JPS583060U - 厚膜回路基板 - Google Patents
厚膜回路基板Info
- Publication number
- JPS583060U JPS583060U JP9376281U JP9376281U JPS583060U JP S583060 U JPS583060 U JP S583060U JP 9376281 U JP9376281 U JP 9376281U JP 9376281 U JP9376281 U JP 9376281U JP S583060 U JPS583060 U JP S583060U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- circuit board
- thick film
- film circuit
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来の厚膜回路基板の例を示す側面図、第２
図は、本考案による厚膜回路基板の一実施例の側面図で
ある。 − １・・・基板、２・・・紫外線硬化樹脂、３・・・金属
層、４・・・硬質膜。
図は、本考案による厚膜回路基板の一実施例の側面図で
ある。 − １・・・基板、２・・・紫外線硬化樹脂、３・・・金属
層、４・・・硬質膜。
Claims (1)
- セラミック基板上に、Ａｇ−Ｐｄ等の粉末を主成分とす
るペーストを印刷・焼成して電極を形成する厚膜回路基
板において、セラミック基板との接着強度が要求される
箇所に、第１の電極を印刷し、次にＡｇ含有率の大きい
第２の電極を第１の電極゛ と重複する形で印刷後に
焼成し、回路全体の電極を構成し、はんだレジスト膜が
第２の電極と第１の電極の電極と第１の電極の１部を覆
うように構成されたことを特徴とする厚膜回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9376281U JPS583060U (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 厚膜回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9376281U JPS583060U (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 厚膜回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS583060U true JPS583060U (ja) | 1983-01-10 |
Family
ID=29888730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9376281U Pending JPS583060U (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 厚膜回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS583060U (ja) |
-
1981
- 1981-06-26 JP JP9376281U patent/JPS583060U/ja active Pending
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