JPS5830119A - 複合型回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、コイルＬ及びコンデンｔＣ等を含む複合ｍ回
路部品及びそのｊＩ造方法に関するものである。

例えばｊｌＮ１図に示すような複数のコイルＬｔ＝Ｌａ
及びコンデンサＣ１〜ＣｓからなるＬＣフィルタを一枚
の基板上に構成する場合Ｏ従来装置として第２図に示す
ものを挙げることができるＯこｒｔは、方形状の誘電体
基板１１　Ｏ１！ＩｉＫ複数の表面電極１２ｔプリント
すると共に、その裏面に前記複数の表面電極１２に対応
するような大面積を有する第１の裏面電極１２Ａ′及び
小さな１１１２の裏面電極１２Ｂ′をプリントシ、前記
誘電体基板１１の一方の辺部に形成した４個ＯＥ！１ｓ
１８内にそｎぞれドラム状コアにコイルＬ１〜Ｌａｔ４
１回してなるコイル装置１５〜１６ｔ−嵌合配置した後
、各コイル装置１３〜１６から引き出さｎるコイル端末
１９Ａ及び中間タップ１９Ｂｔ−そｎぞｊ’Ｌ［ｔ！ａ
ｌｌ電体基板１１の他方の辺部に設けた複数の突起部１
１ムに絡げた状態で前記コイル端末１９Ａ及び中間タッ
プ１９Ｂと各表面電極１２との接触部分を半田付等によ
シミ気的に接続し、表面電極１２の１つと２つの裏面電
極１２Ａ’、　１２Ｂ’にリード線１０Ａ〜１０Ｃをそ
ｎぞｎ半田付等により接続してなるものである。ここで
、表面電極１２と裏面電極１２Ａ’　、　１２Ｂ’との
対向部分がそｎぞｎ各コンデンサ０１〜Ｃｓとして構成
さｎることＫなる。

しかしながら、前記装置ではコンデンサの容量を確保す
るための大面積の裏面電極１２Ａ′の高さ方向の寸法ｊ
ｓｓとコイル装置１３〜１６を固定支持させるために必
要な高さ方向の寸法）１意を確保しなけｎばならない友
め、誘電体基板１１の高さ方向の寸法１ｕは極めて大き
なものとな夛、複合！１回路部品の小型化を阻むという
問題がある◇又、高さ寸法の増大に伴ってコイル装置１
３〜１６から引き出されるコイル端末１９Ａ及び中間タ
ツ７１９ＢＯ長さも増大することとな９、組立作業時に
断線事故を引き起す等の問題も有った。そＯ上コイル端
末１９Ａ等を絡げるための突起＠１１Ａも素子数が増大
するに従って増加することになるので、折損事故が多発
するという不都合、或いは誘電体基板１１０両辺部に所
定の間隔を保持させた凹ｆｌ１１８及び前記突起１１１
１Ａｔ複数個設けなけｎばならないため製造工程の複雑
化、工数の増加を招く等の種々の不都合が生じていた。

本発明は前記事情に鑑みてなさ−ｒｔｅものであり、小
型化及び実装密度の向上が図れると共に、製造工程の簡
略化及び工数の減少を図ることができる複合型回路部品
及びそのＩｌ造方法を提供すること金目的とするもので
ある０ 以下実施例により本発明を具体的に説明する。

１８５図は本発明複合１ｗｔｌ１ｓｓＩｉ＆ｏ−実施例
を示す斜視図である。同図ＫＴｈいて１は方形状の絶縁
基板であｐ、その下方ＫＦｉ同一形状の第１の誘電体基
板１′及びｊＩ２の誘電体基板が順次接着等によシ固着
さｎて−る＠こＯ絶鍬基１１１の表面には複数の受動素
子接続用電極２Ａ１〜２Ａｓが形成さｎている。こｎら
各電極のうち絶縁基板１０表面の三方の辺部近傍に配置
さｎる複数の電極２人ｌ〜２ＡＩ間上表部にはそｎぞａ
ｌｌ数（図示のものＦｉ４１１）のドラム型コアにコイ
ルが壱回さｎてなるコイル装置６〜６が搭載されてお夛
、両端のコイル端末３Ａ〜品が各電極Ｋｌｉ続さｎてい
る０こｎらコイル装置のうち６個は６枚鍔のドラム蓋コ
アにコイルを巻回したものであり、それぞｎ中間タップ
５Ｂ〜５Ｂが引き出さｎて前記絶縁基板１の表面中間部
に形成さｎた５個の電極部〜２んに接続さｎている。

