JPS582976A - モジユ−ル - Google Patents
モジユ−ルInfo
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- JPS582976A JPS582976A JP56102114A JP10211481A JPS582976A JP S582976 A JPS582976 A JP S582976A JP 56102114 A JP56102114 A JP 56102114A JP 10211481 A JP10211481 A JP 10211481A JP S582976 A JPS582976 A JP S582976A
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- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は広く情報処理装置、例えば電子翻訳機。
プログラム機等に適用し得る改良されたモジュールに関
する。
する。
一般に情報記憶装置としてはＲＯＭ、ＲＡＭ等の回路網
が採択されるが、記憶装置は種々の目的に対応して種々
の記憶状態にセットされなければならない。しかし、多
数の種類の記憶装置を組込んで置くことは、それだけ機
器が大型化し、小型であることを要件とする機器に適用
する場合には好適でない。
が採択されるが、記憶装置は種々の目的に対応して種々
の記憶状態にセットされなければならない。しかし、多
数の種類の記憶装置を組込んで置くことは、それだけ機
器が大型化し、小型であることを要件とする機器に適用
する場合には好適でない。
まな近年、開発が進められている９例えば、電子式翻訳
機に於ては、言語や音声データをディジタル的に記憶し
たＲＯＭを言語モジュールや音声モジュールとして使用
し、これらモジュールの装着により数カ国語間の同時翻
訳ができるようになってきた。モジュールは装置に着脱
自在に装着でき、更に増設モジュールの追加によって、
より高度な西国語学習からビジネス、海外旅行までに幅
を 広く活用することができる。即ち、第１１図に示す電子
翻訳機１の裏蓋３を開成し、その開口部５に所望のモジ
ュールを装着しモジュールの複数の端子が本体１の開口
部５に設けた複数の接点４と夫々接触するように構成さ
れている。
機に於ては、言語や音声データをディジタル的に記憶し
たＲＯＭを言語モジュールや音声モジュールとして使用
し、これらモジュールの装着により数カ国語間の同時翻
訳ができるようになってきた。モジュールは装置に着脱
自在に装着でき、更に増設モジュールの追加によって、
より高度な西国語学習からビジネス、海外旅行までに幅
を 広く活用することができる。即ち、第１１図に示す電子
翻訳機１の裏蓋３を開成し、その開口部５に所望のモジ
ュールを装着しモジュールの複数の端子が本体１の開口
部５に設けた複数の接点４と夫々接触するように構成さ
れている。
第３図にはかかるモジュールを用いる電子翻訳機の一例
のシステム構成を示すブロック図が図示される。
のシステム構成を示すブロック図が図示される。
図中、７は表示部であり、表示駆動制御用ＩＣ８からの
出力信号によって制御される。９は１チツプマイクロコ
ンピユータ１０のキーストローブ信号出力端子及びキー
入力端子に接続されるキ一部を構成するキーマトリック
ス回路である。Ｈ〜１８は先に述べた任意且つ容易に着
脱しうるモジュールで、例えば言語ＲＯＭＩ、言語ＲＯ
ＭＩＩ及び言語ＲＯＭ［［［であり、電子式翻訳機に於
ける文章及び単語等を収容している。本実施例では１つ
のＲＯＭが１言語に対応している（すなわち、例えば言
語ＲＯＭＩは英語、言語ＲＯＭＩＩは日本語。
出力信号によって制御される。９は１チツプマイクロコ
ンピユータ１０のキーストローブ信号出力端子及びキー
入力端子に接続されるキ一部を構成するキーマトリック
ス回路である。Ｈ〜１８は先に述べた任意且つ容易に着
脱しうるモジュールで、例えば言語ＲＯＭＩ、言語ＲＯ
ＭＩＩ及び言語ＲＯＭ［［［であり、電子式翻訳機に於
ける文章及び単語等を収容している。本実施例では１つ
のＲＯＭが１言語に対応している（すなわち、例えば言
語ＲＯＭＩは英語、言語ＲＯＭＩＩは日本語。
言語ＲＯＭＩ［Ｉは日本語というように）。また言語Ｒ
ＯＭＩ（英語ＲＯＭ）はセットに内蔵され取り換え不可
能なＲＯＭとして、言語ＲＯＭＵ及び■はそれぞれモジ
ュール■、■とじて任意に取換え可能なＲＯＭとするこ
