JPS583039B2 - フクゴウメツキホウ

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【発明の詳細な説明】本発明は電気接点を形成するための複合メッキ法に関す
るものである。

従来、電着過程においてメッキ浴中に，各種の金属また
は非金属粒子を分散させ、メッキ層中にそれらの粒子を
共析させ，メッキ物の特性を種々改良する方法は，たと
えば特公昭３６−３８０６号公報によって公知である。

しかし、たとえばリレー等に用いられる電気接点に好都
合な特性を有する複合メッキ法は未だ提案されていない
。

これは電気接点に要求せられる特性要因が複雑多岐に亘
り、必ずしも表面硬度，潤滑性等の単純な特性に層別で
きないことにもよるものと思われる。

このことは、電気接点用の複合メッキの改良を図るには
実際に接点を作り、これを実用テストに供して数１０万
回のオン−オフ試験を行う必要を生ぜしめ、この方面の
改良研究を困難にしていたのである。

本発明は以上のような事情に基づきなされたもので，貴
金属または貴金属を含む合金をマトリックスとし、複合
剤として特定の金属粒子を用いて複合メッキを完成する
点に特徴を有する。

以下本発明を詳しく説明する。

本発明においてマトリックスとして用いられるものは、
金、銀，パラジウムなどの貴金属または貴金属の合金、
または，たとえばバラジウム−ニッケルなどの貴金属と
他の金属の合金である。

電気接点として用いられるためには、空気中で高温に曝
されても酸化されないことが必要条件となるのでマトリ
ックスとしては貴金属が用いられるのである。

また本発明の複合剤はレニウムの金属粒子が用いられる
。

これら金属粒子の粒径については限定する趣旨ではない
が，１０μ以下のものが好ましい。

本発明において複合メッキを実施するには、さきの貴金
属のイオンを含むメッキ浴中に、複合剤としての金属粒
子を分散させ、実用上使用される条件下で複合メッキを
行う。

貴金属メッキ浴としては，限定するものではないが、た
とえばシアン化金カリウム−リン酸塩浴，塩化金−塩酸
浴、シアン化銀浴、硝酸銀浴、塩化パラジウム浴、ジア
ミノジニトロパラジウム浴などが用いられる。

またメッキ浴としては酸性浴、アルカリ性浴、中性浴等
がマトリックス，複合剤の選択と併せて選択採用される
。

以上のメッキ浴に複合剤を分散させてメッキを行う場合
，複合剤の分散を均一にするために浴の攪拌を行ったり
、活面活性剤を用いることも許される。

浴の攪拌は機械的攪拌、空気攪拌、液循環方式、超音波
攪拌等の方法が適宜採用される。

活面活性剤としては限定するものではないが、アルキル
リン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル等のエステル型、またはポリプロピレングリコ
ール、ポリエチレングリコールエステル、ポリオキシエ
チレン高級アルコールエーテル等のエーテル型、あるい
はカチオン系のものが用いられる。

なお，複合剤の添加量は限定する趣旨ではないが、メッ
キ浴に対して５〜１００ｇ／ｌが好ましく活面活性剤の
量についても限定するものではないが０．１〜０．５重
量％が好ましい。

以上の複合メッキ浴を用いてメッキを行う場合の条件に
ついても限定するものではないが、浴温は１５〜３０℃
、電流密度は０．１〜２．０Ａ／ｄｍ２が好ましい。

マトリックス中に共折せしめる複合剤の量についても限
定するものではないが、０．２〜１０重量％が好ましい
。

また電気接点形成用としてのメッキ厚さについても限定
はしないが、１〜１５μが好ましい。

以上のようにして形成された複合メッキ面を有する電気
接点は従来の貴金属メッキ接点に比べて長寿命を有する
ものである。

実施例１マトリックスとして金、複合剤としてレニウム粉末（粒
径５μ以下）を用いて複合メッキ接点を得た。

メッキ液はオートロネツクスＮ（商標，日本エレクトロ
プレーテイングエンジニヤース社、）酸性タイプ）を用
い、レニウム粉末を２０ｇ／ｌ用いた。

浴温は２５℃、電流密度は０．５Ａ／ｄｍ２攪拌は空
気攪拌、メッキ厚みは１０μ、レニウム共析量は４重量
％であった。

以上のメッキにより得られた接点を用いて組立てたリレ
ーを、２０Ｖ、１Ａの条注でオン−オフテストしたとこ
ろ１００万回の開閉寿命のリレーが得られた。

比較例１実施例１において、レニウムを共析させない同厚みメッ
キの接点を得て、リレーのオン−オフテストを行ったと
ころ１２万回の開閉寿命であった。

【特許請求の範囲】