これら各電極は絶縁基板１の図示下辺部迄延在しており
、その辺部との交点には適宜形状（例えばＶ字状ンの切
込１１７ｇ〜７ｆが設けらｎているｏｆｆ、前記電極２
Ａｓと２Ａａ　ｅ”ｊ上辺部迄延在し、その交点に切込
ｓ７ｙ、７ムが形成さｎている０前記誘電体基板１′に
おける前記絶縁基板１との接合面側には複数のコンデン
サ用電極２Ｂｔ〜２Ｂ―（詳細は後述する）が形成さｎ
１裏面１１には詳ｌＩａ’ｉ後述するような形状のコン
デンサ用共通電極２Ｃと他の電極２ＤＣ裏面電極）が形
成さｎている。前記コンデンサ用電極２１ｂ〜２８ｓは
前記絶縁基板１表両Ｏ各電極の位置に対応するように下
辺部及び上辺ｓＫ迄延在しておシ、その交点には前記切
込み部と対応する複数の切込部８６〜８ｆが形成されて
おシ、これら上下に対応配置さｎる各切込ｓＫ共通に形
成さｎた導電層を介して前記絶縁基板１１１Ｅ＊の電極
と誘電体基板１′上のコンデンサ用電極とが電気的に接
続さｎている。最下部に位置する第２の誘電体基板ＩＡ
ｔ；を前記１！１の誘電体基板１′と殆んど同一の構成
を有し、画者のコンデンサ用共通電極Ｓ會接触させた状
態で接着されている０従って、Ｖ字状の切込１１９１〜
塾も前記各切込９７ａ〜７Ａ及び８Ｇ〜８にと一致する
ように配置され、そｎぞれ切込部に形成さｎた共通の導
電層によって電気的に接続さｎている。なお、１１ｇ２
の誘電体基板１人の下辺部中央ＫＦｉコンデンサ用共通
電極引出し用切込部９１％が設けらｎてお夕、この切込
＠９ｎｔ介してコンデンサ用共通電極が裏面に引き出さ
ｎて後述するリード線に接続し易いよう罠なっている。

そして、艙記飴鍬基板１０両端の電極にはリード線１０
Ａ、１００が、又前記第２の誘電体基板１Ａの裏面（形
成さｎたコンデンサ用共通電極引出し電極１１にはリー
ドｌ１ｌＯＢがそｎぞｎ電気的に接続さｎており、この
ようにして前記第１図に示したようなＬＣ結合フィルタ
が構成さｎている。