とができる。言語ＲＯＭ１１〜１８はアドレスバス１４
及びデータパＸ１５によって、１チツプマイクロコンピ
ユータ１０と結合させており、 ＣＥ、 、 ＣＥ２
、 ＣＥ８のチップセレクト信号１によって所定の言語
ＲＯＭＩＩ、１２または１８の何れかを選択すれば、そ
の選択された言語ＲＯＭより文章または単語等を１チツ
プマイクロコンピユータ１０に読み出すことができる。
ＯＭＩ（英語ＲＯＭ）はセットに内蔵され取り換え不可
能なＲＯＭとして、言語ＲＯＭＵ及び■はそれぞれモジ
ュール■、■とじて任意に取換え可能なＲＯＭとするこ
とができる。言語ＲＯＭ１１〜１８はアドレスバス１４
及びデータパＸ１５によって、１チツプマイクロコンピ
ユータ１０と結合させており、 ＣＥ、 、 ＣＥ２
、 ＣＥ８のチップセレクト信号１によって所定の言語
ＲＯＭＩＩ、１２または１８の何れかを選択すれば、そ
の選択された言語ＲＯＭより文章または単語等を１チツ
プマイクロコンピユータ１０に読み出すことができる。
なお、ＣＥ４は表示駆動制御用ＩＣ８のチップセレクト
信号である。またＲ／ｗは読出しまたは書き込みのいず
れかであるかを指定するリード・ライト信号である。従
来、上記の如き装置に記憶装置（例えばＲＯＭ）等の回
路網を形成し複数の端子を有するＬＳｉ素子自体、とく
にフラット・パッケージ型のＬＳＩ素子を第２図に示し
た如く直接機器本体１の開口部５に装着し、上記複数の
端子を本体の外部接点に面接触させようとすれば、ＬＳ
ｉ素子の端子は脆弱である為外力により破壊されたり折
曲するなどの問題があった。かかる点に鑑みて従来、第
４図又は第５図の如（ＬＳｉ素子をパッケージ内に収容
保持し素子を保護する方法を採択したモジュールが使用
されている。
信号である。またＲ／ｗは読出しまたは書き込みのいず
れかであるかを指定するリード・ライト信号である。従
来、上記の如き装置に記憶装置（例えばＲＯＭ）等の回
路網を形成し複数の端子を有するＬＳｉ素子自体、とく
にフラット・パッケージ型のＬＳＩ素子を第２図に示し
た如く直接機器本体１の開口部５に装着し、上記複数の
端子を本体の外部接点に面接触させようとすれば、ＬＳ
ｉ素子の端子は脆弱である為外力により破壊されたり折
曲するなどの問題があった。かかる点に鑑みて従来、第
４図又は第５図の如（ＬＳｉ素子をパッケージ内に収容
保持し素子を保護する方法を採択したモジュールが使用
されている。
即ち、上記第４図のモジュールは保護用の第１のパッケ
ージ２０内に配線用の複数の端子２２゜２２・・・が形
成された配線基板２１を収納し、この配線基板２１にＬ
Ｓｉ素子２３の端子２４．２４・・・をハンダづけによ
り電気的に接続し、さらに上記基板２１及びＬＳｉ素子
２３を保護用の第２のパッケージ２５により被覆し、上
記基板端子２２゜２２を第１．第２のパッケージ２０．
２５とによって形成される透孔２６．２６を通じて上記
基板端子２２．２２が外部本体２８の接点２９．２９に
面接触するようにスプリング２７．２７を設けたもので
ある。
ージ２０内に配線用の複数の端子２２゜２２・・・が形
成された配線基板２１を収納し、この配線基板２１にＬ
Ｓｉ素子２３の端子２４．２４・・・をハンダづけによ
り電気的に接続し、さらに上記基板２１及びＬＳｉ素子
２３を保護用の第２のパッケージ２５により被覆し、上
記基板端子２２゜２２を第１．第２のパッケージ２０．
２５とによって形成される透孔２６．２６を通じて上記
基板端子２２．２２が外部本体２８の接点２９．２９に
面接触するようにスプリング２７．２７を設けたもので
ある。
また、第５図のモジュールの場合は、パッケージ８０に
配線基板８１を収容し、基板上にＬＳｉ素子８２をハン
ダ付けにより電気的に接続すると共に基板端子８６がパ
ンケージ８０の外部に位置するように基板８１を延長し
てモジュールを構成し、このモジュール基板３１を機器
本体３３に設けた基板８４の接続用バネ３５と本体３３
間に挿入せしめることによってモジュールと本体とを電
気的に装着で、きる様にしている。即ち、これらモジュ
ールはいずれも例えば第２図に示すような機器に着脱自
在に装着されるモジュールである。
配線基板８１を収容し、基板上にＬＳｉ素子８２をハン
ダ付けにより電気的に接続すると共に基板端子８６がパ
ンケージ８０の外部に位置するように基板８１を延長し
てモジュールを構成し、このモジュール基板３１を機器
本体３３に設けた基板８４の接続用バネ３５と本体３３
間に挿入せしめることによってモジュールと本体とを電
