JPH0367500U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0367500U JPH0367500U JP12716889U JP12716889U JPH0367500U JP H0367500 U JPH0367500 U JP H0367500U JP 12716889 U JP12716889 U JP 12716889U JP 12716889 U JP12716889 U JP 12716889U JP H0367500 U JPH0367500 U JP H0367500U
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- JP
- Japan
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- component
- spacer
- circuit board
- printed circuit
- lead
- Prior art date
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- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案の実装断面図、第２図は本考案
に用いるスペーサ。第３図は従来のスペーサ。 １……プリント基板、２……スルーホール、３
……部品のリード、４……チツプ部品、５……部
品のケース。
に用いるスペーサ。第３図は従来のスペーサ。 １……プリント基板、２……スルーホール、３
……部品のリード、４……チツプ部品、５……部
品のケース。
Claims (1)
- プリント基板と部品の間にスペーサを介在させ
該プリント基板に上記部品のリードを挿入し、ハ
ンダ付面をフローソルダにてハンダ付する。部品
実装構造において、スペーサとしてチツプ部品を
用いたことを特徴とする部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12716889U JPH0367500U (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12716889U JPH0367500U (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0367500U true JPH0367500U (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=31674942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12716889U Pending JPH0367500U (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0367500U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60176291A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-10 | 松下電工株式会社 | プリント基板接続装置 |
-
1989
- 1989-11-01 JP JP12716889U patent/JPH0367500U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60176291A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-10 | 松下電工株式会社 | プリント基板接続装置 |
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