次に第４図乃至第６図を参照して前記装置め各部分の具
体的構成及び製造方法を具体的に説明するＯ 第４囮は前記絶縁基板１の費面図である。この絶縁基板
ｉｔｉ板状の耐熱性絶縁材料（例えばセラミック基板）
ｋ方形状に切夛出したものでＴｏり、図示下辺ｉ１には
略等間隔で複数個（図示のものは６個）のＶ字状の切込
部７１〜７ｆを設けるとともに、上辺部にも複数個（図
示のものは５個）のＶ字状の切込１１（７ｙ、７ム等）
ｔ−設ける０そして、基板表面の適宜個所Ｋｓ分的に銀
メッキ等を施して複数（図示のものＦ１５個）の受動素
子接続用電極（２人！〜２Ａ工）と中間タッグ接続用電
極（図示のものは６個）　（２Ａａ〜２Ａ＠）を形成す
る。このとき、受動素子接続用電極２Ａ１〜２Ａ、０う
ちの奇数を付したもの２Ａｔ　、　２Ａｓ　、　２ム蓼
と、３個の中間タッグ接続用電極２Ａａ〜２Ａｓはそれ
ぞｎ下辺部に設けらｎた各切込１１７Ｅ〜７ｆ０１１．
分に迄延長形成する。残りの受動素子接続用電極２Ａ雪
−２ム４は上辺ｓの切込＠　７ｙ　、　７Ａ迄達するよ
うＫＪｉ長形酸形成０そして各切込部７α〜７にの端面
には導電層を形成し、後工程での電気的接続管容易にす
るようにしておく０ しかる後、３枚鍔コアにコイルを巻目しコイル端末！Ｉ
Ａ”５Ａを両側面の導電層３０　、４Ｃ、５Ｃに電気的
に接続してなるコイル装置３〜５及び２枚鍔コアにコイ
ルを巻回し両１８７ｔｉｉｏ導電層記にコイル端末６Ａ
を接続したコイル装置６ｔ−それぞｎ用意し、前記電極
２人１〜鵠の各対向端部に接着剤を塗布した後、この接
着部に各コイル装置５〜６を搭載して固定する。このと
き；イル装置３〜５の中間タツ１９Ｂは中間タップ接続
用電極２Ａ４〜２Ａ−上にそｎぞｎ接触するように配置
する。

纂５図は前記ＩＥ１の誘電体基板１′の表面図であり、
第６図は第２の誘電体基板１人の裏面図である。

形状に切シ出したものである。そして、この＠１の誘電
体基板１′の下辺部と上辺部にはそｎぞ几前記絶縁基板
１の各切込部７ト０対応する位置に複数のＶ字状の切込
１１８＠−８４を設ける。この第１の誘電体基板１′の
表面に適宜形状の複数のコンデンサ用電極２Ｂ、〜２Ｂ
ｓ　（表面電極）を銀メッキ等によって形成する。こｎ
ら各電極のうち６個の電極２Ｂ＋〜２Ｂｓ−２１ｈｔ！
下辺１１切込５８Ｐ−８ｆ　Ｋ迄達するように１Ｎ延長
□し、残りの電極２Ｂｍ及び２Ｂ番は上辺部の切込＠８
７．８ルに迄達するように延長する０各切込部端面には
導電層を施しておく。そして、裏面には周辺ｓを残すよ
うにして大面積のコンデンサ用共通電極２Ｃと小面積の
電極２Ｄ（裏面電極）と′に！！ｔｒ記同様な手法によ
り形成する０このようにして表裏面の電＠によって挾ま
ｎ、を部分が前記第１図の回路における各コンダン？　
Ｃｔ−Ｃｍの一部容量（例えば１／２の容量）Ｃｓα〜
Ｃ８ａとなる。

２ｇ６図は前記第２の誘電体基板１人の裏面図であり、
その形状及び各電極の構成は前記第１の誘電体基板１′
のそｎとはぼ同様である。即ち、裏面にはコンデンサ用
共通電極２Ｃ’、２Ｄ’が形成さｎ１表面にはコンデン
サ用電極２Ｂ１′〜２８ｓ’　（表面電極）が形成さｎ
１下辺部及び上辺ｓＫは前記切込部８ａＨμに対応する
Ｖ字状切込１ｉｒａ〜９ムが設けらｎている。各切込部
端面には導電層を施しておく。

この場合、特にｆｓ２の誘電体基板の裏面の共通電極２
Ｃ’は下辺中央部に迄延在し、その交点に電極引出し用
切込ｓ９襲が設けられ、こｆＬＫ対応する位置の表面Ｋ
ｔｊ共通電極引出し用電極２Ｂル′が設けらｎる０そし
て、電極引出し用切込ｓ９ルの端面には導電層を施して
表裏の電極を電気的に接続できるようにしておく０こ几
らの裏面電極２Ｃ’、２Ｄ’と表面電極２Ｂ１′〜２Ｂ
　、’との間に挾ｔｎた誘電体部分が前記第１図の回路
に示した各コンデンサＣ１”Ｃ＠の容量の一部（例えば
１／２入Ｃ１ｈ−Ｃ口ｈ）’に構成することＫなる。