気的に装着で、きる様にしている。即ち、これらモジュ
ールはいずれも例えば第２図に示すような機器に着脱自
在に装着されるモジュールである。
しかしながら、上述した従来のモジュールはいずれもＬ
Ｓｉ素子２８．３０を支持する為の配線基板２１．８１
を必要とし、ＬＳｉ素子を上記基板に電気的に接続する
ためのハンダ付けを必要とし、配線基板によりコストが
増大し、また基板スペースを要するためモジュールが大
型化し厚くなりさらにハンダ付は作業により製造工程が
複雑化し著しくモジュール製造の作業能率が低下するな
どの欠点があった。また、第４図に於ける基板端子２２
と外部接点２９を透孔２６，２６を通じて電気的接続す
るためのスプリング２７．２７は経年変化噂により弾性
力、即ち接触力が低下し、変形し、しかも安定性に欠は
座りの悪いモジュールになる等の欠点を有していた。第
５図に於ける接続用バネ３５を用いた場合も同様であっ
た。
Ｓｉ素子２８．３０を支持する為の配線基板２１．８１
を必要とし、ＬＳｉ素子を上記基板に電気的に接続する
ためのハンダ付けを必要とし、配線基板によりコストが
増大し、また基板スペースを要するためモジュールが大
型化し厚くなりさらにハンダ付は作業により製造工程が
複雑化し著しくモジュール製造の作業能率が低下するな
どの欠点があった。また、第４図に於ける基板端子２２
と外部接点２９を透孔２６，２６を通じて電気的接続す
るためのスプリング２７．２７は経年変化噂により弾性
力、即ち接触力が低下し、変形し、しかも安定性に欠は
座りの悪いモジュールになる等の欠点を有していた。第
５図に於ける接続用バネ３５を用いた場合も同様であっ
た。
本発明は上記従来のモジュールの欠点を一掃するために
なされたもので、配線基板を必要とせず、部品点数が少
なく安価で作業能率の良い薄型で小型のモジュールを構
成するにふされしいモジュールの構造を提供せんとする
ものである。
なされたもので、配線基板を必要とせず、部品点数が少
なく安価で作業能率の良い薄型で小型のモジュールを構
成するにふされしいモジュールの構造を提供せんとする
ものである。
以下、本発明モジュールの一実施例を図面を参照して詳
しく説明する。
しく説明する。
第６図は本発明モジュールの一実施例を示す断面図で、
第７図はその平面図を表わす。ここで、本発明によるモ
ジュールとはカセット、カートリッジを含む広義の意味
に解される。
第７図はその平面図を表わす。ここで、本発明によるモ
ジュールとはカセット、カートリッジを含む広義の意味
に解される。
図中、４０はＬＳｉ素子４１を保護するためのパッケー
ジで例えばプラスチック材料から構成される。４１はＬ
Ｓｉ素子で記憶装置（例えばＲＯＭ）等の回路網を形成
した大規模集積回路素子である。
ジで例えばプラスチック材料から構成される。４１はＬ
Ｓｉ素子で記憶装置（例えばＲＯＭ）等の回路網を形成
した大規模集積回路素子である。
このＬＳｉ素子は例えば前述した電子式翻訳機の言語Ｒ
ＯＭ或いは音声ＲＯＭを構成する。上記ＬＳｉ素子４１
は複数の端子４２．４２・・・を有し、この端子が例え
ばパッケージ４０゛とパッケージ４３とで形成される（
所謂、底面の）透孔４５，４５・・・を通じて外部から
距まれる状態に構成され、この透孔４５．４５を通じて
チップ状のＬＳｉ素子４１の複数の端子４２．４２・・
・がこれと対向する外部本体（例えば翻訳機）の複数の
外部接点４６ 、４６（第２図参照）と導電性ゴムある
いは均等物４４゜４４を介してそれぞれ接触（例えば面
接触）するようになされている。かかるモジュールを組
立てる方法としては、まず第１のプラスチック等よりな
るパッケージ（或いはケース）４０にＬＳｉ素子４１を
収容して載置し、しかるのち、第２のパッケージ４３（
例えばプラスチック）をＬＳｉ素子４１の上方より載置
し、この場合、パッケージ４３を素子４１に しても
よく又はそのまま載置してもよい。しかる後所望形状の
導電性ゴム４４を圧挿してＬＳｉ素子４１．パッケージ
４０．４８を相互に固定して一体となしたモジュールを
構成するものである。
ＯＭ或いは音声ＲＯＭを構成する。上記ＬＳｉ素子４１
は複数の端子４２．４２・・・を有し、この端子が例え
ばパッケージ４０゛とパッケージ４３とで形成される（
所謂、底面の）透孔４５，４５・・・を通じて外部から
距まれる状態に構成され、この透孔４５．４５を通じて
チップ状のＬＳｉ素子４１の複数の端子４２．４２・・
・がこれと対向する外部本体（例えば翻訳機）の複数の
外部接点４６ 、４６（第２図参照）と導電性ゴムある
