JPS5829845U - セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状 - Google Patents
セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状Info
- Publication number
- JPS5829845U JPS5829845U JP12306281U JP12306281U JPS5829845U JP S5829845 U JPS5829845 U JP S5829845U JP 12306281 U JP12306281 U JP 12306281U JP 12306281 U JP12306281 U JP 12306281U JP S5829845 U JPS5829845 U JP S5829845U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- wiring board
- multilayer wiring
- ceramic multilayer
- pin shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はセラミック多層配線板をプリント板に実装した
時の断面図、第2図は第1図の■部の斜視図である。 1・・・・・・封止用キャップ、2・・・・・・半導体
チップ、3・・・・・・セラミック多層配線板、4・・
・・・・プリント板、5・・・・・・リードピン。
時の断面図、第2図は第1図の■部の斜視図である。 1・・・・・・封止用キャップ、2・・・・・・半導体
チップ、3・・・・・・セラミック多層配線板、4・・
・・・・プリント板、5・・・・・・リードピン。
Claims (1)
- セラミック多層配線板と、その外部端子に銀ろう等によ
り接続されるリードピンから構成され、そのリードピン
にテーパー付段を設けることを特徴とするセラミック多
層配線板のリードピン形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12306281U JPS5829845U (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12306281U JPS5829845U (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5829845U true JPS5829845U (ja) | 1983-02-26 |
Family
ID=29916970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12306281U Pending JPS5829845U (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5829845U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59170873U (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-15 | 松下電器産業株式会社 | 複数の端子を有する電気部品 |
-
1981
- 1981-08-21 JP JP12306281U patent/JPS5829845U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59170873U (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-15 | 松下電器産業株式会社 | 複数の端子を有する電気部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5829845U (ja) | セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状 | |
| JPS60194367U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS5858327U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS5868001U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS58180434U (ja) | 焦電形赤外線センサ | |
| JPS6094861U (ja) | 印刷回路装置 | |
| JPS5825066U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5939971U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5936259U (ja) | 多角すいピンチツプキヤリア | |
| JPS59103449U (ja) | 半導体パツケ−ジの実装構造 | |
| JPS5818353U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5936232U (ja) | 電気部品 | |
| JPS60133665U (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS6054340U (ja) | 集積回路 | |
| JPS58187156U (ja) | 集積回路容器 | |
| JPS58148956U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6094834U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60149163U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6071166U (ja) | 電子部品等の取付構造 | |
| JPS585371U (ja) | ダイオ−ド取付機構 | |
| JPS5869978U (ja) | プリント基板 | |
| JPH0367500U (ja) | ||
| JPS60125738U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5812953U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6011467U (ja) | プリント基板 |