次に前記１ＩＬ２の誘電体基板１人の裏面を上にしてそ
の全面又は部分的に適宜の導電性接着剤を塗布して前記
第１の誘電体基板１′の裏面が一致するようにして重ね
合せて接着固定する。その後再び第１の誘電体基板１′
の表面に適宜の接着剤を部分的Ｋ又は全面的に塗布した
後前記コイル装置を搭載した絶縁基板１を重ね合せた後
接着固定する。この結果、そｎぞれ対応する各切込４１
７ｓ−７１、Ｅ３ｘ−８ｋ　。

９１１−９にはほぼ同一線上に重なることになる。

しかる後絶縁基板１表面の両端部の電極２Ａ＊、２Ａｉ
に接触させたリード線１０Ａ、１０Ｃと、ＩＸ２の誘電
体基板１人の裏面のコンデンサ用共通電極引出し用電極
２Ｂ３′に接触させたリード線１０Ｂとによって前記両
基板１．１”ｌｒ挾持させた状態で半田槽内に浸漬〔半
田ディツプ〕する０この結果、各コイル装置３〜６０両
１１面の導電層３　ｈＣと接続用電極ハ１−２Ａ、とが
半田付さｎ１中関タッグ３Ｂ−５Ｂと中間タッグ接続用
電極２Ａ　Ｐ２Ａ、とが半田付され、絶縁基板１の衆面
の各電極と第１及び第２の誘電体基板１　’、　ＩＡの
表面のコンデンサ用電極とが各切込部７α〜７ム、８ｇ
−８ル、９α−９Ａの各端面の導電層に付着し乏半田に
よって半田付さｎ１更に各リード＠１０Ａ〜１０Ｃと各
１極と力砕田付さｎｌそｎぞｎ電気的に接続さｎること
になる。このようにして第６図に示した装置が構成さｎ
る。この場合、第１の誘電体基板１′の各コンデンサｃ
ｘｇ−ｃ＠ａと第２の誘電体基板１人の各コンデンサＣ
＋ｂ−Ｃ＊ｈＦｉそｎぞ几が並列接続状態となるため各
容量が２倍になり、両者を加算し友値が前記第１図の回
路の各コンデンサＣｔ〜Ｃ８の容量と等しいものとなる
０即ち、Ｃｌ＝Ｃ＊ａ＋Ｃｘｂ　、Ｑｚ＝Ｃｓａ＋Ｃｔ
Ａ　ｅ　””…ｐ　Ｃｍ−Ｃｏｇ＋Ｃ＠４となるわけで
ある。

従って、従来装置と同様な；ンデンサ容量を確保する場
合には、１枚の誘電体基板の面積は半分で足りることに
なり、この結果横方向（長手方向）の寸法１１を一定と
した場合、高さ方向の寸法！、け従来装置のコンデンサ
電極部分の寸法ＣＩ！２図のノ１１）の１／２で足りる
ことになる。

このように２枚の誘電体基板全裏面電極部を共通に貼り
合せて１つのコンデンサ用基板を構成するものであるた
め、基板の高さ方向の寸法が従来の１／２１！度に短縮
化でき、しかもこのようなコンデンサ形成用基板にコイ
ル装置ｅａ載した絶縁基板を貼り合せたものであるため
従来のようにコイル装置嵌合用のスペースや、コイル端
末絡げ用の突起部を必要としない友め、全体の高さ寸法
上前記誘電体基板の高さ以内に抑えることができる。

又、嵌合凹部やコイル端末絡げ用突起を必要としないの
でコイル端末の断線事故や突起の折損事故も発生せず、
製造１穫の簡略化、工数の減少化及び信頼性の向上金も
図ることがで籾る。

本発明は前記実施例に限定されず種々の変形実施が可能
である。例えば前記実施例では各基板１゜１’、ＩＡの
寸法を全て同一のものとし友が、誘電体基板１’、ＩＡ
に対して絶縁基板１の高さ方向の寸法を僅か罠短かくし
てもよい。又、各基板毎の電極を接続するための切込部
の形状は７字状に限らすコ字状Ｕ字状等を採用してもよ
い。

