絶縁体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 振動板と対向した背板と、インピーダンス変捗器の入力
   端子とが一体構造とされている事を特部とするコンデン
   サマイクロボン。