いは均等物４４゜４４を介してそれぞれ接触（例えば面
接触）するようになされている。かかるモジュールを組
立てる方法としては、まず第１のプラスチック等よりな
るパッケージ（或いはケース）４０にＬＳｉ素子４１を
収容して載置し、しかるのち、第２のパッケージ４３（
例えばプラスチック）をＬＳｉ素子４１の上方より載置
し、この場合、パッケージ４３を素子４１に しても
よく又はそのまま載置してもよい。しかる後所望形状の
導電性ゴム４４を圧挿してＬＳｉ素子４１．パッケージ
４０．４８を相互に固定して一体となしたモジュールを
構成するものである。
前記した導電性ゴム４４は一体でも又複数体でもよく、
またゴムはコネクターとして作用するがら、導電性ゴム
と絶縁性ゴムを積層したものを縦方向に切断したゼブラ
ゴムを使用することができ、また垂直方向にのみ電気的
に導通する異方導電性コネクターを用いることができる
。
またゴムはコネクターとして作用するがら、導電性ゴム
と絶縁性ゴムを積層したものを縦方向に切断したゼブラ
ゴムを使用することができ、また垂直方向にのみ電気的
に導通する異方導電性コネクターを用いることができる
。
第７図の場合、コネクターとしての弾性ゴム４４は例え
ばゼブラゴムが用いられ、直線状のゼブラゴムを輪状に
してパッケージ（又はケース）４３と４０間に圧挿して
はめ込むことだけでモジュールを形成でき、極めて作業
性に富んでいる。従って、上述のモジュールを翻訳機用
の言語又は音声モジュールとして用いる場合は第２図に
示した如く本体開口部に配設するだけで各国語間の同時
翻訳を行うことができ、またモジュールを増設或いは交
換することによって種々の目的に対応できることになる
。
ばゼブラゴムが用いられ、直線状のゼブラゴムを輪状に
してパッケージ（又はケース）４３と４０間に圧挿して
はめ込むことだけでモジュールを形成でき、極めて作業
性に富んでいる。従って、上述のモジュールを翻訳機用
の言語又は音声モジュールとして用いる場合は第２図に
示した如く本体開口部に配設するだけで各国語間の同時
翻訳を行うことができ、またモジュールを増設或いは交
換することによって種々の目的に対応できることになる
。
上記実施例では翻訳機に採用されるモジュールについて
説明したが、１このモジュールは翻訳機用に何ら限定さ
れるものではなく、ユーザーが任意に選択できるオプシ
ョン用のＲＯＭ、ＲＡＭ等を使用するプログラム機器あ
るいはその他の各種機器に適用できることはもちろんで
ある。
説明したが、１このモジュールは翻訳機用に何ら限定さ
れるものではなく、ユーザーが任意に選択できるオプシ
ョン用のＲＯＭ、ＲＡＭ等を使用するプログラム機器あ
るいはその他の各種機器に適用できることはもちろんで
ある。
とくにモジュールを複数個使用する機器の場合、小型薄
型化された本発明によるモジュールは極めて好都合であ
る。また、モジュールの形状、導電ゴムの形状はその目
的に応じて任意に設計できるものである。
型化された本発明によるモジュールは極めて好都合であ
る。また、モジュールの形状、導電ゴムの形状はその目
的に応じて任意に設計できるものである。
以上述べた如く本発明の広く情報処理装置に適用しうる
モジュールによれば、配線基板が不要な簡略化された構
成で部品点数が少なく且つ薄型小型の作業性の良い安価
なモジュールを得ることができる。
モジュールによれば、配線基板が不要な簡略化された構
成で部品点数が少なく且つ薄型小型の作業性の良い安価
なモジュールを得ることができる。
第１図は本発明に係るモジュールを採択し得る電子式翻
訳機の外観図、第２図は同翻訳機の背面に於てモジュー
ルの装着状態を示す図、第３図はモジュールを採用した
同翻訳機のシステムブロック図、第４図及び第５図はそ
れぞれ従来のモジュールの断面図、第６図は本発明に係
るモジュールの一例の断面図、第７図は同平面図である
。 図中、４０：第１（Ｄパラ））−−ジ、４１’：ＬＳｉ
素子、４２：素子の端子、４３：第２のパッケージ、４
４：導電性ゴム、４５：透孔、４６：外部接点。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦
訳機の外観図、第２図は同翻訳機の背面に於てモジュー
ルの装着状態を示す図、第３図はモジュールを採用した
同翻訳機のシステムブロック図、第４図及び第５図はそ
れぞれ従来のモジュールの断面図、第６図は本発明に係
るモジュールの一例の断面図、第７図は同平面図である
