JPS583043U - 電子回路モジユ−ルの封止構造 - Google Patents

電子回路モジユ−ルの封止構造

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Publication number
JPS583043U
JPS583043U JP9375781U JP9375781U JPS583043U JP S583043 U JPS583043 U JP S583043U JP 9375781 U JP9375781 U JP 9375781U JP 9375781 U JP9375781 U JP 9375781U JP S583043 U JPS583043 U JP S583043U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection
electronic circuit
circuit module
sealing structure
comb
Prior art date
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Pending
Application number
JP9375781U
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English (en)
Inventor
和夫 廣田
功 西村
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS583043U publication Critical patent/JPS583043U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は磁性は、磁性流体を用いた封止構造の斜視図、
第2図はその断面図、第3図は本考案の−     一
実施例め断面図である。      □1:基板、3:
封止キャップ、7:磁石、8:磁性流体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品を搭載した基板と、これをおおい該部品を外気
    から遮断するためのヅールドケースとの接続として、該
    シールVケースの一部で接続に供される部分及び基板側
    の接続に供される部分が、・  高透磁率磁性材料より
    なり基板面に垂直な断面において、互いに櫛状に向かい
    合うようになっており、モジュール外側にとりつけられ
    た永久磁石により、向かい合う櫛状の歯の間に強い磁場
    を与え、磁性流体を保持し、封止を行なうことを特徴と
    する電子回路モジュールの封止構造。
JP9375781U 1981-06-26 1981-06-26 電子回路モジユ−ルの封止構造 Pending JPS583043U (ja)

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