JPS5830185A - 半導体レ−ザ結合器 - Google Patents

半導体レ−ザ結合器

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JPS5830185A
JPS5830185A JP12858881A JP12858881A JPS5830185A JP S5830185 A JPS5830185 A JP S5830185A JP 12858881 A JP12858881 A JP 12858881A JP 12858881 A JP12858881 A JP 12858881A JP S5830185 A JPS5830185 A JP S5830185A
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JP
Japan
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lens
semiconductor laser
offset
laser
plane
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JP12858881A
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JPH0459800B2 (ja
Inventor
Yoshio Miyake
三宅 良雄
Rumiko Suganuma
菅沼 ルミ子
Toshio Takei
竹居 敏夫
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206Optical features

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体レーザと光7アイ′バを光学的に結
合する半導体レーザ結合器に関するものである。
従来のこの種装置は、第1図のように構成されて−た。
即ちダブルへテロ接合(2Ilr有する半導体レーザ+
1層sらの出射ビームは第1のレンズ+21 Kよって
平行光束Uに変換され、半導体レーザパッケージ窓等の
光学部品+3)ヲ経て第2のレンズ(4)によって集光
され、光ファイバ(5)へ結合される。半導体レーザ1
1)、第1のし7ズ(2)、第2のレンズ(4)は結合
効率を最大に保つためすべての光軸を一致させて配設さ
れている。
さて、ダブルへテロ接合t−専する半導体レーザの特性
は半導体レーザ活性層近傍への外部からの光の注入に対
しきわめて敏感に変化することは良く知られて−る。第
1囚に示した工つな従来の半導体レーザ結合器で蝶、第
1のレンズ(11ヲ第2のレンズ(2)の間に挿入され
た光学部品(3)から生じるフレネル反射等による反射
光束α2が再び第1のレンズに入射し、半導体レーザ+
1)の活性層に集光されるため、半導体レーザdlの特
性が不安定に変化する欠点があった。なお第1図では平
行光束Iulは矢印付の実線でまた反射光束a3は矢印
付の破線で示しである。
また、すべての素子、光学部品が同一の光軸上にあるこ
とを示すため共通の光軸ooが一点鎖線で示されて−る
この発明は、この欠点を除去するため、第1のレンズの
光軸を半導体レーザビームの光軸に対し特定の方向にオ
フセットさせたもので、その目的は結合効率の劣化を鐘
小に抑えながら半導体レーザへの反射光の影響を効果的
に抑圧するにある。
第2因はこの発明の一実施例で、ダブルへテロ接合■を
有する半導体レーザ嬬1)、第1のレンズ(21,第2
のレンズ14)、第1のし/ズ(2)と第2のレンズ1
4)の間に挿入されたレーザパッケージ窓(3)および
光ファイバ(5)から構成され、第1のレンズ(2)の
光軸AA  は半導体レーザ山のダブルへテロ接合面に
垂直でかつ半導体レーザ出射ビームの光軸ooを含む面
内(x −z平面Jで半導体レーザ出射ビームの光軸に
対しぶだけオフセットされてiる。半導体レーザ(1)
エリの出射ビームはオフセットして設置された第1のレ
ンズ(2)によって平行光束lに変換さ九レーザパッケ
ージ窓(3)を経て第2のレンズ(4)により集光され
光ファイバ(5;へ伝送される。さて@lのレンズ(2
)はレーザビーム光軸に対し鍵だけオフセットされてい
るので、平行光束(Ilu第1のレンズ12)の光軸に
対し鋭角#をなす。この結果。
第1のレンズ(21の光軸に対し垂直な平面會有するレ
ーザパッケージ窓(3)K平行光束は鋭角Cで入射する
。したがってレーザパッケージ! +31 Kよる反射
光束a’aFi入射光束に対し2#の角tなし、この反
射光束a2ハ再び第1のレンズ(2)に入射し、集光さ
れるがその集光の位ItF1半導体レーザ活性層より第
1のレンズ12)のオフセット量の2倍即ち’21hX
離れた位置となる。さて半導体レーザへの反射光の影響
を小さく抑えるKは。
必ずしも反射光全レーザチップ外にそらせる必要#St
なく、上述した反射光束■の集光位置と半導体レーザ活
性層との距離をある程度以上大きくすることに工って達
成されることが後で述べる実験結果より明確にされた。
、仁のことは第1のレンズ(2)のオフセット量a′f
t大きくすることによって実現されるが一万第1のレン
ズ(2]のオフセット量Δχを大きくすれば半導体レー
ザ工りの出射ビームが第1のレンズ(2)の端を通るた
めし/ズの収着の影響をつよくうけたり、また第1のレ
ンズ(2)ラスビルオーバする量が大きくなり結合効率
の低下をまねく。このため最小のオフセット量ΔXで最
大の反射光の影響の抑制の効果をあげることが効率、の
高いかつ安定した結合器の製作に必要不可欠である。
この発明はダブルへテロ半導体レーザでは、第1のレン
ズ12】のオフセットの方向によって、オフセットに反
射光の影響の抑制効果が大中に異なるという実験的に得
た知見に基づいてなされたもので次にこの実験結果につ
いて述べる。
第3図は実験の測定系ゾロツクVt−示すもので、半導
体レーザl工りの出射ビーム(lllt第1のレンズ(
2)に1って平行光束に変換しあらかじ一方半導体し−
ザ山工りの後側出射ビームuシヲ光検出器閏に゛よりて
検出し、第1のし/ズ(2)のオフセットΔXによるレ
ーザ後側出力の変化tXYレコーダ(8)で測定する。
反射光によって半導体レーザは)の特性が変化すればレ
ーザ後側出力も変化するので、この測定によって反射光
の影響が確認できる。第4図はこの測定系による測定結
果の一例であり、横軸は第1のレンズ(2)のオフセッ
ト量、縦軸はレーザ後側出力を示す。
なお、レーザ後側出力は反射面(3)がない場合の同出
力で規格化して示して−る。なおここで第1のレンズ(
2)としては直径800μmの球レンズを用−ている。
第4図の実線は第1のレンズのオフセットの方向を半導
体レーザのダブルへテロ接合面に平行な面内(以下平行
面内と呼ぶ]にとった場合で第4因の破線ハオフセット
の方向を半導体レーザのダブルへテロ接合面に垂直で半
導体レーザ出射ビームの光軸を含む面内(以下垂直面内
と呼ぶ)にとった場合を示す。いずれもオフセツ計量が
0あるいは微小な範囲で、レーザ後側出力が反射(ii
iがない場合に比し異常に増加しており、このことから
この範囲で反射光の影響が顕著であることがわかる。
さて、この測定結果エリ第1のし/ズの平行面内でのオ
フセラ)K工って反射の影響を抑制するには50jm 
Pi、上のオフセットが必要とされるのに対し、垂直面
内でのオフセットによって反射の影響を抑制するにはl
 Qsm以上のオフセットがあnば良いことが判明する
。即ち垂直面J7’3Vc第1のレンズをオフセットす
ることによって最小のオフセット量で最大の効果が得ら
れるのである。このようにオフセットの方向が垂直面内
と平行面内とによって反射の影響の抑制の効果が異なる
のは、ダブルへテロ接合半導体レーザの活性領域が垂直
面内では高々0.2〜0.3srnであるのに平行面内
では通常2〜3 amあることに起因していると推定さ
れる。したがってこの測定結果は、単なる一例としてで
はなくダブルへテロ接合を有する半導体レーザを用−た
場合の一般的特性全あられしてiると考えらたる。
このことからこの発明は、ダブルへテロ半導体レーザを
用いた半導体レーザ結合器一般に対して有効なものであ
る。
なお1以上は反射光の住しる原因としてレーザパッケー
ジ窓(31を想足したがこの発明は、これに限らずその
他の光学部品が第1のレンズ(2)と第2のレンズ(4
)の間に存在する場合にも適用できる。
以上のようにこの発明に係る半導体レーザ結合器では、
第1のレンズを半導体レーザのダブルへテロ接合面に垂
直なかつ半導体レーザビームの光軸を含む面内にオフセ
ットすることに工り、最小のオフセット量で、第1のレ
ンズのあとに設置される半導体レーザパッケージ窓等の
光学部品エリの反射光が半導体レーザの特性に及ぼす影
響を除去でき従ってファイバとの結合効率の低下全最小
限に抑えて反射光による影響のない安定した特性の半導
体レーザ結合器が容易忙実現できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体レーザ結合器の配置を示すf+視
因、第2図はこの発明による半導体レーザ結合器の配置
を示す斜視図、第3図は、この発明の効果全確認するた
めに行なった測定の測定系上水す構F!!i、凶、$4
図位その測定結果を示す図である。 内申dlはダブルヘテロ接合を有する半導体レーザ、 
12+ri第1のレンズ、+3)は反射の原因となる光
学部品、(41は第2のレンズ、 +51?!光フアイ
バである。 なお、内申同−あるいは相当部分には同−符号上付して
示しである。 代理人  葛 野 信 −

