JPS5829845U - セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状 - Google Patents

セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状

Info

Publication number
JPS5829845U
JPS5829845U JP12306281U JP12306281U JPS5829845U JP S5829845 U JPS5829845 U JP S5829845U JP 12306281 U JP12306281 U JP 12306281U JP 12306281 U JP12306281 U JP 12306281U JP S5829845 U JPS5829845 U JP S5829845U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead pin
wiring board
multilayer wiring
ceramic multilayer
pin shape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12306281U
Other languages
English (en)
Inventor
賢一 荒川
薗田 英明
健之 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP12306281U priority Critical patent/JPS5829845U/ja
Publication of JPS5829845U publication Critical patent/JPS5829845U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はセラミック多層配線板をプリント板に実装した
時の断面図、第2図は第1図の■部の斜視図である。 1・・・・・・封止用キャップ、2・・・・・・半導体
チップ、3・・・・・・セラミック多層配線板、4・・
・・・・プリント板、5・・・・・・リードピン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック多層配線板と、その外部端子に銀ろう等によ
    り接続されるリードピンから構成され、そのリードピン
    にテーパー付段を設けることを特徴とするセラミック多
    層配線板のリードピン形状。
JP12306281U 1981-08-21 1981-08-21 セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状 Pending JPS5829845U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12306281U JPS5829845U (ja) 1981-08-21 1981-08-21 セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12306281U JPS5829845U (ja) 1981-08-21 1981-08-21 セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5829845U true JPS5829845U (ja) 1983-02-26

Family

ID=29916970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12306281U Pending JPS5829845U (ja) 1981-08-21 1981-08-21 セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5829845U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59170873U (ja) * 1983-04-28 1984-11-15 松下電器産業株式会社 複数の端子を有する電気部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59170873U (ja) * 1983-04-28 1984-11-15 松下電器産業株式会社 複数の端子を有する電気部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5829845U (ja) セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状
JPS60194367U (ja) プリント配線基板
JPS5858327U (ja) チツプ部品
JPS5868001U (ja) チツプ部品
JPS58180434U (ja) 焦電形赤外線センサ
JPS6094861U (ja) 印刷回路装置
JPS5825066U (ja) プリント基板
JPS5939971U (ja) プリント基板
JPS5936259U (ja) 多角すいピンチツプキヤリア
JPS59103449U (ja) 半導体パツケ−ジの実装構造
JPS5818353U (ja) 電子部品
JPS5936232U (ja) 電気部品
JPS60133665U (ja) 電子回路装置
JPS6054340U (ja) 集積回路
JPS58187156U (ja) 集積回路容器
JPS58148956U (ja) 半導体装置
JPS6094834U (ja) 半導体装置
JPS60149163U (ja) 半導体装置
JPS6071166U (ja) 電子部品等の取付構造
JPS585371U (ja) ダイオ−ド取付機構
JPS5869978U (ja) プリント基板
JPH0367500U (ja)
JPS60125738U (ja) 混成集積回路装置
JPS5812953U (ja) 半導体装置
JPS6011467U (ja) プリント基板