。 図中、４０：第１（Ｄパラ））−−ジ、４１’：ＬＳｉ
素子、４２：素子の端子、４３：第２のパッケージ、４
４：導電性ゴム、４５：透孔、４６：外部接点。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦
Claims (1)
- １、複数の端子が形成されるＬＳｉ素子が収納されると
共に上記複数の端子が一面に形成される透孔を通じて外
部から臨まれる状態に構成され、上記透孔を通じて上記
複数の端子がこれと対応する外部の複数の接点と導電性
ゴムを介してそれぞれ面接触するようになされたモジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56102114A JPS582976A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56102114A JPS582976A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS582976A true JPS582976A (ja) | 1983-01-08 |
| JPH0361231B2 JPH0361231B2 (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=14318770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56102114A Granted JPS582976A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS582976A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61286989A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS61286990A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPH0164864U (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-26 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52150659A (en) * | 1976-06-09 | 1977-12-14 | Citizen Watch Co Ltd | Electronic wristwatch with calculator |
| JPS5312119U (ja) * | 1976-07-14 | 1978-02-01 | ||
| JPS5335434A (en) * | 1976-09-13 | 1978-04-01 | Lexicon Corp | Information processor |
-
1981
- 1981-06-29 JP JP56102114A patent/JPS582976A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52150659A (en) * | 1976-06-09 | 1977-12-14 | Citizen Watch Co Ltd | Electronic wristwatch with calculator |
| JPS5312119U (ja) * | 1976-07-14 | 1978-02-01 | ||
| JPS5335434A (en) * | 1976-09-13 | 1978-04-01 | Lexicon Corp | Information processor |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61286989A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS61286990A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPH0164864U (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0361231B2 (ja) | 1991-09-19 |
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