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ダブルへテロ接合を有する半導体レーザよりの出射ビー
    ムを第1のレンズによってほぼ平行光束に変換し、それ
    を第2のレンズによって再び集光し光ファイバへ入射さ
    せる結合レンズ系を有し、かつ上記第1のレンズと第2
    のし/ズの間には光学部品が挿入される半導体レーザ結
    合器において、ダブルへテロ接合面に垂直でかつ半導体
    レーザ結合器において、ダブルへテロ接合面に垂直でか
    つ半導体レーザ出射ビームの光軸を含む面内で、第1の
    レンズの光軸を半導体レーザ出射ビームの光軸に対しオ
    フセットさせたことを特徴とする半導体レーザ結合器。
JP12858881A 1981-08-17 1981-08-17 半導体レ−ザ結合器 Granted JPS5830185A (ja)

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JP12858881A JPS5830185A (ja) 1981-08-17 1981-08-17 半導体レ−ザ結合器

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JPS5830185A true JPS5830185A (ja) 1983-02-22
JPH0459800B2 JPH0459800B2 (ja) 1992-09-24

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JP12858881A Granted JPS5830185A (ja) 1981-08-17 1981-08-17 半導体レ−ザ結合器

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022069323A (ja) * 2020-10-23 2022-05-11 住友電気工業株式会社 光デバイス

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5916888U (ja) * 1982-07-24 1984-02-01 東急車輌製造株式会社 通風コンテナ用ボトムレ−ル構造

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