尚、前記実施例では絶縁基板に搭載する受動素子として
コイル装置を用いたが、この他にチップコンデンサ、抵
抗体等を用いてもよいし、或いはこｎらを適宜組み合せ
たものを搭載してもよい。

更に、前記第１図に示したフィルタ回路と同一構成のも
のを直列゛接続或いＦｉ並列接続した回路を複合部品と
して作り出す場合には、第７図に示すように前記実施例
の絶縁基板１．第１及び第２の誘電体基板１’、ＩＡを
願次貼夛合せた構造のものに、第２の誘電体基板１Ａの
表面にもう一枚の絶縁基板ＩＢｆｔ貼り合せてその表面
に複数のコイル装［３’を搭載接続することによってそ
の目的を達成することができる。この場合、基板１，１
′からなる１組のフィルタ回路と、他の基板１人、１Ｂ
からなる１組のフィルタ回路との接続関係を適宜変更し
て所望の回路構成を得るようにすることが必要であるこ
とは言う迄もない。尚、リード１ｓ１０，１０’はそｎ
ぞｎ表裏面に複数本取り付けらｎることになる。

以上詳述した本発明によｎば、小型化及び実装密度の向
上が図ｎる複合型回路部品を提供できると共に、製造工
程の簡略化及び工数の減少が図ｎる複合型回路部品の製
造方法を提供することができる。しかも、コンデンサ用
基板とコイル装置用基板を別々に作ることができるため
、製造が極めて容易となり、コイル装置の電極を標準化
するこことが可能なため汎用性に優ｎたものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図はＬＣ複合フィルタの回路図、第２図はそｎを複
合部品化した従来装置の正大図、第３図は本発明複合１
１回路部品の一実施例を示す斜視図、＠４図乃至ＩＩ６
図は前記実施例装置の具体的構成の一例及びその製造方
法を工程順に説明するための図であり、第４図は絶縁基
板の表面図、第５図は第１の誘電体基板の表ｍ図、第６
図は尾２の誘電体基板の裏面図、第７図は本発明の他の
実施例を示す備面図である。 １・・・絶縁基板、ｉ’、ＩＡ・・・誘電体基板、２Ａ
ｔ−２Ａｓ・・・受動素子接続用電極、２Ｂ！〜２Ｂ−
・・・コンデンサ用電極、２Ｃ・・・コンデンサ用電極
電極、　３〜６・・・コイル装置、７６〜７４．８？８
ル、９６〜９ｈ・・・切込部、３Ａ−→Ａ・・・コイル
端末、３Ｂ−５Ｂ・・・中間タップ、　　１０Ａ〜１０
Ｃ・・・リード線。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　両面に電極が形成さｎた第１と第２の誘電体
   基板の共通電極Ｓｔ対向させて固着してなるコンデンサ
   基板と、裏面が前記コンデンサ基板の表面に固着さｒｔ
   表面に形成さｎた複数の電極部に受動素子が搭載接続さ
   ｎ友少なくとも１枚の絶縁基板と、各基板の対向辺１１
   に設けられてそれぞｎの電極同志を電気的に接続する複
   数の切込部とを有することを特徴とする複合型回路部品
   。
2. （２）少なくとも、両面に誘電体用電極を形成すると共
   に辺１１に複数の切込Ｓｔ−形成し７ｔｊｊ１１と第２
   の誘電体基板を得る工程と、第１及び第２の誘電体基板
   の共通電極Ｓｔ−貼着する工程と、絶縁基板の辺ｉ１１
   Ｋｍ記誘電体基板の切込部に対応する複数の切込Ｓを設
   ける工程と、この絶縁基板の表面に前記各切込１１に迄
   達する複数の電極を形成すると共に、各電極間に複数の
   受動素子を搭載接続する工程と、前記第１及び第２の誘
   電体基板の表面に前記絶縁基板を貼着する工程と、こｎ
   ら各基板の電極部同志會曽記各切込ｓを介して電気的に
   接続する工程とを含むことを特徴とする複合蓋回路部品
   の製造方法〇